全球絕緣體上矽市場趨勢，預測報告2025-2037
絕緣體上矽市場規模在2024年達到14億美元，預計到2037年底將達到81億美元，在2025年至2037年的預測期內，複合年增長率為15%。預計到2025年，絕緣體上矽的產業規模將達到15億美元。
絕緣體上矽 (SOI) 市場正經歷複雜的全球供應鏈，其中包括超高純度矽的採購、先進的製造方法和國際分銷網絡。諸如 SIMOX（氧注入分離）、晶圓鍵合和智慧切割 (Smart Cut) 等關鍵生產技術需要高度專業化的材料和精密的工程設計，通常依賴跨境採購。因此，該市場對全球政治和經濟的不穩定因素非常敏感。例如，高純度矽或關鍵注入工具的供應中斷可能會顯著延遲生產並推高成本。 SOI 晶圓及相關投入的全球遷移也受到貿易法規和關稅的控制，直接影響不同地區的定價和產品供應。
技術進步仍然是 SOI 產業的主要驅動力。政府機構和研究機構已投入大量資金用於改善 SOI 技術。例如，美國能源部已支持下一代半導體材料和製造技術的研究，這可能會提高 SOI 性能並降低成本。這些措施旨在提高晶圓質量，並使其在汽車和電信等領域得到更廣泛的應用。公私合作進一步加速了商業化進程，使實驗室創新能夠擴展到工業生產。雖然沒有提供具體的投資數字，但其發展軌跡清楚地反映了對SOI研發的持續策略投資。
絕緣體上矽產業：成長動力與挑戰
成長動力
- 對節能半導體的需求不斷增長：向低功耗電子產品的轉型是推動SOI（絕緣體上矽）應用的主要驅動力，尤其是透過FD-SOI技術。與傳統的體矽CMOS相比，FD-SOI可將功耗降低高達40%，使其適用於智慧型手機、物聯網感測器和穿戴式裝置等電池供電的裝置。隨著能源效率成為所有電子產業的設計重點，FD-SOI在降低漏電流和最佳化熱性能方面的優勢將持續支撐需求。
- 5G和先進射頻應用的擴展：全球5G基礎設施的擴張顯著推動了射頻SOI (RF-SOI) 的應用。 RF-SOI基板為5G智慧型手機和基地台中使用的射頻前端模組提供了極其卓越的訊號品質和整合度。例如，韓國報告稱，2023 年 5G 行動連接將達到 48%，RF-SOI 組件將廣泛應用。 RF-SOI 的可擴展性和高效率使其成為高頻通訊技術的基礎。
- 在汽車和工業領域的應用日益廣泛：SOI 的固有抗輻射性能和熱穩定性使其成為汽車和工業系統等惡劣環境的理想選擇。在高級駕駛輔助系統 (ADAS)、電動車和微機電系統 (MEMS) 中，SOI 在嚴苛條件下也能提供高可靠性。預計到 2030 年，汽車電子產品將佔汽車總成本的 45% 以上，SOI 技術在該領域的重要性日益凸顯。
絕緣體上矽 (SOI) 市場的主要技術創新
絕緣體上矽 (SOI) 市場正面臨快速發展，這得益於技術創新，這些創新提升了多個領域的半導體效率。一項突出的發展是全耗盡型絕緣體上矽 (FD-SOI) 技術的日益普及，該技術比傳統 CMOS 製程更省電，使其成為低功耗應用的關鍵解決方案。在電信領域，射頻絕緣體上矽 (RF-SOI) 技術在推動 5G 基礎設施建設方面發揮著至關重要的作用，從而提升了 5G 連接性。汽車產業也依賴 SOI 技術，因為它具有高散熱性能和抗輻射性能，這對於高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和電動車至關重要。這些進步共同凸顯了 SOI 技術在推動創新和滿足多個終端應用領域效能需求的策略價值。下表重點介紹了當前的技術趨勢及其對各個行業的影響。
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趨勢 |
產業影響 |
應用範例 |
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FD-SOI 技術 |
高達 42% 的耗電量 |
採用 FD-SOI 的 SRAM 單元耗電量降低 41% |
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RF-SOI 整合 |
5G 網路擴充 |
韓國 49% 的行動連接使用 RF-SOI 組件 |
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SOI 在汽車電子中的應用 |
增強的熱穩定性 |
增強的耐熱性和抗輻射性，支持 ADAS 和 EV |
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基於 SOI 的 MEMS 裝置 |
提高製造精準度 |
提升 MEMS 在工業應用中的性能 |
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SOI 在消費性電子產品的應用 |
62% 的裝置採用率 |
超過 62% 的行動裝置使用基於 SOI 的晶片 |
全球絕緣體上矽 (SOI) 市場的供應鏈彈性
全球絕緣體上矽 (SOI) 市場正在透過利用數位技術、擴展供應商網路並將永續性融入營運中來增強供應鏈的彈性。各公司正在部署基於人工智慧的預測分析技術，以監控中斷情況、簡化庫存管理並加快交付時間。永續性也正在成為供應鏈策略的核心組成部分。例如，聯合利華承諾在 2039 年實現其所有產品組合的淨零排放，並推動採購、生產和物流流程的創新，以最大限度地減少對環境的影響。
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策略 |
公司 |
成果 |
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人工智慧預測分析 |
DHL |
準時交貨率提高 17%；出貨延誤率降低 21% (2023 年) |
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供應商多角化 |
安森美半導體 |
在捷克共和國工廠投資 30 億美元 (2024 年)；韓國產能擴充 |
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永續發展倡議 |
聯合利華 |
2039年達到淨零排放目標；物流二氧化碳減量14%（2024年） |
挑戰
- 製造成本高：與傳統體矽晶圓相比，SOI晶圓的高生產成本對絕緣體上矽市場構成了重大挑戰。 SOI製造包含智慧切割 (Smart Cut)、SIMOX 和晶圓鍵合等複雜工藝，所有這些工藝都需要專用設備、精密工程和高純度材料。這些工藝顯著增加了資本支出和營運成本。根據半導體產業協會 (SIA) 的數據，SOI晶圓的成本可能比傳統矽晶圓高出 3 到 5 倍，尤其是在 28 奈米以下的先進節點。這種價格差距限制了 SOI 在入門級消費性電子產品或新興市場設備等成本敏感型領域的應用。
此外，全球 SOI 晶圓供應商數量有限，例如 Soitec 和 Shin-Etsu，這加劇了供應限制和價格僵化，使新進入者或小規模製造商更難以有效競爭。隨著 5G、汽車和物聯網等領域需求的成長，管理和降低這些成本對於充分釋放 SOI 技術的潛力至關重要。
絕緣體上矽市場：關鍵見解
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
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基準年 |
2024 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
15% |
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基準年市場規模（2024年） |
14億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
81億美元 |
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區域範圍 |
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絕緣體上矽的分割
晶圓類型（全耗竭SOI (FD-SOI)、部分耗竭SOI (PD-SOI)、射頻SOI (RF-SOI)、功率SOI、光子SOI、影像SOI）
全耗盡SOI (FD-SOI) 憑藉其卓越的能源效率和性能優勢，預計在整個預測期內佔據 39.5% 的市場份額。 FD-SOI 晶圓可降低高達 40% 的功耗和漏電流，使其成為穿戴式裝置、智慧型手機和物聯網裝置等低功耗應用的理想選擇。此外，FD-SOI 技術透過提供出色的散熱管理解決了一個至關重要的痛點，這對於 5G 和汽車電子產品至關重要。在部署方面，GlobalFoundries 和三星等領先的半導體製造商已採用 FD-SOI 技術進行先進節點開發。
產品（射頻前端模組 (RF FEM)、微機電系統 (MEMS)、功率元件、光通訊、影像感測）
隨著全球 5G 網路的部署以及對高頻通訊設備需求的不斷增長，預計到 2037 年底，射頻前端模組 (RF FEM) 市場將佔據 58.5% 的顯著收入份額。基於 SOI 基板構建的 RF FEM 具有卓越的訊號完整性、更低的功率損耗以及更佳的多個射頻組件整合度。由於5G技術在推動先進無線連接方面至關重要，那些在全國範圍內5G普及方面處於領先地位的經濟體將出現更高的需求。
我們對全球絕緣體上矽 (SOI) 市場的深入分析涵蓋以下細分領域：
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晶圓類型 |
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產品 |
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科技 |
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應用 |
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Vishnu Nair
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絕緣體上矽行業 - 區域概要
北美市場分析
由於現代通訊和汽車行業的需求不斷增長，預計到 2037 年底，北美絕緣體上矽 (SOI) 市場將佔據 30.0% 的主導收入份額。智慧基礎設施和邊緣運算領域的投資不斷增加，推動了 SOI 晶圓的使用，因為 SOI 晶圓具有低功耗和高熱效率。該地區的領先企業正在透過與政府機構合作進行半導體創新來擴大製造能力。此外，北美強大的半導體生態系統支援研發並簡化了市場整合。
得益於政府的大量資金投入和私營部門在高性能電子產品領域的創新，美國絕緣體上矽 (SOI) 市場正在迅速擴張。 《晶片法案》(CHIPS Act) 和《電子設計與製造法案》(BEAD) 等項目正在激勵國內半導體產能，間接推動基於 SOI 的技術發展。 5G 和自動駕駛汽車的推出正在推動對 RF-SOI 和 FD-SOI 解決方案的需求。美國公司正在大力利用人工智慧和物聯網的進步，而SOI的節能優勢則為這些領域提供了額外的優勢。截至2023年，美國在SOI應用相關的專利和研究成果方面佔據重要地位，鞏固了其在全球市場的領導地位。
亞太市場分析
由於亞太地區在全球半導體製造業中扮演關鍵角色，並且對高性能、低功耗電子產品的需求不斷增長，預計該地區在預測期內將實現16.5%的最快增長。中國、韓國和日本等國家正在加速採用基於SOI的解決方案，以支援不斷發展的5G基礎設施、電動車生產和消費性電子產品。區域晶圓代工廠也正在建立策略夥伴關係，以提升FD-SOI和RF-SOI的生產能力。利好的政府政策和區域供應鏈整合進一步推動了絕緣體上矽片 (SOI) 市場的發展。
中國預計在 2037 年底前在收入方面領先亞太市場，這得益於國家大力推動半導體自給自足和高端晶片研發。工業和資訊化部 (MIIT) 已優先資助包括 FD-SOI 在內的下一代積體電路技術，以減少對進口的依賴。中國主要晶圓代工廠正在擴大矽片產量，以滿足 5G、智慧製造和人工智慧產業的龐大需求。 2023 年，基於 SOI 的射頻晶片在國產智慧型手機品牌的整合度將顯著提高。此外，政府支持的研究機構正在推動 SOI 工藝的創新，使中國在全球 SOI 領域保持崛起的地位。
主導絕緣體上矽市場的公司
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全球絕緣體上矽 (SOI) 市場呈現既有老牌領導者，也有新興競爭者的競爭格局，他們透過技術創新和市場擴張展開競爭。信越化學和 Soitec 等主導企業憑藉強大的研發投入和策略合作夥伴關係保持著領先優勢。同時，村田製作所和索尼等日本企業正利用其在材料科學和微型化方面的優勢，以滿足消費電子和汽車等領域對 SOI 日益增長的需求。這些舉措體現了該行業對創新、韌性以及滿足不斷變化的 ICT 行業需求的執著。下表列出了市場上的頂級參與者及其各自的市場份額。
- 公司概況
- 業務策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域佈局
- SWOT 分析分析
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公司名稱 |
原產國 |
預計市佔率 (%) |
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Soitec SA |
法國 |
22% |
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環球晶圓有限公司 |
台灣 |
16% |
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格芯公司 |
美國 |
6% |
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意法半導體 |
瑞士 |
xx% |
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安森美半導體公司 (onsemi) |
美國 |
xx% |
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恩智浦半導體有限公司 |
荷蘭 |
xx% |
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Tower Semiconductor Ltd. |
以色列 |
xx% |
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聯合微電子公司 |
台灣 |
xx% |
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世創電子材料股份有限公司 |
德國 |
xx% |
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Okmetic Oy |
芬蘭 |
xx% |
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矽谷微電子公司 |
美國 |
xx% |
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SUMCO株式會社 |
日本 |
xx% |
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信越化學株式會社 |
日本 |
xx% |
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村田製作所 |
日本 |
xx% |
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索尼半導體解決方案公司 |
日本 |
xx% |
以下是絕緣體上矽 (SOI) 市場中各公司所涵蓋的領域：
最新動態
- 2025年3月，信越化學在泰國羅勇府啟動了一項可再生能源項目，該項目採用由當地採購的木屑驅動的生物質熱電聯產系統。該專案由信越化學與NS-OG Energy Solutions (Thailand) Ltd.合作實施，預計每年可減少約48,000噸溫室氣體排放，彰顯了信越化學對永續SOI晶圓生產的承諾。
- 2024年12月，Soitec與GlobalFoundries合作，為格芯全新的9SW無線電平台供應300毫米RF-SOI晶圓，旨在為先進的5G和Wi-Fi解決方案提供動力。此次合作滿足了對高效、緊湊型射頻晶片日益增長的需求，這些晶片對於5G-Advanced等下一代無線技術以及未來的6G應用至關重要。
- Report ID: 5270
- Published Date: Jun 30, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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