Tamaño del mercado global, pronóstico y tendencias destacadas durante 2025-2037
El tamaño del Chip-on-Flex Market se valoró en 1400 millones de dólares en 2024 y se espera que alcance una valoración de 2400 millones de dólares en 2037, con una expansión a una tasa compuesta anual del 4,3 % durante el período previsto, es decir, 2025-2307. En el 2025, se calcula que el tamaño del sector del chip-on-flex alcanzará los 1500 millones.
La tecnología chip-on-flex está experimentando una demanda cada vez mayor en aplicaciones automotrices y sanitarias, ya que es capaz de funcionar de forma fiable en condiciones adversas. Se utiliza ampliamente en el sector automotriz, particularmente en sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), sistemas de información y entretenimiento y una amplia gama de sensores. Estas aplicaciones requieren componentes ligeros, compactos y robustos que sean capaces de soportar vibraciones, cargas mecánicas y temperaturas. En enero de 2023, Qualcomm presentó Snapdragon Ride Flex, el SoC automotriz de próxima generación, que combina capacidades ADAS, ADS, infoentretenimiento y conectividad. Planea ampliar la escala de funciones a distintos precios y hasta 700 TOPS para arquitecturas de automoción premium, centrándose en arquitecturas de automoción avanzadas.
La tecnología chip-on-flex desempeña un papel importante en los avances de los dispositivos médicos portátiles y las herramientas y equipos de diagnóstico. Esta tecnología es adecuada para sensores médicos, incluidos rastreadores de frecuencia cardíaca, dispositivos de bioparches y glucosa. La mayoría de estos dispositivos necesitan un contacto prolongado con el cuerpo humano, por lo que deben fabricarse con materiales robustos que sean adecuados para su uso en condiciones caracterizadas por la flexibilidad. Por ejemplo, en septiembre de 2022, VeriSilicon presentó VeriHealth, su plataforma de diseño de chips integral y personalizable. La plataforma, que implementa la serie IP de bajo consumo de la empresa y tecnologías avanzadas de personalización de SoC, ofrece una solución completa de monitorización del estado de los dispositivos portátiles, desde el diseño de chips hasta el desarrollo de aplicaciones de referencia a nivel de rendimiento.
Mercado Chip-on-Flex: impulsores del crecimiento y desafíos
Impulsores de crecimiento
- Proliferación de tecnología portátil: los dispositivos electrónicos portátiles, como los monitores de actividad física, los dispositivos de seguimiento de la atención sanitaria y los relojes inteligentes, son factores de crecimiento clave que impulsan la demanda de tecnología chip-on-flex. Los dispositivos portátiles son compactos y portátiles, y están diseñados para que los componentes duraderos y flexibles sean esenciales. La tecnología COF integra directamente chips en sustratos flexibles, proporcionando así la compacidad, potencia y durabilidad requeridas. Dichos dispositivos, por ejemplo, requieren componentes que sean relativamente rígidos y capaces de soportar movimientos y flexiones continuos manteniendo al mismo tiempo la integridad eléctrica. La aplicabilidad general del material mejorado es ideal, lo que le permite soportar la tensión mecánica. Su naturaleza liviana mejora la experiencia del usuario al garantizar que los dispositivos sigan siendo cómodos durante un uso prolongado.
Según un informe de Research Nester, el tamaño del mercado de tecnología portátil valorado en 199.700 millones de dólares en 2024, se prevé que alcance una valoración de 2,3 billones de dólares en 2037, registrando una tasa compuesta anual de más del 20,6% durante el período previsto entre 2025-2037. Por otro lado, la continua expansión de la industria de la salud también ha impulsado la necesidad de dispositivos médicos portátiles, incluidos sensores cardíacos y monitores de glucosa, donde la confiabilidad y la precisión son fundamentales. La tecnología COF ofrece durabilidad, flexibilidad y capacidades de miniaturización, lo que la convierte en una tecnología avanzada en el sector sanitario en rápida evolución en todo el mundo. - Avances en tecnologías de pantallas flexibles: las pantallas flexibles para aplicaciones de electrónica de consumo y automoción han transformado la tecnología chip-on-flex en los últimos años. Las pantallas flexibles que permiten doblarse, plegarse o rodar requieren componentes con dimensiones limitadas y la capacidad de proporcionar resistencia a la tensión mecánica para mantener la eficiencia. La tecnología COF, que incorpora chips sobre sustratos flexibles, se adapta perfectamente a estas demandas, permitiendo una integración perfecta en diseños innovadores. En aplicaciones de electrónica de consumo, COF tiene una contribución fundamental a los teléfonos móviles plegables, tabletas y aplicaciones portátiles. Estos productos se basan en la tecnología COF por su alta fiabilidad y su construcción ligera, lo que permite a los fabricantes crear dispositivos más finos y versátiles.
Desafíos
- Proceso de fabricación complejo: la fabricación de chips flexibles es un proceso complejo que requiere una gran precisión, ya que los chips deben colocarse con precisión sobre los sustratos flexibles sin causar ningún daño a los materiales delicados. Dichos pasos consisten en posicionar y fijar los componentes para garantizar una conectividad eléctrica adecuada y preservar la integridad del sustrato. Incluso pequeñas variaciones pueden provocar una pérdida sustancial de rendimiento y defectos en el dispositivo, como virutas desalineadas o grietas en las uniones. La necesidad de equipos especializados y experiencia aumenta aún más los costos de producción. Estos desafíos relacionados con la escalabilidad y la rentabilidad, especialmente cuando se trata de producción a gran escala, hacen que sea fundamental que los fabricantes mejoren la gestión del rendimiento y refinen continuamente los procesos para seguir siendo competitivos.
- Competencia de tecnologías de embalaje alternativas: el chip-on-flex se enfrenta a una fuerte competencia de tecnologías alternativas como flip chip y chip on board, especialmente en aplicaciones donde la flexibilidad no es una necesidad primordial. El chip integrado ofrece procesos de fabricación más sencillos y es rentable en comparación con la tecnología chip-on-flex, lo que lo convierte en la opción preferida de los diseñadores rígidos.
Mercado Chip-on-Flex: ideas clave
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Año base |
2024 |
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Año de pronóstico |
2025-2037 |
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Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) |
4,3% |
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Tamaño del mercado del año base (2024) |
1.400 millones de dólares |
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Tamaño del mercado según pronóstico para el año 2037 |
2.400 millones de dólares |
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Alcance regional |
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Segmentación Chip-on-Flex
Tipo (chip de una cara, otros)
Según el tipo, se prevé que el segmento de chips de una sola cara tenga una participación de mercado de chip-on-flex de más del 59 % para 2037, debido a su demanda en continuo aumento por parte de diversas industrias, en particular de la electrónica de consumo. La gran demanda se atribuye a su rentabilidad, simplicidad y confiabilidad comprobada en aplicaciones estáticas, incluidos paneles de visualización. Estos diseños están optimizados para dispositivos de bajo consumo. El dominio del segmento se atribuye a su amplia aplicación en productos de alta demanda, incluidos paneles táctiles y dispositivos portátiles, donde el rendimiento constante y los factores de forma compactos son esenciales. Las soluciones COF de un solo lado también se adaptan bien a los procesos de fabricación de gran volumen, lo que las convierte en una opción ideal para los mercados emergentes de chip-on-flex (COF), donde la escalabilidad y la optimización de costes son primordiales.
Aplicación (estática, dinámica)
Por aplicación, se espera que el segmento estático en el mercado de chip-on-flex registre un rápido crecimiento de ingresos durante el período de pronóstico. Este segmento comprende productos que tienen movimiento y flexión limitados, incluidos paneles de visualización, pantallas táctiles y otros productos para electrónica de consumo. Estas aplicaciones son especialmente valoradas porque garantizan un alto grado de fiabilidad estable y una larga vida útil de los ciclos con cargas constantes, que son esenciales para productos exigentes, como dispositivos móviles y electrónica de consumo.
En particular, debido a la necesidad de contar con soluciones estáticas de chip-on-flex cada vez más rentables, más eficientes energéticamente y confiables para dispositivos electrónicos fabricados en gran volumen, brindan una mejor opción en comparación con los enfoques tradicionales. La tecnología COF permite diseños de dispositivos más pequeños, livianos y compactos sin comprometer el rendimiento o la confiabilidad. Dado que las industrias hacen más hincapié en reducir el consumo de energía y mejorar las preocupaciones medioambientales, la eficiencia de la tecnología COF en la conversión de energía y la gestión del calor se ha convertido en una solución demandada.
Nuestro análisis en profundidad del mercado global de chip-on-flex incluye los siguientes segmentos:
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Tipo |
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Aplicación |
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Vertical |
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Personalizar este informeIndustria Chip-on-Flex - Alcance regional
Análisis del mercado de Asia Pacífico
Se prevé que Asia Pacífico en el mercado de chip-on-flex domine más del 60,2 % de la participación en los ingresos para 2037, debido al enfoque de la región en la fabricación de productos electrónicos en China, Japón y Corea del Sur. Estos países están a la vanguardia de la investigación y producción de la nueva generación de electrónica de consumo. El uso ampliado de pantallas flexibles ha estimulado enormemente las soluciones de mercado chip-on-flex (COF) que impulsan las tendencias de la industria en cuanto a compacidad, ligereza y eficiencia en el consumo de energía. Por ejemplo, en noviembre de 2024, LG Innotek, un gigante surcoreano, anunció sus planes de invertir 268 millones de dólares en su fábrica de Haiphong. La inversión tiene como objetivo mejorar la producción de soluciones ópticas y se espera que duplique la producción para el 2025, respaldando módulos de cámara avanzados y estabilizando las cadenas de suministro.
Se prevé que el mercado de chip-on-flex en China experimente un fuerte crecimiento durante el periodo previsto, atribuido al desarrollo de la industria de fabricación de productos electrónicos y a la aplicación de componentes miniaturizados y ligeros. China es una potencia mundial en la fabricación de productos electrónicos y estos gigantes tecnológicos líderes, incluidos Huawei, Xiaomi y Oppo, han estado adoptando la tecnología COF. Varias políticas y capital de apoyo del gobierno con respecto a las industrias de alta tecnología están impulsando aún más el crecimiento del mercado de chip-on-flex en China. Se espera que China represente más del 60% de la nueva capacidad global de chips heredados para finales de la década. Esto puede atribuirse al plan "Hecho en China 2025" de China. plan que actualmente pone énfasis en la electrónica y la innovación de la fabricación avanzada.
En India, se prevé que la industria de chip-on-flex se expanda a una CAGR sólida durante el período de previsión. Este crecimiento puede atribuirse a la creciente base de productos electrónicos de consumo y a la necesidad de chips flexibles miniaturizados. La demanda de teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y otros dispositivos electrónicos relacionados en la India ha aumentado significativamente. Según el informe de India Brand Equity Foundation (IBEF), India se está convirtiendo en el mercado principal de más rápido crecimiento en el sector de bienes de consumo técnicos, valorado en 23.830 millones de dólares y con más de 125 millones de unidades vendidas en el primer semestre del 2024, lo que representa un aumento del 11 % en las ventas offline.
Los dispositivos en miniatura sin perder rendimiento dependen de la tecnología COF para fabricar dispositivos livianos y energéticamente eficientes. COF ha surgido como una solución preferida para mejorar la confiabilidad del producto, de ahí su adopción por parte de los fabricantes indios de dispositivos vendidos en mercados de grandes volúmenes. El creciente mercado de IoT y la inversión en tecnología 5G también respaldan el mercado de chip-on-flex y son necesarios para crear componentes flexibles y fiables para aplicaciones industriales y de telecomunicaciones.
Mercado de América del Norte
El mercado de chip-on-flex en América del Norte está impulsado por las innovaciones en la electrónica de consumo, la industria automotriz y el Internet de las cosas (IoT). El fuerte enfoque de la región en la innovación ha acelerado la demanda de componentes flexibles y compactos en dispositivos portátiles. La adopción de COF está respaldada por las políticas estadounidenses en materia de créditos fiscales para I+D y el Programa de Adopción de Tecnología Digital de Canadá, así como por políticas que respaldan la fabricación y la implementación de COF en diversos sectores.
En EE.UU., el factor clave para la rápida implementación de COF es el apoyo del gobierno de EE. UU. al desarrollo tecnológico distinto del sector de la electrónica de consumo. Debido a las políticas de telecomunicaciones establecidas por la defensa federal para mejorar el desarrollo de las tecnologías 5G, ciudades inteligentes y IoT, las perspectivas de uso de COF en el país son muy importantes, especialmente en aplicaciones de telecomunicaciones, automoción e industriales.
Canadá está experimentando un aumento significativo en la adopción de dispositivos portátiles, soluciones para el hogar inteligente y otros productos electrónicos compactos que se benefician de la tecnología COF. La capacidad de integrar chips en sustratos flexibles permite dispositivos más pequeños y livianos con mayor durabilidad y rendimiento, lo cual es crucial para el creciente mercado de chips sobre flex de productos portátiles y energéticamente eficientes. El énfasis del país en las tecnologías inteligentes y la transformación digital está impulsando aún más la demanda de tecnología chip-on-flex. El enfoque de Canadá en tecnología sostenible y productos energéticamente eficientes, junto con industrias en continua expansión, como las de telecomunicaciones, la automoción y la atención sanitaria, subrayan vías lucrativas para el crecimiento del mercado de chip-on-flex en el país.
Empresas que dominan el mercado Chip-on-Flex
- Corporación LGIT
- Descripción general de la empresa
- Estrategia empresarial
- Ofertas de productos clave
- Rendimiento financiero
- Indicadores clave de rendimiento
- Análisis de riesgos
- Desarrollo reciente
- Presencia regional
- Análisis FODA
- Grupo Stemko
- Flexceed
- Corporación Tecnológica Chipbond
- CWE
- Danbond Technology Co. Ltd.
- AKM Industrial Company Ltd.
- Compass Technology Company Limited
- Informática
- Stars Microelectronics Public Company Ltd.
El panorama competitivo del mercado de chip-on-flex está evolucionando rápidamente a medida que los actores clave establecidos, los gigantes de la automoción y los nuevos participantes están invirtiendo en nuevas tecnologías e I+D para mejorar los sectores de la automoción y la atención sanitaria. Los actores clave en el mercado de chip-on-flex (COF) se centran en el desarrollo de nuevas tecnologías y productos que cumplan con las estrictas normas regulatorias y la demanda de los consumidores. Estos actores clave están adoptando varias estrategias, como fusiones y adquisiciones, empresas conjuntas, asociaciones y lanzamientos de productos novedosos para mejorar su base de productos y fortalecer su posición en el mercado. A continuación se muestran algunos de los actores clave que operan en el mercado global de chip-on-flex:
In the News
- En septiembre de 2024, Pragmatic Semiconductor lanzó Flex-RV, el primer microprocesador de 32 bits que integra la tecnología IGZO y la arquitectura del conjunto de instrucciones RISC-V, que es un conjunto de instrucciones de código abierto. Flex-RV, diseñado con flexibilidad de aprendizaje automático integrado a un coste menor que los circuitos flexibles convencionales, es una solución duradera, operable mientras está doblado y rentable.
- En mayo de 2023, Molex presentó la primera cartera de productos chip a chip 224G de la industria, con una nueva generación de cables, backplane, conectores placa a placa y conector a cable casi ASIC. Implementado a 224 Gbps-PAM4, el portafolio potencia la IA generativa, el aprendizaje automático y aplicaciones de redes de 1,6 T.
Créditos del autor: Abhishek Verma
- Report ID: 6983
- Published Date: Jan 14, 2025
- Report Format: PDF, PPT
