Tamaño del mercado global, pronóstico y tendencias destacadas durante 2025-2037
Se prevé que el tamaño del Flip Chip Market aumente de 33,91 mil millones de dólares en 2024 a 85,78 mil millones de dólares en 2037, lo que representa una tasa compuesta anual de más del 7,4 % durante el período previsto, entre 2025 y 2037. Actualmente, en 2025, los ingresos de la industria de flip chip se estiman en 35,67 mil millones de dólares.
El elemento principal que influye en la expansión del mercado es la creciente demanda de vehículos eléctricos. En 2022, se vendieron más de 9 millones de coches eléctricos en todo el mundo; Este año, se prevé que las ventas aumenten otro 34 % hasta cerca de 13 millones.
Además, ha habido una creciente necesidad de reducir el consumo de energía que se espera lograr con los chips flip. Por ejemplo, las excelentes características de disipación de calor y ahorro de energía son características adicionales del COB de chip invertido. El consumo de energía del flip-chip se puede reducir en más de un 44 % en las mismas circunstancias de brillo, y la temperatura de la superficie de la pantalla es aproximadamente un 9 % más baja que la de otras pantallas, lo que le permite garantizar mejor el funcionamiento constante de los paneles de visualización LED.
Su mayor vida útil se atribuye a su protección ultra alta, resistencia a impactos, resistencia al agua, a prueba de polvo, prevención de humo y propiedades antiestáticas. Por lo tanto, a medida que aumenta la demanda de luces LED, se espera que el mercado crezca significativamente.
Sector Flip Chip: impulsores del crecimiento y desafíos
Impulsores de crecimiento
- Aumento de la tendencia hacia la integración de IoT: la demanda de dispositivos de Internet de las cosas ha aumentado como resultado de la introducción de conceptos que incluyen fábricas inteligentes, fabricación inteligente y redes inteligentes. Habrá una mayor necesidad de dispositivos IoT a medida que las naciones industrializadas integren redes inteligentes con sus redes actuales.
La necesidad de sensores ha crecido a medida que se ha ampliado el mercado de dispositivos IoT. Los sensores de IoT deben funcionar a niveles de alto rendimiento en circunstancias difíciles debido a su pequeño tamaño. En Internet de las cosas se está utilizando la tecnología Flip Chip, que puede miniaturizar equipos y ofrecer un mayor rendimiento que las tecnologías tradicionales. Por lo tanto, la arquitectura flip-chip se utiliza en sensores de sistemas microelectromecánicos, lo que impulsa la expansión del mercado de chips flip en todo el mundo. - Demanda creciente de teléfonos inteligentes: Se espera que en 2024 haya más de 5 mil millones de usuarios de teléfonos inteligentes en todo el mundo, lo que representa un aumento del 2,2 % cada año. Además, cerca de 3 mil millones, o alrededor del 83%, más personas usan teléfonos inteligentes actualmente que en 2013, es decir, hace más de diez años. Las tecnologías flip-chip se han utilizado mucho en las CPU de los smartphones
- Creciente avance tecnológico en la unión de cables: las mejoras en la tecnología de conectividad de chip invertido respecto a la tecnología de unión de cables son lo que está impulsando su demanda. Los circuitos integrados deben colocarse en más espacio utilizando tecnología de unión de cables, y los cables consumen más energía. Además, estos chips son menos confiables dado que se utilizan cables para establecer conexiones, lo que aumenta la posibilidad de mal funcionamiento debido a conexiones perdidas.
En comparación con los envases tradicionales unidos por cables, los flip chips tienen varias ventajas, entre las que se incluyen una mayor capacidad de 1/O, un rendimiento térmico y eléctrico mejorado, flexibilidad de sustrato para una variedad de necesidades de rendimiento, familiaridad con equipos de producción bien establecidos y factores de forma más pequeños.
Desafíos
- Falta de resistencia mecánica: con los chips invertidos, un chip semiconductor se conecta a un sustrato empujándolo y luego volteándolo sobre él. Directamente en las almohadillas de entrada y salida del troquel, las protuberancias suelen estar dispuestas en una matriz sobre toda la superficie del troquel. Dado que el chip y la placa de circuito están conectados directamente, hay menos resistencia y una transmisión de señal más rápida debido a la conexión más corta.
Sin embargo, debido a su falta de resistencia mecánica y susceptibilidad a la expansión térmica, estas protuberancias de corta distancia pueden romperse a temperaturas más altas. Dado que el amplificador y otros componentes están suspendidos sobre un sustrato sobre protuberancias metálicas que sirven como separadores térmicos, otro problema que surge es la eliminación y disipación efectiva del calor. Usar un sustrato de baja pérdida junto con un dispositivo de chip invertido y blindaje EMI en el módulo es una estrategia de diseño popular. - Se prevé que el alto precio de los flip chips obstaculice los ingresos del mercado en los próximos años.
- La falta de suficientes opciones de personalización es otro factor importante que obstaculiza el crecimiento del mercado durante el período previsto
Mercado Flip Chip: información clave
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Año base |
2024 |
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Año de pronóstico |
2025-2037 |
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Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) |
7,4% |
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Tamaño del mercado del año base (2024) |
33,91 mil millones de dólares |
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Pronóstico del tamaño del mercado para el año (2037) |
85,78 mil millones de dólares |
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Alcance regional |
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Segmentación de chips invertidos
Proceso de choque de oblea (pilar de cobre, soldadura eutéctica de estaño y plomo, soldadura sin plomo, choque de pernos de oro)
En el mercado de chips invertidos, es probable que el segmento de pilares de cobre tenga más del 40 % de participación en 2037. Los factores principales que impulsan la demanda de tecnología de amortiguación de pilares de cobre son su longevidad superior, disponibilidad conveniente, buen rendimiento del circuito y costo más económico en comparación con tecnologías de amortiguación alternativas.
Además, se cree que los beneficios de esta tecnología, como menos golpes de tono y la capacidad de mantener el punto muerto con menos tono, presentarán perspectivas de expansión del mercado en breve. Además, también se estima que la creciente demanda de tabletas impulsará el crecimiento del segmento. En el 2023, se suministraron casi 127 millones de tablets en todo el mundo; en el último trimestre del año, los envíos superaron los 35 millones de dispositivos.
Tecnología de embalaje (CI 2D, CI 2,5D, CI 3D)
En el mercado de chips flip, se prevé que el segmento de circuitos integrados 2,5D represente más del 50 % de los ingresos a finales de 2037. En la técnica de empaquetado de circuitos integrados 2,5D, se inserta un sustrato intercalador de silicio (pasivo o activo) entre el sustrato SiP y el dado, lo que permite conexiones entre matrices considerablemente más finas que aumentan la eficiencia y reducen los gastos de energía.
La adopción internacional de los chips flip 2.5D IC se debe principalmente a su tamaño reducido en comparación con otras tecnologías de empaquetado, su rendimiento mejorado, su mayor capacidad para empaquetar más chips y su mayor eficiencia.
Nuestro análisis en profundidad del mercado global incluye los siguientes segmentos:
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Proceso de choque de obleas |
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Tecnología de embalaje |
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Producto |
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Tipo de embalaje |
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Aplicación |
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Personalizar este informeIndustria Flip Chip: sinopsis regional
Estadísticas del mercado APAC
Se estima que la industria de Asia Pacífico representará la mayor proporción de ingresos del 33% para 2037. Este crecimiento se verá influenciado por el creciente número de industrias de semiconductores en esta región. Además, en esta región también se encuentran fabricantes clave en el campo de los chips flip.
Además, la producción de automóviles, como los vehículos autónomos y los vehículos eléctricos. está aumentando en esta región. Por lo tanto, la adopción de chips invertidos en automóviles autónomos está aumentando aún más, impulsando el crecimiento del mercado. Además, el gobierno ha lanzado varias iniciativas para fomentar la venta de vehículos eléctricos, lo que también se prevé que fomente el crecimiento del mercado.
Análisis del mercado norteamericano
A finales de 2037, la región de América del Norte en el mercado de chips plegables dominará alrededor del 27 % de la participación en los ingresos. Este crecimiento podría deberse a la creciente demanda de dispositivos portátiles. En Estados Unidos, más del 39 % de los encuestados de entre 35 y 54 años en el 2021 afirmaron utilizar tecnología portátil, como rastreadores de actividad y relojes inteligentes.
Además, el uso de flip chips está aumentando en aplicaciones sanitarias debido a la creciente inversión en el avance de la tecnología sanitaria en esta región.
Empresas que dominan el panorama de los Flip Chip
- Tecnología Amkor
- Descripción general de la empresa
- Estrategia empresarial
- Ofertas de productos clave
- Rendimiento financiero
- Indicadores clave de rendimiento
- Análisis de riesgos
- Desarrollo reciente
- Presencia regional
- Análisis FODA
- Phison Electrónica
- Corporación IBM
- 3M
- ASE Technology Holding Co., Ltd.
- Advanced Micro Devices, Inc.
- APPLE INC.
- Powertech Technology Inc.
- Estadísticas ChipPAC Ltd
- NepesPte Ltd
In the News
- IBM Corporation ha anunciado una nueva versión del servidor LinuxONE, basado en tecnología Linux y Kubernetes1 altamente escalable, diseñado para manejar miles de cargas de trabajo en un solo espacio1. IBM LinuxONE Emperor 4 está equipado con funciones que pueden ayudar a los clientes a ahorrar energía.
- Phison Electronics Corp., el primer redriver PCIe 5.0 del mundo, IC PS7101 certificado por la Asociación PCI-SIG para ayudar a resolver problemas con la transmisión de señales de alta velocidad entre la CPU y los dispositivos periféricos.
Créditos del autor: Abhishek Verma
- Report ID: 5690
- Published Date: Jan 01, 1970
- Report Format: PDF, PPT
