Marktgröße für dünne Wafer, nach Typ (125 mm, 200 mm, 300 mm), Anwendung (MEMS, CMOS-Bildsensoren, Speicher, HF-Geräte, LEDs, Interposer, Logik) – Wachstumstrends, regionaler Anteil, Wettbewerbsinformationen, Prognosebericht 2025–2037

  • Berichts-ID: 4882
  • Veröffentlichungsdatum: Oct 14, 2024
  • Berichtsformat: PDF, PPT

Globale Marktgröße, Prognose und Trendhighlights für 2025–2037

Der Markt für dünne Wafer soll von 15,35 Milliarden USD im Jahr 2024 auf 79,63 Milliarden USD im Jahr 2037 ansteigen und im Prognosezeitraum von 2025 bis 2037 eine jährliche Wachstumsrate von über 13,5 % verzeichnen. Derzeit wird der Umsatz der Branche mit dünnen Wafern im Jahr 2025 auf 16,8 Milliarden USD geschätzt.

Das Wachstum des Marktes wird durch die zunehmende Generierung von Daten vorangetrieben. Täglich werden etwa 327 Millionen Terabyte an Daten produziert. Zur Herstellung von Mikroprozessoren, Speicherchips und anderen elektrischen Geräten zur Datenverarbeitung und -speicherung sind dünne Wafer erforderlich. Dünnere Wafer ermöglichen es Herstellern, kleinere, energieeffizientere Geräte zu entwickeln, die besser für die Verarbeitung enormer Datenmengen geeignet sind.

Der steigende Energieverbrauch treibt auch die Nachfrage nach dünnen Wafern voran. Die Gesamtmenge des US-Stroms, der für den Endverbrauch verwendet wird, ist im Jahr 2022 im Vergleich zu 2021 um 2,6 % gestiegen. Der Einzelhandelsverkauf von Strom an den privaten und gewerblichen Sektor stieg im Jahr 2022 im Vergleich zu 2021 um etwa 3,5 % bzw. 3,4 %. Elektronische Geräte, die mit dünnen Wafern hergestellt werden, benötigen zum Betrieb weniger Strom als Geräte, die mit dickeren Wafern hergestellt werden. Dies liegt daran, dass sich die Schaltzeiten verkürzen und der Stromverbrauch aufgrund der geringeren Abmessungen der Transistoren und anderer Teile auf dem dünnen Wafer sinken kann.


Thin Wafer Market Size
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Dünnwafer-Sektor: Wachstumstreiber und Herausforderungen

Wachstumstreiber

  • Zunehmende Akzeptanz von Smartphones – Etwa 85 Prozent der Weltbevölkerung würden bis 2023 ein Smartphone besitzen, wenn es weltweit etwa 5 Milliarden Nutzer gäbe. Die Mikroprozessoren, aus denen das „Gehirn“ besteht, sind der Mobiltelefone werden auf dünnen Wafern hergestellt. Die reduzierten Komponentengrößen des dünnen Wafers ermöglichen die Entwicklung von Hochleistungsprozessoren, die in den begrenzten Platz von Smartphones passen.
  • Zunahme von Rechenzentren – Auf der ganzen Welt gibt es etwa 7.999 Rechenzentren. Ungefähr 32 % der Rechenzentren davon befinden sich in den USA. Daher wächst die Nachfrage nach dünnen Wafern. Fortschrittliche Kühltechniken für Rechenzentren, einschließlich der Herstellung von Kühlkörpern und thermischen Schnittstellenmaterialien, werden mithilfe dünner Wafer realisiert. Aufgrund der hohen Wärmeentwicklung dieser Einrichtungen müssen die Leistung und Zuverlässigkeit der Computerkomponenten in Rechenzentren aufrechterhalten werden.
  • Anstieg der Verbreitung von LEDs – Zwischen 2012 und 2019 nahm die Geschwindigkeit der LED-Einführung in der globalen Beleuchtungsindustrie zu, und im Jahr 2025 wird erwartet, dass sie eine Verbreitung von fast etwa 75 Prozent erreichen wird. Auch Leuchtdioden (LEDs), die in verschiedenen Beleuchtungsanwendungen eingesetzt werden, werden auf dünnen Wafern hergestellt.
  • Anstieg der Nachfrage nach erneuerbaren Energiequellen – Der Anteil erneuerbarer Energien an der weltweiten Stromerzeugung stieg von etwa 26 % im Jahr 2019 auf etwa 28 % im Jahr 2020. Daher wächst die Nachfrage nach Solarchips. Bei der Herstellung von Solarzellen, die Sonnenlicht in Strom umwandeln, werden dünne Wafer verwendet. Die Dünnheit des Wafers ermöglicht eine effektivere Absorption der Sonnenenergie und eine höhere Energieabgabe.
  • Steigende Nachfrage nach Geräten zur Gesundheitsüberwachung – Geräte zur Gesundheitsüberwachung, insbesondere tragbare und implantierte Geräte, werden aus dünnen Wafern hergestellt. Aufgrund der steigenden Nachfrage nach Geräten zur Gesundheitsüberwachung wird der Markt voraussichtlich wachsen. Weltweit ist die Zahl der vernetzten tragbaren Geräte von 324 Millionen im Jahr 2016 auf etwa 721 Millionen im Jahr 2019 gestiegen und hat sich in nur drei Jahren mehr als verdoppelt.

Herausforderungen

  • Konkurrenz durch alternative Technologien – Obwohl dünne Wafer mehrere Vorteile gegenüber dicken Wafern bieten, die in der Vergangenheit verwendet wurden, könnten auch andere Technologien diese Anforderungen erfüllen. Beispielsweise könnten 3D-Verpackungstechnologie und modernste Materialien auch die Herstellung kleiner, leistungsstarker Geräte ermöglichen. Daher wird davon ausgegangen, dass dieser Faktor das Wachstum des Marktes behindert.
  • Umweltbedenken
  • Mangel an hohen Anfangsinvestitionen

Basisjahr

2024

Prognosejahr

2025-2037

CAGR

13,5 %

Marktgröße im Basisjahr (2024)

15,35 Milliarden US-Dollar

Prognosejahr der Marktgröße (2037)

79,63 Milliarden US-Dollar

Regionaler Geltungsbereich

  • Nordamerika (USA und Kanada)
  • Asien-Pazifik (Japan, China, Indien, Indonesien, Malaysia, Australien, Südkorea, übriger Asien-Pazifik)
  • Europa (Großbritannien, Deutschland, Frankreich, Italien, Spanien, Russland, NORDIC, übriges Europa)
  • Lateinamerika (Mexiko, Argentinien, Brasilien, übriges Lateinamerika)
  • Naher Osten und Afrika (Israel, GCC-Nordafrika, Südafrika, Rest des Nahen Ostens und Afrika)

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Segmentierung dünner Wafer

Anwendung (MEMS, CMOS-Bildsensoren, Speicher, HF-Geräte, LEDs, Interposer, Logik)

Es wird erwartet, dass das LED-Segment im Dünnwafer-Markt bis 2037 den höchsten Umsatz erzielen wird. Das Wachstum des Segments wird durch die wachsende Produktion von LEDs angeführt. Während viele Länder bereits vor mehr als zehn Jahren mit dem Ausstieg aus Glühlampen begonnen haben, beginnen einige derzeit damit, dasselbe auch bei Leuchtstofflampen zu tun, so dass LEDs schließlich zur dominierenden Beleuchtungstechnologie werden. Aus diesen Wafern werden die Halbleiterschichten der LED hergestellt und anschließend in winzige Chips geschnitten. Die Leistung der LED könnte durch die Dicke des Wafers beeinflusst werden. Der Einsatz dünnerer Wafer, beispielsweise aus GaN oder SiC, kann die Leistung der in LEDs verwendeten Leistungskomponenten verbessern, einschließlich der Schaltgeschwindigkeit, der Wärmeleitfähigkeit und der Durchschlagsfestigkeit.

Typ (125 mm, 200 mm, 300 mm)

Das 300-mm-Segment im Dünnwafer-Markt wird im prognostizierten Zeitraum voraussichtlich ein deutliches Wachstum mit einem Anteil von 50 % verzeichnen. Das Segmentwachstum ist auf die wachsende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik zurückzuführen. Der exponentielle Einsatz von 300-mm-Wafern in LED-Anwendungen treibt das Wachstum des Marktes weltweit voran, da diese Wafer eine bessere Leistung bieten. Ein erheblicher Anstieg der Nachfrage nach 300-mm-Wafern wird voraussichtlich zu einem Anstieg der Anzahl aktiver Produktionsanlagen für 300-mm-Wafer führen. Für führende LED-Hersteller wird es immer wichtiger, Skaleneffekte zu erzielen und die Rentabilität dieser Wafer zu steigern. Darüber hinaus wird die Expansion des 300-mm-Wafer-Produktionssektors durch die zunehmende Anzahl betriebsbereiter Anlagen unterstützt.

Unsere eingehende Analyse des globalen Dünnwafer-Marktes umfasst die folgenden Segmente:

 

   Typ

  • 125 mm
  • 200 mm
  • 300 mm

   Bewerbung

  • MEMS
  • CMOS-Bildsensoren
  • Speicher
  • RF-Geräte
  • LEDs
  • Interposer
  • Logik

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Dünnwafer-Industrie – Regionale Zusammenfassung

APAC-Marktstatistiken

Der Marktanteil von Dünnwafern im asiatisch-pazifischen Raum dürfte mit einem Zuwachs von 30 % bis 2037 das höchste Wachstum verzeichnen. Die Akzeptanzrate von Smartphones erreichte im Jahr 2021 etwa 73 % und soll bis 2025 im asiatisch-pazifischen Raum auf etwa 83 Prozent ansteigen. Steigende Investitionen in Forschung und Entwicklung treiben auch das regionale Marktwachstum voran. Da Länder wie China, Japan und Indien erhebliche Investitionen in die Solarenergie-Infrastruktur tätigen, wächst der Solarenergiemarkt auch im asiatisch-pazifischen Raum schnell. Für die Herstellung von Solarzellen werden dünne Wafer benötigt, die aufgrund des steigenden Bedarfs an Solarenergie stark nachgefragt werden. Zahlreiche Länder im asiatisch-pazifischen Raum, darunter China und Indien, haben günstige Regierungsmaßnahmen ergriffen, um die Expansion der Solar- und Elektronikindustrie zu unterstützen. Der Bedarf an dünnen Wafern wird durch diese Vorschriften angeheizt, die Anreize für Unternehmen bieten, Geld für Infrastruktur und neue Technologien auszugeben.

Nordamerikanische Marktprognose   

Der nordamerikanische Markt für dünne Wafer dürfte im prognostizierten Zeitraum das höchste Wachstum verzeichnen. Da der Schwerpunkt auf der Entwicklung effektiverer und umweltfreundlicherer Automobile wie Elektrofahrzeuge liegt, durchläuft der nordamerikanische Automobilsektor erhebliche Veränderungen. Bei der Herstellung von Sensoren und anderen Teilen für Automobilsysteme, einschließlich Antiblockiersystemen (ABS), Airbags und Motorsteuerungssystemen, werden dünne Wafer verwendet. Auch die steigende Nachfrage nach modernster Automobiltechnik beflügelt den Markt. Eine Kombination aus einer alternden Bevölkerung und Fortschritten in der Medizintechnik führt zu einem raschen Wachstum des nordamerikanischen Marktes für medizinische Geräte.

Thin Wafer Market Share
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Unternehmen, die die Dünnwafer-Landschaft dominieren

    • Siltronic AG
      • Unternehmensübersicht
      • Geschäftsstrategie
      • Wichtige Produktangebote
      • Finanzielle Leistung
      • Wichtige Leistungsindikatoren
      • Risikoanalyse
      • Neueste Entwicklung
      • Regionale Präsenz
      • SWOT-Analyse
    • SUMCO Corporation
    • My Chip Production GmbH
    • Global Wafers Co., Ltd.
    • II-VI Incorporated
    • SunEdison Semiconductor Limited
    • 3M-Unternehmen
    • Applied Material, Inc.
    • Texas Instruments Incorporated

In the News

  • Das taiwanesische Unternehmen Global Wafers Co. Ltd. hat mit der Münchner Siltronic AG einen Vertrag zur Gründung eines großen Waferherstellers unterzeichnet. Ein „Best-in-Class“-Programm Durch den Zusammenschluss von Siltronic, einem der Technologieführer in der Waferindustrie, und GlobalWafers mit seinem hervorragenden Lieferkettenmanagement und seiner wettbewerbsfähigen Kostenstruktur sollte ein Waferhersteller entstehen, um auf dem zukünftigen globalen Halbleitermarkt erfolgreich zu bestehen. Es wurde erwartet, dass beide Firmen Produktportfolios, die sich in mehrfacher Hinsicht ergänzen und als solide Grundlage dienen, würden von den langfristigen Wachstumstreibern der Waferindustrie profitieren.
  • Ein brandneues eBeam-Messsystem wurde von Applied Materials, Inc. vorgestellt und ist speziell darauf ausgelegt, die entscheidenden Abmessungen von Halbleiterbauelementmerkmalen genau zu messen, die mithilfe von EUV und der aufkeimenden High-NA-EUV-Lithographie strukturiert wurden.

Autorenangaben:   Abhishek Verma


  • Report ID: 4882
  • Published Date: Oct 14, 2024
  • Report Format: PDF, PPT

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Derzeit wird der Branchenumsatz mit Dünnwafern im Jahr 2025 auf 16,8 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Der weltweite Markt für dünne Wafer soll von 15,35 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 79,63 Milliarden US-Dollar im Jahr 2037 wachsen und im Prognosezeitraum von 2025 bis 2037 eine jährliche Wachstumsrate von über 13,5 % verzeichnen.

Aufgrund der steigenden Investitionen in Forschung und Entwicklung in der Region dürfte die Industrie im asiatisch-pazifischen Raum bis 2037 den größten Umsatzanteil von 30 % halten.

Zu den Hauptakteuren auf dem Markt gehören Siltronic AG, SUMCO Corporation, My Chip Production GmbH, Global Wafers Co., Ltd., II-VI Incorporated, SunEdison Semiconductor Limited, 3M Company, Applied Material, Inc., Texas Instruments Incorporated.
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