矽電容器市場展望：
2025年矽電容器市場規模為20億美元，預計2036年底將達41億美元，在預測期（即2026-2036年）內複合年增長率為6.5%。 2026年，矽電容器產業規模估計為21億美元。
包括汽車、電信、醫療、國防和航空航太以及高效能運算在內的各行各業對小型化和高可靠性元件的需求不斷增長，預計將推動全球矽電容器市場成長。根據歐洲汽車製造商協會2025年3月發布的報告顯示，2024年歐洲汽車銷量約1,060萬輛，較2023年成長2.5%。如此高的汽車銷售量表明，汽車產業對矽電容器的需求持續旺盛，其用途包括穩定電壓、防止電氣幹擾和抑制車輛噪音。
包括西班牙、澳洲、中國、印度、烏克蘭、波蘭和加拿大在內的多個國家充足的矽產量是推動市場進一步成長的另一個因素。這些國家的矽產量規模龐大，汽車和其他產業也正在快速擴張。例如，根據美國地質調查局（USGS）的報告，到2024年，中國預計將佔全球矽總產量的80%左右。這確保了矽片的穩定供應，從而有效控制矽電容器的生產成本。因此，市場可望以經濟高效的方式滿足市場對小型化和高可靠性元件的巨大需求。
矽電容器市場－成長驅動因素與挑戰
成長驅動因素
- 植入式和便攜式醫療設備的發展：植入式和便攜式醫療設備（例如心臟起搏器、人工關節、人工耳蝸、人工晶體、便攜式血壓計、數位體溫計、手持式心電圖儀等）的發展預計將推動矽電容器的銷售。在這些醫療設備中，矽電容器用於電源去耦，從而實現穩定性、高頻性能和小型化。各公司不斷開發新型植入式和便攜式醫療設備，以滿足矽電容器的需求和應用。例如，2024年2月，Butterfly Network Inc.推出了Butterfly iQ3，這是一款採用矽電容器的第三代手持式床邊超音波（POCUS）系統，並已獲得FDA批准。
- 5G基地台和行動裝置的激增：在用戶高接受度和廣泛部署的推動下，5G基地台和行動裝置的激增預計將在預測期內推動全球市場成長。例如，2024年12月，Bharti Airtel與愛立信簽署了一份多年期4G和5G擴展協議。根據該協議，愛立信將部署集中式無線存取網（RAN）和開放式無線存取網（Open RAN）解決方案，以實現網路傳輸，從而幫助用戶體驗更廣泛的覆蓋範圍和更高的網路容量。矽電容器是RAN和RAN解決方案的理想組件，因為它能夠實現高頻訊號濾波等功能的解耦，從而擴展網路容量和覆蓋範圍。
- ADAS、電動車動力模組和資訊娛樂系統的需求：由於對小型化和高可靠性組件的需求，ADAS、電動車動力模組和資訊娛樂系統日益增長的需求正在推動矽電容器的需求。為了滿足這些市場需求，各公司正在投資生產ADAS、電動車動力模組和相關的資訊娛樂系統。例如，2024年1月，高通科技公司和羅伯特·博世有限公司在CES上發布了首款中央車載電腦。該電腦能夠在單一系統晶片（SoC）上運行資訊娛樂系統和ADAS。在這種單晶片系統中，矽電容器在應對電源整合方面的挑戰方面發揮著至關重要的作用。
挑戰
- 由於規模和成本效益，MLCC 佔據主導地位： MLCC 產業在全球範圍內佔據高度主導地位，每年產量龐大。包括日本、中國、台灣、韓國等在內的許多國家和地區的公司都在積極生產 MLCC。大規模生產和使用廉價的賤金屬電極有助於降低 MLCC 的價格，使其低於矽電容器。因此，MLCC 產業對全球市場的競爭格局產生了影響。
- 矽電容器的電容值低於陶瓷電容器或電解電容器：與矽電容器相比，陶瓷電容器或電解電容器由於偏壓較高，且具有更高的電容值。各公司正致力於研發以提高陶瓷電容器和電解電容器的電容值。與矽電容器相比，陶瓷電容器和電解電容器所使用的絕緣材料層較薄。因此，矽電容器的替代品獲得了更大的表面積，而表面積是決定電容值的關鍵因素。因此，就電容值而言，矽電容器的吸引力有所下降。
矽電容器市場規模及預測：
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
|---|---|
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基準年 |
2025 |
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預測年份 |
2026-2036 |
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複合年增長率 |
6.5% |
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基準年市場規模（2025 年） |
20億美元 |
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預測年份市場規模（2036 年） |
41億美元 |
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區域範圍 |
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矽電容器市場細分：
應用細分市場分析
由於電動車的普及和高級駕駛輔助系統（ADAS）的日益廣泛應用，預計到2036年底，汽車領域將佔據28.5%的市場份額。根據國際能源總署（IEA）報告，2022年全球電動車支出超過4,250億美元，較上年增加50%。電動車製造商可能會在其生產中越來越多地採用矽電容器。整合在ADAS和電動車中的矽電容器能夠精確控制電池電壓波動。因此，透過使用矽電容器，ADAS和電動車的動力系統性能和能量管理系統都得到了提升。
公司/品牌 | 產品系列（矽電容器） | 功能/主要特性 | 汽車亮點 |
村田 | ATSC、WASC | 可進行引線鍵結的嵌入式矽電容器；低 ESL 用於 LiDAR 脈衝產生（1.5 ns，100 W），矽電容器；低 ESL 用於 LiDAR 脈衝產生（1.5 ns，100 W），矽 IPD 可實現更窄的脈衝（~0.9 ns，120 W）。 | 經 AEC-Q100 認證，最高溫度可達 200 °C。 |
IPDiA | ATS系列 | 超小型矽電容器（0202、0505、0605 尺寸），-55 °C 至 +200 °C，低 ESR/ESL，低漏電流（< 0.5 nA）。 | 符合 AEC-Q100 標準，汽車電壓（16V）。 |
羅姆 | — | 矽電容器（平面型和溝槽型）；穩定、低矮、無壓電雜訊；部分具有內建 TVS 保護。 | 廣泛應用於汽車系統。 |
來源：村田製作所、羅姆
材料細分分析
預計到2036年底，矽基板領域（包括單晶矽、多晶矽和SOI（絕緣體上矽））將佔據78.4%的市場份額。消費性電子產品、5G基礎設施和電動車發展對小型化和高可靠性組件的需求不斷增長，預計將推動該領域的成長。此外，與矽電容器相容的矽晶圓的開發也增強了該領域的領先地位。例如，2024年10月，英飛凌發布了全球最薄的矽功率晶圓，能夠突破技術極限並提高能源效率。此晶圓厚度僅20微米，直徑僅300毫米。
電壓段分析
預計到2036年，低壓電容器市場將佔據47.3%的營收份額，主要得益於消費性電子產業的擴張。消費性電子產業的企業不斷研發新型智慧型手機，增加了矽電容器的使用量。例如，蘋果公司於2024年9月發表了新款智慧型手機iPhone 16和iPhone 16 Plus。這些新款智慧型手機採用了新型的、先進的微型化組件。低壓矽電容器在智慧型手機處理器供電管理中發揮著至關重要的作用。此外，全球5G基礎設施的擴展需要更高頻率的頻率濾波、去耦等功能，也進一步推動了低壓矽電容器的需求。
我們對市場的深入分析涵蓋以下幾個面向：
細分市場 | 子段 |
應用 |
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材料 |
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電壓 |
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產品 |
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Vishnu Nair
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矽電容器市場－區域分析
亞太地區（不含日本）市場洞察
由於亞太地區（不包括日本）作為全球電子製造中心的地位，預計到2036年底，該地區矽電容器市場將佔據主導地位，市場份額將達到49.1%。強勁的5G基礎建設是推動市場成長的另一個重要因素。根據GSM協會2025年7月公佈的數據，亞太地區在各項技術進步方面投入了約2,200億美元，其中大部分資金用於5G基礎建設。
預計在預測期內，中國市場將以7.7%的複合年增長率強勁成長，這主要得益於政府對半導體製造業發展的投資。根據加州大學全球衝突與合作研究所（IGCC）報告，中國政府於2024年5月決定將半導體產業發展投入475億美元。此外，中國作為全球最大的汽車產品生產國，也推動了汽車對矽電容器的需求。
由於政府致力於降低進口依賴，預計2026年至2036年間，印度矽電容器市場將以8.8%的複合年增長率快速成長。為此，政府加大投入，致力於打造一個有利於電子製造業發展的環境。 2025年3月，印度新聞資訊局（PIB）揭露，印度政府已將技術研發資金從6.521億美元增加至10億美元。此類財政支持擴大了矽電容器生產所需資金的取得範圍。電動車在印度的普及也推動了對矽元件的需求。印度電子產品產量的成長預計也將促進對矽電容器的需求。印度電子產品產量預計將從2023年的1,550億美元成長至2030年的5,000億美元。印度消費電子產業的擴張得益於政府支持、消費者需求以及國家供應鏈能力的提升。
北美市場洞察
預計北美矽電容器市場在預測期內將以6.2%的複合年增長率成長，這主要得益於汽車、IT和電信、消費性電子、航空航太和國防等產業的擴張，從而推動了對矽電容器的需求。政府的支持也促進了北美地區的創新和產量成長。根據美國外交關係委員會2024年4月報道，美國於2022年頒布的《晶片法案》（CHIPS Act 2022）大大促進了半導體生產。根據該法案，美國政府投資530億美元用於提升半導體產量，刺激了對矽電容器的需求。
由於國防領域對超寬頻隙半導體的需求，預計美國矽電容器市場在預測期內將快速成長。各公司也開始生產此類產品，從而推動了矽電容器在各種應用領域的使用。美國5G基礎設施的建設也促進了市場成長，因為這會影響到該元件使用量的增加。美國政府機構大力支持5G基礎設施的建設，從而推動了矽電容器的普及。例如，2023年9月，美國國家科學基金會（NSF）宣布撥款2,500萬美元，用於推動5G通訊基礎建設並克服相關挑戰。
由於政府致力於透過推廣電動車來實現零排放目標，預計2026年至2036年間，加拿大矽電容器市場將迎來強勁成長。電動車充電基礎設施的建造是推動矽電容器需求成長的另一個因素，矽電容器被用作先進的電源管理組件。汽車產業的公司投資推動了這一發展。例如，大眾汽車集團旗下子公司加拿大電力公司（Electricity Canada）在2024年3月至2025年3月期間，在新不倫瑞克省和新斯科細亞省啟用了68個新的直流快速充電樁。
歐洲市場洞察
由於對小型化醫療設備的需求不斷增長，以實現更高的移動性、持續的健康追蹤和個人化的醫療服務，預計歐洲矽電容器市場在預測期內將以5.6%的複合年增長率成長。監管機構為促進電信基礎設施發展的措施也推動了對用於濾波和阻抗匹配電路的矽電容器的需求。根據GSM協會2025年1月發布的報告，到2024年，歐洲約30%的行動連線將基於5G網路。到2030年，該地區80%的連接預計將基於5G網路。
由於智慧製造領域的投資不斷增加，預計德國市場在預測期內將以6.4%的複合年增長率成長。各公司正大力投資，以推動工業4.0的建設。政府也支持智慧製造的發展，進而促進矽電容器的普及應用。總部位於德國的矽電容器製造商也正在開發碳化矽，以滿足智慧製造的需求，並滿足市場對矽電容器的需求。
受政府強制推行零排放的汽車政策影響，英國矽電容器市場預計將以6.1%的複合年增長率成長。 2024年1月，英國政府宣布了針對汽車製造商的零排放汽車（ZEV）強制令，旨在為消費者提供更廣泛的電動車選擇。該政策還規定了零排放汽車的最低銷售比例，從而增加了對矽電容器的需求。此外，英國5G基礎設施的快速發展也促進了矽電容器的使用。
矽電容器市場主要參與者：
- Vishay Intertechnology, Inc.
- 公司概況
- 商業策略
- 主要產品
- 財務業績
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 最新進展
- 區域影響力
- SWOT分析
- KEMET公司
- AVX公司
- 三星馬達
- 國大
- ABB有限公司
- 達爾豐電子集團
- 艾爾娜
- 日本化學株式會社
- 施耐德電機
- 西門子工業公司
全球矽電容器市場的競爭格局主要由少數幾家元件供應商和半導體集團主導。這些公司佔據了大部分收入份額，使得市場集中度較高。市場主要參與者也與其他產業組織合作，以確保矽電容器的無縫供應，從而保障需要矽電容器的產品的生產不間斷。此外，政府也為矽電容器的生產和研發提供支援。
以下是全球矽電容器市場的主要參與者名單：
最新動態
- 2025年9月，三星宣布參與矽電容器的大量生產。去年，該公司已向客戶供應這些元件，如今，其產品已實現大規模生產，應用於人工智慧伺服器和高效能半導體封裝。
- 2024年11月，村田製作所宣佈建立一條新的200毫米量產生產線。此舉旨在增強矽電容器生產的組織能力。
- 2024 年 3 月，領先的客製化儲存解決方案供應商AP Memory推出了其新開發的第三代堆疊式矽電容器 (S-SiCap™) Gen3。這是一款超薄（<100um 薄）且高電容密度的矽電容器，與系統單晶片 (SoC) 相容。
- Report ID: 8137
- Published Date: Sep 29, 2025
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