倒裝晶片市場 - 歷史數據（2019-2024）、2025 年全球趨勢、2037 年成長預測
倒裝晶片市場到 2025 年預計將達到 359.2 億美元。 2024 年，全球市場規模將超過 339.1 億美元，複合年增長率可能約為 7.4%，到 2037 年收入將超過 857.8 億美元。在半導體產業數量不斷增加以及電動車中採用倒裝晶片的推動下，預計到 2037 年，亞太地區市場規模將超過 283.1 億美元。
影響市場擴張的主要因素是對電動車的需求不斷增長。 汽車。 2022年，全球電動車銷量超過900萬輛；今年的銷量預計將再成長 34%，達到接近 1,300 萬輛。
此外，降低功耗的需求日益增長，預計可透過倒裝晶片來實現。例如，優良的散熱和節能特性是倒裝COB的附加特性。倒裝晶片在相同亮度情況下功耗可降低44%以上，螢幕表面溫度比其他螢幕低9%左右，更能確保LED顯示器的一致運作。
其使用壽命的延長得益於其超高防護、防震、抗衝擊、防水、防塵、防煙、防靜電等特性。因此，隨著 LED 燈需求的進一步增長，市場預計將大幅成長。
倒裝晶片產業：成長動力與挑戰
成長動力
- 物聯網整合趨勢激增 - 由於智慧工廠、智慧製造和智慧電網等概念的引入，對物聯網設備的需求激增。隨著工業化國家將智慧電網與其現有網路整合，對物聯網設備的需求將會更大。
隨著物聯網設備市場的擴大，對感測器的需求也在成長。由於尺寸較小，物聯網感測器必須在困難的環境下以高效能水準運作。倒裝晶片技術可以使設備小型化並提供比傳統技術更高的效能，正在物聯網中得到應用。因此，倒裝晶片架構被用於微機電系統感測器，這推動了全球倒裝晶片市場的擴張。 - 智慧型手機需求不斷成長 - 預計到 2024 年，全球智慧型手機用戶將超過 50 億，每年成長 2.2%。此外，目前使用智慧型手機的人數比十多年前的 2013 年增加了近 30 億人（約 83%）。倒裝晶片技術已廣泛用於智慧型手機的 CPU
- 引線綁定技術不斷進步 - 倒裝晶片連接技術相對引線接合技術的改進推動了對其需求的增長。必須使用引線鍵合技術將 IC 封裝到更大的空間，並且引線會消耗更多的能量。此外，由於使用電纜建立連接，這些晶片的可靠性較差，這增加了因連接丟失而發生故障的可能性。
與傳統的引線接合封裝相比，倒裝晶片具有多項優勢，包括增強的 1/O 能力、改進的熱性能和電氣性能、滿足各種性能需求的基板靈活性、熟悉完善的生產設備以及更小的外形尺寸。
挑戰
- 缺乏機械強度 - 在倒裝晶片中，半導體晶片透過輕推然後翻轉到基板上來連接到基板上。直接在晶片輸入輸出焊盤上，凸塊通常在整個晶片表面上排列成陣列。由於晶片與電路板直接連接，因此連線較短，阻力更小，訊號傳輸更快。
然而，由於它們缺乏機械強度並且容易受到熱膨脹失配的影響，這些短距離凸塊可能會在較高溫度下破裂。由於擴大機和其他組件懸掛在用作熱支架的金屬凸塊上的基板上方，因此出現的另一個問題是熱量的有效去除和消散。將低損耗基板與倒裝晶片裝置和模組上 EMI 屏蔽結合使用是一種流行的設計策略。 - 預計倒裝晶片的高價格將阻礙未來幾年的市場收入。
- 缺乏足夠的自訂選項是預測期內阻礙市場成長的另一個重要因素
倒裝晶片市場：主要見解
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
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基準年 |
2024年 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
7.4% |
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基準年市場規模（2024 年） |
339.1億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
857.8億美元 |
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區域範圍 |
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倒裝晶片分割
晶圓凸塊製程（銅柱、錫鉛共晶焊料、無鉛焊料、金螺柱凸塊）
在倒裝晶片市場，到 2037 年，銅柱細分市場可能會佔據超過 40% 的份額。推動銅柱凸塊技術需求的主要因素是，與其他凸塊技術相比，其具有超長的使用壽命、方便的可用性、良好的電路性能以及更便宜的成本。
此外，據信該技術的優勢（例如更小的凸塊間距以及以更小的間距保持對峙的能力）將在短期內帶來市場擴張的前景。此外，預計對平板電腦的需求不斷增長也將推動該細分市場的成長。 2023 年，全球平板電腦供應量接近 1.27 億台，其中最後一個季度的出貨量超過 3,500 萬台。
封裝技術（2D IC、2.5D IC、3D IC）
在倒裝晶片市場中，預計到 2037 年底，2.5D IC 細分市場將佔據超過 50% 的收入份額。在 2.5D IC 封裝技術中，矽中介層基板（被動或主動）插入到 SiP 基板和晶片之間，從而實現更精細的晶片間連接，從而提高效率並降低功耗。
2.5D IC 倒裝晶片在國際上的採用主要是因為與其他封裝技術相比，其尺寸更小、性能更高、封裝更多晶片的容量更大以及效率更高。
我們對全球市場的深入分析包括以下細分市場：
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晶圓凸塊製程 |
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封裝技術 |
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產品 |
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包裝類型 |
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申請 |
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Vishnu Nair
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倒裝晶片產業-區域概況
亞太地區市場統計
預計到 2037 年，亞太地區的產業將佔據最大的收入份額，達到 33%。這一增長將受到該地區半導體行業數量不斷增加的影響。此外，該地區還擁有倒裝晶片領域的主要製造商。
此外，還有自動駕駛汽車和電動車等汽車的生產。在這個地區正在風起雲湧。因此，倒裝晶片在自動駕駛汽車中的採用激增，進一步推動了市場成長。此外，政府還推出了各種措施來鼓勵電動車的銷售，預計這也將促進市場成長。
北美市場分析
到 2037 年底，北美地區的倒裝晶片市場將佔據約 27% 的收入份額。這種增長可能是由於穿戴式裝置的需求不斷增長。在美國，2021 年年齡介於 35 歲至 54 歲之間的受訪者中，超過 39% 的人表示使用穿戴式技術，例如活動追蹤器和智慧手錶。
此外，由於該地區對推進醫療保健技術的投資不斷增加，倒裝晶片在醫療保健應用中的使用也在不斷增加。
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