2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點
柔性晶片市場的規模在 2024 年達到 14 億美元，預計到 2037 年將達到 24 億美元，在預測期內（即 2025 年至 2307 年）複合年增長率為 4.3%。到 2025 年，柔性晶片的產業規模預計將達到 15 億。
柔性晶片技術在汽車和醫療保健應用中的需求不斷增長，因為它能夠在惡劣的條件下可靠運作。它廣泛應用於汽車領域，特別是高級駕駛輔助系統 (ADAS)、資訊娛樂系統和各種感測器。此類應用需要輕質、緊湊且堅固的組件，並且能夠承受振動、機械負載和溫度。 2023 年 1 月，高通推出了下一代汽車 SoC Snapdragon Ride Flex，結合了 ADAS、ADS、資訊娛樂和連接功能。它計劃在高端汽車架構的價位和高達 700 TOPS 的範圍內擴展功能，瞄準先進的汽車架構。
柔性晶片技術在穿戴式醫療設備以及診斷工具和設備的進步中發揮著重要作用。該技術適用於醫療感測器，包括心率追蹤器、生物貼片設備和葡萄糖。大多數這些設備需要與人體長期接觸，因此必須由適合在具有靈活性的條件下使用的堅固材料製成。例如，2022年9月，芯原推出了可客製化的一站式晶片設計平台VeriHealth。該平台採用該公司的低功耗 IP 系列以及先進的 SoC 客製化技術，提供從晶片設計到性能等級參考應用開發的完整可穿戴健康監測解決方案。
柔性晶片市場：成長動力與挑戰
成長動力
- 穿戴式科技的激增：健身追蹤器、醫療保健監測設備和智慧手錶等穿戴式電子產品是關鍵的成長因素，推動了對柔性晶片技術的需求。穿戴式裝置結構緊湊、便於攜帶，耐用且靈活的組件不可或缺。 COF 技術將晶片直接整合到柔性基板上，從而提供所需的緊湊性、功率和耐用性。例如，此類設備需要相對剛性的組件，並且能夠承受連續移動和彎曲，同時保持電氣完整性。增強材料的整體適用性非常理想，這使其能夠承受機械應力。其輕巧的特性可確保裝置長時間使用時保持舒適，進而增強使用者體驗。
根據 Research Nester 的報告，2024 年穿戴式科技市場規模將達到 1,997 億美元，預計到 2037 年將達到 2.3 兆美元，2025-2037 年預測期間複合年增長率將超過 20.6%。另一方面，醫療保健產業的不斷擴張也推動了對心臟感測器和血糖監測儀等穿戴式醫療設備的需求，其中可靠性和準確性至關重要。 COF 技術具有耐用性、靈活性和小型化能力，這使其成為全球快速發展的醫療保健產業中的先進技術。 - 柔性顯示技術的進步：近年來，消費性電子產品和汽車應用的柔性顯示器已經改變了柔性晶片技術。能夠彎曲、折疊或滾動的柔性顯示器需要尺寸有限的組件，並且能夠提供抗機械應力以保持效率。 COF 技術將晶片整合到柔性基板上，完美滿足這些需求，從而實現創新設計的無縫整合。在消費性電子應用中，COF對可折疊手機、平板電腦和穿戴式應用有著舉足輕重的貢獻。這些產品依靠 COF 技術來實現高可靠性和輕量化結構，使製造商能夠製造出更薄、更通用的設備。
挑戰
- 複雜的製造製程：柔性晶片的製造是一個複雜的過程，需要高精度，因為晶片必須準確地放置在柔性基板上，而不會對脆弱的材料造成任何損壞。這些步驟包括定位和連接組件，確保正確的電氣連接，並保持基板的完整性。即使很小的變化也可能導致嚴重的良率損失和裝置缺陷，例如晶片未對準或鍵合裂縫。對專業設備和專業知識的需求進一步增加了生產成本。這些與可擴展性和盈利能力有關的挑戰，尤其是在處理大規模生產時，使得製造商必須加強產量管理並不斷改進流程以保持競爭力。
- 來自替代封裝技術的競爭：柔性晶片面臨來自倒裝晶片和板上晶片等替代技術的激烈競爭，特別是在靈活性不是主要需求的應用中。與柔性晶片技術相比，板上晶片提供更簡單的製造工藝，並且更具成本效益，使其成為剛性設計人員的首選。
柔性晶片市場：關鍵見解
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基準年 |
2701 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
4.3% |
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基準年市場規模（2024 年) |
14億美元 |
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預測年份市場規模（2037) |
24億美元 |
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區域範圍 |
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柔性晶片上晶片細分
型式（單面晶片、其他）
根據類型，預計到 2037 年，單面晶片領域將佔據柔性晶片市場份額 59% 以上，因為各個行業（尤其是消費性電子產品）的需求不斷增長。高需求歸因於它們的成本效益、簡單性以及在包括顯示面板在內的靜態應用中經過驗證的可靠性。這些設計針對低功耗設備進行了最佳化。該細分市場的主導地位歸因於其在觸控面板和穿戴式裝置等高需求產品中的廣泛應用，在這些產品中，一致的性能和緊湊的外形尺寸至關重要。單面 COF 解決方案也與大量製造製程完美契合，使其成為新興柔性晶片 (COF) 市場的理想選擇，在這些市場中，可擴展性和成本優化至關重要。
套用（靜態、動態）
透過應用，柔性晶片市場的靜態細分市場預計將在預測期內實現快速收入成長。此細分市場包括運動和彎曲受限的產品，包括顯示面板、觸控螢幕和其他消費性電子產品。此類應用尤其受到重視，因為它們可確保恆定負載下的高度穩定可靠性和長壽命週期，這對於行動裝置和消費性電子產品等要求嚴苛的產品至關重要。
特別是，隨著大量製造的電子設備對成本效益、能源效率和可靠性的要求越來越高，靜態柔性柔性晶片解決方案提供了比傳統方法更好的選擇。 COF 技術可實現更小、更輕、更緊湊的設備設計，而不會影響性能或可靠性。隨著各產業越來越重視降低能源消耗和改善環境問題，COF 技術在電力轉換和熱管理方面的效率已成為迫切需要的解決方案。
我們對全球柔性晶片市場的深入分析包括以下細分市場：
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定制此报告柔性晶片產業 - 區域範圍
亞太市場分析
由於該地區專注於中國、日本和韓國的電子製造，預計到 2037 年，亞太地區將在柔性晶片市場中佔據超過 60.2% 的收入份額。這些國家處於新一代消費性電子產品研究和生產的前沿。柔性顯示器的廣泛使用極大地刺激了柔性晶片（COF）市場解決方案的發展，推動了緊湊、輕量化和節能高效的行業趨勢。例如，2024年11月，韓國巨頭LG Innotek宣布計畫投資2.68億美元興建海防工廠。這項投資旨在提高光學解決方案的產量，預計到 2025 年將產量翻一番，支援先進的相機模組並穩定供應鏈。
由於電子製造業的發展以及小型化和輕量化元件的應用，預計中國的柔性晶片市場將在預測期內實現強勁增長。中國是世界電子製造強國，華為、小米、OPPO等領先科技巨頭都已採用COF技術。政府對高新技術產業的各項政策和支持資金進一步推動了中國柔性晶片市場的成長。預計到本世紀末，中國將佔全球傳統晶片新增產能的 60% 以上。這可以歸功於中國的「中國製造2025」。目前強調電子和先進製造創新的計劃。
在印度，柔性晶片產業預計在整個預測期內將以強勁的複合年增長率擴張。這種增長可歸因於消費性電子產品基礎的不斷擴大以及對小型化柔性晶片的需求。印度對智慧型手機、穿戴式裝置和其他相關電子產品的需求顯著增加。根據印度品牌資產基金會 (IBEF) 的報告，印度正成為科技消費品領域成長最快的主要市場，價值 238.3 億美元，2024 年上半年銷售超過 1.25 億件，線下銷售額成長 11%。
在不損失性能的情況下，微型設備依賴 COF 技術來製造輕型節能設備。 COF 已成為提高產品可靠性的首選解決方案，因此被大批量市場銷售的印度設備製造商採用。不斷成長的物聯網市場和對 5G 技術的投資也支援了柔性晶片市場，這對於為電信和工業應用建立靈活可靠的組件是必要的。
北美市場
北美的柔性晶片市場受到消費性電子產品、汽車產業和物聯網 (IoT) 創新的推動。該地區對創新的高度重視加速了穿戴式裝置對靈活緊湊組件的需求。 COF 的採用得到了美國研發稅收抵免政策和加拿大數位技術採用計劃的支持，以及支持製造業和各行業 COF 部署的政策。
在美國，COF 快速實施的關鍵驅動力是美國政府對消費性電子產業以外的技術發展的支持。由於聯邦國防部製定了促進 5G、智慧城市和物聯網技術發展的電信政策，COF 在該國的使用前景非常重要，特別是在電信、汽車和工業應用領域。
加拿大受益於 COF 技術的穿戴式裝置、智慧家庭解決方案和其他小型電子產品的採用率正在顯著上升。在柔性基板上整合晶片的能力使設備變得更小、更輕，並具有增強的耐用性和性能，這對於不斷增長的便攜式和節能產品的柔性晶片市場至關重要。該國對智慧技術和數位轉型的重視進一步推動了對柔性晶片技術的需求。加拿大對永續技術和節能產品的重視，加上電信、汽車和醫療保健等產業的不斷擴張，凸顯了該國柔性晶片市場成長的利潤豐厚的途徑。
主導柔性晶片市場的公司
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- AKM 工業有限公司
- 康帕思科技有限公司
- 計算機學
- 星辰微電子股份有限公司
隨著老牌主要參與者、汽車巨頭和新進業者投資新技術和研發以增強汽車和醫療保健產業的發展，柔性晶片市場的競爭格局正在迅速演變。柔性晶片 (COF) 市場的主要參與者專注於開發新技術和產品，以滿足嚴格的監管規範和消費者需求。這些主要參與者正在採取多種策略，例如併購、合資、合作和推出新產品，以增強其產品基礎並鞏固其市場地位。以下是全球柔性晶片市場中的一些主要參與者：
In the News
- 2024 年 9 月，Pragmatic Semiconductor 推出了 Flex-RV，這是首款整合 IGZO 技術和 RISC-V 指令集架構的 32 位元微處理器，這是一種開源指令集。 Flex-RV 具有整合的機器學習彈性，成本比傳統柔性電路更低，是耐用、彎曲時可操作且經濟高效的解決方案。
- 2023 年 5 月，Molex 推出了業界首款晶片到晶片 224G 產品組合，其中包括新一代電纜、背板、闆對板連接器和近 ASIC 連接器到電纜。該產品組合以 224 Gbps-PAM4 實施，為生成式 AI、機器學習和 1.6T 網路應用提供支援。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 6983
- Published Date: Jan 14, 2025
- Report Format: PDF, PPT
