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倒装芯片市场规模及预测，按晶圆凸块工艺（铜柱、锡铅共晶焊料、无铅焊料、金柱凸块）；封装技术（2D IC、2.5D IC、3D IC）；产品（内存、LED、CMOS 图像传感器、GPU）；封装类型（FC BGA、FC PGA、FC CSP）；应用（消费电子、电信、汽车）划分 - 增长趋势、主要参与者、区域分析 2026-2035

  • 报告编号: 5690
  • 发布日期: Sep 16, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

倒裝晶片市場展望：

2025年倒裝晶片市場規模為373.8億美元，預計到2035年將超過845.2億美元，在預測期內（即2026-2035年）的複合年增長率將超過8.5%。 2026年，倒裝晶片的產業規模將達到402.4億美元。

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影響市場擴張的主要因素是電動車需求的不斷增長。 2022年，全球電動車銷量超過900萬輛；預計今年銷量將再成長34%，達到近1,300萬輛。

此外，降低功耗的需求日益增長，而倒裝晶片有望實現這一目標。例如，出色的散熱和節能特性是倒裝COB的附加特性。在相同亮度的情況下，倒裝COB的功耗可降低44%以上，其屏面溫度比其他屏面低約9%，從而更好地保障LED顯示屏的穩定運作。

其使用壽命的延長歸功於其超高的防護性能，包括抗震、抗衝擊、防水、防塵、防煙和防靜電等特性。因此，隨著LED燈需求的不斷增長，預計市場將大幅成長。

關鍵 倒裝晶片 市場洞察摘要:

  • 區域亮點：

    • 到 2035 年，亞太地區倒裝晶片市場將佔據 33% 以上的份額，推動這一領域發展的一個關鍵因素是半導體行業數量的不斷增長以及電動汽車和自動駕駛汽車產量的激增。
    • 到 2035 年，北美市場將佔據 27% 的份額，這得益於穿戴式裝置需求的成長以及對先進醫療保健技術的投資不斷增加。

  • 細分市場洞察：

    • 預計到 2035 年，倒裝晶片市場中的 2.5D IC 細分市場將佔據 50% 的份額，這得益於對緊湊、高效封裝和更佳晶片連接性的需求。
    • 預計到 2035 年，倒裝晶片市場中的銅柱細分市場將實現顯著增長，這得益於其低成本、更佳的電路性能和高耐用性。

  • 主要成長趨勢：

    • 物聯網整合趨勢激增
    • 智慧型手機需求不斷成長

  • 主要挑戰：

    • 機械強度不足
    • 預計倒裝晶片的高價格將在未來幾年阻礙市場收入。

  • 主要參與者：Amkor Technology、Phison Electronics、IBM Corporation、3M、ASE Technology Holding Co., Ltd.、Advanced Micro Devices, Inc.、APPLE INC.、Powertech Technology Inc.、Stats ChipPAC Ltd.、NepesPte Ltd.

全球 倒裝晶片 市場 預測與區域展望:

  • 市場規模與成長預測：

    • 2025年市場規模： 373.8億美元
    • 2026年市場規模： 402.4億美元
    • 預計市場規模：到 2035 年將達到 845.2 億美元
    • 成長預測：複合年增長率8.5%（2026-2035）

  • 主要區域動態：

    • 最大地區：亞太地區（到 2035 年佔 33%）
    • 成長最快的地區：亞太地區
    • 主要國家：美國、中國、韓國、日本、台灣
    • 新興國家：中國、印度、日本、韓國、台灣

    • Last updated on : 16 September, 2025

成長動力

  • 物聯網整合趨勢激增—隨著智慧工廠、智慧製造和智慧電網等概念的引入，對物聯網設備的需求激增。隨著工業化國家將智慧電網與現有網路整合，對物聯網設備的需求將更加巨大。

    隨著物聯網設備市場的擴張，對感測器的需求也日益增長。物聯網感測器由於尺寸小，必須在嚴苛環境下保持高效能運作。倒裝晶片技術可實現設備小型化，並提供比傳統技術更高的效能，目前正廣泛應用於物聯網領域。因此，倒裝晶片架構廣泛應用於微機電系統感測器，推動了全球倒裝晶片市場的擴張。
  • 智慧型手機需求不斷成長－預計到2024年，全球智慧型手機用戶將超過50億，年增率為2.2%。此外，目前智慧型手機用戶數已接近30億，約佔83%，比十年前的2013年增加了10倍以上。倒裝晶片技術已被廣泛應用於智慧型手機的CPU。
  • 引線鍵合技術日新月異－倒裝晶片連接技術相對於引線鍵合技術的改進推動了其需求。使用引線鍵合技術，IC 必須封裝到更大的空間中，而且引線會消耗更多能量。此外，由於使用電纜建立連接，這些晶片的可靠性較低，這增加了因連接丟失而導致故障的可能性。

    與傳統的引線鍵合封裝相比，倒裝晶片具有多種優勢，包括增強的 1/O 能力、改善的熱性能和電氣性能、滿足各種性能需求的基板靈活性、熟悉成熟的生產設備以及更小的外形尺寸。

挑戰

  • 機械強度不足－倒裝晶片技術是將半導體晶片以輕推然後翻轉的方式連接到基板上。在晶片的輸入輸出焊盤上，凸塊通常以陣列形式排列在整個晶片表面上。由於晶片和電路板直接連接，連接更短，電阻更小，訊號傳輸速度更快。

    然而，由於機械強度不足且容易受到熱膨脹不匹配的影響，這些短距離凸塊在較高溫度下可能會破裂。由於放大器和其他組件懸掛在基板上方的金屬凸塊上，這些凸塊充當了熱隔離元件，因此隨之而來的另一個問題是如何有效地散熱。將低損耗基板與倒裝晶片裝置和模組上的EMI屏蔽相結合是一種流行的設計策略。
  • 預計倒裝晶片的高價格將在未來幾年阻礙市場收入。
  • 缺乏足夠的客製化選項是預測期內阻礙市場成長的另一個重要因素

倒裝晶片市場規模及預測：

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測期

2026-2035

複合年增長率

8.5%

基準年市場規模（2025年）

373.8億美元

預測年度市場規模（2035年）

845.2億美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東和非洲其他地區）
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倒裝晶片市場細分：

晶圓凸塊製程細分分析

在倒裝晶片市場，到 2035 年，銅柱部分可能佔據 40% 以上的份額。推動銅柱凸塊技術需求的主要因素是，與其他凸塊技術相比，銅柱凸塊技術具有更長的壽命、更方便的可用性、更好的電路性能和更低的成本。

此外，人們相信，這項技術的優勢——例如更小的凸塊間距以及在較小間距下保持間隙的能力——將在短期內帶來市場擴張的前景。此外，平板電腦需求的不斷增長預計也將推動該領域的成長。 2023年，全球平板電腦供應量接近1.27億台，去年最後一個季度，出貨量超過3,500萬台。

包裝技術細分分析

在倒裝晶片市場，預計到 2035 年底，2.5D IC 部分將佔據 50% 以上的收入份額。在 2.5D IC 封裝技術中，在 SiP 基板和晶片之間插入矽中介層基板（被動或主動），從而實現更精細的晶片間連接，從而提高效率並降低功耗。

國際上採用 2.5D IC 倒裝晶片的主要原因是與其他封裝技術相比，其尺寸更小、性能更高、可封裝更多晶片的能力更強、效率更高。

我們對全球市場的深入分析包括以下幾個部分：

晶圓凸塊工藝

  • 銅柱
  • 錫鉛共晶焊料
  • 無鉛焊料
  • 金釘凸點

包裝技術

  • 二維積體電路
  • 2.5D積體電路
  • 3D積體電路

產品

  • 記憶
  • 引領
  • CMOS影像感測器
  • 中央處理器
  • 系統級晶片
  • 圖形處理器

包裝類型

  • FC球柵陣列
  • FC PGA
  • FC LGA
  • FC QFN
  • 光纖通道系統級封裝
  • 光纖通道 CSP

應用

  • 消費性電子產品
  • 電信
  • 汽車
  • 工業部門
  • 醫療器材
  • 智慧科技
  • 軍事與航空航太
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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倒裝晶片市場區域分析：

亞太市場洞察

預計到2035年，亞太地區半導體產業將佔據最大的收入份額，達到33%。這一增長勢必受到該地區半導體產業數量增長的影響。此外，該地區還擁有倒裝晶片領域的關鍵製造商。

此外，該地區自動駕駛汽車和電動車等汽車的生產正在激增。因此，倒裝晶片在自動駕駛汽車中的應用正在激增，進一步推動了市場成長。此外，政府推出了各種措施來鼓勵電動車的銷售，預計這也將促進市場成長。

北美市場洞察

到2035年底，北美地區在倒裝晶片市場的收入份額預計將達到27%左右。這一增長可能源於穿戴式裝置需求的成長。在美國，2021年，超過39%的35至54歲受訪者表示使用穿戴式技術，例如活動追蹤器和智慧手錶。

此外，由於該地區對先進醫療保健技術的投資不斷增加，倒裝晶片在醫療保健應用中的使用也日益增長。

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倒裝晶片市場參與者：

    • Amkor 技術
      • 公司概況
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域影響力
      • SWOT分析
    • 群聯電子
    • IBM 公司
    • 3M
    • 日月光科技控股股份有限公司
    • 超微半導體公司
    • 蘋果公司
    • 力成科技股份有限公司
    • 統計金朋有限公司
    • Nepes私人有限公司

最新動態

  • IBM公司宣布推出基於高度可擴展的 Linux 和 Kubernetes 技術1的全新 LinuxONE 伺服器版本，旨在以單一系統空間1處理數千個工作負載。 IBM LinuxONE Emperor 4 配備了有助於客戶節省能源的功能。
  • 群聯電子，全球首顆PCIe 5.0 Redriver IC PS7101通過PCI-SIG協會認證，協助解決CPU與週邊設備之間高速訊號傳輸問題。
  • Report ID: 5690
  • Published Date: Sep 16, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

預計2026年倒裝晶片產業規模為402.4億美元。

2025年全球倒裝晶片市場規模超過373.8億美元，預計複合年增長率將超過8.5%，到2035年營收將超過845.2億美元。

到 2035 年，亞太倒裝晶片市場將佔據 33% 以上的份額，推動這一領域發展的關鍵因素是半導體行業數量的增加以及電動和自動駕駛汽車產量的激增。

市場的主要參與者包括 Amkor Technology、Phison Electronics、IBM Corporation、3M、ASE Technology Holding Co., Ltd.、Advanced Micro Devices, Inc.、APPLE INC.、Powertech Technology Inc.、Stats ChipPAC Ltd 和 NepesPte Ltd.。

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Preeti Wani
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