矽片回收市場展望：
矽晶圓回收市場規模在2025年超過9.6486億美元，預計到2035年將超過17.1億美元，在預測期內（即2026年至2035年）的複合年增長率將超過5.9%。預計到2026年，矽晶圓回收的產業規模將達到10.2億美元。
關鍵 矽片回收 市場洞察摘要:
區域亮點：
- 受半導體封裝和測試需求不斷增長的推動，北美佔據矽晶圓回收市場55.6%的份額，並將在2035年前實現強勁增長。
- 預計到2035年，亞太地區的矽晶圓回收市場將顯著成長，這得益於半導體製造業的蓬勃發展和對矽晶圓的需求。
細分市場洞察：
- 預計到2035年，矽晶圓回收市場中的太陽能電池細分市場將實現大幅成長，這得益於太陽能板對再生能源解決方案的需求不斷增長。
- 預計到2026年至2035年，矽晶圓回收市場中300毫米晶圓直徑細分市場的收入將快速成長，這得益於晶片良率的提高和半導體製造營運成本的降低。
關鍵成長趨勢：
- 技術進步鋪路
- 研發活動不斷增加
主要挑戰：
- 品質限制
- 低成本原始晶圓的可用性
- 關鍵人物: Nova Electronic Materials, Kemi Silicon Inc., Silicon Quest International, Rockwood Wafer Reclaim, Silicon Valley Microelectronics Inc., and Silicon Materials Inc.
全球 矽片回收 市場 預測與區域展望:
市場規模及成長預測：
- 2025 年市場規模：9.6486 億美元
- 2026 年市場規模：10.2 億美元
- 預計市場規模：2035 年將達到 17.1 億美元
- 成長預測：5.9% 複合年增長率 (2026-2035)
主要區域動態：
- 最大地區：北美（到 2035 年，份額將達到 55.6%）
- 成長最快的地區：亞太地區
- 主要國家：美國、日本、中國、韓國、德國
- 新興國家：中國、印度、韓國、日本、台灣
Last updated on : 26 August, 2025
矽晶圓回收已成為半導體產業測試和校準流程的關鍵。其成本效益和可持續性使其適用於製造設備的校準、評估、製程監控，並減少對昂貴晶圓的需求。 Form Factor 與 Advantest 於 2024 年 11 月達成的合作是該行業的一項顯著進步。雙方推出了矽光子晶圓級測試單元，旨在實現大批量生產。此次合作旨在解決矽光子學中光電測試的關鍵挑戰，並提高測試的準確性和效率。
根據SEMI矽片製造商集團的報告，2023年全球矽片出貨量下降14.3%至126.02億平方英寸，銷售額降至123億美元，下降10.9%，這與連續三年增長的勢頭背道而馳，這歸因於廣泛的庫存調整和終端需求放緩。然而，全球矽片出貨量在2024年見證了需求的上升並出現復甦跡象。出貨量成長近6%，顯示需求反彈。這些趨勢強調矽片回收市場高度不穩定，取決於終端需求、庫存變化以及更廣泛的經濟狀況等因素。由於技術進步和各行業應用的興起，矽片出貨量的成長顯示前景樂觀。
矽晶圓回收市場的成長動力與挑戰：
成長動力
技術進步鋪路：矽晶圓回收技術的創新顯著提高了回收晶圓的質量，使其能夠應用於各行各業。拋光、清洗和檢測技術的進步有助於獲得更高的純度和表面增強的晶圓質量，從而適用於要求更高的應用。美國商務部宣布2024年7月向台灣企業環球晶圓提供高達4億美元的補貼，這一新興趨勢值得關注。這筆資金預計將支持美國在德州和密蘇裡州首次生產用於下一代半導體的300毫米晶圓和絕緣體上矽晶圓。這項措施預計將加強半導體供應鏈，並為環球晶圓投資40億美元新建製造廠做出貢獻。
- 提升研發活動：回收矽晶圓對於製程測試的研發活動至關重要，因為這些測試無需使用高品質的原始晶圓。這使得回收矽晶圓具有成本效益，研發部門無需支付新晶圓的費用，即可進行廣泛的測試和多樣化的實驗。這種做法使得產品開發採用迭代方法，並推動半導體系統技術的快速發展。化學機械平坦化技術的最新進展顯著提高了回收300毫米晶圓的品質和良率。
2022年，CMP技術顯著提高了回收300毫米晶圓的品質和良率。例如，2022年發表在《國際科學、通訊與技術高級研究雜誌》上的一項研究重點介紹了結合化學作用和機械研磨的CMP製程的有效性。這種方法有效地提高了新晶圓和回收300毫米矽晶圓的再處理效率，並著重於需要拋光的表面缺陷和污染物。
挑戰
品質限制：使用再生晶圓面臨的最大挑戰之一是，這會降低晶圓的回收率，尤其是在品質和可靠性高於成本降低的情況下。此類晶圓難以滿足現代半導體生產過程的高品質要求。在回收過程中，可能會出現點蝕、刮痕甚至污染等問題，這使得像先進電腦晶片或光子學這樣對公差要求更高的應用變得難以實現。半導體技術發展的複雜性對超純和無缺陷晶圓提出了新的要求，這使得再生晶圓的地位變得不穩定。這種限制使得它們特別不適合用於敏感和高性能領域及設備。
- 低成本原始晶圓的可用性：低成本原始晶圓往往會進一步降低再生晶圓的成本效益，尤其是在對高品質和精確規格要求至關重要的應用中。雖然原始晶圓體現了近乎完美無瑕的電路基底的更多優勢，但它們也能確保最複雜的半導體加工製程的性能。如果生產規模較小或以大量經濟的方式進行，原始晶圓的價格會更低，甚至會彌補上述價格差異。
矽片回收市場規模及預測：
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
|---|---|
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基準年 |
2025 |
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預測期 |
2026-2035 |
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複合年增長率 |
5.9% |
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基準年市場規模（2025年） |
9.6486億美元 |
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預測年度市場規模（2035 年） |
17.1億美元 |
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區域範圍 |
|
矽片回收市場細分：
晶圓直徑（150 毫米、200 毫米、300 毫米）
預計在預測期內，矽晶圓回收市場中300毫米晶圓部分的營收將快速成長。在半導體產業中，更大尺寸晶圓的需求正在穩步增長，而直徑300毫米的晶圓因其對生產率的影響而成為行業首選。更大尺寸晶圓的晶片數量更多，從而降低了總體運營成本並提高了總體生產率。鑑於5G、人工智慧和汽車電子等要求更高的應用對高性能、高能效半導體的需求不斷增長，高品質基板的必要性日益凸顯。
回收技術的進步提高了300毫米再生晶圓的品質和產量。清潔製程、晶圓表面處理中的機械處理以及更精確的回收技術的創新，使再生晶圓在半導體產業中表現出色。這些技術進步使再生晶圓的品質與新鮮晶圓相當，甚至略勝一籌，使其值得半導體產業推薦。再生晶圓的進步也有助於提高廢晶圓回收製程的產量和效率，這有利於當前矽晶圓回收市場向循環經濟轉型，製造商可以自行回收材料，而無需四處尋找原材料，這種工藝既經濟高效，又環保。
應用（太陽能電池、積體電路、光電池）
在矽片回收市場中，由於對再生能源解決方案的需求不斷增長以及全球對永續能源的關注度不斷提升，到2035年，太陽能電池板塊預計將佔據超過53%的收入份額。由於太陽能板需求的持續成長，尤其是在歐洲和北美，對回收矽片的需求也不斷增長。與原生矽相比，矽片是一種既環保又經濟高效的替代方案，符合太陽能產業的永續發展目標。
循環經濟在推動太陽能產業對矽片回收的需求方面發揮了巨大作用。尤其是從廢棄矽片中回收矽，與傳統的矽片製備方法相比，對環境的影響相對較小。策略聯盟正在提高效率，並鼓勵使用回收矽片，從而促進矽片回收市場的成長。 2022年11月，ROSI與伊藤忠商事株式會社建立了資本與商業聯盟。預計兩家公司將推廣和擴大先進太陽能板回收技術的應用。
我們對全球矽片回收市場的深入分析包括以下幾個部分：
晶圓直徑 |
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應用 |
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Vishnu Nair
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矽片回收市場區域分析：
北美市場
預計到2035年，北美矽晶圓回收市場的收入份額將超過55.6%。在近期全球半導體供應中斷的背景下，供應鏈多角化已成為北美乃至全球企業的重要策略考量。隨著製造商生產穩定性和穩健性的提高，與新開發的材料相比，回收矽晶圓被證明具有顯著的效率。由於公司使用回收晶圓，受全球運輸以及原材料延誤或短缺影響的風險較小。這使得回收晶圓對那些希望保障生產並降低波動的製造商極具吸引力。
企業之間的合作對於擴大供應基礎、分散生產和創新至關重要。建立夥伴關係使區域各國能夠匯聚力量和知識，並提升生產能力，以應對技術和市場趨勢。其中一項夥伴關係是於2024年3月啟動的美墨夥伴關係。美國國務院和墨西哥政府將根據2022年《晶片法案》的ITSI基金，探討擴大和多樣化半導體產業的方法。此次合作旨在透過評估墨西哥當前的環境並在未來發展新的合作關係來增強全球半導體供應鏈。
美國矽晶圓回收市場正在擴張，這主要得益於半導體封裝和測試需求的不斷增長。這一趨勢也有助於製造商在不犧牲品質的前提下降低生產成本。當地政府強制要求製造商注重永續生產，因此回收矽晶圓是個不錯的選擇。半導體製造商與回收公司之間的合作日益密切，以獲取充足的回收晶圓。例如，應用材料公司於2023年7月推出了Vistara晶圓製造平台，該平台增加了靈活性、智慧性和永續性等解決方案特性，以應對晶片生產中日益嚴峻的挑戰。
加拿大致力於減少電子垃圾，矽晶圓回收市場正在蓬勃發展。由於在半導體設備生產中使用原生矽比使用回收晶圓更有害環境，回收晶圓的需求正在不斷增長。此外，加拿大已製定了雄心勃勃的2050年淨零排放目標，包括半導體在內的整個產業已開始尋求永續製造，使晶圓的再利用成為可行的選擇。回收矽晶圓需求的成長可以歸因於加拿大科技製造業的穩定擴張。加拿大正在大力發展人工智慧和資料中心，這些設備都是電腦化的單元，需要高品質的半導體。
2021年，加拿大向人工智慧新創公司投資了23億美元，導致對半導體及晶圓回收的需求激增。隨著越來越多的資料中心和科技公司規模不斷擴大，業務也日益增長，將晶圓用於測試、封裝和製造變得更加可行，這對加拿大科技產業的發展至關重要。
亞太市場分析
預計2025年至2035年間，亞太地區矽晶圓回收市場將佔據顯著的收入份額，這得益於該地區半導體製造業的蓬勃發展，以及隨之而來的對矽晶圓（包括製造過程中回收的晶圓）的需求。日本、韓國和中國等國政府正考慮採取措施支持其國內半導體市場，間接宣布對回收晶圓的支持。在這方面，回收製程技術的具體製程改進，將提高回收晶圓的質量，並使其更適用於新興且複雜的半導體用途。
對環保產品的需求也迫使製造商採用再生晶圓，以節省成本並保護環境。事實上，其他因素也顯著促進了矽晶圓回收市場的成長，例如再生能源使用量的增加以及太陽能組件製造中對矽晶圓的需求增加。隨著亞太地區太陽能應用的增加，再生晶圓在太陽能電池生產中發揮重要作用。此外，再生晶圓對製造商來說是一種低成本的解決方案，這在價格敏感的市場中尤其重要，同時也能維持產品品質。加強半導體企業與再生晶圓供應商的合作關係，可以提高再生晶圓的供應量。
中國矽片回收市場持續擴張，這得益於中國強大的半導體製造業，提升了對再生晶圓的需求，使其成為更廉價、更永續的新晶圓來源。這一趨勢的動力源自於中國在環保方面加強再生晶圓生產製造的政策。由於晶圓在太陽能板生產中不可或缺，中國已迅速成為全球晶圓回收領域的領導者。多家公司已開展相關業務，推動了矽片回收市場的成長。中國企業正在進行投資，以擴大業務規模。例如，2025年1月，鳳凰矽業國際有限公司宣布將在華產能擴大近23%。
印度矽片回收市場的成長得益於多種因素。大多數使用矽片的產品都來自電子和半導體產業，而這些產業的擴張也帶來了對回收矽片的需求，並提供了一種經濟的回收方式。這歸因於印度對綠色製造的重視，這種重視源自於其成熟的發展模式，並與回收矽片的概念高度契合。此外，印度的太陽能產業發展迅速，回收矽片作為太陽能板的關鍵零件，因此具有重要意義。近年來，隨著多項策略聯盟的啟動，該行業已成為一些公司關注的焦點。例如，RSOLEC 在 2023 年 10 月宣布了其建立 5GW 太陽能晶體生長和矽片工廠的策略，預計產能將成長至 20GW 以上。
矽片回收市場主要參與者：
- 諾瓦電子材料
- 公司概況
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域影響力
- SWOT分析
- 凱米矽業公司
- 矽谷探索國際
- Rockwood 晶圓回收
- 矽谷微電子公司
- 矽材料公司
- 菲尼克斯矽業國際公司
- Optim 晶圓服務
隨著老牌企業、汽車巨頭以及新進業者紛紛投資先進製造技術，矽晶圓回收市場的競爭格局正迅速演變。市場主要參與者專注於開發新技術和新產品，以滿足嚴格的監管規範和消費者需求。這些主要參與者正在採取併購、合資企業、合作夥伴關係以及新產品發布等多種策略，以增強其產品基礎並鞏固其市場地位。以下是一些在全球矽晶圓回收市場中運作的主要參與者：
最新動態
- 2024年4月，隆基股份宣布推出適用於太陽能技術的新一代矽片。本產品擁有高平台能力，可用於TOPCon、背接觸電池和異質接面。
- 2022年9月，HPQ Silicon Inc.與三位法國頂尖研究工程師合作，在法國里昂開發了Novacium，這是一家名為「juene enterprise innovante」（創新企業）的公司。
- Report ID: 7078
- Published Date: Aug 26, 2025
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