矽片回收市場 - 歷史資料（2019-2024）、2025 年全球趨勢、2037 年成長預測
矽片回收市場預計到 2025 年將達到 17.2 億美元。 2024 年全球市場規模將超過 15 億美元，預計複合年增長率將超過 18.1%，到 2037 年營收將超過 130.4 億美元。在供應鏈多元化和永續製造的推動下，到 2037 年，北美市場規模將達到 72.5 億美元。
矽晶圓回收對於半導體產業的測試和校準程序至關重要。它們的成本效益和可持續性使其適合製造設備校準、評估、製程監控，並減少對昂貴晶圓的需求。該行業的一項顯著進步包括 Form Factor 和 Advantest 於 2024 年 11 月的合作。此次合作旨在利用測試準確性和效率，以解決矽光子學中光電測試的嚴峻挑戰。
根據 SEMI Silicon Manufacturing Group 的報告，2023 年全球矽片出貨量下降 14.3%，至 126.02 億平方英寸，銷售額減少至 123 億美元，下降 10.9%，與連續三年的增長背離，原因是廣泛的庫存調整和需求放緩。但2024年全球矽片出貨量出現需求回升並出現復甦跡象，出貨量成長近6%，顯示需求反彈。這些趨勢凸顯矽晶圓回收市場高度波動，具體取決於最終需求、庫存變化以及更廣泛的經濟狀況等因素。由於技術進步和各行業應用的增加，矽晶圓出貨量的成長顯示了積極的前景。
矽片回收市場：成長動力與挑戰
成長動力
- 鋪平道路的技術進步：用於回收矽晶圓的技術創新顯著提高了回收晶圓的質量，促進了其在各個行業的適用性。拋光、清潔和檢測技術的進步對於獲得更高的純度和表面增強的晶圓品質非常有價值，這適用於要求更高的應用。其中一個新興趨勢可以透過美國商務部於 2024 年 7 月宣布向台灣公司環球晶圓提供高達 4 億美元的補貼來凸顯。這筆資金預計將支持美國在德州和密蘇裡州生產下一代半導體和絕緣體上矽晶圓的 300 毫米晶圓。這項措施預計將加強半導體供應鏈，並為環球晶圓的發展做出貢獻。投資 40 億美元興建新製造設施。
- 增加研發活動：再生矽晶圓對於製程測試的研發活動至關重要，在這些活動中不需要使用高品質的原始晶圓。這使得它們具有成本效益，研發部門可以進行深遠的測試和多樣化的實驗，而無需支付新晶圓的價格。這種做法實現了產品的迭代方法，並導致半導體系統技術的快速進步。化學機械平坦化領域的最新進展顯著提高了再生 300mm 晶圓的品質和產量。
2022年，Current CMP技術極大程度地提高了回收的300mm晶圓的品質和良率。例如，2022 年《國際科學、通訊和技術高級研究期刊》上發表了一項研究，強調了與化學作用和機械磨損相結合的 CMP 製程的有效性。這種方法可以有效提高新的和回收的 300 毫米矽片的再處理效率，並專注於需要拋光的表面缺陷和污染物。
挑戰
- 品質限制：使用回收晶圓的最大挑戰之一是，它降低了這些晶圓的回收程度，尤其是在品質和可靠性比降低成本更重要的情況下。此類晶圓可能難以滿足現代半導體生產流程所需的高品質要求。回收過程中可能會出現點蝕、刮痕甚至污染等問題，這使得高級電腦晶片或光子學等需要更嚴格公差的應用變得困難。半導體技術演進的複雜性對超純和無缺陷晶圓提出了新的要求，這使得再生晶圓的作用不穩定。這項限制使得它們不適合使用，尤其是在敏感和高性能領域和設備中。
- 低成本原始晶圓的可用性：低成本原始晶圓往往會進一步降低迴收晶圓的成本效益，特別是在對高品質和準確規格要求至關重要的應用中。雖然原始晶圓反映了構建電路的幾乎完美的基礎的更有利的特性，但它們確保了最複雜的半導體加工中的性能。如果製造業規模較小或在大量經濟體中生產，即使縮小了上述價差，原始晶圓也會變得更便宜。
矽片回收市場：主要見解
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基準年 |
2024年 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
18.1% |
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基準年市場規模（2024 年） |
15億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
130.4億美元 |
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區域範圍 |
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矽片回收細分
晶圓直徑（150 mm、200 mm、300 mm）
預計矽晶圓回收市場的 300 毫米細分市場收入將在預測期內實現快速成長。大尺寸晶圓在半導體產業中穩定成長，其中300mm直徑晶圓因其對生產力的影響而成為業界的首選。在尺寸較大的情況下，每個晶圓的晶片數量較多，從而降低了整體營運費用並提高了整體生產率。鑑於 5G、AI 和汽車電子等要求更高的應用中對高性能和高能效半導體的需求不斷增加，對高品質基板的必要開發正在不斷增加。
再生技術的技術發展提高了 300 毫米再生晶圓的品質和數量。清潔製程的創新、晶圓表面準備的機械處理以及更精確的回收技術使回收的晶圓能夠在半導體行業中表現良好。這些進展使回收晶圓與新鮮晶圓一樣好，甚至略好一些，因此值得半導體行業推薦。再生晶圓的進步也有助於提高廢晶圓回收流程的產量和效率，這有利於當前矽晶圓回收市場向循環經濟發展，製造商回收材料而不是尋找原材料來購買，這樣的流程既經濟高效又環保。
應用程式（太陽能電池、積體電路、光電電池）
在矽片回收市場中，由於對再生能源解決方案的需求不斷增加以及全球對可持續能源的關注度發生變化，到 2037 年，太陽能電池領域將佔據超過 53% 的收入份額。由於太陽能板的需求不斷增加，特別是在歐洲和北美，對再生矽片的需求不斷增長。與原生矽相比，矽晶圓提供了一種環保且經濟高效的替代品，符合太陽能產業的永續發展目標。
循環經濟在推動太陽能產業對回收矽片的需求方面發揮了巨大作用。與傳統的矽晶片製備方法相比，從用過的矽晶片中回收矽晶片對環境的影響特別低。策略聯盟正在提高效率，並鼓勵使用再生晶圓，這反過來又促進了矽晶圓再生市場的成長。 2022年11月，ROSI與伊藤忠商事達成資本與業務聯盟。預計這些公司將促進和擴大先進太陽能板回收技術的採用。
我們對全球矽晶圓回收市場的深入分析包括以下細分市場：
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晶圓直徑 |
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應用 |
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定制此报告矽片回收業 - 區域範圍
北美市場
預計到 2037 年，北美矽晶圓回收市場的收入份額將超過 55.6%。隨著製造商生產穩定性和穩健性的提高，與新開發的材料相比，再生矽片被證明是非常有效的。由於這些公司使用回收晶圓，因此受全球運輸以及原材料延誤或短缺影響的風險較小。這使得回收晶圓的使用對於想要保護生產並減少生產波動的製造商很有吸引力。
公司之間的合作夥伴關係對於擴大供應基礎、分散集中度和創新非常重要。建立夥伴關係使區域國家能夠結合努力和知識，提高生產能力，以應對技術和市場趨勢。其中一項合作夥伴關係是 2024 年 3 月啟動的美國-墨西哥合作夥伴關係。
美國矽晶圓回收市場正在擴大，這主要是由於半導體封裝和測試的需求不斷增長。這種趨勢也有助於製造商降低生產成本，而不必犧牲品質。當地政府強制要求製造商專注於永續製造，因此回收矽片是一個不錯的選擇。半導體製造商和回收公司之間加強了合作，以獲得足夠的回收晶圓。例如，2023 年 7 月，應用材料公司推出了 Vistara 晶圓製造平台，增加了靈活性、智慧和永續性的解決方案功能，以應對晶片生產中日益嚴峻的挑戰。
加拿大的矽晶圓回收市場正在不斷成長，這得益於該國致力於減少電子廢棄物。與在半導體設備的生產中使用再生晶圓相比，由於使用原生矽會損害環境，因此再生晶圓的增長正在增加。此外，隨著加拿大製定了在 2050 年實現淨零排放的雄心勃勃的目標，包括半導體在內的行業已開始尋求可持續製造，使晶圓的再利用成為一種可行的選擇。再生矽片需求的增加可歸因於加拿大科技製造業的穩定擴張。該國正在採用人工智慧和資料中心，它們是電腦化單元，需要高品質的半導體。
2021 年，加拿大向人工智慧新創公司投資了 23 億美元，這導致對半導體和回收晶圓的高需求。隨著越來越多的資料中心和科技公司規模不斷擴大，其營運規模不斷擴大；將晶圓重新用於測試、封裝和製造目的變得更加可行，這對加拿大科技產業的發展至關重要。
亞太市場分析
由於該地區半導體製造量的激增以及隨後對矽晶圓（包括製造過程中的再生晶圓）的需求，預計 2025 年至 2037 年間，亞太地區矽晶圓回收市場將佔據重要的收入份額。日本、韓國、中國等國政府正考慮採取措施支持國內半導體市場，間接宣布回收晶圓的支持。在這方面，回收製程技術前沿的具體製程改進可以提高回收晶圓的品質和應用，以用於新的複雜半導體用途。
對環保產品的需求也迫使製造商採用回收晶圓以節省成本和保護環境。事實上，其他因素也大大促進了矽片回收市場的成長，例如再生能源使用的增加以及太陽能組件製造中對矽片的更高需求。隨著亞太地區太陽能應用的增加，回收矽片在太陽能電池的生產中發揮重要作用。此外，再生晶圓對製造商來說是一種低成本解決方案，這在價格敏感的市場中尤其重要，同時也能維持產品品質。加強半導體企業與再生晶圓供應商之間的合作關係可以提高再生晶圓的可用性。
中國的矽晶圓回收市場持續擴大，這得益於該國強大的半導體製造業，這增加了對回收晶圓的需求，將其作為更便宜且可持續的新晶圓來源。這一趨勢歸因於中國在再生晶圓製造方面加強環保立場的政策。該國已迅速成為晶圓回收領域的世界領導者，因為晶圓在太陽能板的生產中是不可或缺的。幾家公司開展的業務促進了矽晶圓回收市場的成長。該國的公司正在進行投資，以擴大業務。例如，2025 年 1 月，菲尼克斯矽國際公司宣布將其在中國的產能擴大近 23%。
由於多種因素，印度的矽晶圓回收市場一直在成長。大多數使用晶圓的產品都在電子和半導體行業，由於這些行業的擴張，對再生晶圓的需求很大，並且提供了一種經濟的方式來獲得再生晶圓。這得益於印度對綠色製造的重視，這是由成熟引發的，與再生矽片的概念非常吻合。此外，印度的太陽能產業發展迅速，因此再生晶圓非常重要，因為它們是太陽能板的關鍵組件。近年來，隨著一些策略聯盟的開始，該行業已成為一些公司的焦點。例如，2023 年 10 月，RSOLEC 宣布了建立 5GW 太陽能晶體生長和晶圓工廠的策略，預計產能將成長到 20GW 以上。
主導矽片回收的公司
- Nova 電子材料
- 公司概覽
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域業務
- SWOT 分析
- Kemi Silicon Inc.
- Silicon Quest International
- Rockwood 晶圓回收
- 矽谷微電子公司
- 矽材料公司
- 菲尼克斯矽國際公司
- Optim 晶圓服務
隨著老牌主要參與者、汽車巨頭和新進入者都在投資先進製造技術，矽晶圓回收市場的競爭格局正在迅速演變。市場主要參與者專注於開發新技術和新產品，以滿足嚴格的監管規範和消費者需求。這些主要參與者正在採取多種策略，例如併購、合資、合作和推出新產品，以增強其產品基礎並鞏固其市場地位。以下是全球矽晶圓回收市場的一些主要參與者：
In the News
- 2024 年 4 月，隆基宣布推出適用於太陽能技術的下一代矽片。這些產品具有高平台能力，可用於 TOPCon、背接觸電池和異質接面。
- 2022 年 9 月，HPQ Silicon Inc. 與三位領先的法國研究工程師聯手開發了 Novacium，這是一家位於法國里昂的 juene 創新企業。
作者致谢: Rajrani Baghel
- Report ID: 7078
- Published Date: Apr 30, 2025
- Report Format: PDF, PPT
