Globale Marktgröße, Prognose und Trendhighlights für 2025–2037
Die Größe desEmbedded-Die-Verpackungsmarktes dürfte von 277,4 Millionen US-Dollar im Jahr 2024 auf 1,79 Milliarden US-Dollar im Jahr 2037 wachsen, wobei im Prognosezeitraum zwischen 2025 und 2037 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von mehr als 15,4 % zu verzeichnen ist. Derzeit wird der Branchenumsatz mit eingebetteten Die-Verpackungen im Jahr 2025 auf 307,3 US-Dollar geschätzt Millionen.
Die Nachfrage nach Embedded-Chip-Gehäusen wächst aufgrund der zunehmenden Einführung von 5G-Netzwerken, KI-Technologien und Hochleistungsrechnen (HPC). Bis 2023 werden 5G-Netze voraussichtlich 40,0 % der Weltbevölkerung abdecken. Dies bedeutet, dass ein Bedarf an verbesserten Verpackungslösungen für 5G-Netze besteht, die Energieeffizienz, Integration und hohe Datenraten umfassen. Weltweit erhöhen Regierungen auch die Investitionen in die Produktion von Halbleitern, um den technologischen Fortschritt voranzutreiben und die Importabhängigkeit zu verringern, was wiederum den Markt stützen wird.
Die Automobilindustrie unterstützt auch das Wachstum eingebetteter Chip-Gehäuse, da der weltweite Absatz von Elektrofahrzeugen im Jahr 2023 um 35,0 % stieg. Diese Technologien finden ihre Anwendung in kompakten Designs und einem verbesserten Energiemanagement in Automobilsystemen. Im März 2023 arbeitete Infineon Technologies mit Schweizer Electronic zusammen, um SiC-Chips direkt in der Leiterplatte zu platzieren, um Elektrofahrzeugen eine größere Reichweite und eine bessere Effizienz zu verleihen. Darüber hinaus fördern die globalen regulatorischen Anreize und Nachhaltigkeitsziele die Einführung fortschrittlicher eingebetteter Chip-Technologien und bieten so Geschäftsmöglichkeiten für Hersteller.
Embedded-Die-Packaging-Sektor: Wachstumstreiber und Herausforderungen
Wachstumstreiber
- Globaler Ausbau von 5G-Netzwerken: Der Einsatz der fünften Generation drahtloser Netzwerke führt zu einem wachsenden Bedarf an effizienten Paketen, die den Anforderungen an hohe Datenraten und Energieeffizienz gerecht werden. Cadence und Intel Foundry gaben im Februar 2024 eine neue Partnerschaft zur Verbesserung der Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) für Multi-Die-Designs bekannt, die in 5G- und HPC-Systemen verwendet werden. Diese Innovationen zeigen, wie die Branche daran arbeitet, die Anforderungen an Datenübertragungsraten und Stromverbrauch bei der Entwicklung von 5G-Netzwerken zu erfüllen, bei denen eingebettete Chipgehäuse eine ihrer Schlüssellösungen sind.
- Fortschrittliche Halbleiter-Packaging-Technologien: Die zunehmende Komplexität von Halbleitergeräten hat zu einer Weiterentwicklung der Packaging-Technologien geführt, um die erforderliche Leistung und Effizienz zu erreichen. Intel eröffnete im Januar 2024 ein Fab 9-Werk in New Mexico als Teil des 3,5 Milliarden US-Dollar schweren Investitionsplans des Unternehmens zur Verbesserung der Halbleiterfertigung. Diese Initiative spiegelt die Trends bei der Weiterentwicklung der Verpackung von Halbleitern für KI, HPC und die nächste Computergeneration wider. Diese Fortschritte sind eine neue Referenz für integrierte Verpackungssysteme.
- Hochleistungsrechnen und KI-Nachfrage: Der zunehmende Einsatz von HPC und KI hat zur Integration eingebetteter Chipgehäuse geführt, um dem Bedarf an Verbindungen mit hoher Dichte gerecht zu werden. Diese Technologien sind für die Reduzierung der Systemkomplexität sehr wichtig und bieten dennoch eine hohe Rechenkapazität. AT&S begann im November 2023 mit der Lieferung von IC-Substraten für Rechenzentrumsprozessoren an AMD, um zu verdeutlichen, wie die Branche auf fortschrittliche Verpackungen setzt, um den Anforderungen von KI, VR und Cloud Computing gerecht zu werden. Da der Bedarf an immer leistungsfähigeren und kompakteren Prozessoren in HPC-Systemen wächst, sind Fortschritte bei den Chip-Packaging-Techniken von entscheidender Bedeutung, um Arbeitslasten der nächsten Generation zu bewältigen.
Herausforderungen
- Designkomplexität und Skalierbarkeit: Die Komplexität eingebetteter Chipgehäuse stellt eine große Herausforderung bei der Steigerung der Produktionsleistung dar. Um diese komplexen Architekturen zu bewältigen, müssen Hersteller modernste Tools, Arbeitsabläufe und Designpraktiken einsetzen, um die Zuverlässigkeit dieser Hochleistungsanwendungen zu gewährleisten. Diese Herausforderung erfordert erhebliche Ressourcen für Forschung und Entwicklung sowie die Etablierung von Best Practices für Produktionsprozesse in der gesamten Branche.
- Unterbrechungen in der Lieferkette: Die globale Halbleiterlieferkette bleibt fragil und wirkt sich auf die Materialbeschaffung und Preise für die Verpackung eingebetteter Chips aus. Aufgrund der Volatilität der Verfügbarkeit wichtiger Materialien sowie politischer Instabilität sind Risiken auf dem Markt entstanden. Diese Störungen wirken sich ziemlich nachteilig auf die Produktionspläne aus und erhöhen auch die Kosten für die Hersteller, was ein Hindernis für den wachsenden Bedarf darstellt. Diese Risiken können vermieden und die kontinuierliche Versorgung mit Komponenten für die Verpackung eingebetteter Chips ermöglicht werden, indem robuste Lieferketten aufrechterhalten werden und über eine Vielzahl von Quellen in der Lieferkette verfügt.
Markt für eingebettete Chipverpackungen: Wichtige Erkenntnisse
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Basisjahr |
2024 |
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Prognosejahr |
2025-2037 |
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CAGR |
15,4 % |
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Marktgröße im Basisjahr (2024) |
277,4 Millionen US-Dollar |
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Prognostizierte Marktgröße für das Jahr 2037 |
1,79 Milliarden US-Dollar |
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Regionaler Umfang |
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Segmentierung eingebetteter Die-Verpackungen
Plattform (IC-Gehäusesubstrat, starre Platine, flexible Platine)
Es wird prognostiziert, dass das Segment der flexiblen Leiterplatten bis Ende 2037 einen Marktanteil von etwa 46,1 % im Bereich der Embedded-Chip-Verpackungen erobern wird, was auf Eigenschaften wie geringes Gewicht und Benutzerfreundlichkeit in Hochleistungsanwendungen zurückzuführen ist. Zu den häufigsten Anwendungen flexibler Platinen gehören die Automobil- und Unterhaltungselektronik, wo Miniaturisierung und hohe Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind. Im Juni 2024 arbeitete Zollner Elektronik mit Schweizer Electronic zusammen, um die Power-Embedding-Technologie zu verbessern, da flexible Platinen für eine effiziente Systemintegration immer wichtiger werden. Die Bedeutung dieses Segments liegt darin, dass es innovative Designs und die hohe Leistung fortschrittlicher Elektronik unterstützt.
Anwendung (Automobilindustrie, mobile Geräte, Hochleistungsrechnen (HPC), medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Telekommunikation, industrielle Automatisierung, andere)
Bis Ende 2037 wird das High-Performance-Computing-Segment (HPC) aufgrund des wachsenden Bedarfs an effizienten Prozessoren mit kleinem Formfaktor für künstliche Intelligenz, Cloud Computing und andere datenzentrierte Anwendungen schätzungsweise rund 34,2 % des Marktanteils bei Embedded-Chip-Gehäusen dominieren. Die Verpackung des eingebetteten Chips verfügt über Verbindungen und Wärmemanagement, die in HPC-Systemen wichtig sind. Der zunehmende Einsatz von KI und VR hat zu einer Nachfrage nach neuen Verpackungssystemen geführt, die den erhöhten Rechenaufwand bewältigen können. Das Wachstum dieses Segments deutet auf den wachsenden Bedarf an Embedded-Chip-Gehäusen hin, um Leistungsgrenzen in Computersystemen der nächsten Generation zu überwinden.
Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes umfasst die folgenden Segmente:
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Plattform |
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Diesen Bericht anpassenEmbedded-Die-Verpackungsindustrie – regionale Übersicht
Asien-Pazifik ohne Japan Market Statistics
APEJ Der Markt für Embedded-Chip-Verpackungen wird voraussichtlich von 97,3 Millionen US-Dollar im Jahr 2024 auf 756,4 Millionen US-Dollar im Jahr 2037 steigen, da die Region in den Bereichen Fertigung und Elektronik führend ist. Zu den Faktoren, die das Marktwachstum ankurbeln, gehören der anhaltende Trend der Industrialisierung und der steigende Bedarf an Miniaturisierung von Halbleitern in der Verpackung. Die starke Elektronik- und Automobilindustrie in APEJ macht es zu einer idealen Region für die Entwicklung eingebetteter Chip-Packaging-Technologien.
Indien Der Markt für Embedded-Chip-Verpackungen wächst ebenfalls, da das Land Halbleiterfertigungskapazitäten aufbaut und staatliche Maßnahmen wie die Kampagne „Make in India“ ergreift. Die Zunahme von Elektrofahrzeugen und die wachsenden Investitionen in die Elektronikproduktion erfordern bessere Verpackungslösungen. Es wird erwartet, dass lokale Partnerschaften zwischen indischen Firmen und ausländischen Halbleiterunternehmen das lokale Umfeld verbessern. Indien wird aufgrund seiner großen Verbraucherbasis und seiner Strategien für die industrielle Entwicklung wahrscheinlich ein potenzieller Markt für Verpackungslösungen für eingebettete Chips werden.
China hält aufgrund seiner Position als weltweites Produktionszentrum und größter Automobilmarkt den größten Marktanteil im APEJ-Markt. Den Untersuchungen zufolge wird die Automobilproduktion in China bis 2025 35 Millionen betragen, was wahrscheinlich einen bedeutenden Markt für Halbleiterprodukte zur Verbesserung der Automobiltechnologie schaffen wird. Die International Trade Administration verzeichnete, dass im Jahr 2021 in China 26,3 Millionen Fahrzeuge verkauft wurden, was auf große Marktwachstumschancen für die Embedded-Die-Packaging-Industrie hinweist. Das Land hat weiterhin in die Einführung von 5G und IoT investiert, was den Bedarf an kompakten und leistungsstarken Verpackungslösungen erhöht und das Land damit an die Spitze des regionalen Marktes gebracht hat.
Nordamerikanische Marktanalyse
Nordamerika Der Markt für Embedded-Chip-Verpackungen wird bis 2037 voraussichtlich eine Wachstumsrate von über 15 % verzeichnen. Das Wachstum dieses Marktes ist auf den steigenden Bedarf an fortschrittlichen Halbleiter-Verpackungslösungen in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt- und Unterhaltungselektronikindustrie in der Region zurückzuführen. Die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen und der Einsatz von 5G-Netzen schaffen auch die Nachfrage nach einer besseren Packungsdichte. Die USA und Kanada sind zwei führende Märkte, die eine bedeutende Position bei fortschrittlichen Fertigungstechnologien einnehmen.
Die USA ist ein führender Akteur auf dem nordamerikanischen Markt für eingebettete Chipverpackungen, der von einer starken Automobil- und Elektronikindustrie unterstützt wird. Laut Quloi wurde der US-Automobilmarkt im Jahr 2022 auf mehr als 104 Milliarden US-Dollar geschätzt, und der Verkauf von leichten Nutzfahrzeugen und Pkw belief sich auf 10,9 Millionen bzw. 2,9 Millionen. Darüber hinaus stärken Bundesrichtlinien für die Rückkehr der Halbleiterfertigung und -verpackung in die Vereinigten Staaten die Position der USA in der Lieferkette. Diese Bemühungen stehen im Einklang mit dem wachsenden Bedarf an neuen, anspruchsvollen Verpackungstechnologien, um neue Anwendungen in der Telekommunikations- und autonomen Fahrzeugindustrie zu ermöglichen.
Aufgrund der wachsenden Technologiebranche und der Investitionen in die Halbleiterforschung in Kanada entwickelt sich der Markt für eingebettete Chipverpackungen im Land kontinuierlich weiter. Die Länder sind Die Vision von sauberen Technologien und Elektrofahrzeugen ist ein guter Ausgangspunkt für die Einführung des Konzepts des Embedded-Die-Packaging. Die Partnerschaften zwischen Herstellern und internationalen Halbleiterfirmen verbessern die Position Kanadas auf dem nordamerikanischen Markt. Aufgrund günstiger staatlicher Maßnahmen und Innovationszentren entwickelt sich Kanada zu einem wichtigen Akteur bei der Entwicklung der regionalen Industrie für eingebettete Chipverpackungen.
Unternehmen, die die Embedded-Die-Verpackungslandschaft dominieren
- Amkor-Technologie
- Unternehmensübersicht
- Geschäftsstrategie
- Wichtige Produktangebote
- Finanzielle Leistung
- Wichtige Leistungsindikatoren
- Risikoanalyse
- Neueste Entwicklung
- Regionale Präsenz
- SWOT-Analyse
- ASE Technology Holding Co.
- AT&S Austria Technologies & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Fujikura Ltd.
- Fujitsu Limited
- General Electric Company
- Intel Corporation
- Microchip Technology Inc.
- SCHWEIZER ELECTRONIC AG
- STMicroelectronics
- TDK Corporation
- Texas Instruments Incorporated
- Toshiba Corporation
- Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
Der Markt für eingebettete Chip-Gehäuse ist wettbewerbsintensiv und führende Unternehmen wie Amkor Technology, ASE Technology Holding Co., AT&S Austria Technologies, Intel Corporation, STMicroelectronics und Microchip Technology Inc. arbeiten daran, den Markt anzuführen. Diese Unternehmen haben Kapitalinvestitionen und Partnerschaften genutzt, um Produktionskapazitäten und Technologie-Enabler zu verbessern. Im November 2024 unterzeichnete Amkor Technology eine Absichtserklärung mit Lightmatter, um mithilfe der Passage-Plattform den größten 3D-Chipkomplex aller Zeiten zu schaffen, um die Bedeutung eingebetteter Chips für die Weiterentwicklung des photonischen Computings zu beweisen. Solche Partnerschaften stärken die Wettbewerbsdynamik, indem sie Innovationen vorantreiben und einen ständigen Fluss neuer und innovativer Angebote aufrechterhalten.
Hier sind einige führende Unternehmen auf dem Markt für eingebettete Chipverpackungen:
In the News
- Im September 2024 führte Amkor Technology bedeutende Weiterentwicklungen seines S-SWIFT-Pakets ein und bietet verbesserte Die-to-Die-Verbindungen und erhöhte Bandbreite für heterogene Integration mithilfe eines Interposers mit hoher Dichte. Die Methodik befasst sich mit kritischen Designelementen wie Überspritzen, kapillarer Unterfüllung, präziser Verformungskontrolle während der thermischen Montage, Fine-Pitch-μ-Bump-Schnittstellen und dem formseitigen Bumping-Prozess und setzt damit einen neuen Standard in der eingebetteten Verpackungstechnologie.
- Im August 2024 investierte ASE Technology Holding Co. 162 Millionen US-Dollar in seine Tochtergesellschaft Hung Ching Development and Construction Co. für die Entwicklung der K18-Anlage im Bezirk Nanzih in Kaohsiung. Die Fabrik wird Spitzentechnologien nutzen, darunter KI-Anwendungen und Hochleistungsrechnergeräte, um ihre Kapazität für Flip-Chip- und fortschrittliche IC-Pump-Packaging zu erweitern und so der wachsenden weltweiten Nachfrage nach Halbleitern gerecht zu werden.
- Im Juni 2024 ging die Rapidus Corporation eine Partnerschaft mit IBM ein, um Massenproduktionstechnologien für Chipsatzverpackungen zu etablieren. Diese Zusammenarbeit wird es Rapidus ermöglichen, die Embedded-Chip-Packaging-Technologie von IBM zu integrieren, die Entwicklung von Hochleistungshalbleitern zu unterstützen und die Fähigkeiten von Logikchips der nächsten Generation zu verbessern.
Autorenangaben: Abhishek Verma
- Report ID: 6861
- Published Date: Dec 26, 2024
- Report Format: PDF, PPT
