到 2035 年底，高溫密封劑市場規模預計將達到 120 億美元，2023-2035 年預測期間複合年增長率為 5%。 2022年，高溫密封劑產業規模為49.6億美元。高溫密封劑的特性導致其對高溫應用的需求增加。高溫密封劑是一種高性能密封物質，專為涉及極高溫度的應用而設計。
大多數典型的建築材料可以黏附高溫密封劑，並且在各種表面和溫度下保持其靈活性。此外，它還用於密封和固定玻璃、金屬、陶瓷和其他材料的間隙，因為它可以承受高溫。 2023 年 5 月，美國獲得建築許可的私人住宅單元經季節調整後的年增長率為 1,490,000 套。
成長動力
挑戰
基準年 | 2022年 |
預測年份 | 2023 – 2035 |
複合年增長率 | 〜5% |
基準年市場規模（2022 年） | 約49.6億 |
預測年度市場規模（2035 年） | 約120億 |
區域範圍 |
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應用（交通、建築、工業、汽車、電子電氣、化學與製藥）
電子電氣領域預計將在未來幾年（即 2023 年至 2035 年）主導高溫密封劑市場，複合年增長率為 69%。高溫密封劑在電氣和電子行業中具有廣泛的用途，包括印刷電路板、半導體連接、熱解沉積薄膜、微電子表面、電氣連接、高功率電阻器、陶瓷填充筒式爐等。因此，電氣和電子產品需求和供應的增加預計將推動該領域的成長。印度內閣已通過《2019年國家電子政策》，目標是到2025年印度電子系統設計與製造業（ESDM）產業的國內電子製造收入達到4,000億美元。
化學（環氧樹脂、矽膠）
預計到 2035 年底，高溫密封劑市場的有機矽細分市場複合年增長率將達到 71%。有機矽密封劑對於高溫有機矽黏合劑和密封劑具有很高的效率。高溫有機矽密封劑可抵抗衝擊、振動和高達華氏 600 度的溫度。此外，它易於在塑膠、玻璃和陶瓷中應用，使其優於環氧樹脂。它們專門設計用於封裝和密封工業密封件和加熱元件。
我們對全球市場的深入分析包括以下部分：
化學 |
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應用 |
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亞太地區市場預測
據估計，在預測時間內，亞太地區的高溫密封劑市場的市場收入將達到 30% 的最高市場收入。這是由於其龐大的人口、快速轉向廉價和熟練勞動力以及西方公司對該地區日益增長的興趣。中國和印度是亞太地區市場成長的主要貢獻者。這一增長主要歸因於印度、中國等國家工業化程度的提高以及基礎設施開發支出的激增。數據顯示，2021年中國平均基礎建設支出約為美國的9倍。
不斷增長的農業部門正在增加對農業機械的需求，包括重型拖拉機。到2020年中期，印度拖拉機產業的國內銷量達到約678,869台，並於同年首次突破90萬台。
北美市場統計
到預測期結束時，北美地區的高溫密封劑市佔率預計將達到 28%。北美地區的製造商不斷努力提高密封劑的性能和性能，例如耐化學性、熱穩定性、附著力等。此外，對材料科學和製造技術進步的投資不斷增加，有助於該地區創新高溫密封劑解決方案的開發。
該地區對智慧型手機的需求不斷增長，需要用於指紋感應器組件的有機矽密封劑，以幫助實現 IP 防水等級。截至 2021 年，美國智慧型手機用戶數為 2.98 億。
作者学分: Smruti Ranjan, Rajrani Baghel