Über uns Kontakt Karriere

Marktgröße und Prognose für ESD-Verpackungen nach Produkttyp (ESD-Beutel (statisch abschirmend, leitfähig, antistatisch); ESD-Boxen (starre Behälter, faltbare Boxen); ESD-Schutzmaterialien (Folien, Umhüllungen, Behälter); ESD-Etiketten und -Klebebänder, ESD-Schalen und -Paletten); Materialtyp (leitfähige Materialien, antistatische Materialien, Materialien zur statischen Abschirmung, Verbundwerkstoffe); Anwendung – Wachstumstrends, Hauptakteure, regionale Analyse 2026–2035

  • Berichts-ID: 6157
  • Veröffentlichungsdatum: Sep 17, 2025
  • Berichtsformat: PDF, PPT

Marktausblick für Verpackungen gegen elektrostatische Entladung:

Der Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen hatte 2025 ein Volumen von über 3,35 Milliarden US-Dollar und wird Prognosen zufolge bis 2035 auf 5,89 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von rund 5,8 % im Prognosezeitraum 2026–2035 entspricht. Im Jahr 2026 wird der Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen auf 3,52 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Electrostatic Discharge Packaging Market Size
Entdecken Sie Markttrends und Wachstumsmöglichkeiten: Kostenloses Beispiel-PDF anfordern

Der Markt für ESD-Schutzverpackungen wächst aufgrund des zunehmenden Einsatzes verbesserter Schutzmethoden in der Elektronik-, Halbleiter- und Automobilindustrie. Da komplexe elektronische Geräte und Komponenten immer empfindlicher werden, ist der Schutz vor statischer Aufladung durch ESD-Verpackungen unerlässlich geworden. Im Juli 2024 brachte Daubert Cromwell VCI/ESD-Polyfolien und -Beutel auf den Markt, die Korrosionsschutz und antistatische Abschirmung kombinieren. Diese 2-in-1-Verpackung erfüllt die neuen Anforderungen des Marktes für ESD-Schutzverpackungen und verdeutlicht den Trend hin zu mehrschichtigen Schutzlösungen in der Elektronikproduktion und -verteilung.

Die verstärkte staatliche Förderung zur Verbesserung der Elektronikfertigung und Steigerung der Halbleiterproduktion beflügelt auch den Markt für ESD-Verpackungen. Der US-amerikanische CHIPS- und Wissenschaftsgesetz (CSI Act) und ähnliche Initiativen im asiatisch-pazifischen Raum und in Europa schaffen Nachfrage nach Halbleiterfertigung und damit einen erhöhten Bedarf an ESD-sicheren Materialien. Im November 2024 brachte EcoCortec die EcoSonic VpCI-125 PCR HP-Folien und -Beutel auf den Markt, die Nachhaltigkeitskriterien erfüllen und unter anderem zu 30 % aus recyceltem Material bestehen. Diese Innovation steht im Einklang mit den Zielen für nachhaltige Entwicklung und den staatlichen Richtlinien für umweltfreundliche Verpackungslösungen, die ESD-Verpackungen unterstützen und nachhaltige Lieferketten fördern.

Schlüssel Verpackung gegen elektrostatische Entladung Markteinblicke Zusammenfassung:

  • Regionale Highlights:

    • Der Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen (ESD) im asiatisch-pazifischen Raum wird bis 2035 einen Anteil von mehr als 48,40 % halten. Treiber dieser Entwicklung sind die wachsende Elektronikfertigung, die zunehmende Nutzung von Mobiltelefonen, Investitionen in die technologische Infrastruktur sowie staatliche Anreize (PLI-Programm in Indien, Chinas Dominanz im Elektroniksektor).
    • Der Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen (ESD) im asiatisch-pazifischen Raum wird bis 2035 einen Anteil von 48,40 % erreichen. Treiber dieser Entwicklung sind die wachsende Elektronikfertigung, die zunehmende Nutzung von Mobiltelefonen, Investitionen in die technologische Infrastruktur sowie staatliche Anreize (PLI-Programm in Indien, Chinas Dominanz im Elektroniksektor).

  • Segmenteinblicke:

    • Im Segment der Elektronikfertigung im Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen wird bis 2035 voraussichtlich ein signifikantes Wachstum erwartet, was auf die steigende Nachfrage nach statischer Kontrolle in der Unterhaltungselektronik und bei IoT-Geräten zurückzuführen ist.
    • Im Segment der leitfähigen Materialien auf dem Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen wird bis 2035 ein signifikantes Wachstum erwartet, angetrieben durch die zunehmende Halbleiterfertigung und den Schutz empfindlicher Bauteile.

  • Wichtigste Wachstumstrends:

    • Wachsende Halbleiter- und Elektronikfertigung
    • Steigende Nachfrage nach Automobilen und Flugzeugen

  • Größte Herausforderungen:

    • Unterbrechungen der Lieferkette beeinträchtigen die Verfügbarkeit von Rohstoffen
    • Komplexe Designanforderungen für Elektronik der nächsten Generation

  • Wichtige Akteure: ACHILLES CORPORATION, Antistat Inc. (Ant Group Ltd.), Avery Dennison Corporation, Bennett and Bennett, Inc., Desco Industries, Inc., GWP Conductive, International Plastics, Inc., Kiva Container, NEFAB GROUP, Sealed Air Corporation, Teknis Limited.

Global Verpackung gegen elektrostatische Entladung Markt Prognose und regionaler Ausblick:

  • Marktgröße und Wachstumsprognosen:

    • Marktgröße 2025: 3,35 Milliarden US-Dollar
    • Marktgröße 2026: 3,52 Milliarden US-Dollar
    • Prognostizierte Marktgröße: 5,89 Milliarden US-Dollar bis 2035
    • Wachstumsprognose: 5,8 % jährliches Wachstum (2026–2035)

  • Wichtigste regionale Dynamiken:

    • Größte Region: Asien-Pazifik (48,4 % Anteil bis 2035)
    • Region mit dem schnellsten Wachstum: Asien-Pazifik
    • Dominierende Länder: USA, China, Japan, Südkorea, Deutschland
    • Schwellenländer: China, Indien, Japan, Südkorea, Thailand

    • Last updated on : 17 September, 2025

Wachstumstreiber

  • Wachsende Halbleiter- und Elektronikfertigung: Die Halbleiter- und Elektronikindustrie wird voraussichtlich die Hauptwachstumstreiber im Markt für ESD-Verpackungen sein. Angesichts der weltweit steigenden Chipfertigung ist der Schutz der Komponenten vor elektrostatischer Aufladung unerlässlich. Laut der Semiconductor Industry Association (SIA) erreichte der Halbleiterumsatz im dritten Quartal 2024 konstant 166 Milliarden US-Dollar. Das Wachstum dieser Branchen hat den Einsatz von ESD-Verpackungen in Fertigung, Transport und Lagerung erhöht und unterstützt somit den Aufwärtstrend des ESD-Verpackungsmarktes. Steigende Investitionen in 5G-, IoT- und KI-Technologien verstärken den Bedarf an verbesserten ESD-Lösungen zusätzlich.

  • Steigende Nachfrage in der Automobil- und Luftfahrtindustrie: Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrt nutzen standardmäßig hochentwickelte Elektronik und Sensoren, die zuverlässigen ESD-Schutz erfordern. Im Februar 2023 stellte Freudenberg Performance Materials Evolon ESD als Schutzprodukt für die Automobil- und Industriebranche vor. Mit dem Aufkommen von Elektrofahrzeugen (EVs) und intelligenten Luftfahrtsystemen steigt die Notwendigkeit, Komponenten während Montage und Transport zu schützen. Dies führt zu einer erhöhten Nachfrage nach ESD-Gehäusen und treibt die Entwicklung fortschrittlicher Hochleistungsmaterialien voran. Die Kombination aus autonomer Fahrtechnologie und elektrischen Antrieben verstärkt den Bedarf an ESD-Gehäusen zusätzlich.

  • Trend hin zu nachhaltigen Verpackungslösungen: Nachhaltigkeit entwickelt sich bereits zu einem der wichtigsten Wachstumsfaktoren, da Unternehmen zunehmend auf umweltfreundliche Verpackungsmaterialien umsteigen. Im November 2024 demonstrierte EcoCortec mit seinen VpCI-125 PCR HP-Folien Nachhaltigkeit durch die Verwendung von Recyclingmaterial, ohne dabei den ESD-Schutz einzubüßen. Die Forderung nach einer Minimierung des Kunststoffverbrauchs und der Einhaltung von Umweltstandards fördert zudem die Produktion biobasierter und recycelbarer ESD-Materialien aufgrund des Branchentrends hin zu nachhaltigen Verpackungen. Hersteller setzen außerdem verstärkt auf klimaneutrale Verpackungslösungen, um die internationalen Ziele für nachhaltige Entwicklung zu erreichen.

Herausforderungen

  • Lieferkettenunterbrechungen beeinträchtigen die Rohstoffverfügbarkeit: Globale Lieferkettenprobleme erschweren die Beschaffung von Rohstoffen für die Verpackung von ESD-Produkten (elektrostatische Entladung). Verzögerungen bei leitfähigen und dissipativen Materialien können die Produktionszykluszeit verlängern und die Produktionskosten erhöhen. Diese Herausforderung zeigt sich deutlich in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, die auf Schutzverpackungen angewiesen ist. Lieferanten werden zunehmend flexibler eingesetzt, um Risiken zu minimieren und die Betriebsfähigkeit zu gewährleisten. Anhaltende politische Krisen und Transportprobleme stellen jedoch weiterhin Risiken für eine kontinuierliche Materialversorgung dar.

  • Komplexe Designanforderungen für Elektronik der nächsten Generation: Die kontinuierliche Weiterentwicklung von Elektronik der nächsten Generation erfordert innovative und komplexe ESD-Gehäuse. Kompakte Geräte reagieren empfindlich auf statische Aufladungen und benötigen daher Gehäuse, die optimalen Schutz bieten und gleichzeitig kostengünstig und massentauglich sein müssen. Weitere Faktoren, wie der Einsatz neuer Technologien wie 5G und IoT, verstärken den Bedarf an komplexen Gehäusedesigns. Unternehmen müssen daher in Forschung und Entwicklung investieren, um leichte, flexible und robuste Lösungen für die sich wandelnden Marktstandards im Bereich ESD-Gehäuse zu entwickeln.

Marktgröße und Prognose für Verpackungen gegen elektrostatische Entladung:

Berichtsattribut Einzelheiten

Basisjahr

2025

Prognosezeitraum

2026–2035

CAGR

5,8 %

Marktgröße im Basisjahr (2025)

3,35 Milliarden US-Dollar

Prognostizierte Marktgröße (2035)

5,89 Milliarden US-Dollar

Regionaler Geltungsbereich

  • Nordamerika (USA und Kanada)
  • Asien-Pazifik (Japan, China, Indien, Indonesien, Malaysia, Australien, Südkorea, übriges Asien-Pazifik)
  • Europa (Großbritannien, Deutschland, Frankreich, Italien, Spanien, Russland, Nordische Länder, übriges Europa)
  • Lateinamerika (Mexiko, Argentinien, Brasilien, übriges Lateinamerika)
  • Naher Osten und Afrika (Israel, Golf-Kooperationsrat, Nordafrika, Südafrika, übriger Naher Osten und Afrika)
Greifen Sie auf detaillierte Prognosen und datengestützte Einblicke zu: Kostenloses Beispiel-PDF anfordern

Marktsegmentierung für Verpackungen gegen elektrostatische Entladung:

Segmentanalyse der Materialarten

Das Segment der leitfähigen Materialien wird bis 2035 voraussichtlich einen Marktanteil von rund 36,4 % im Bereich ESD-Verpackungen erreichen. Dieses Segment verzeichnet ein rasantes Wachstum, da die Materialien Elektronikbauteile effektiv vor statischer Aufladung schützen und einen sicheren Transport sowie eine zuverlässige Lagerung gewährleisten. Im Juli 2024 setzte Daubert Cromwell mit seinen VCI/ESD-Polyfolien und -Beuteln, die Korrosionsinhibitoren und ESD-Eigenschaften integrieren, neue Maßstäbe für leitfähige Materialien. Darüber hinaus wird das Wachstum des Segments durch die steigende Halbleiterproduktion sowie die zunehmende Verwendung in Branchen, die den Schutz empfindlicher Bauteile benötigen, weiter vorangetrieben.

Anwendungssegmentanalyse

Im Markt für ESD-Verpackungen wird erwartet, dass die Elektronikfertigung bis 2035 einen Umsatzanteil von über 44,7 % erzielen wird. Mit der zunehmenden Verbreitung von Unterhaltungselektronik, Telekommunikations- und IoT-Geräten wird der Schutz empfindlicher Bauteile immer wichtiger. Im Juni 2024 brachte Siemens neue ESD-Verifizierungswerkzeuge für die Halbleiterfertigung auf den Markt, die die entscheidende Bedeutung des statischen Schutzes in der Elektronik unterstreichen. Das Elektroniksegment wächst aufgrund der fortschreitenden Digitalisierung und Vernetzung weiterhin rasant und dominiert den Markt für ESD-Verpackungen.

Unsere detaillierte Analyse des globalen Marktes umfasst die folgenden Segmente:

Produkttyp

  • ESD-Beutel (statische Abschirmung, leitfähig, antistatisch)
  • ESD-Boxen (starre Behälter, faltbare Boxen)
  • ESD-Schutzmaterialien (Folien, Umhüllungen, Behälter)
  • ESD-Etiketten und -Klebebänder
  • ESD-Schalen und -Paletten
  • Andere

Materialart

  • Leitfähige Materialien
  • Antistatische Materialien
  • Materialien zur statischen Abschirmung
  • Verbundwerkstoffe
  • Andere

Anwendung

  • Elektronikfertigung
  • Automobil
  • Luft- und Raumfahrt
  • Medizinprodukte
  • Telekommunikation
  • Konsumgüter
  • Halbleiterindustrie
  • Andere
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Leiter - Globale Geschäftsentwicklung

Passen Sie diesen Bericht an Ihre Anforderungen an – sprechen Sie mit unserem Berater für individuelle Einblicke und Optionen.

Regionale Marktanalyse für Verpackungen gegen elektrostatische Entladung:

Einblicke in den asiatisch-pazifischen Markt

Der asiatisch-pazifische Raum wird bis Ende 2035 voraussichtlich einen Umsatzanteil von über 48,4 % am Markt für ESD-Verpackungen halten. Grund dafür ist die wachsende Elektronikindustrie. Die hohe Mobiltelefonnutzung in der Region und steigende Investitionen in die technologische Infrastruktur sind weitere Faktoren, die den Markt für ESD-Verpackungen antreiben. Laut Bericht wird die Zahl der mobilen Internetnutzer im asiatisch-pazifischen Raum aufgrund der steigenden Nachfrage nach elektronischen Geräten voraussichtlich von 1,4 Milliarden im Jahr 2022 auf 1,8 Milliarden im Jahr 2030 ansteigen. Dieser Anstieg führt zu einer erhöhten Nachfrage nach ESD-Verpackungen, um empfindliche Bauteile während der Herstellung und des Transports vor Beschädigung zu schützen.

Die Elektronikindustrie in Indien wächst rasant, bedingt durch staatliche Förderprogramme, die die Herstellung elektronischer Produkte im Land unterstützen. Im Jahr 2022 wurde der Wert des Sektors auf rund 3,6 Milliarden US-Dollar geschätzt, wobei das produktionsbezogene Anreizprogramm (PLI) weiteres Wachstum beflügelt. Die indische Regierung plant zudem, in den nächsten fünf Jahren 40.951 Crore INR (5,5 Milliarden US-Dollar) zur Förderung der großflächigen Elektronikfertigung bereitzustellen. Diese Initiative steigert die Nachfrage nach ESD-Gehäusen, da lokale Hersteller sowohl die Produktion von Unterhaltungselektronik als auch von Halbleitern erhöhen.

Es wird erwartet, dass China im Prognosezeitraum eine erhebliche Nachfrage nach ESD-Verpackungen verzeichnen wird. Chinas führende Position im Markt für Unterhaltungselektronik wird durch seine hohe Innovationskraft und Produktionskapazität gestärkt. Das Ministerium für Industrie und Informationstechnologie berichtete, dass China auch 2022 der weltweit größte Hersteller von Unterhaltungselektronik war, mit stetig steigenden Exporten und einem hohen Inlandsverbrauch. Diese Dominanz unterstreicht die Bedeutung von ESD-Verpackungen zum Schutz der Komponenten, die während der Massenproduktion und des internationalen Transports äußerst empfindlich auf statische Entladungen reagieren.

Einblicke in den nordamerikanischen Markt

Für Nordamerika wird bis 2035 ein deutliches Wachstum erwartet, bedingt durch den Aufschwung der Elektronik- und Halbleiterindustrie. Anwendungen im Bereich IoT, 5G und Elektromobilität erhöhen den Bedarf an ESD-Schutzverpackungen für empfindliche Bauteile in Produktion und Logistik. Dies treibt das Marktwachstum an, da in der Region Forschung und Entwicklung im Bereich Verpackungslösungen einen hohen Stellenwert einnehmen.

Die USA zählen aufgrund des Wachstums der Halbleiter- und Unterhaltungselektronikindustrie zu den bedeutendsten Märkten für ESD-Gehäuse. Da der CHIPS Act die lokale Halbleiterproduktion fördert, wird ein steigender Bedarf an ESD-Gehäusen erwartet. Das US-Handelsministerium gab im März 2024 bekannt, 39 Milliarden US-Dollar in die Verbesserung der Chipfertigung zu investieren und unterstreicht damit die Bedeutung zuverlässiger ESD-Schutzmaterialien. Diese Initiative mindert die Risiken, die empfindliche elektronische Bauteile – entscheidend für die technologische und industrielle Entwicklung des Landes – gefährden können.

In Kanada ist die Nachfrage der Elektronikindustrie, insbesondere der Automobil- und Telekommunikationsbranche, ein Haupttreiber für das Wachstum des Marktes für ESD-Verpackungen. Die Investitionen der kanadischen Regierung in die technologische Infrastruktur verbessern die Kapazitäten der heimischen Produktion. Im Jahr 2023 stellte das kanadische ISED 250 Millionen US-Dollar zur Förderung der Produktion elektronischer Bauteile bereit. Diese Förderung stärkt die Position des Landes im Bereich ESD-Verpackungen und schützt somit wichtige Bauteile während Transport und Montage.

Electrostatic Discharge Packaging Market Share
Fordern Sie jetzt eine strategische Analyse nach Region an: Kostenloses Beispiel-PDF anfordern

Marktteilnehmer im Bereich Verpackungen für elektrostatische Entladung:

    Der Markt für ESD-Verpackungen ist stark fragmentiert und wird von Branchenriesen wie Antistat Inc., Desco Industries, NEFAB GROUP, Sealed Air Corporation und GWP Conductive dominiert, die kontinuierlich in Innovation und Expansion investieren. Diese Unternehmen steigern ihre Produktion und diversifizieren ihr Produktangebot, um der weltweit steigenden Nachfrage nach Elektronik und den sich wandelnden Schutzanforderungen für empfindliche Bauteile gerecht zu werden. Im November 2023 erwarb Conductive Containers, Inc. (CCI) Crestline Plastics, um das Angebot an ESD-Verpackungslösungen zu erweitern und die eigene Marktposition zu stärken. Dieser Fall ist ein Beispiel für eine strategische Fusion oder Übernahme, wie sie in der heutigen Zeit üblich ist, um neue Kapazitäten aufzubauen und neue Märkte zu erschließen.

    Unternehmen, die in ihrer Produktion recycelbare Materialien, mehrlagige Verpackungen und umweltfreundliche Lösungen zur statischen Entladung einsetzen, sind gut positioniert, um die sich wandelnden Markttrends im Bereich ESD-Verpackungen zu nutzen. Angesichts der zunehmenden ESD-Gefahren im Zusammenhang mit IoT, 5G und Elektrofahrzeugen gewinnt die Entwicklung innovativer und hochfester Verpackungen immer mehr an Bedeutung und unterstreicht die Wichtigkeit von ESD-Verpackungen zum Schutz der Elektronikumgebung.

    Hier sind einige führende Unternehmen auf dem Markt für ESD-Schutzverpackungen:

    • ACHILLES CORPORATION
      • Unternehmensübersicht
      • Geschäftsstrategie
      • Wichtigste Produktangebote
      • Finanzielle Leistung
      • Wichtigste Leistungsindikatoren
      • Risikoanalyse
      • Aktuelle Entwicklung
      • Regionale Präsenz
      • SWOT-Analyse
    • Antistat Inc. (Ant Group Ltd.)
    • Avery Dennison Corporation
    • Bennett und Bennett, Inc.
    • Desco Industries, Inc.
    • GWP leitfähig
    • International Plastics, Inc.
    • Kiva Container
    • NEFAB-GRUPPE
    • Sealed Air Corporation
    • Teknis Limited

Neueste Entwicklungen

  • Im August 2024 brachte die Cortec Corporation EcoSonic ESD Paper auf den Markt und bietet damit eine umweltfreundliche Alternative zu ESD-Beuteln aus Kunststoff. Diese papierbasierte Lösung bietet effektiven Schutz vor statischer Aufladung und ist gleichzeitig biologisch abbaubar und recycelbar. EcoSonic ESD Paper zielt darauf ab, Plastikmüll in Elektronikverpackungen zu reduzieren. Mit der Produkteinführung trägt Cortec der steigenden Nachfrage nach nachhaltigen Verpackungen Rechnung, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen.
  • Im Juli 2023 eröffnete Smurfit Kappa in Rabat, Marokko, ihr erstes integriertes Wellpappenwerk in Nordafrika. Das Werk wird mit Ökostrom betrieben und konzentriert sich auf die Produktion nachhaltiger Verpackungen. Diese Erweiterung unterstützt die globale Strategie von Smurfit Kappa zur Verbesserung ihrer umweltfreundlichen Verpackungslösungen. Die Anlage unterstreicht das Engagement des Unternehmens für Wachstum in Schwellenländern.
  • Im Juni 2024 erweiterte Nefab seine Präsenz in Lateinamerika durch die Eröffnung eines neuen Werks in Viña del Mar, Chile. Das Werk wird die steigende Nachfrage nach nachhaltigen Verpackungen und Kontraktlogistikdienstleistungen in der Region decken. Diese Expansion stärkt Nefabs Fähigkeit, maßgeschneiderte Verpackungslösungen für Industriekunden anzubieten. Der Schritt steht im Einklang mit der Unternehmensstrategie, seine Marktpräsenz in wachstumsstarken Märkten auszubauen.
  • Report ID: 6157
  • Published Date: Sep 17, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
  • Erhalten Sie detaillierte Einblicke in bestimmte Segmente/Regionen
  • Erkundigen Sie sich nach einer Anpassung des Berichts für Ihre Branche
  • Erfahren Sie mehr über unsere Sonderpreise für Start-ups
  • Fordern Sie eine Demo der wichtigsten Ergebnisse des Berichts an
  • Verstehen Sie die Prognosemethodik des Berichts
  • Erkundigen Sie sich nach Support und Updates nach dem Kauf
  • Fragen Sie nach unternehmensspezifischen Intelligence-Erweiterungen

Haben Sie spezifische Datenanforderungen oder Budgetbeschränkungen?

customer-service Anfrage vor dem Kauf

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Im Jahr 2026 wird der Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen auf 3,52 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Der globale Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen hatte im Jahr 2025 einen Wert von über 3,35 Milliarden US-Dollar und wird voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von mehr als 5,8 % wachsen und bis 2035 einen Umsatz von 5,89 Milliarden US-Dollar erreichen.

Der Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen (ESD) im asiatisch-pazifischen Raum wird bis 2035 einen Anteil von mehr als 48,40 % halten. Treiber dieser Entwicklung sind die wachsende Elektronikfertigung, die zunehmende Nutzung von Mobiltelefonen, Investitionen in die technologische Infrastruktur sowie staatliche Anreize (PLI-Programm in Indien, Chinas Dominanz im Elektronikbereich).

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören ACHILLES CORPORATION, Antistat Inc. (Ant Group Ltd.), Avery Dennison Corporation, Bennett and Bennett, Inc., Desco Industries, Inc., GWP Conductive, International Plastics, Inc., Kiva Container, NEFAB GROUP, Sealed Air Corporation und Teknis Limited.

Verpackung gegen elektrostatische Entladung Umfang des Marktberichts

HOLEN SIE SICH EIN KOSTENLOSES MUSTER

Das KOSTENLOSE Probeexemplar enthält eine Marktübersicht, Wachstumstrends, statistische Diagramme und Tabellen, Prognoseschätzungen und vieles mehr.

Kontaktieren Sie unseren Experten

Preeti Wani
Preeti Wani
Assistant Research Manager
Get a Free Sample

See how top U.S. companies are managing market uncertainty — get your free sample with trends, challenges, macroeconomic factors, charts, forecasts, and more.

Anfrage vor dem Kauf Kostenloses Beispiel-PDF anfordern

Urheberrecht © 2025 Research Nester. Alle Rechte vorbehalten.

footer-bottom-logos