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碳化矽晶圓市場規模及份額，依最終用戶（汽車、工業、能源電力、電信、電子）、晶圓尺寸、應用、產品、晶圓直徑、拋光類型劃分 - 全球供需分析、成長預測、統計報告（2026-2035）

  • 报告编号: 8302
  • 发布日期: Dec 10, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT
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碳化矽晶圓市場展望：

2025年碳化矽晶圓市場規模為5,098億美元，預計2035年底將達到1.3兆美元，在預測期（即2026-2035年）內，複合年增長率為11.3%。 2026年，碳化矽晶圓產業規模預估為5,674億美元。

Silicon Carbide Wafer Market Size
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由於汽車、工業和再生能源領域的成長，碳化矽晶圓市場需求持續強勁。此外，向電動車、節能電力系統和高壓應用領域的轉型也推動製造商擴大產能。經合組織 (OECD) 於 2025 年 12 月發布的一篇文章指出，包括原材料、晶圓製造和前端半導體製造在內的半導體價值鏈仍然高度集中且相互依存，關鍵投入由少數國家提供。文章指出，全球約 90% 的晶圓製造產能集中在五個經濟體：中國、台灣、韓國、日本和美國。因此，這構成了一個強大且可擴展的基礎設施，能夠有效地滿足不斷增長的碳化矽晶圓需求。

此外，美國地質調查局2024年1月發布的《礦產商品概要》顯示，2023年美國矽材料主要產自六家工廠，服務於鋼鐵、鋁業、化工、半導體和太陽能產業。美國依賴進口矽鐵和金屬矽，其中中國、巴西、挪威和俄羅斯是主要的全球供應來源。此外，全球矽材料產量維持穩定，中國仍是主要生產國，產量佔全球總產量的70%以上。同時，美國持續進行的投資，包括新建太陽能級矽片生產設施，體現了其擴大國內高純度矽產量、減少對國外資源依賴的努力。因此，國內矽產量的快速成長正在增強高純度矽的供應，從而支持碳化矽（SiC）矽片市場的成長和規模化發展。

關鍵 碳化矽晶片 市場洞察摘要:

  • 區域洞察：

    • 由於亞太地區擁有強大的電子產品製造業基礎和電動車的快速普及，預計到 2035 年，亞太地區的市場份額將達到 55.7%。
    • 預計到 2035 年，北美將快速成長，這主要得益於交通運輸領域的電氣化和國內 SiC 製造能力的擴大。

  • 細分市場洞察：

    • 預計到 2035 年，汽車細分市場將佔 70.6% 的市場份額，這主要得益於 800V 電氣架構的快速普及。
    • 由於從 100 毫米晶圓過渡到 150 毫米晶圓降低了晶片製造成本，到 2035 年，150 毫米晶圓尺寸細分市場可能會佔據相當大的市場份額。

  • 主要成長趨勢：

    • 電動車和電力電子產品需求
    • 再生能源和電網基礎設施應用的擴展

  • 主要挑戰：

    • 高昂的生產成本
    • 製造複雜性與良率問題

  • 主要參與者： II?VI Incorporated（現為 Coherent Corp.）（美國）、ROHM Co., Ltd.（日本）、STMicroelectronics（瑞士）、Infineon Technologies AG（德國）、SK Siltron Co., Ltd.（韓國）、昭和電工株式會社（日本）、TankeBlue Semicon, Coan Co., Ltd. Ltd.（台灣）、廈門普威先進材料有限公司（中國）、住友電工株式會社（日本）、河北新光晶股份有限公司（中國）、陶氏（杜邦）（美國）、Entegris, Inc.（美國）、東芝公司（日本）。

全球 碳化矽晶片 市場 預測與區域展望:

  • 市場規模及成長預測：

    • 2025年市場規模： 5,098億美元
    • 2026年市場規模： 5,674億美元
    • 預計市場規模：到2035年將達到1.3兆美元
    • 成長預測：年複合成長率 11.3%（2026-2035 年）

  • 關鍵區域動態：

    • 最大區域：亞太地區（到2035年佔55.7%的份額）
    • 成長最快的地區：北美
    • 主要國家：美國、中國、德國、日本、英國
    • 新興國家：印度、巴西、韓國、澳洲、印度尼西亞

    • Last updated on : 10 December, 2025

成長驅動因素

  • 電動車及電力電子需求：全球向電動車的轉型是推動碳化矽晶圓市場擴張的主要動力。由於碳化矽晶圓能夠承受更高的電壓並且具有更優異的散熱性能，因此被廣泛應用於電動車逆變器、車載充電器和電力電子模組。美國能源部於2024年11月發表的一篇文章指出，其貸款專案辦公室強調了對先進汽車零件（包括對電動車效率和性能至關重要的電力電子裝置）日益增長的需求。同時，諸如ATVM和LPO等項目也支持了半導體及相關零件的國內生產，截至2024年中期，相關融資申請總額已達168億美元，這顯示各國對將先進電動車供應鏈遷回國內有著濃厚的興趣。因此，這直接促進了高效能電力電子裝置的應用，從而持續推動了電動車逆變器和模組對碳化矽晶圓的需求。
  • 再生能源和電網基礎設施應用的擴展：太陽能、風能和儲能裝置的進步，以及電網和工業電力系統對更智慧電力轉換日益增長的需求，正在推動碳化矽 (SiC) 晶片市場更廣泛地應用。橡樹嶺國家實驗室和國家可再生能源實驗室於 2025 年 12 月展示了用於光伏逆變器的 SiC 基電力電子裝置，並指出與矽相比，SiC 能夠在更高的電壓和溫度下運行，具有更快的開關速度和更低的能量損耗。報告還指出，SETO 資助的項目正在推進用於電網整合、儲能和微電網的 SiC 逆變器和轉換器設計，同時，美國也在探索將 SiC 用於聚光太陽能發電應用，包括 3D 列印熱交換器和穩定的太陽能接收器，凸顯了其在再生能源系統中的高效性。
  • 技術進步：結合晶圓製造規模的改進，例如更大的晶圓直徑和更高效的晶體生長，正在降低單片晶圓的成本，從而提高良率，並使這些晶圓在規模化生產中更具商業可行性。 2023年5月，英飛凌科技股份公司宣布與中國碳化矽供應商SICC簽署策略協議，以實現碳化矽材料來源多元化，確保獲得用於碳化矽半導體生產的高品質150毫米晶圓和晶錠。該公司也表示，此次合作初期將專注於150毫米晶圓，同時也將支持英飛凌向200毫米晶圓的轉型，從而在汽車、太陽能、電動車充電和儲能等產業需求不斷增長的情況下，增強供應鏈穩定性，進而支持碳化矽晶圓市場的快速成長。

碳化矽晶圓製造和投資領域的最新進展

年

公司

事件

市場聚焦

筆記

2024

TankBlue

中國國際半導體展

SiC晶片產品

推出 8 吋導電外延晶片、擴展基板和外延產品組合。

2023

電裝

對 Silicon Carbide LLC 的少數股權投資

SiC晶圓採購

5億美元用於確保150毫米和200毫米晶圓的穩定供應，12.5%的股份

資料來源：公司官方新聞稿

挑戰

  • 高昂的生產成本：這是碳化矽晶圓市場成長的主要障礙，因為與傳統矽晶圓相比，碳化矽晶圓的生產成本較高。此外，由於原料、晶體生長、切割和拋光製程的複雜性，每片晶圓的成本可能高出兩到四倍，這反過來又會導致製造商和最終用戶的裝置成本增加。價格方面的擔憂可能會限制碳化矽晶圓在成本敏感型應用上的普及，尤其是在新興市場或低利潤產業。除了需要擴大晶圓直徑（例如 200 毫米）外，還需要對專用設備和基礎設施進行大量資本投資。此外，在良率提高和生產流程更有效率之前，高成本被認為是碳化矽晶圓廣泛應用的關鍵障礙。
  • 製造複雜性和良率問題：碳化矽 (SiC) 晶圓市場面臨複雜的製造挑戰，這源自於該材料的硬度、高熔點以及易產生晶體缺陷的特性。在此背景下，生產高品質、大直徑（例如 150 毫米至 200 毫米）且無位錯、微管或其他缺陷的晶圓十分困難，導致良率波動較大。即使是極小的缺陷也可能導致晶圓無法用於高性能元件，從而增加浪費和生產成本。另一方面，用於製造元件級晶圓的外延生長製程要求對摻雜、厚度均勻性和晶體品質進行精確控制。由於製造商不斷追求更大的晶圓尺寸，因此提高良率對於確保成本效益和在各種應用中保持競爭力至關重要。

碳化矽晶片市場規模及預測：

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測年份

2026-2035

複合年增長率

11.3%

基準年市場規模（2025 年）

5098億美元

預測年份市場規模（2035 年）

1.3兆美元

區域範圍

  • 北美洲（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東和非洲其他地區）
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碳化矽晶片市場細分：

最終用戶細分分析

預計汽車產業將引領全球碳化矽晶圓市場，在預測期內佔據70.6%的最大市場份額。這一成長主要得益於800V電氣架構的快速普及，而這種架構對於下一代電動車至關重要。此外，這些碳化矽元件對於以更低的損耗管理更高電壓也至關重要。 2025年5月，Nexperia宣布推出採用緊湊型D2PAK-7封裝的全新AEC-Q101認證1200V碳化矽MOSFET，此MOSFET提供30、40和60 mΩ三種導通電阻（RDS(on)）選項，可實現汽車應用的高效性能。此外，這些裝置具有卓越的熱穩定性，RDS（導通）僅從 25 °C 到 175 °C 增加了 38%，這也優於典型的 SiC 解決方案，從而能夠為電動車充電器、牽引逆變器和 HVAC 系統提供更高的輸出功率、更低的冷卻需求和更低的系統成本。

晶圓尺寸細分分析

在晶圓尺寸細分市場中，150奈米子尺寸預計將在所討論的時間範圍內佔據碳化矽（SiC）晶圓市場的重要份額。從100毫米晶圓向150毫米晶圓的轉變是降低晶片製造成本的關鍵產業驅動因素，其透過增加每片晶圓上的晶片數量來提高規模經濟效益。此外，這一轉變對於滿足汽車產業蓬勃發展的需求至關重要。 2024年4月，羅姆公司宣布，旗下SiCrystal和意法半導體（STMicroelectronics）已擴大其150毫米碳化矽（SiC）基板晶圓的長期合作協議，確保了價值至少2.3億美元的額外產量。該協議增強了意法半導體的全球供應鏈，擴大了其面向汽車和工業碳化矽晶圓市場的SiC裝置生產規模；同時，SiCrystal在德國持續擴大生產規模，顯示其業務範圍更加廣泛。

應用細分市場分析

到2025年底，電動車預計將在碳化矽晶圓市場佔據可觀的份額。全球向電動出行轉型，對高效高壓電力電子元件的需求日益增長，這是推動這一市場領先地位的關鍵因素。碳化矽在牽引逆變器、車用充電器以及DC-DC轉換器等領域均扮演重要角色。 2025年7月，安森美半導體宣布，透過一項新的設計合作，擴大了與舍弗勒的合作。該合作將新一代EliteSiC MOSFET整合到一家全球主要汽車製造商的下一代插電式混合動力電動車平台的牽引逆變器中。安森美半導體也提到，EliteSiC技術具有更低的導通損耗、更優異的熱性能和更高的功率密度，從而能夠實現更長的續航里程、更高的可靠性和更緊湊的逆變器設計。

我們對碳化矽（SiC）晶圓市場的深入分析涵蓋以下幾個面向：

部分

子段

最終用戶

  • 汽車
    • 100 毫米及以下
    • 150毫米
    • 200毫米及以上
  • 工業的
  • 能源與電力
  • 電信
  • 電子
  • 其他的

晶圓尺寸

  • 100 毫米及以下
  • 150毫米
  • 200毫米及以上

應用

  • 汽車
    • 電動車
    • 油電混合車
    • 充電基礎設施
  • 工業與能源
    • 電源
    • 馬達驅動器
    • 再生能源
  • 電信及射頻設備
    • 5G基礎設施
    • 雷達
  • 消費性電子產品
  • 其他的
    • 航太
    • 防禦

產品

  • 導電（n型）SiC晶片
  • 半絕緣（SI）SiC芯片

晶圓直徑

  • 小於4英寸
  • 6吋
  • 8吋
  • 超過 12 英寸

拋光型

  • 單面拋光（SSP）晶圓
  • 雙面拋光（DSP）晶圓
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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碳化矽晶片市場—區域分析

亞太市場洞察

預計到2035年底，亞太地區將佔據全球碳化矽（SiC）晶圓市場55.7%的最大份額。該地區在該領域的領先地位主要歸功於其強大的電子製造業基礎和電動車的快速普及。亞太地區持續投資興建本地晶圓廠，並得到政府的大力支持，這確保了相關技術在主要領域的快速擴散。 2025年8月，東芝和SICC宣布簽署合作備忘錄，旨在探索合作的可能性，提升SICC碳化矽功率半導體晶圓的特性和質量，並加強對東芝的穩定晶圓供應。此次合作將助力東芝加速開發用於汽車、伺服器電源和高效轉換系統的碳化矽元件，這些應用對可靠性和性能要求極高。

中國是該地區碳化矽（SiC）晶圓市場的主要成長引擎，這得益於其龐大的電動車產量、快速發展的國內半導體產業以及對寬禁帶技術的強有力政策支持。另一方面，各公司正積極擴大SiC晶圓、外延層和裝置的生產規模，共同目標是增強供應自主性，並滿足國家電動車和電力基礎設施項目日益增長的需求。意法半導體（STMicroelectronics）和三安光電於2023年6月宣布達成戰略聯盟，在重慶成立合資企業，為中國蓬勃發展的電動車和工業能源領域生產200毫米碳化矽功率裝置。該合資企業將採用意法半導體的專有工藝，專門為意法半導體生產SiC器件，而三安光電將單獨建造一座專用的200毫米SiC襯底工廠，為合資企業提供生產所需材料。

由於大力推動電動車普及、電網現代化以及本土半導體產業發展，印度碳化矽晶圓市場持續成長。另一方面，政府支持的各項措施吸引了全球碳化矽企業在印度的投資，而國內研究機構也正在努力提升未來電力電子產品生產所需的材料能力。 2025年8月，印度政府宣布批准四個新的半導體製造項目，總投資額達460億盧比（約5.52億美元），這將進一步推動印度半導體生態系統的發展。報告也指出，SiCSem將與Clas-SiC Wafer Fab合作，在奧裡薩邦建立印度首個商業化碳化矽化合物半導體工廠，而CDIL則在旁遮普邦擴大其碳化矽元件的生產規模。此外，3D Glass Solutions在奧裡薩邦和ASIP Technologies在安得拉邦的先進封裝專案也為碳化矽晶圓市場的發展前景提供了有力支撐。

北美市場洞察

受交通運輸領域快速電氣化、電動車電力電子領域強勁投資以及國內碳化矽（SiC）晶圓產能擴張的推動，北美碳化矽晶圓市場預計將快速成長。該地區也受惠於汽車製造商與半導體供應商之間的合作，這些合作正在加速碳化矽晶圓的普及應用；同時，政府支持清潔能源和製造業回流的舉措也促進了國內碳化矽生態系統的發展。 2023年7月，瑞薩電子和Wolfspeed宣布簽署一項為期10年的碳化矽晶圓供應協議，瑞薩電子支付20億美元的定金以確保150毫米和200毫米晶圓的供應，從而支持Wolfspeed在美國的產能擴張。此外，該協議還使瑞薩電子能夠擴大碳化矽功率半導體的生產規模，以滿足汽車、工業和能源市場日益增長的需求。

在碳化矽晶圓市場，美國憑藉其完善的半導體供應鏈、研發項目以及主要碳化矽生產商的大規模擴張，獲得了巨大的市場份額。同時，電動車製造商和再生能源計畫也依賴美國的碳化矽產能，以保持在該領域的競爭力。 2025年12月，Coherent公司推出了新一代300毫米碳化矽平台，旨在提升人工智慧資料中心基礎設施的熱效率，並在此基礎上進一步拓展其在200毫米基板方面的技術優勢。此外，這些更大尺寸的晶圓還具有更高的功率密度、更低的電阻率和更高的熱穩定性，從而支援資料中心、AR/VR設備和電力電子等領域的應用。因此，這項突破鞏固了Coherent在寬禁帶半導體領域的領先地位，並展現了其致力於為運算和再生能源領域提供可擴展解決方案的決心。

加拿大在永續交通和清潔能源領域的專注，以及電動車組裝業的成長和區域創新中心的推動，使其碳化矽（SiC）晶圓市場呈指數級增長。同時，產學合作正有效促進材料研究，為碳化矽技術在交通運輸、電網和工業電氣化領域的應用創造了令人鼓舞的機會。此外，加拿大政府的各項措施和資助計畫也受益於此，這些措施和計畫有效地強化了半導體生態系統，為先進材料和晶圓製造研究提供了資源。私人領域的關鍵企業正在投資碳化矽生產能力，並與國際領導企業建立合作關係，以確保長期供應鏈的穩定性。此外，這種綜合策略使加拿大成為新興的碳化矽晶圓創新中心，有助於推動碳化矽技術在全球電動車、再生能源和高效能電力電子領域的應用。

歐洲市場洞察

憑藉在汽車電氣化領域的領先地位和嚴格的能源效率政策，歐洲已在國際碳化矽晶圓市場佔據主導地位。隨著該地區成熟企業和新創企業紛紛投資碳化矽晶圓和裝置生產，以支持下一代電動車平台的發展，區域供應鏈正在不斷加強。 GF加工方案於2025年1月宣布推出LASER S 500 U，這是一款專為碳化矽晶圓製造而設計的雷射燒蝕設備。該公司還表示，LASER S 500 U採用非接觸式雷射技術，革新了這項工藝，將加工時間從數小時縮短至數分鐘，從而消除刀具磨損並降低成本。此外，它還與GF的LaserSUITE360軟體配合使用，可實現精確的邊緣輪廓、切口形狀和晶圓尺寸調整，而內建相機則確保了對晶圓的精準識別和處理。

德國被認為是區域碳化矽（SiC）晶圓市場的主導國家，這主要得益於各大汽車製造商向碳化矽動力系統的轉型。此外，德國也憑藉其強大的工程技術實力和對晶圓及裝置技術的大力投資，鞏固了其在高性能電動車和工業電源應用領域的領先地位。為此，AIXTRON SE 於 2025 年 9 月宣布其第 100 套 G10-SiC 系統已交付，這標誌著其碳化矽外延批量技術在全球推廣應用方面取得了重大進展。此 G10-SiC 系統支援 150 毫米和 200 毫米碳化矽晶圓的大批量生產，這些晶圓對於電動車、再生能源和工業電源中使用的高效能功率元件至關重要。此外，該系統採用 6×200 毫米多晶圓配置和多射流技術，能夠提供均勻、高品質的外延層，從而實現可擴展、高通量的生產。

英國透過專注於研發的舉措，支持碳化矽材料開發和電力電子創新，從而在區域碳化矽晶圓市場保持更強大的地位。主要產業領導者之間的合作正在推動碳化矽晶圓技術的發展，這些技術將應用於電動車原型、航空航天電氣化和下一代能源系統。 Clas-SiC Wafer Fab Limited 於 2024 年 10 月宣布，已成功獲得 1,500 萬英鎊（約 1,875 萬美元）的投資，該投資將用於擴大其製造能力並推進技術研發。該公司還指出，這項投資旨在鞏固其在半導體產業的地位，該產業專注於節能型碳化矽元件。因此，致力於建立高效生態系統的這項舉措凸顯了其在未來幾年支持全球向電氣化和永續技術轉型所發揮的作用。

Silicon Carbide Wafer Market SHare
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碳化矽晶圓市場主要參與者：

    以下是一些在全球碳化矽晶圓市場運營的主要參與者名單：

    • Wolfspeed公司（美國）
      • 公司概況
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務業績
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 最新進展
      • 區域影響力
      • SWOT分析
    • II?VI 公司（現為 Coherent 公司）（美國）
    • ROHM株式會社（日本）
    • 意法半導體（瑞士）
    • 英飛凌科技股份公司（德國）
    • SK Siltron有限公司（韓國）
    • 昭和電工株式會社（日本）
    • 坦克藍半導體有限公司 (中國)
    • SICC有限公司（台灣）
    • 廈門普威先進材料有限公司（中國）
    • 住友電工株式會社（日本）
    • 河北新光水晶有限公司（中國）
    • 陶氏（杜邦）（美國）
    • Entegris公司（美國）
    • 東芝公司（日本）

    以Wolfspeed、Coherent、ROHM、STMicroelectronics和Infineon為代表的先驅企業憑藉其龐大的基板供應能力，主導碳化矽晶圓市場，通常也生產功率裝置。這些公司正在投資擴大產能，升級到8吋或200毫米晶圓生產線，提升外延質量，並加強供應鏈控制，以滿足各行業日益增長的需求。 2024年9月，Coherent公司宣布推出厚度分別為350微米和500微米的200毫米碳化矽（SiC）外延晶圓，這標誌著高品質、均勻SiC基板生產技術的重大進步。該公司還指出，更大的晶圓尺寸使製造商能夠在每片晶圓上生產更多裝置，從而提高良率，進而支持用於電動車、能源基礎設施和高功率充電器的高性能SiC功率半導體，從而推動碳化矽晶圓市場的長期成長。

    碳化矽晶圓市場企業格局：

    • Wolfspeed公司被公認為碳化矽（SiC）材料和晶圓領域的領先先驅，擁有從晶體生長到成品基板甚至功率元件製造的全流程能力。該公司營運全球首批也是規模最大的8吋（200毫米）碳化矽晶圓製造廠之一，這在擴大高功率和汽車應用領域的產能方面具有顯著優勢。憑藉技術領先、垂直整合和大規模產能，Wolfspeed在競爭中佔據優勢，尤其是在面向電動車、再生能源和工業電力電子的大批量碳化矽晶圓市場。
    • II-VI公司（現更名為Coherent公司）是全球領先的工程材料供應商，產品包括用於電力電子和射頻應用的碳化矽基板和外延晶片。該公司憑藉其先進的晶體生長和芯片加工能力，服務眾多終端用戶。此外，由於電動車、工業和能源領域對碳化矽的需求不斷增長，II-VI公司多元化的產品組合和製造技術使其在競爭中佔據優勢。
    • 羅姆株式會社（ROHM Co., Ltd.）及其專注於碳化矽（SiClystal GmbH）的子公司SiCrystal GmbH，也是該領域的另一巨頭。該公司在襯底/晶圓生產和功率裝置製造方面均擁有穩固的地位，從而構建了垂直整合的「晶圓到裝置」供應鏈。羅姆株式會社尤其註重對汽車和工業應用領域的投資，特別是對高可靠性和大規模品質控制要求極高的碳化矽晶圓市場。
    • 意法半導體（STMicroelectronics NV）憑藉其強大的半導體製造能力，在業界享有盛譽。該公司集晶圓供應和裝置製造於一體，能夠為汽車、工業和再生能源產業的客戶提供基於碳化矽（SiC）的整合解決方案。此外，該公司擁有多元化的業務佈局和全球客戶群，使其能夠靈活應對市場擴張和需求日益分散的局面。
    • 英飛凌科技股份公司已成為碳化矽晶圓領域最引人注目的競爭者，尤其是在其200毫米碳化矽晶圓路線圖近期取得里程碑式進展之後。該公司透過利用從晶圓到模組的垂直整合，將碳化矽晶圓供應與其功率半導體裝置生產相結合，為電動車、再生能源系統和工業電力電子領域提供高壓、高效的碳化矽解決方案。此外，英飛凌作為全球半導體領導者的地位使其擁有強大的市場覆蓋範圍和應對不斷增長的碳化矽需求的能力。

最新動態

  • 2025 年 12 月， X-FAB宣布推出其 XbloX 平台，該平台提供可擴展和標準化的 SiC 製程技術，以加速先進功率 MOSFET 的開發和生產。
  • 2025 年 9 月， Wolfspeed 公司宣布推出其 200 毫米碳化矽 (SiC) 材料組合，其中包括裸晶圓和外延，這標誌著高性能功率裝置生產規模化邁出了重要一步。
  • 2025 年 2 月，英飛凌科技宣布，其位於奧地利菲拉赫的工廠開始推出首批基於 200 毫米碳化矽 (SiC) 晶圓技術的產品，目標應用領域為電動車、再生能源和火車等高壓應用。
  • 2024 年 6 月，安森美半導體宣布計劃在捷克共和國建立一家垂直整合的碳化矽製造工廠，未來多年投資高達 20 億美元，用於生產各種應用的高級功率半導體。
  • Report ID: 8302
  • Published Date: Dec 10, 2025
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常见问题 (FAQ)

到 2025 年，碳化矽晶片市場的產業規模將超過 5,098 億美元。

預計到 2035 年底，碳化矽晶片市場的市場規模將達到 1.3 兆美元，在預測期內（即 2026 年至 2035 年）的複合年增長率將達到 11.3%。

市場上的主要參與者有 Wolfspeed, Inc.、II-VI Incorporated、ROHM Co., Ltd.、STMicroelectronics、Infineon Technologies AG、SK Siltron Co., Ltd 等。

就最終用戶而言，預計到 2035 年，汽車領域將佔據最大的市場份額，達到 70.6%，並在 2026 年至 2035 年期間展現出巨大的成長潛力。

預計到 2035 年底，亞太市場將佔據最大的市場份額，達到 55.7%，並在未來提供更多的商機。

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Preeti Wani
Preeti Wani
助理研究經理
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