Tamaño del mercado global, pronóstico y tendencias destacadas para el período 2025-2037
El mercado de materiales de encapsulación y relleno para placas electrónicas se valoró en 344,31 millones de dólares en 2024 y se prevé que alcance los 665,51 millones de dólares para finales de 2037, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) de alrededor del 5,2 % durante el período de pronóstico, es decir, entre 2025 y 2037. En 2025, el tamaño de la industria de materiales de encapsulación y relleno para placas electrónicas se estima en 358,63 millones de dólares.
Además de facilitar la conexión de la placa de circuito al cable y proporcionar resistencia al impacto contra caídas o cambios bruscos de temperatura, los materiales de relleno y encapsulado de las placas de circuito electrónico son parte integral de los teléfonos inteligentes. Con el aumento de la producción para satisfacer la demanda de los consumidores de modelos nuevos y novedosos, la demanda de teléfonos móviles se está acelerando en todo el mundo. Por ejemplo, según datos de la Asociación de Tecnología del Consumidor de octubre de 2020, las ventas de teléfonos inteligentes aumentarán para 2022, con un 76 % de todos los teléfonos móviles con capacidad 5G.
A medida que los dispositivos electrónicos se hacen más pequeños, aumenta el número de componentes en una placa de circuito. Esta tendencia en evolución impulsa la demanda de placas de circuito más delgadas, pequeñas y altamente integradas con tecnología de chip invertido. La nanotecnología y los sistemas microelectromecánicos están ganando capacidad y aceptación en diversas industrias, incluyendo la electrónica de consumo y otras. La necesidad de placas de circuito impreso (PCB) aumentará en los próximos años debido a la reducción actual del tamaño de los dispositivos electrónicos. El uso de materiales de relleno en aplicaciones de encapsulación y relleno de cavidades ha aumentado debido a la reducción del tamaño de dispositivos electrónicos como computadoras portátiles, teléfonos móviles y otros productos electrónicos de consumo. En consecuencia, se prevé un aumento en la demanda de materiales de relleno y encapsulación para placas electrónicas.
Sector de encapsulado y relleno de placas electrónicas: factores de crecimiento y desafíos
Impulsores del Crecimiento
- Creciente Inversión en la Industria Electrónica - La industria electrónica es uno de los sectores más dinámicos de la economía, y su rápido crecimiento ha generado cambios significativos en la financiación. La consolidación de las redes de fabricación en el sector electrónico ha beneficiado a la región de la ASEAN, facilitando un mejor comercio con potencias económicas asiáticas como China. Sin embargo, China es importante para el sector electrónico asiático no solo como rival, sino como mercado en desarrollo. China compra materias primas y componentes de otros países asiáticos y los envía a todo el mundo.
- Alta Demanda de Portátiles - Los materiales de relleno para placas de circuitos electrónicos se utilizan ampliamente en portátiles. Se utilizan en una amplia gama de paquetes integrados y portátiles con unidad de estado sólido. La demanda de portátiles está aumentando a nivel mundial debido al incremento de la producción y las ventas, y se espera que esto impulse el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico. Por ejemplo, Lenovo está expandiendo su capacidad de fabricación local en India en diversas categorías de productos, incluyendo laptops, según datos de 2021 de India Brand Equity Foundation.
Desafíos
- Producción de vacíos en chips invertidos: Una de las principales preocupaciones ha sido la creación de vacíos en el proceso de chip invertido, lo que podría tener un impacto negativo en el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico. Para demostrar la confiabilidad del empaque, se aplicará un relleno insuficiente en la fabricación de dispositivos de chip invertido. La formación de un vacío, que retrasa el proceso de relleno, ocurre durante el proceso de relleno insuficiente.
- El alto costo del material obstaculizará el crecimiento del mercado en el período de pronóstico.
- La falta de conocimiento es otra barrera importante para el crecimiento del mercado en el próximo período.
Mercado de materiales de encapsulación y relleno de placas electrónicas: Perspectivas clave
| Atributo del informe | Detalles |
|---|---|
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Año base |
2024 |
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Año de pronóstico |
2025-2037 |
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Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) |
5,2% |
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Tamaño del mercado del año base (2024) |
USD 344,31 millones |
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Tamaño del mercado según pronóstico anual (2037) |
USD 665,51 millones |
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Alcance regional |
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Segmentación del sector de materiales de encapsulación y relleno de placas electrónicas
Tipo de material (cuarzo/silicona, a base de alúmina, a base de epoxi, a base de uretano, a base de acrílico)
En cuanto al tipo de material, se prevé que el segmento de polímeros epoxi en el mercado de materiales de relleno y encapsulación para placas electrónicas mantenga la mayor tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) para finales de 2037. El relleno a base de polímeros epoxi aumenta la fiabilidad del producto y proporciona una excelente adhesión a diversos sustratos. Además, estos rellenos tienen una excelente resistencia a diversos choques mecánicos y térmicos, lo que permite que los productos electrónicos funcionen con normalidad incluso con grandes fluctuaciones de temperatura ambiente. Estas diversas propiedades han impulsado el creciente uso de rellenos de bajo nivel para placas de circuitos electrónicos basados en polímeros epoxi en el mercado.
Tipo de placa (CSP, BGA, chips invertidos)
Según el tipo de placa, se prevé que el segmento de chips invertidos domine el mercado de materiales de relleno y encapsulación para placas de circuitos electrónicos, con una participación del 40 % durante el período proyectado. Este material se utiliza ampliamente en aplicaciones de chips invertidos, donde el relleno de bajo nivel aumenta la durabilidad de los ensamblajes de chips invertidos y la fiabilidad de las conexiones eléctricas y el contacto físico. La creciente demanda de miniaturización de dispositivos electrónicos ha llevado a un aumento en las aplicaciones de chip invertido y se espera que impulse el crecimiento del mercado durante el período estimado. Por ejemplo, según su número de agosto de 2021 del Journal of the American Society of Mechanical Engineers, con el rápido desarrollo de la industria de la microelectrónica, las aplicaciones de chip invertido se utilizan ampliamente en paquetes y dispositivos microelectrónicos.
Nuestro análisis en profundidad del mercado global de materiales de encapsulación y relleno de nivel de placa electrónica incluye los siguientes segmentos:
Tipo de producto |
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Tipo de material |
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Tipo de placa |
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Vishnu Nair
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Industria de materiales de encapsulación y relleno de placas electrónicas - Sinopsis regional
Pronósticos del Mercado APAC
Se prevé que el mercado de materiales de encapsulación y relleno para placas de circuitos electrónicos en la región Asia Pacífico alcance la mayor cuota de mercado, con un 33%, durante el período comprendido entre 2024 y 2037. La alta demanda de materiales de relleno para placas de circuitos electrónicos se debe a la expansión del sector de la electrónica de consumo en la región. El aumento de la demanda de electrónica de consumo ha incrementado la de PCB, lo que se espera que incremente la demanda de materiales de relleno durante el período de pronóstico. Según sus estadísticas de mayo de 2021 publicadas en China.org.cn, Huawei se convirtió en el segundo mayor fabricante de portátiles en China en 2020, con una cuota de mercado del 16,9%. De igual manera, se espera que el sector de la electrónica de consumo y sus componentes duplique su tamaño actual de mercado, alcanzando un valor de mercado de 21.180 millones de dólares estadounidenses para 2025, según estadísticas de la India Brand Equity Foundation. Se espera que esta enorme expansión del sector de la electrónica de consumo en la región impulse el aumento del uso de materiales de relleno en las placas de circuitos electrónicos.
Estadísticas del Mercado de Norteamérica
Se prevé que el mercado de materiales de relleno y encapsulación para placas de circuitos electrónicos en Norteamérica crezca significativamente durante el período estimado. Se espera que el rápido crecimiento de la demanda de productos electrónicos en todo el país impulse el consumo durante el período de pronóstico. La alta renta disponible y el alto gasto per cápita de los estadounidenses han generado una enorme demanda de dispositivos electrónicos como equipos de domótica, teléfonos inteligentes, ordenadores portátiles y tabletas. Se espera que esto aumente aún más las ventas de materiales de relleno para placas electrónicas durante el período de pronóstico. Asimismo, el aumento de los envíos de productos electrónicos durante el período de evaluación brindará oportunidades de crecimiento a los principales fabricantes estadounidenses.
Empresas que dominan el panorama de materiales de encapsulación y relleno de placas electrónicas
- Protavic America
- Descripción general de la empresa
- Estrategia empresarial
- Ofertas clave de productos
- Rendimiento financiero
- Indicadores clave de rendimiento
- Análisis de riesgos
- Desarrollo reciente
- Presencia regional
- Análisis FODA
- Henkel
- Namics AI Technology, Inc
- H.B. Fuller
- Showa Denko Materials Co., Ltd.
- Zymet
- MacDermid Alpha
- Epoxy Technology Inc
- Lord Corporation
- Dymax Corporation
Desarrollos Recientes
- MacDermid Alpha anunció en diciembre de 2021 que presentaría sus soluciones de relleno de la cartera ALPHA HiTech en la IPC APEX EXPO de California. Gracias a estos avances, MacDermid Alpha podrá aumentar la cuota de mercado de su cartera de productos de relleno.
- Dymax Corporation presentó Multi Cure -9037-F, un encapsulado para el ensamblaje de placas de circuito impreso, en junio de 2020.
- Report ID: 5595
- Published Date: Jun 26, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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