絕緣體上矽(SOI)市場規模及份額,依晶圓類型(全耗盡型SOI (FD-SOI)、部分耗盡型SOI (PD-SOI)、射頻SOI (RF-SOI)、功率SOI、光子SOI、影像SOI);產品;技術;應用 - 全球供需分析、成長預測功率SOI、光子SOI、影像SOI);產品;技術;應用 - 全球供需分析、成長預測、2026-2035年統計報告

  • 报告编号: 5270
  • 发布日期: Sep 08, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

絕緣體上矽(SOI)市場展望:

2025年絕緣體上矽(SOI)市場規模為21億美元,預計2035年底將達到81億美元,在預測期(即2026-2035年)內,複合年增長率為15%。 2026年,絕緣體上矽(SOI)產業規模估計為35億美元。

絕緣體上矽(SOI)市場擁有複雜的全球供應鏈,涵蓋超高純度矽的採購、先進的製造流程以及國際分銷網絡。諸如SIMOX(氧注入分離)、晶圓鍵合和智慧切割等關鍵生產技術需要高度專業化的材料和精密工程,往往依賴跨境採購。因此,該市場對全球政治經濟不穩定因素十分敏感。例如,高純度矽或關鍵注入設備的供應中斷可能會顯著延誤生產並推高成本。 SOI晶圓及相關投入品的全球流通也受到貿易法規和關稅的限制,這些因素直接影響不同地區的定價和產品供應。

技術進步仍是SOI產業發展的主要驅動力。政府機構和研究機構已投入大量資金改善SOI技術。例如,美國能源部支持下一代半導體材料和製造技術的研究,這些技術可望提升SOI性能並降低成本。這些措施旨在提高晶圓質量,並擴大其在汽車和電信等領域的應用範圍。公私合作進一步加速了商業化進程,使實驗室創新成果能夠轉化為工業化生產。儘管未提供具體的投資數字,但其發展軌跡清晰地反映了對SOI研發的持續策略性投資。

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成長驅動因素

  • 節能半導體的需求日益增長:向低功耗電子產品的轉型是推動SOI技術(尤其是FD-SOI技術)普及的主要動力。與傳統的體矽CMOS相比,FD-SOI可降低高達40%的功耗,使其適用於智慧型手機、物聯網感測器和穿戴式裝置等電池供電設備。隨著能源效率成為所有電子產業設計的首要考慮因素,FD-SOI在最大限度降低漏電流和優化散熱性能方面的優勢持續支撐著市場需求。
  • 5G及先進射頻應用的擴展:全球5G基礎設施的擴展正顯著推動射頻SOI(RF-SOI)技術的應用。根據5G Americas的報告顯示,到2024年,全球5G連線數將達到22.5億,這將使全球無線通訊產業達到一個重要的里程碑。 RF-SOI基板為5G智慧型手機和基地台中使用的射頻前端模組提供了卓越的訊號品質和整合度。 RF-SOI的可擴展性和高效性使其成為高頻通訊系統的基礎技術。
  • SOI技術在汽車和工業領域的應用日益廣泛:其內建的抗輻射性和熱穩定性使其成為汽車和工業系統等嚴苛環境的理想選擇。在高級駕駛輔助系統(ADAS)、電動車和微機電系統(MEMS)中,SOI技術在嚴苛條件下也能提供高可靠性。例如,寶馬、福特、梅賽德斯-奔馳(戴姆勒-克萊斯勒)、通用汽車和大眾汽車等汽車製造商正在自動駕駛、資訊娛樂和汽車網路協議中使用基於SOI技術的晶片。 2023年1月,梅賽德斯-賓士與Wolfspeed公司合作,為其提供碳化矽功率半導體。 Wolfspeed的碳化矽半導體將被梅賽德斯-奔馳用於其未來電動車平台驅動系統。

挑戰

  • 高昂的製造成本:與傳統的體矽晶圓相比,SOI晶圓的高生產成本是SOI市場的一大挑戰。 SOI製造包含智慧切割、SIMOX和晶圓鍵合等複雜工藝,所有這些工藝都需要專用設備、精密工程和高純度材料。這些工藝顯著增加了資本支出和營運成本。這種價格差距限制了SOI在對成本敏感的細分市場(例如入門級消費性電子產品或新興市場設備)的應用。此外,全球SOI晶圓供應商數量有限,例如Soitec和信越化學,這加劇了供應緊張和價格僵化,使得新進業者或小型製造商難以有效競爭。
  • 製造和設計的複雜性:與體矽製程相比,在SOI基板上製造積體電路增加了更多複雜性。此外,並非所有設計團隊或代工廠都具備實現所有優勢所需的技能和EDA工具能力。藍籌企業將這些障礙視為風險,認為它們會導致企業重新採用體矽技術。對於真正希望改變並採用SOI技術的企業而言,解決和簡化SOI設計生態系統至關重要。

絕緣體上矽(SOI)市場規模及預測:

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測年份

2026-2035

複合年增長率

15%

基準年市場規模(2025 年)

21億美元

預測年份市場規模(2035 年)

81億美元

區域範圍

  • 北美洲(美國和加拿大)
  • 亞太地區(日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太其他地區)
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區)
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東和非洲其他地區)

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絕緣體上矽市場細分:

晶圓類型細分分析

由於其卓越的能源效率和性能優勢,全耗盡型SOI(FD-SOI)晶片預計將在預測期內佔據39.5%的市場份額。 FD-SOI晶圓可降低高達40%的功耗並減少漏電流,使其成為穿戴式裝置、智慧型手機和物聯網裝置等低功耗應用的理想選擇。此外,FD-SOI技術透過提供出色的散熱管理解決了關鍵痛點,這在5G和汽車電子領域至關重要。在應用方面,GlobalFoundries和三星等領先的半導體製造商已將FD-SOI應用於先進節點開發。

產品細分分析

由於5G網路的全球部署和對高頻通訊設備需求的不斷增長,預計到2037年底,射頻前端模組(RF FEM)市場將佔據58.5%的顯著收入份額。基於SOI基板的RF FEM具有卓越的訊號完整性、更低的功率損耗以及更佳的射頻組件整合度。在5G普及率領先的經濟體中,這項需求預計將進一步成長,因為該領域在推動先進無線連線方面發揮關鍵作用。

技術細分分析

智慧切割技術仍然是最重要的技術類別,因為它非常適合生產高品質、超薄且性能和均勻性極佳的SOI晶圓。隨著對低功耗高性能晶片的需求不斷增長,智慧切割技術的應用也將日益廣泛。智慧切割技術的通用性還允許製造商根據各種獨特且廣泛的應用調整晶圓規格,從而帶來更大的設計靈活性。 5G、人工智慧和電動車市場的持續發展也推動了智慧切割技術的應用。

我們對絕緣體上矽(SOI)市場的深入分析涵蓋以下幾個面向:

部分

子段

晶圓型

  • 完全耗盡的SOI(FD-SOI)
  • 部分耗盡的SOI(PD-SOI)
  • 射頻SOI(RF-SOI)
  • 電力 SOI
  • 光子學SOI
  • 成像儀 SOI

產品

  • 射頻前端模組(RF FEM)
  • 微機電系統(MEMS)
  • 功率元件
  • 光通訊
  • 圖像感測

科技

  • 鍵合,層轉移
  • 智慧切割
  • 氧氣植入分離法 (SIMOX)
  • 外延層轉移(ELTRAN)
  • 藍寶石上矽(SoS)

應用

  • 消費性電子產品
  • 汽車
  • 數據通訊與電信
  • 工業的
  • 光子學
  • 國防與航空航太
  • 資訊科技與電信
  • 娛樂與遊戲
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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絕緣體上矽市場-區域分析

北美市場洞察

由於現代通訊和汽車行業的需求不斷增長,預計到2035年底,北美絕緣體上矽(SOI)市場將佔據30%的主導市場份額。智慧基礎設施和邊緣運算領域的投資增加,也推動了SOI晶圓的廣泛應用,因為SOI晶圓具有低功耗和高熱效率的優勢。該地區的領導企業正透過與政府機構合作進行半導體創新,擴大產能。此外,北美強大的半導體生態系統也為研發提供了支持,並簡化了市場整合流程。

由於政府的大量投入和私營部門在高性能電子領域的創新,美國絕緣體上矽(SOI)市場正在快速擴張。諸如《晶片法案》(CHIPS Act)和《電子與半導體產業發展法案》(BEAD)等項目正在推動美國國內半導體能力的提升,間接促進了基於SOI技術的研發。 5G的部署和自動駕駛汽車的研發帶動了對射頻SOI(RF-SOI)和頻域SOI(FD-SOI)解決方案的需求。美國企業正在充分利用人工智慧(AI)和物聯網(IoT)技術的進步,而SOI的能源效率優勢為其增添了更多優勢。截至2023年,美國在SOI應用相關的專利和研究產出方面均處於領先地位,鞏固了其在全球市場的領先地位。

加拿大絕緣體上矽(SOI)市場蓬勃發展,多種趨勢共同造就了巨大的市場機會。加拿大擁有完善且近乎常態化的半導體研發生態系統,這主要得益於頂尖大學和政府的支持,推動了SOI技術和應用領域的創新。政府的投資和資助計畫促進了半導體能力的提升,並為吸引外資創造了進一步成長的機會。對清潔技術的重視也促使人們更加關注節能型SOI元件的應用,例如在電動車和電池領域的應用。

亞太市場洞察

由於亞太地區在全球半導體製造領域扮演關鍵角色,且對高效能、低功耗電子產品的需求不斷增長,預計該地區在預測期內將以16.5%的成長速度成為成長最快的市場。中國、韓國和日本等國家正在加速採用以SOI為基礎的解決方案,以支持5G基礎建設、電動車生產和消費性電子產品的發展。區域內的晶圓代工廠也正在建立策略夥伴關係,以提升FD-SOI和RF-SOI技術能力。此外,有利的政府政策和區域供應鏈整合也進一步推動了市場成長。

預計到2037年底,中國將在亞太市場營收方面領先,這主要得益於其大力推動半導體自給自足和高階晶片研發。工信部已將包括FD-SOI在內的下一代積體電路技術列為優先發展領域,以減少對進口的依賴。國內主要晶圓代工廠正在擴大矽片產能,以滿足5G、智慧製造和人工智慧等產業的龐大需求。 2023年,基於SOI技術的射頻晶片在國內智慧型手機品牌的整合度顯著提高。此外,政府支持的研究機構也在推動SOI工藝的創新,使中國在全球SOI領域保持強勁的上升勢頭。

由於半導體產業需求和發展的許多因素推動,印度SOI市場正迅速成長。印度快速發展的電子製造業專注於電子硬體生產,許多變革正在影響該產業的供應鏈,促使其採用SOI技術。汽車、消費性電子和電信業對節能高效晶片的需求日益增長。成熟的全球企業正與印度展開合作,技術轉移有助於增強當地產業實力,提升其應對下一代半導體技術挑戰的能力。

歐洲市場洞察

歐洲絕緣體上矽 (SOI) 市場正經歷強勁成長,尤其是在該地區大力發展先進半導體技術的背景下。作為電動車 (EV) 和自動駕駛技術的領導者,歐洲對 SOI 晶圓的需求預計將顯著增長。 SOI 具有高可靠性、低功耗和優異的熱管理性能,能夠滿足汽車應用領域快速成長的需求。此外,歐洲各國政府和歐盟也推出了一系列資助計畫和戰略舉措,以促進半導體製造的發展。

由於法國對半導體研發的獨特重視以及其在全​​球SOI晶圓製造領域的領先地位,法國的SOI市場正在快速擴張。蓬勃發展的汽車和航空航太領域為SOI技術的發展提供了廣闊的空間。 SOI技術正被用於開發節能高效、高性能的功率晶片,以滿足電動車、自動駕駛系統和航空電子設備等相關法規的要求。法國政府也在資助先進製造計畫和研究合作,開發SOI智慧切割晶圓技術。此外,對5G基礎設施和物聯網(IoT)感測器的需求也推動了對SOI晶圓的需求。

德國SOI市場的成長主要得益於其強大的工業基礎。作為全球電動車生產和工業4.0技術的領導者,德國對基於SOI的半導體裝置的依賴程度日益加深,因為SOI元件具有低功耗、高可靠性和優異的散熱性能。德國也可以利用歐盟的資金來加強半導體供應鏈,並減少對非本土晶片的依賴。 5G的快速發展和智慧型裝置的日益普及也促使許多其他企業從ANSI標準轉向SOI應用,這使得德國成為歐洲SOI元件的主要成長市場。

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絕緣體上矽(SOI)市場主要參與者:

    全球絕緣體上矽(SOI)市場競爭格局複雜,既有產業領導企業,也有新興競爭者,它們透過技術創新和市場擴張競爭。信越化學和Soitec等市場主導企業憑藉強大的研發實力和策略合作夥伴關係保持領先優勢。同時,村田製作所和索尼等日本企業正利用其在材料科學和微型化方面的優勢,滿足消費電子和汽車等領域對SOI日益增長的需求。這些舉措體現了該行業致力於創新、增強韌性並滿足不斷發展的ICT行業需求的決心。下表列出了市場主要參與者及其各自的市場份額。

    • Soitec SA
      • 公司概況
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務業績
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 最新進展
      • 區域影響力
      • SWOT分析
    • GlobalWafers有限公司
    • GlobalFoundries 公司
    • 意法半導體
    • 安森美半導體公司(ON Semiconductor Corporation,簡稱onsemi)
    • 恩智浦半導體公司
    • Tower Semiconductor Ltd.
    • 聯華電子股份有限公司
    • 西爾特羅尼克股份公司
    • Okmetic Oy
    • 矽谷微電子公司
    • SUMCO公司
    • 信越化學株式會社
    • 村田製作所有限公司
    • 索尼半導體解決方案公司

最新動態

  • 2025年3月,信越化學在泰國羅勇府啟動了一個再生能源項目,該項目採用生物質熱電聯產系統,以當地採購的木屑為燃料。該計畫由信越化學與NS-OG能源解決方案(泰國)有限公司合作實施,預計每年可減少約4.8萬噸溫室氣體排放,彰顯了信越化學致力於可持續SOI晶圓生產的承諾。
  • 2024年12月, SoitecGlobalFoundries合作,為GF的新型9SW無線電平台提供300mm RF-SOI晶圓,該平台旨在為先進的5G和Wi-Fi解決方案提供支援。此次合作旨在滿足市場對高效、緊湊型射頻晶片日益增長的需求,這些晶片對於下一代無線技術(例如5G-Advanced和未來的6G應用)至關重要。
  • Report ID: 5270
  • Published Date: Sep 08, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

2025年絕緣體上矽(SOI)市場規模預估為21億美元。

2025 年絕緣體上矽市場規模為 21 億美元,預計到 2035 年底將達到 81 億美元,在預測期(即 2026-2035 年)內,複合年增長率為 15%。

預計到 2035 年底,北美絕緣體上矽市場將佔 30% 的主導收入份額。

市場上的主要參與者包括 Soitec SA、GlobalWafers Co., Ltd.、GlobalFoundries Inc.、STMicroelectronics、ON Semiconductor Corporation (onsemi)、NXP Semiconductors N.V.、Tower Semiconductor Ltd.、United Microelectronics Corporation、Siltronic AGkak. Corporation、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Sony Semiconductor Solutions Corp.。
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Preeti Wani
Preeti Wani
助理研究經理
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