絕緣體上矽市場 - 歷史資料（2019-2024）、2025 年全球趨勢、2037 年成長預測
絕緣體上矽市場預計到 2025 年將達到 14.8 億美元。 2024 年全球市場規模將超過 13.2 億美元，預計複合年增長率將超過 14.9%，到 2037 年營收將超過 80.3 億美元。在投資和消費電子產品需求不斷增長的推動下，預計到 2037 年亞太地區將超過 33.5 億美元。
由於對低功耗、高性能和小尺寸微型電子設備的需求不斷增長，市場正在加速發展。 2000 年，全球約有 7.4 億行動訂閱用戶。
此外，由於全球對遊戲機的需求不斷成長，SOI 市場也不斷擴大。美國有超過 2.27 億人每週玩電子遊戲一到幾個小時。大約 74% 的美國家庭至少有一名成員玩電子遊戲。因此，遊戲玩家數量的增加正在推動市場的成長。
絕緣體上矽產業：成長動力與挑戰
成長動力
- 行動通訊領域越來越多地採用 5G –5G 技術所需的高速且節能的處理器可以利用 SOI 技術來製造。在 5G 基地台、行動裝置和資料中心等高效能、高能效系統中，SOI 晶圓因其獨特的電氣和熱特性而成為最佳選擇。到 2023 年，支援 5G 的智慧型手機預計將佔總銷售量的 58% 以上。因此，5G 的日益普及正在推動 SOI 市場的成長。
- 物聯網設備的採用激增 –由於這些技術所用晶片的生產需要 SOI 晶圓，因此物聯網的興起預計也會增加對其的需求。到 2030 年，中國將擁有近 80 億個消費性物聯網設備，成為擁有此類設備最多的國家。未來幾年，對改進通訊技術的需求不斷增長以及物聯網和人工智慧應用的廣泛使用預計將推動 SOI 的市場擴張。
- 電子產品的需求不斷增長 - 市場擴張的主要驅動力是對各種電子產品和應用的需求不斷增長。到 2023 年，消費性電子產業的網路銷售將佔總收入的 30.6%。
挑戰
- 絕緣體上矽晶圓的製程控制和電路設計複雜性 – 複雜的半導體製造製程為建立下一代 SOI 技術所需的製程、減少製程的系統錯誤帶來了障礙。 SOI 的另一個問題是電路設計，從技術角度來看，這需要新技術。這一因素可能會阻礙市場成長。
- SOI 晶圓設備中的自熱效應
- 缺乏熟練勞力
絕緣體上矽市場：主要見解
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
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基準年 |
2024年 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
14.9% |
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基準年市場規模（2024 年） |
13.2億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
80.3億美元 |
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區域範圍 |
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絕緣體上矽分段
晶圓型式（RF-SOI、FD-SOI、PD-SOI）
預計到 2037 年底，FD-SOI 領域在絕緣體上矽市場的份額將達到 39.5%。由於具有靈活性高、實施簡單、成本低、複雜性低、漏電流低以及能夠優化功耗/性能權衡等特點，該市場正在不斷擴大。此外，為了擴大產品範圍並滿足對 FD-SOI 晶圓不斷增長的需求，許多 FD-SOI 晶圓生產商正專注於產品發布以及與絕緣體上矽市場中其他公司的合作。例如，Google 和美國代工廠 Skywater Technology 於 2022 年 8 月將開源晶片開發工作擴展到 90 奈米 FD-SOI 技術。
應用（消費性電子、汽車、資料通訊與電信、工業、光子學）
在預測期內，消費性電子領域的絕緣體矽市場佔有率預計將達到 31.2%。由於採用基於 SOI 的晶圓，智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置、筆記型電腦、電纜數據機和電視等消費性設備的尺寸、功耗、運行速度和電池壽命均有所下降。此外，這些晶圓具有改進的性能並且對溫度不敏感。因此，消費性電子產品中 SOI 的需求不斷增長。
我們對全球 SOI 市場的深入分析包括以下細分市場：
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技術 |
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應用程式 |
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定制此报告絕緣體上矽行業 - 區域概要
亞太地區市場預測
在預測期內，亞太地區絕緣體矽市場的份額預計將達到 41.7%。亞太地區絕緣體上矽（SOI）市場正在顯著擴張，這主要歸功於投資的增加和消費性電子產品需求的飆升。由於無線通訊需求不斷增長，SOI 產業的電信部門預計將在該地區蓬勃發展。報告顯示，2021 年亞太地區的行動連線用戶總數達到 27.55 億，成長了 11%。這些因素正在推動該地區的市場成長。
北美市場統計
在可預見的時期內，北美 SOI 市場的份額預計將達到 36.3%。這種成長可以歸因於絕緣體上矽需求的增加，這主要是由消費性電子和半導體產業的擴張所推動的。客戶的北美地區對環境和政府法規的日益關注導致汽車行業對 SOI 晶圓的需求增加，這些晶圓用於電動車。
主導絕緣體上矽領域的公司
- GlobalFoundries Inc
- 公司概覽
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域業務
- SWOT 分析
- NXP Semiconductors N.V.
- 意法半導體
- Soitec
- Caporus 技術
In the News
- 2020 年 2 月 - 全球頂級專業晶圓代工廠 GLOBALFOUNDRIES 與全球三大矽晶圓生產商之一 GlobalWafers Co., Ltd. 今天宣布，雙方已簽署一份諒解調氣協議的長期絕緣備忘錄 (MOUOI)，以 300 毫米 (S) 毫米供應器材（S203 毫米單位）。
- 2023 年 7 月 - 意法半導體推出了創新型紅外線 (IR) 感測器，用於樓宇自動化中的存在和運動檢測。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 5270
- Published Date: May 09, 2025
- Report Format: PDF, PPT
