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Tamaño y pronóstico del mercado de chips invertidos, por proceso de revenido de obleas (pilar de cobre, soldadura eutéctica de estaño-plomo, soldadura sin plomo, revenido de pernos de oro); tecnología de empaquetado (CI 2D, CI 2.5D, CI 3D); producto (memoria, LED, sensor de imagen CMOS, GPU); tipo de empaquetado (FC BGA, FC PGA, FC CSP); aplicación (electrónica de consumo, telecomunicaciones, automoción): tendencias de crecimiento, actores clave y análisis regional 2026-2035

  • ID del Informe: 5690
  • Fecha de Publicación: Sep 16, 2025
  • Formato del Informe: PDF, PPT

Perspectivas del mercado de chips invertidos:

El mercado de chips flip se valoró en 37.380 millones de dólares en 2025 y se prevé que supere los 84.520 millones de dólares para 2035, registrando una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) superior al 8,5 % durante el período de pronóstico, es decir, entre 2026 y 2035. En 2026, el tamaño de la industria de chips flip se estima en 40.240 millones de dólares.

Flip Chip Market Size
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El principal factor que influye en la expansión del mercado es la creciente demanda de vehículos eléctricos. En 2022, se vendieron más de 9 millones de coches eléctricos a nivel mundial; este año, se prevé que las ventas aumenten un 34%, hasta alcanzar cerca de 13 millones.

Además, ha aumentado la necesidad de reducir el consumo de energía, lo cual se espera lograr mediante chips invertidos. Por ejemplo, la excelente disipación del calor y el ahorro de energía son características adicionales del chip COB invertido. El consumo de energía del chip invertido puede reducirse en más de un 44 % con el mismo brillo, y la temperatura superficial de la pantalla es aproximadamente un 9 % inferior a la de otras pantallas, lo que permite garantizar un funcionamiento más uniforme de los paneles LED.

Su mayor vida útil se debe a su alta protección, resistencia a impactos y golpes, impermeabilidad, resistencia al polvo, prevención de humo y propiedades antiestáticas. Por lo tanto, ante la creciente demanda de luces LED, se espera un crecimiento significativo del mercado.

Clave Chip invertido Resumen de Perspectivas del Mercado:

  • Aspectos regionales destacados:

    • El mercado de chips flip de Asia Pacífico tendrá una participación de más del 33 % para 2035, impulsado por un factor clave que impulsa este segmento: el creciente número de industrias de semiconductores y la creciente producción de vehículos eléctricos y autónomos.
    • El mercado de América del Norte representará el 27 % para 2035, impulsado por la creciente demanda de wearables y la creciente inversión en el avance de la tecnología sanitaria.

  • Perspectivas del segmento:

    • Se proyecta que el segmento de circuitos integrados 2.5d en el mercado de chips invertidos alcance una participación del 50 % para 2035, impulsado por la demanda de encapsulados compactos de alta eficiencia con mejor conectividad de chip.
    • Se espera que el segmento de pilares de cobre en el mercado de chips invertidos alcance un crecimiento significativo hasta 2035, impulsado por su bajo costo, mejor rendimiento del circuito y alta durabilidad.

  • Tendencias clave de crecimiento:

    • Auge de la integración del IoT
    • Creciente demanda de teléfonos inteligentes

  • Principales desafíos:

    • Falta de resistencia mecánica
    • Se prevé que el alto precio de los chips invertidos afecte negativamente los ingresos del mercado en los próximos años.

  • Actores clave:Amkor Technology, Phison Electronics, IBM Corporation, 3M, ASE Technology Holding Co., Ltd., Advanced Micro Devices, Inc., APPLE INC., Powertech Technology Inc., Stats ChipPAC Ltd, NepesPte Ltd.

Global Chip invertido Mercado Pronóstico y perspectiva regional:

  • Proyecciones de tamaño y crecimiento del mercado:

    • Tamaño del mercado en 2025: USD 37.380 millones
    • Tamaño del mercado en 2026: USD 40.240 millones
    • Tamaño proyectado del mercado: USD 84.52 mil millones para 2035
    • Previsiones de crecimiento: 8,5 % CAGR (2026-2035)

  • Dinámicas regionales clave:

    • Región más grande: Asia Pacífico (participación del 33 % para 2035)
    • Región de más rápido crecimiento: Asia Pacífico
    • Países dominantes: Estados Unidos, China, Corea del Sur, Japón, Taiwán
    • Países emergentes: China, India, Japón, Corea del Sur, Taiwán

    • Last updated on : 16 September, 2025

Factores impulsores del crecimiento

  • Aumento de la tendencia hacia la integración del IoT: la demanda de dispositivos del Internet de las Cosas (IoT) se ha disparado como resultado de la introducción de conceptos como fábricas inteligentes, fabricación inteligente y redes inteligentes. Habrá una mayor necesidad de dispositivos del IoT a medida que los países industrializados integren las redes inteligentes a sus redes actuales.

    La necesidad de sensores ha aumentado con la expansión del mercado de dispositivos IoT. Debido a su pequeño tamaño, los sensores IoT deben operar a un alto rendimiento en circunstancias difíciles. La tecnología de chip invertido, que permite miniaturizar los equipos y ofrecer un mayor rendimiento que las tecnologías tradicionales, se está utilizando en el Internet de las Cosas (IoT). Por lo tanto, la arquitectura de chip invertido se utiliza en sensores de sistemas microelectromecánicos, lo que impulsa la expansión de su mercado a nivel mundial.
  • Creciente demanda de smartphones: Se prevé que en 2024 haya más de 5000 millones de usuarios de smartphones a nivel mundial, lo que representa un aumento del 2,2 % anual. Además, cerca de 3000 millones (un 83 % más) de personas utilizan smartphones actualmente que en 2013, hace más de diez años. Las tecnologías de chip invertido se han utilizado ampliamente en las CPU de los smartphones.
  • Aumento del avance tecnológico en la conexión por cable: las mejoras en la tecnología de conectividad de chip invertido con respecto a la tecnología de unión por cable impulsan su demanda. Los circuitos integrados (CI) deben ocupar más espacio mediante la tecnología de unión por cable, y los cables consumen más energía. Además, estos chips son menos fiables, ya que se utilizan cables para establecer las conexiones, lo que aumenta la posibilidad de fallos de funcionamiento debido a la pérdida de conexiones.

    En comparación con los empaques tradicionales con unión por cable, los chips invertidos tienen varios beneficios, entre ellos mayor capacidad 1/O, mejor desempeño térmico y eléctrico, flexibilidad de sustrato para una variedad de necesidades de desempeño, familiaridad con equipos de producción bien establecidos y factores de forma más pequeños.

Desafíos

  • Falta de resistencia mecánica: En los chips invertidos, un chip semiconductor se conecta a un sustrato mediante un ligero empujón y luego se invierte sobre él. Directamente en las pistas de entrada y salida del chip, las protuberancias suelen estar dispuestas en una matriz sobre toda la superficie del chip. Dado que el chip y la placa de circuito están conectados directamente, la resistencia es menor y la transmisión de la señal es más rápida gracias a la conexión más corta.

    Sin embargo, debido a su falta de resistencia mecánica y su susceptibilidad a la discordancia por expansión térmica, estas protuberancias de corta distancia pueden romperse a temperaturas más altas. Dado que el amplificador y otros componentes están suspendidos sobre un sustrato sobre protuberancias metálicas que actúan como separadores térmicos, otro problema que surge es la eliminación y disipación efectiva del calor. El uso de un sustrato de baja pérdida junto con un dispositivo de chip invertido y blindaje EMI en el módulo es una estrategia de diseño popular.
  • Se prevé que el alto precio de los chips invertidos obstaculice los ingresos del mercado en los próximos años.
  • La falta de suficientes opciones de personalización es otro factor importante que obstaculiza el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico.

Tamaño y pronóstico del mercado de chips invertidos:

Atributo del informe Detalles

Año base

2025

Período de pronóstico

2026-2035

Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC)

8,5%

Tamaño del mercado del año base (2025)

37.380 millones de dólares

Tamaño del mercado según pronóstico anual (2035)

USD 84.52 mil millones

Alcance regional

  • América del Norte (EE. UU. y Canadá)
  • Asia Pacífico (Japón, China, India, Indonesia, Malasia, Australia, Corea del Sur, resto de Asia Pacífico)
  • Europa (Reino Unido, Alemania, Francia, Italia, España, Rusia, Países Nórdicos, resto de Europa)
  • América Latina (México, Argentina, Brasil, resto de América Latina)
  • Oriente Medio y África (Israel, CCG, Norte de África, Sudáfrica, resto de Oriente Medio y África)
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Segmentación del mercado de chips invertidos:

Análisis de segmentos del proceso de impacto de obleas

En el mercado de chips invertidos, es probable que el segmento de pilares de cobre tenga más del 40 % de participación para 2035. Los principales factores que impulsan la demanda de tecnología de bumping de pilares de cobre son su longevidad superior, disponibilidad conveniente, buen rendimiento del circuito y costo más económico en comparación con las tecnologías de bumping alternativas.

Además, se cree que las ventajas de esta tecnología, como la menor inclinación de la pantalla y la capacidad de mantener la separación con menor inclinación, abrirán perspectivas de expansión del mercado en el futuro próximo. Asimismo, se estima que la creciente demanda de tabletas impulsará el crecimiento del segmento. En 2023, se suministraron casi 127 millones de tabletas a nivel mundial; en el último trimestre del año, los envíos superaron los 35 millones de dispositivos.

Análisis del segmento de tecnología de embalaje

En el mercado de chips invertidos, se prevé que el segmento de circuitos integrados (CI) 2.5D represente más del 50 % de los ingresos para finales de 2035. En la técnica de empaquetado de CI 2.5D, se inserta un sustrato intercalador de silicio (pasivo o activo) entre el sustrato de SiP y los dados, lo que permite conexiones de dado a dado considerablemente más finas que aumentan la eficiencia y reducen los gastos de energía.

La adopción internacional de chips invertidos IC 2.5D se debe principalmente a su tamaño reducido en comparación con otras tecnologías de empaquetado, un rendimiento mejorado, una mayor capacidad para empaquetar más chips y una mayor eficiencia.

Nuestro análisis en profundidad del mercado global incluye los siguientes segmentos:

Proceso de golpeo de obleas

  • Pilar de cobre
  • Soldadura eutéctica de estaño y plomo
  • Soldadura sin plomo
  • Golpe de perno de oro

Tecnología de embalaje

  • Circuito integrado 2D
  • Circuito integrado 2.5D
  • Circuito integrado 3D

Producto

  • Memoria
  • CONDUJO
  • Sensor de imagen CMOS
  • UPC
  • SoC
  • GPU

Tipo de embalaje

  • FC BGA
  • Club de golf PGA
  • FC LGA
  • QFN del FC
  • FC SiP
  • FC CSP

Solicitud

  • Electrónica de consumo
  • Telecomunicación
  • Automotor
  • Sector industrial
  • Dispositivos médicos
  • Tecnologías inteligentes
  • Militar y aeroespacial
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Jefe de Desarrollo Comercial Global

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Análisis regional del mercado de chips invertidos:

Perspectivas del mercado de Asia-Pacífico

Se estima que la industria de Asia Pacífico representará la mayor participación en los ingresos, con un 33%, para 2035. Este crecimiento se verá influenciado por el creciente número de industrias de semiconductores en esta región. Además, esta región también cuenta con fabricantes clave en el campo de los chips flip.

Además, la producción de automóviles, como los autónomos y los eléctricos, está en auge en esta región. Por lo tanto, la adopción de chips de inversión en vehículos autónomos está en auge, impulsando aún más el crecimiento del mercado. Asimismo, el gobierno ha puesto en marcha diversas iniciativas para fomentar la venta de vehículos eléctricos, lo que se prevé que también impulse el crecimiento del mercado.

Perspectivas del mercado norteamericano

Para finales de 2035, se prevé que la región de Norteamérica en el mercado de chips invertidos domine alrededor del 27 % de los ingresos. Este crecimiento podría deberse a la creciente demanda de wearables. En EE. UU., más del 39 % de los encuestados de entre 35 y 54 años en 2021 declararon utilizar tecnología wearable, como monitores de actividad y relojes inteligentes.

Además, el uso de chips invertidos está creciendo en aplicaciones de atención médica debido a la creciente inversión en el avance de la tecnología de atención médica en esta región.

Flip Chip Market Share
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Actores del mercado de chips invertidos:

    • Tecnología Amkor
      • Descripción general de la empresa
      • Estrategia empresarial
      • Ofertas de productos clave
      • Desempeño financiero
      • Indicadores clave de rendimiento
      • Análisis de riesgos
      • Desarrollo reciente
      • Presencia regional
      • Análisis FODA
    • Electrónica Phison
    • Corporación IBM
    • 3M
    • Compañía holding de tecnología ASE, Ltd.
    • Dispositivos micro avanzados, Inc.
    • APPLE INC.
    • Tecnología Powertech Inc.
    • Estadísticas ChipPAC Ltd
    • Nepes Pte Ltd

Desarrollos Recientes

  • IBM Corporation ha anunciado una nueva versión del servidor LinuxONE, basado en tecnología Linux y Kubernetes altamente escalable¹, diseñado para gestionar miles de cargas de trabajo en un único espacio de sistema¹. IBM LinuxONE Emperor 4 está equipado con funciones que pueden ayudar a los clientes a ahorrar energía.
  • Phison Electronics Corp. , el primer recontrolador PCIe 5.0 del mundo, IC PS7101 certificado por la Asociación PCI-SIG para ayudar a resolver problemas con la transmisión de señales de alta velocidad entre la CPU y los dispositivos periféricos.
  • Report ID: 5690
  • Published Date: Sep 16, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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Preguntas frecuentes (FAQ)

En el año 2026, el tamaño de la industria del chip invertido se estima en 40,24 mil millones de dólares.

El tamaño del mercado global de chips invertidos se valoró en más de USD 37,38 mil millones en 2025 y se espera que registre una CAGR de más del 8,5%, superando los USD 84,52 mil millones en ingresos para 2035.

El mercado de chips invertidos de Asia Pacífico tendrá una participación de más del 33% para 2035, impulsado por un factor clave que impulsa este segmento: el creciente número de industrias de semiconductores y la creciente producción de vehículos eléctricos y autónomos.

Los actores clave en el mercado incluyen Amkor Technology, Phison Electronics, IBM Corporation, 3M, ASE Technology Holding Co., Ltd., Advanced Micro Devices, Inc., APPLE INC., Powertech Technology Inc., Stats ChipPAC Ltd, NepesPte Ltd.

Chip invertido Alcance del informe de mercado

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Preeti Wani
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Asistente de Gerencia de Investigación
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