Globale Marktgröße, Prognose und Trend Highlights über 2024-2036
Elektrostatische Entladung Verpackungsmarkt Die Größe wurde bei USD 2 Billion im Jahr 2023 geschätzt und wird prognostiziert, um USD 5,3 Billion bis Ende 2036 zu überqueren, wobei sich während des Prognosezeitraums, d.h. zwischen 2024-2036, um mehr als 6% CAGR ausweitet. Im Jahr 2024 wird die Industriegröße der elektrostatischen Entladungsverpackung auf USD 2.12 Billion bewertet.
Der ESD-Verpackungsmarkt dürfte sich aufgrund technologischer Fortschritte deutlich ausweiten, da mehr elektronische Bauteile und Gadgets für die elektrostatische Entladung anfällig werden. Laut der International Energy Agency, mit einem Durchschnitt von mehr als 1,3 Fernsehern in jedem Haus mit Zugang zur Macht, gibt es derzeit in der Nähe von 2 Milliarden Fernsehern im Einsatz. Mehr als die Hälfte der Weltbevölkerung hat ein Handy-Abonnement, und es gibt bereits mehr als 5,5 Milliarden externe Stromversorgungen verbunden mit verschiedenen elektronischen Gadgets. Der zunehmende Einsatz elektronischer Gadgets treibt daher das Wachstum des elektrostatischen Entladungs- (ESD)-Verpackungsmarktes voran.
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Elektrostatische Entladung Verpackungssektor: Wachstumstreiber und Herausforderungen
Wachstumstreiber
- Wachsende Nachfrage in der Elektronikindustrie – Die meisten Elektrogeräte werden in der Regel durch den Aufbau statischer Elektrizität beschädigt. Der Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen wird außerdem durch den zunehmenden Einsatz von ESD-Verpackungen für ESD-anfällige Komponenten in der Elektro- und Elektronikindustrie vorangetrieben, ein Trend, der voraussichtlich im gesamten Prognosezeitraum anhalten wird.
Beispielsweise wurde die Produktlinie CFB CleanTronics Advanced Packaging für Halbleiter, Siliziumwafer, Mikrochips, Leiterplatten, Motherboards, integrierte Schaltkreise, Mikroprozessoren, Glasfasern und andere empfindliche elektronische Komponenten um Cleanroom Film and Bags (CFB) erweitert Abteilung von C-P Flexible Verpackung.
- Wachstum bei Leiterplatten – Elektrostatische Entladung kann jede Leiterplatte ruinieren. Es wird erwartet, dass der Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen (ESD) im gesamten geplanten Zeitraum durch die zunehmende Verwendung dieser Verpackungen durch verschiedene Endverbrauchsindustrien vorangetrieben wird.
Darüber hinaus ist das Produkt durch die ESD-Verpackung vor Gasen und brennbaren Materialien geschützt. Diese Art von Verpackungsmaterialien soll den direkten Stromfluss fördern, ohne die darin enthaltenen Waren zu gefährden. Da ESD-Verpackungen eine höhere Sicherheit bieten als herkömmliche Verpackungstechniken, wird erwartet, dass der Markt im geplanten Zeitraum wächst.
- Anstieg der Nachfrage nach biologisch abbaubaren ESD-Verpackungen – Es wird erwartet, dass der weltweite ESD-Verpackungsmarkt aufgrund der Bemühungen der meisten Unternehmen mehr Investitionsmöglichkeiten bieten wird. verstärkte Anstrengungen bei biologisch abbaubaren Verpackungen. Obwohl biologisch abbaubare Verpackungen kostengünstiger sind und weniger wiegen, wird es einige Zeit dauern, bis der Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen diese relativ neuen und experimentellen Produkte akzeptiert.
Darüber hinaus ist die zunehmende Plastikverschmutzung einer der Hauptfaktoren, die die Nachfrage nach biologisch abbaubaren Verpackungen erhöhen werden. Laut den National Institutes of Health ist die Kunststoffproduktion von 2,3 Millionen Tonnen im Jahr 1950 auf über 450 Millionen Tonnen im Jahr 2015 gestiegen und wird sich bis 2050 voraussichtlich verdoppeln.
Herausforderungen
- Hohe Rohstoffpreise – Um strenge Kriterien zu erfüllen, erfordern ESD-Verpackungslösungen möglicherweise spezielle Materialien und Produktionstechniken. Die Kosten dieser Materialien und Prozesse könnten problematisch sein, insbesondere für Unternehmen, bei denen die Kosten eine Rolle spielen. Es mangelt an standardisierten ESD-Verpackungslösungen, da verschiedene Branchen unterschiedliche Anforderungen an den ESD-Schutz haben.
- Kompatibilitätsprobleme bei ESD-Verpackungen – Wenn Komponenten mehrerer Hersteller zusammen verpackt werden müssen, können Kompatibilitätsprobleme auftreten. Obwohl die Abschirmung empfindlicher Geräte durch ESD-Verpackungen von entscheidender Bedeutung ist, gewinnen umweltfreundliche und nachhaltige Verfahren immer mehr an Bedeutung. Infolgedessen können die Gefahren und die hohen Kosten von Verpackungen mit elektrostatischer Entladung die Akzeptanzraten verringern, was die Expansion des Marktes für Verpackungen mit elektrostatischer Entladung weiter behindern würde.
Elektrostatische Entladung Verpackungsmarkt: Schlüssel Insights
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Basisjahr |
2023 |
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Prognosejahr |
2024-2036 |
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CAGR |
6 % |
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Basisjahr-Marktgröße (2023) |
2 Milliarden USD |
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Prognosemarktgröße für das Jahr (2036) |
5,3 Milliarden US-Dollar |
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Regionaler Geltungsbereich |
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Elektrostatische Entladung Verpackung Segment
Materialtyp (leitende Kunststoffe, Metall, statisch ableitende Kunststoffe, Polyethylen (PE), Polypropylen (PP). ), Polyvinylchlorid (PVC))
Das Segment der leitfähigen Kunststoffe im Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen wird bis 2036 voraussichtlich 620 Millionen US-Dollar erreichen. Das Segmentwachstum ist auf die zunehmende Verwendung von ESD-Verpackungen in der Elektronikindustrie zurückzuführen. Elektrostatische Entladungen werden durch leitfähige Kunststoffe und Beschichtungen effektiv abgeleitet, die einen direkten leitfähigen Kanal für statische Aufladungen bieten.
Diese Materialien bieten aufgrund ihres vorhergesagten Oberflächenwiderstands einen konsistenten ESD-Schutz. Empfindliche elektronische Komponenten können mit der außergewöhnlichen ESD-Abschirmwirkung von Metallfolien und metallisierten Filmen vor externen ESD-Bedrohungen geschützt werden.
Verpackungstyp (Spankartons, Wellpappkartons, Tragetaschen, Röhren und Klappschalen)
Das Segment der Spankartonschachteln im Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen wird von 2024 bis 2036 voraussichtlich ein Wachstum von mehr als 5,3 % verzeichnen. Das Segmentwachstum ist auf die wachsende Nachfrage nach kostengünstigen Produkten zurückzuführen Verpackung. Nach Angaben der World Packaging Organization machen die Verpackungskosten 48 Cent jedes Dollars (48 %) aus, der für Coca-Cola-Produkte ausgegeben wird. Primärbehälter und flexible Verpackungen bzw. Verpackungen und Behälter, die dem verpackten Produkt sofortigen Schutz bieten, machen 60 % des Marktes aus. Da sie erschwinglich und leicht sind, eignen sich Spanplattenboxen perfekt für den Versand und die Lagerung kleiner, leichter elektronischer Komponenten. Durch ihr geringes Gewicht eignen sie sich für Branchen, die wirtschaftliche Verpackungslösungen benötigen und die Versandkosten senken.
Endverwendung (Elektronik und Halbleiter, Automobil, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Gesundheitswesen, Industriemaschinen, Konsumgüter)
Es wird erwartet, dass das Segment Elektronik und Halbleiter bis 2036 einen Marktanteil von mehr als 32 % für ESD-Verpackungen halten wird. Das Segmentwachstum wird durch den zunehmenden Einsatz von ESD-Verpackungen in der Elektronikindustrie vorangetrieben, um die Komponenten vor elektrostatischen Schäden zu schützen. Die Elektronikfertigungsindustrie beschäftigt sich mit einer Vielzahl ESD-empfindlicher Komponenten wie integrierten Schaltkreisen, Mikroprozessoren und Leiterplatten. ESD-Verpackungen sind von entscheidender Bedeutung, um diese Komponenten während der Montage, Prüfung und des Transports zu schützen.
Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes umfasst die folgenden Segmente:
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Materialtyp |
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Produkttyp |
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Verpackungstyp |
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ESD-Klassifizierung |
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Bewerbung |
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Endverwendung |
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Diesen Bericht anpassenElektrostatische Entladung Verpackungsindustrie - Regionale Synthese
Nordamerikanische Marktstatistik
Die Größe des Marktes für elektrostatische Entladungsverpackungen in der Region Nordamerika wird bis 2036 voraussichtlich 560 Millionen US-Dollar erreichen. Das Marktwachstum in der Region wird auch aufgrund des gestiegenen Transportbedarfs erwartet Maßgeschneiderte Verpackung dieser Geräte, um Schäden durch den zunehmenden Einsatz technologischer Geräte in der Fertigungs- und Automobilindustrie zu verhindern.
Elektrostatische Entladungsverpackungen verzeichnen ein schnelles Marktwachstum aufgrund des robusten Elektronikfertigungssektors in den USA, der eine breite Palette elektrischer Geräte und Komponenten herstellt . Nach Angaben der US-Umweltschutzbehörde entfallen 12 % des Stromverbrauchs der Haushalte in den Vereinigten Staaten auf die vierundzwanzig Unterhaltungselektronikgeräte, die ein durchschnittlicher Haushalt besitzt.
Um neue Chancen zu nutzen und sich an veränderte Kundenerwartungen anzupassen, konzentrieren sich große Unternehmen in Kanada auf Produktinnovation, Nachhaltigkeit und kundenorientierte Lösungen . Darüber hinaus wird der Bedarf an hochwertigen ESD-Verpackungslösungen zum Schutz empfindlicher Komponenten vor elektrostatischen Schäden durch die Betonung der Produktqualität, Zuverlässigkeit und Leistung in wichtigen Anwendungen wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, medizinischen Geräten und Automobilelektronik vorangetrieben.
APAC-Marktanalyse
Auch die APAC-Region wird im Prognosezeitraum ein enormes Wachstum für den Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen verzeichnen und aufgrund der zunehmenden Verbreitung von Smartphones, Tablets, Wearables usw. den zweiten Platz einnehmen IoT-Geräte treiben die Nachfrage nach ESD-Verpackungen voran. Nach Angaben der Asia Development Bank verzeichnete der asiatisch-pazifische Raum in diesem Zeitraum durchschnittliche jährliche Wachstumsraten von 10,1 % bzw. 8,0 % für Exporte und Importe digital verfügbarer Dienstleistungen, verglichen mit einem weltweiten Durchschnitt von 6,9 % für Exporte und 6,7 % für Importe.
Chinas Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen (ESD) wächst aufgrund der starken Präsenz führender Hersteller im Land, der zunehmenden Exporte elektronischer Geräte und der zunehmenden Geschwindigkeit Elektronikproduktion und -vertrieb. Ebenso wird erwartet, dass Chinas wachsender Warensektor im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnologie die Nachfrage nach Verpackungen zur elektrostatischen Entladung (ESD) erhöhen wird. Laut UNCTAD ist China der weltweit größte Exporteur von IKT-Gütern und macht fast 30 % aller Exporte aus, wie es bei solchen Gütern üblich ist.
Zu den Hauptgründen, die den Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen in Japan vorantreiben, gehören die schnell wachsende Verpackungsindustrie, der zunehmende Einsatz elektronischer Geräte in einer Vielzahl von Branchen, und die verstärkte Betonung des Schutzes empfindlicher Elektronik während des Transports. Ebenso werden im Prognosezeitraum die steigenden Militärausgaben und -ausgaben des Landes die Nachfrage nach Verpackungslösungen für elektrostatische Entladungen ankurbeln.
Unternehmen dominieren die elektrostatische Entladung Verpackung Landschaft
- Versiegelte Air Corporation
- Unternehmensübersicht
- Geschäftsstrategie
- Wichtige Produktangebote
- Finanzergebnis
- Wichtigste Leistungsindikatoren
- Risikoanalyse
- Aktuelle Entwicklung
- Regionale Präsenz
- SWOT Analyse
- Desco Industries Inc.
- Pall Corporation
- Teknis Limited
- RS Technologies, LLC
- Statclean Technology (M) Sdn Bhd
- Cortec Corporation
- Schutzverpackung Corporation
- Dou Yee Enterprises (S)
- Tek Pak, Inc.
Diese Unternehmen konzentrieren sich auf die Bildung strategischer Allianzen, die Einführung neuer Produkte und die Vermarktung ihrer Märkte. Diese Unternehmen machen auch erhebliche Investitionen in die Forschung, die es ihnen ermöglicht, innovative Waren zu starten und Marktanteile zu maximieren.
In the News
- Cortec® Corporation hat mit der Einführung von EcoSonic® VpCI®-125 HP Permanent ESD Film & Bags seine neueste Generation von dualen ESD/Korrosions-hemmenden Folien und Beuteln entwickelt. Obwohl kein neues Konzept für Cortec®, ist die Idee, ESD-Schutz mit Korrosionsinhibitor für Elektronikverpackungen zu kombinieren, neu und interessant für ESD-Experten, die davon lernen. Diese Folie liefert nicht nur eine langfristige statische Ableitung, sondern füllt auch die Verpackung mit Dampfphasen-Korrosionsinhibitoren, die über die Mehrmetallkomponenten des Beutels eine schützende molekulare Beschichtung bilden. Wenn die Elektronik entfernt wird, können sie sofort installiert werden.
- Freudenberg Performance, mit Sitz in Deutschland, erweitert die Auswahl an technischen Verpackungstextilien, die es anbietet. Durch die neue Evolon ESD-Sammlung wird die elektrostatische Entladung in Industrie- und Automobilteilen mit elektronischen Bauteilen verhindert. Dies gilt für Lenkräder, Spiegel, Armaturenbretter, Trimmlinien und so weiter. Zusätzlich hält Evolon ESD empfindliche Oberflächen vor Kratzern
Autorenangaben: Abhishek Anil
- Report ID: 6157
- Published Date: Jun 12, 2024
- Report Format: PDF, PPT
