高溫密封劑市場規模和份額,按化學成分(環氧樹脂、矽膠)劃分;應用(交通、建築、工業、汽車、電子電氣、化學品與製藥)- 全球供需分析、成長預測、統計報告 2025-2037

  • 报告编号: 4801
  • 发布日期: Jun 28, 2024
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

高溫密封劑市場的規模在 2024 年為 55.1 億美元,預計到 2037 年將達到 106.5 億美元,在預測期內(即 2025-2037 年)複合年增長率約為 5.2%。到 2025 年,高溫密封劑的產業規模預計將達到 57.4 億美元。

高溫密封劑的特性導致其對高溫應用的需求不斷增加。高溫密封劑是一種高性能密封物質,專為涉及極高溫的應用而設計。

大多數典型建築材料都可以黏附高溫密封劑,並且它可以在各種表面和溫度下保持其靈活性。此外,它還可用於密封和固定玻璃、金屬、陶瓷和其他材料的間隙,因為它可以承受高溫。 2023 年 5 月,美國獲得建築許可的私人住宅單位經季節調整後的年增長率為 1,490,000 套。

High Temperature Sealants Market
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高溫密封劑市場:主要見解

報告屬性 詳細資訊

基準年

2024年

預測年份

2025-2037

複合年增長率

5.2%

基準年市場規模(2024 年)

55.1億美元

預測年度市場規模(2037 年)

106.5億美元

區域範圍

  • 北美(美國和加拿大)
  • 亞太地區(日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區)
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄國、北歐、歐洲其他地區)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區)
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東其他地區和非洲)

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高溫密封膠細分

應用(交通、建築、工業、汽車、電子電氣、化學與製藥)

電子產品和設備預計到 2037 年,電氣領域將佔據 69% 的高溫密封劑市場份額。高溫密封劑在電氣和電子行業中具有廣泛的用途,包括印刷電路板、半導體連接、熱解沉積薄膜、微電子表面、電氣連接、高功率電阻器、陶瓷填充筒式爐等。因此,電氣和電子產品需求和供應的增加預計將推動該領域的成長。印度內閣已通過《2019 年國家電子政策》,目標是到 2025 年印度電子系統設計和製造 (ESDM) 產業的國內電子製造收入達到 4,000 億美元。

化學(環氧樹脂、矽膠)

到 2037 年底,有機矽在高溫密封劑市場中的份額預計將達到 71%。有機矽密封劑具有較高的高溫效率有機矽黏合劑和密封劑。高溫有機矽密封劑可抵抗衝擊、振動和高達華氏 600 度的溫度。此外,它易於在塑膠、玻璃和陶瓷中應用,使其優於環氧樹脂。它們專門設計用於封裝和密封工業密封件和加熱元件。

我們對全球市場的深入分析包括以下細分:

 

         化學

  • 環氧樹脂
  • 矽膠

       應用程式

  • 交通
  • 建構
  • 工業
  • 汽車
  • 電子產品電氣
  • 化學品藥品
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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高溫密封劑產業 - 地區概況

亞太地區市場預測

到 2037 年,亞太地區的工業可能會佔據 30% 的大部分收入份額。這是因為該地區人口眾多、勞動力迅速轉向廉價且熟練的勞動力,以及西方公司對該地區的興趣與日俱增。中國和印度是亞太地區市場成長的主要貢獻者。這一增長主要歸因於印度、中國等國家工業化程度的提高以及基礎設施開發支出的激增。數據顯示,2021 年中國的平均基礎建設支出約為美國的 9 倍。

不斷發展的農業部門正在增加對農業機械(包括重型拖拉機)的需求。到 2020 年中期,印度拖拉機產業的國內銷量達到約 678,869 台,並於同年首次突破 90 萬台。

北美市場統計

到預測期結束時,北美地區的高溫密封劑市場份額預計將達到 28%。北美地區的製造商不斷努力提高密封劑的性能和性能,例如耐化學性、熱穩定性、附著力等。此外,對材料科學和製造技術進步的投資不斷增加,有助於該地區創新高溫密封劑解決方案的開發。

該地區對智慧型手機的需求不斷增長,需要用於指紋感應器組件的有機矽密封劑,以幫助實現 IP 防水等級。截至 2021 年,美國智慧型手機用戶數為 2.98 億。

High Temperature Sealants Market Size
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主導高溫密封劑領域的公司

    • Agility PR Solutions LLC
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      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域業務
      • SWOT 分析
    • Hylomar 有限公司
    • CSL 有機矽公司
    • NUCO 物流公司
    • Sashco, Inc.
    • 麥吉爾氣封有限責任公司
    • 3M
    • 邁圖高性能材料公司
    • H.B.富勒公司
    • 西卡股份公司

最新動態

  • Sika AG 計畫於 2021 年 12 月在浦那開設技術中心,以擴大其在印度的黏合劑和密封劑生產。該中心專注於生產用於建築和運輸應用的高品質黏合劑和密封劑。
  • 2020 年 12 月,3M 推出了一款用於醫療設備的新型有機矽黏合劑,名為 2480 3M 高黏性有機矽黏合劑。
  • Report ID: 4801
  • Published Date: Jun 28, 2024
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

2025年,高溫密封劑產業規模預估為57.4億美元。

2024年高溫密封劑市場規模為55.1億美元,預計到2037年將達到106.5億美元,在預測期內(即2025-2037年)複合年增長率約為5.2%。全球汽車生產的不斷升級和建築活動的不斷增長將推動市場的成長。

到 2037 年,亞太地區的工業可能會佔據 30% 的大部分收入份額,原因是其人口眾多、快速轉向廉價和熟練勞動力,以及西方公司對該地區的興趣日益濃厚。

市場主要參與者包括Agility PR Solutions LLC、Hylomar Ltd.、CSL Silicones Inc.、NUCO Logistics Inc.、Sashco, Inc.、Mcgill Airseal LLC、3M、Momentive Performance Materials Inc.、H.B.富勒公司、西卡股份公司
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Abhishek Bhardwaj
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