Globale Marktgröße, Prognose und Trendhighlights für 2025–2037
Die Größe des ESD-Verpackungsmarktes wurde im Jahr 2024 auf 2,4 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis Ende 2037 einen Wert von 5,9 Milliarden US-Dollar erreichen, was einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 7 % im Prognosezeitraum, d. h. 2025–2037, entspricht. Im Jahr 2025 wird die Branchengröße von Verpackungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) auf 2,6 Milliarden US-Dollar geschätzt.
Der Markt für Verpackungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) wächst aufgrund des zunehmenden Einsatzes besserer Schutzmethoden in der Elektronik-, Halbleiter- und Automobilindustrie. Da komplexe elektronische Geräte und Komponenten immer empfindlicher werden, ist der Schutz von ESD-Verpackungen, die den Einfluss statischer Elektrizität verhindern, unerlässlich geworden. Im Juli 2024 brachte Daubert Cromwell VCI/ESD-Polyfolien und -Beutel auf den Markt, die die Korrosionsschutzfunktion mit der statischen Abschirmung kombinieren. Diese Zwei-in-Eins-Verpackung erfüllt die neuen Anforderungen des Marktes für elektrostatische Entladungsverpackungen und ist ein Zeichen für eine Verlagerung hin zu mehrschichtigen Schutzlösungen in der Elektronikproduktion und -verteilung.
Verstärkte staatliche Unterstützung zur Verbesserung der Elektronikfertigung und Steigerung der Halbleiterproduktion fördert auch den ESD-Verpackungsmarkt. Der US-amerikanische CHIPS and Science Act und ähnliche Initiativen im asiatisch-pazifischen Raum und in Europa schaffen eine Nachfrage nach Halbleiterfertigung, was den Bedarf an ESD-sicheren Materialien erhöht. Im November 2024 führte EcoCortec die EcoSonic VpCI-125 PCR HP-Folien und -Beutel ein, die auf Nachhaltigkeit ausgerichtet sind, einschließlich der Verwendung von 30 % recyceltem Post-Consumer-Material. Diese Innovation steht im Einklang mit den Zielen der nachhaltigen Entwicklung und der Regierungspolitik zu umweltfreundlichen Verpackungslösungen, um ESD-Verpackungen zu unterstützen und sich für nachhaltige Lieferketten einzusetzen.
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Verpackungssektor mit elektrostatischer Entladung (ESD): Wachstumstreiber und Herausforderungen
Wachstumstreiber
- Wachsende Halbleiter- und Elektronikfertigung: Es wird erwartet, dass die Halbleiter- und Elektronikindustrie die wichtigsten Wachstumstreiber im ESD-Verpackungsgeschäft sein wird. Da weltweit immer mehr Chips hergestellt werden, ist es von entscheidender Bedeutung, die Komponenten vor elektrostatischen Aufladungen zu schützen. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association (SIA) vom November 2024 erreichte der Halbleiterverkauf im dritten Quartal einen konstanten Wert von 166 Milliarden US-Dollar. Das Wachstum dieser Branchen hat den Einsatz von ESD-Verpackungen in der Fertigung, im Versand und in der Lagerung erhöht und unterstützt somit den Aufwärtstrend des ESD-Verpackungsmarkts. Höhere Ausgaben für 5G-, IoT- und KI-Technologien erhöhen den Bedarf an verbesserten ESD-Lösungen noch weiter.
- Steigende Nachfrage nach Automobilen und Flugzeugen: Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrt nutzen fortschrittliche Elektronik und Sensoren, die wie herkömmliche Anwendungen einen zuverlässigen ESD-Schutz erfordern. Im Februar 2023 stellte Freudenberg Performance Materials Evolon ESD als Schutzprodukt vor, das auf den Automobil- und Industriebereich ausgerichtet sein wird. Mit dem Aufkommen von Elektrofahrzeugen (EVs) und intelligenten Luftfahrtsystemen erhöht die Notwendigkeit, die Komponenten während der Montage und des Transports zu schützen, die Nachfrage nach ESD-Verpackungen und erhöht die Nachfrage nach fortschrittlichen Hochleistungsmaterialien. Entwicklung. Die Kombination aus autonomer Fahrtechnologie und elektrischen Antriebssträngen verschärft sogar den ESD-Verpackungsbedarf.
- Trend zu nachhaltigen Verpackungslösungen: Nachhaltigkeit wird bereits zu einem der Wachstumsfaktoren, da Industrien auf die Verwendung umweltfreundlicher Materialien bei Verpackungen umsteigen. Im November 2024 demonstrierten die VpCI-125 PCR HP-Filme von EcoCortec Nachhaltigkeit durch die Verwendung recycelter Inhalte, ohne den ESD-Schutz zu verlieren. Die Forderung, den Einsatz von Kunststoffen zu minimieren und Umweltstandards einzuhalten, fördert aufgrund veränderter Trends in der Branche hin zur Verwendung nachhaltiger Verpackungen auch die Produktion biobasierter und recycelbarer ESD-Materialien. Hersteller setzen außerdem auf klimaneutrale Verpackungsarten, um den internationalen Zielen für nachhaltige Entwicklung gerecht zu werden.
Herausforderungen
- Unterbrechungen in der Lieferkette wirken sich auf die Rohstoffverfügbarkeit aus: Globale Probleme in der Lieferkette erschweren die Beschaffung von Rohstoffen, die für die Verpackung von ESD-Produkten (elektrostatische Entladung) benötigt werden. Die Verzögerung von leitfähigem und dissipativem Material kann sich auf die Produktionszykluszeit auswirken und die Produktionskosten erhöhen. Diese Herausforderung zeigt sich gut in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, die Schutzverpackungen benötigt. Lieferanten werden immer flexibler eingesetzt, um Risiken zu minimieren und die Leistungsfähigkeit sicherzustellen. Aber auch ständige politische Krisen und Transportprobleme stellen weiterhin Risiken für eine kontinuierliche Materialversorgung dar.
- Komplexe Designanforderungen für die Elektronik der nächsten Generation: Die kontinuierliche Weiterentwicklung der Elektronik der nächsten Generation erfordert innovative und komplexe ESD-Verpackungsanforderungen. Kompakte Geräte reagieren empfindlich auf statische Aufladungen und benötigen daher eine Verpackung, die den besten Schutz bietet und gleichzeitig nicht teuer oder schwer in Massenproduktion herzustellen ist. Andere Faktoren, wie der Einsatz neuer Technologien, einschließlich 5G und IoT, erhöhen ebenfalls den Bedarf an komplexen Verpackungsdesigns. Das bedeutet, dass Unternehmen in ihre Forschung und Entwicklung investieren müssen, um leichte, flexible und langlebige Lösungen für die sich ändernden Marktstandards für ESD-Verpackungen zu finden.
Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen: Wichtige Erkenntnisse
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Basisjahr |
2023 |
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Prognosejahr |
2024-2036 |
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CAGR |
6 % |
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Basisjahr-Marktgröße (2023) |
2 Milliarden USD |
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Prognosemarktgröße für das Jahr (2036) |
5,3 Milliarden US-Dollar |
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Regionaler Geltungsbereich |
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Verpackungssegmentierung aufgrund elektrostatischer Entladung (ESD).
Materialtyp (leitende Materialien, antistatische Materialien, statische Abschirmmaterialien, Verbundmaterialien, andere)
Das Segment der leitfähigen Materialien wird bis 2037 voraussichtlich einen Marktanteil von rund 36,4 % für ESD-Verpackungen ausmachen. Das Segment verzeichnet ein schnelles Wachstum, da die Materialien sehr nützlich sind, um Elektronik vor der Ansammlung statischer Aufladungen zu schützen und unsere Fähigkeit, Teile während des Transports und der Lagerung zu schützen. Im Juli 2024 etablierten Daubert Cromwells VCI/ESD-Polyfolien und -Beutel durch die Integration von Korrosionsinhibitoren und ESD-Funktionen eine neue Ebene leitfähiger Materialien. Darüber hinaus wird das Wachstum des Segments durch die zunehmende Herstellung von Halbleitern sowie die zunehmende Verwendung in Branchen vorangetrieben, die den Schutz empfindlicher Komponenten benötigen.
Anwendung (Elektronikfertigung, Automobil, Luft- und Raumfahrt, medizinische Geräte, Telekommunikation, Konsumgüter, Halbleiterindustrie, andere)
Im ESD-Verpackungsmarkt wird das Segment der Elektronikfertigung bis 2037 schätzungsweise einen Umsatzanteil von über 44,7 % erreichen. Da Unterhaltungselektronik, Telekommunikation und IoT-Geräte immer beliebter werden, wird es notwendig, empfindliche Komponenten zu schützen. Im Juni 2024 brachte Siemens neue ESD-Verifizierungstools für die Halbleiterfertigung auf den Markt, die beweisen, dass die Kontrolle statischer Elektrizität in der Elektronik von entscheidender Bedeutung ist. Das Elektroniksegment wächst aufgrund der zunehmenden Digitalisierung und Konnektivität weiterhin erheblich und dominiert den ESD-Verpackungsmarkt.
Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes umfasst die folgenden Segmente:
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Produkttyp |
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Materialtyp |
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Anwendung |
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Diesen Bericht anpassenVerpackungsindustrie mit elektrostatischer Entladung (ESD) – regionale Zusammenfassung
Marktstatistiken für den asiatisch-pazifischen Raum
Es wird geschätzt, dass der Markt für ESD-Verpackungen imAsien-Pazifik-Raum aufgrund der wachsenden Elektronikfertigungsindustrie bis Ende 2037 einen Umsatzanteil von über 48,4 % haben wird. Die hohe Mobiltelefonnutzung in der Region und steigende Investitionen in die Technologieinfrastruktur sind weitere Faktoren, die den Verpackungsmarkt für elektrostatische Entladung (ESD) antreiben. Dem Bericht zufolge wird die Zahl der mobilen Internetnutzer in APAC aufgrund der gestiegenen Verbrauchernachfrage nach elektronischen Geräten voraussichtlich von 1,4 Milliarden im Jahr 2022 auf 1,8 Milliarden im Jahr 2030 steigen. Dieser Anstieg führt zu einer Nachfrage nach ESD-Verpackungen, um empfindliche Teile vor der Zerstörung in der Herstellungs- und Versandphase zu schützen.
Die Elektronikindustrie in Indien wächst aufgrund der Regierungspolitik, die die Herstellung elektronischer Produkte im Land gefördert hat, rasant. Im Jahr 2022 wurde der Sektor auf etwa 3,6 Milliarden US-Dollar geschätzt, wobei die weitere Expansion durch das Production Linked Incentive (PLI)-Programm vorangetrieben wurde. Die indische Regierung hat außerdem geplant, in den nächsten fünf Jahren 40.951 Crore INR (5,5 Milliarden US-Dollar) bereitzustellen, um die Massenfertigung von Elektronikartikeln zu fördern. Diese Initiative erhöht die Nachfrage nach ESD-Verpackungen, da lokale Hersteller die Produktion von Unterhaltungselektronik und Halbleitern steigern.
China wird im Prognosezeitraum voraussichtlich auch eine erhebliche Nachfrage nach ESD-Verpackungen verzeichnen. Darüber hinaus wird die Dominanz des Landes auf dem Markt für Unterhaltungselektronik durch starke Innovationen und Produktionskapazitäten gestärkt. Das Ministerium für Industrie und Informationstechnologie berichtete, dass China im Jahr 2022 weiterhin der größte Hersteller von Unterhaltungselektronik der Welt sei, mit stetig steigenden Exporten und Inlandsverbrauch. Diese Dominanz unterstreicht die Bedeutung von ESD-Verpackungen für den Schutz der Komponenten, die während der Massenproduktion und beim internationalen Transport sehr empfindlich auf antistatische Stöße reagieren.
Nordamerikanische Marktanalyse
Nordamerika Der ESD-Verpackungsmarkt dürfte bis 2037 aufgrund des Wachstums der Elektronik- und Halbleiterindustrie in der Region ein Wachstum von etwa 7 % verzeichnen. Die IoT-, 5G- und Elektrofahrzeuganwendungen erhöhen die Notwendigkeit einer ESD-Verpackung für empfindliche Komponenten während der Produktion und Logistik. Dies treibt das Marktwachstum voran, da die Region einen stärkeren Schwerpunkt auf Forschung und Entwicklung von Verpackungslösungen legt.
Die USA sind aufgrund der Zunahme der Halbleiter- und Unterhaltungselektronikindustrie einer der bedeutendsten ESD-Verpackungsmärkte. Da das CHIPS-Gesetz die Produktion von Halbleitern vor Ort fördert, ist mit einem Anstieg des Bedarfs an ESD-Verpackungen zu rechnen. Das US-Handelsministerium gab im März 2024 bekannt, dass 39 Milliarden US-Dollar für die Verbesserung der Chipherstellung ausgegeben werden, und unterstreicht damit die Bedeutung zuverlässiger ESD-Schutzausrüstung. Diese Initiative mindert die inhärenten Risiken, die sich auf empfindliche elektronische Komponenten auswirken können, die für die Technologie- und Fertigungsentwicklung des Landes von entscheidender Bedeutung sind.
In Kanada war die Nachfrage aus der Elektronikindustrie, unter anderem aus der Automobil- und Telekommunikationsindustrie, ein Haupttreiber für die Expansion des Marktes für ESD-Verpackungen. Die Investitionen der kanadischen Regierung in die Technologieinfrastruktur verbessern die Kapazität der inländischen Produktion. Im Jahr 2023 stellte das kanadische ISED 250 Millionen US-Dollar zur Verfügung, um die Produktion elektronischer Komponenten anzukurbeln. Diese Finanzierung stärkt das Ansehen des Landes im Bereich ESD-Verpackungen und schützt so wichtige Komponenten während des Transports und der Konstruktion.
Unternehmen, die die Verpackungslandschaft mit elektrostatischer Entladung (ESD) dominieren
- ACHILLES CORPORATION
- Unternehmensübersicht
- Geschäftsstrategie
- Wichtige Produktangebote
- Finanzielle Leistung
- Wichtige Leistungsindikatoren
- Risikoanalyse
- Neueste Entwicklung
- Regionale Präsenz
- SWOT-Analyse
- Antistat Inc. (Ant Group Ltd.)
- Avery Dennison Corporation
- Bennett und Bennett, Inc.
- Desco Industries, Inc.
- GWP-leitfähig
- International Plastics, Inc.
- Kiva-Container
- NEFAB-GRUPPE
- Sealed Air Corporation
- Teknis Limited
Der Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen (ESD) ist stark fragmentiert und umfasst Branchenriesen wie Antistat Inc., Desco Industries, NEFAB GROUP, Sealed Air Corporation und GWP Conductive, die kontinuierlich in Innovation und Erweiterung investieren. Diese Unternehmen steigern ihre Produktion und diversifizieren ihr Produktangebot, da die weltweite Nachfrage nach Elektronik steigt und sich der Schutzbedarf für empfindliche Komponenten ändert. Im November 2023 erwarb Conductive Containers, Inc. (CCI) Crestline Plastics, um das Angebot an Verpackungslösungen zur statischen Kontrolle zu erweitern und seine Position auf dem Verpackungsmarkt für elektrostatische Entladung zu stärken. Dieser Fall ist ein Beispiel für eine strategische Fusion und Übernahme, die bei Unternehmen üblich geworden ist, wenn sie versuchen, neue Kapazitäten zu entwickeln und neue Märkte zu erschließen.
Unternehmen, die recycelbares Material, mehrschichtige Verpackungen und umweltfreundliche Lösungen zur statischen Kontrolle in ihre Produktionslinie integrieren, sollten in einer guten Position sein, um die sich ändernden Markttrends für ESD-Verpackungen zu nutzen. Angesichts der zunehmenden Bedrohungen durch ESD im Zusammenhang mit IoT, 5G und Elektrofahrzeugen wird der Bedarf an Kreativität bei Dual-Form- und hochfesten Verpackungen immer wichtiger, was die Bedeutung von ESD-Verpackungen für den Schutz der elektronischen Umgebung erhöht.
Hier sind einige führende Unternehmen auf dem Markt für elektrostatische Entladungsverpackungen (ESD):
In the News
- Im August 2024 brachte Cortec Corporation EcoSonic ESD Paper auf den Markt und bietet eine umweltfreundliche Alternative zu ESD-Kunststoffbeuteln. Diese papierbasierte Lösung bietet wirksamen statischen Schutz und ist gleichzeitig biologisch abbaubar und recycelbar. EcoSonic ESD Paper zielt darauf ab, Plastikmüll in Elektronikverpackungen zu reduzieren. Mit der Einführung von Cortec wird der wachsenden Nachfrage nach nachhaltigen Verpackungen Rechnung getragen, ohne dass die Leistung darunter leidet.
- Im Juli 2023 eröffnete Smurfit Kappa sein erstes integriertes Wellpappenwerk in Nordafrika in Rabat, Marokko. Das Werk wird mit grüner Energie betrieben und konzentriert sich auf eine nachhaltige Verpackungsproduktion. Diese Erweiterung unterstützt die globale Strategie von Smurfit Kappa, seine umweltfreundlichen Verpackungslösungen zu verbessern. Die Einrichtung stärkt das Engagement des Unternehmens für Wachstum in Schwellenmärkten.
- Im Juni 2024 erweiterte Nefab seine lateinamerikanische Präsenz durch die Eröffnung einer neuen Anlage in Viña del Mar, Chile. Die Anlage wird der steigenden Nachfrage nach nachhaltigen Verpackungs- und Kontraktlogistikdienstleistungen in der Region gerecht. Diese Erweiterung stärkt Nefabs Fähigkeit, maßgeschneiderte Verpackungslösungen für Industriekunden zu liefern. Der Schritt steht im Einklang mit der Strategie des Unternehmens, seine Präsenz in wachstumsstarken Märkten auszubauen.
Autorenangaben: Abhishek Anil
- Report ID: 6157
- Published Date: Jun 12, 2024
- Report Format: PDF, PPT
