Tamaño del mercado global, pronóstico y tendencias destacadas durante 2025-2037
El tamaño del mercado de materiales de encapsulación y relleno insuficiente a nivel de placa electrónica se valoró en 344,31 millones de dólares en 2024 y es probable que alcance los 665,51 millones de dólares a finales de 2037, con una expansión de aproximadamente un 5,2 % de tasa compuesta anual durante el período previsto, es decir, entre 2025 y 2037. En el año 2025, el tamaño de la industria del material de encapsulación y relleno insuficiente a nivel de placas electrónicas se estima en 358,63 millones de dólares.
Además de ayudar a conectar la placa de circuito al cable y proporcionar resistencia al impacto contra caídas o cambios repentinos de temperatura, los materiales de encapsulación y relleno insuficiente del nivel de la placa de circuito electrónico son una parte integral de los teléfonos inteligentes. Con una producción creciente para satisfacer la demanda de los consumidores de modelos nuevos y frescos, la demanda de teléfonos móviles se está acelerando en todo el mundo. Por ejemplo, según datos de la Consumer Technology Association de octubre del 2020, las ventas de smartphones aumentarán en 2022, y el 76 % de todos los teléfonos móviles tendrán capacidad 5G.
A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más pequeños, aumenta la cantidad de componentes en una placa de circuito. Esta tendencia en evolución está impulsando la demanda de placas de circuitos más delgadas, más pequeñas y más integradas con tecnología flip-chip. La nanotecnología y los sistemas microelectromecánicos están ganando capacidades y aceptación en una variedad de industrias, incluida la electrónica de consumo y otras. La necesidad de placas de circuito impreso (PCB) aumentará en los próximos años debido al ritmo actual de reducción de los dispositivos electrónicos. La utilización de materiales Underfill en aplicaciones de encapsulación y llenado de cavidades ha aumentado debido al encogimiento de dispositivos electrónicos como computadoras portátiles, teléfonos celulares y otros productos electrónicos de consumo. En consecuencia, se prevé que aumentará la demanda de materiales de encapsulación y relleno insuficiente a nivel de placa electrónica.
Sector de encapsulación y subllenado a nivel de placa electrónica: impulsores del crecimiento y desafíos
Impulsores de crecimiento
- Creciente inversión en la industria electrónica: La industria electrónica es uno de los sectores más dinámicos de la economía y su rápido aumento ha dado lugar a cambios significativos en la financiación. La consolidación de las redes de fabricación en el sector electrónico ha beneficiado a la región de la ASEAN, permitiendo un mejor comercio con potencias económicas asiáticas como China. Sin embargo, China es importante para el sector electrónico de Asia no sólo como rival sino como mercado en desarrollo. China compra materias primas y componentes de otros países asiáticos y los envía a todo el mundo.
- Alta demanda de portátiles: los materiales de relleno insuficientes a nivel de las placas de circuitos electrónicos se utilizan ampliamente en los portátiles. Se utilizan en una amplia gama de paquetes integrados y portátiles con unidad de estado sólido. La demanda de computadoras portátiles está aumentando a nivel mundial debido al aumento de la producción y las ventas y se espera que esto impulse el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico. Por ejemplo, Lenovo está ampliando su capacidad de fabricación local en la India en varias categorías de productos, incluidos los portátiles, según sus datos del 2021 de la India Brand Equity Foundation.
Desafíos
- Producción de vacíos en Flip Chip: Una de las principales preocupaciones ha sido la creación de vacíos en el proceso de Flip-chip, lo que podría tener un impacto negativo en el crecimiento del mercado durante el período previsto. Para demostrar la confiabilidad del paquete, se aplicará un relleno insuficiente en la fabricación de dispositivos flip chip. En el proceso de llenado insuficiente se produce la formación de un vacío que retrasa el proceso de llenado.
- Se prevé que el alto coste del material obstaculizará el crecimiento del mercado durante el período de previsión
- La falta de conocimiento es otra barrera importante para el crecimiento del mercado en el próximo período
Mercado de material de encapsulación y llenado insuficiente a nivel de placa electrónica: información clave
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Año base |
2024 |
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Año de pronóstico |
2025-2037 |
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Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) |
5,2% |
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Tamaño del mercado del año base (2024) |
344,31 millones de dólares |
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Pronóstico del tamaño del mercado para el año (2037) |
665,51 millones de dólares |
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Alcance regional |
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Segmentación del sector de materiales de encapsulación y relleno insuficiente a nivel de placa electrónica
Tipo de material (cuarzo/silicona, a base de alúmina, a base de epoxi, a base de uretano, a base de acrílico)
En términos de tipo de material, se prevé que el segmento de polímero epoxi en el mercado de materiales de encapsulación y relleno inferior a nivel de placa electrónica tenga la CAGR más alta para finales de 2037. El relleno inferior a base de polímero epoxi aumenta la confiabilidad del producto y proporciona una excelente adhesión a una variedad de sustratos. Además, estos rellenos inferiores tienen una excelente resistencia a diversos choques mecánicos y térmicos, lo que permite que los productos electrónicos funcionen normalmente incluso bajo grandes fluctuaciones de la temperatura ambiente. Estas diversas propiedades han llevado al uso cada vez mayor en el mercado de rellenos insuficientes a nivel de placas de circuitos electrónicos basados en polímeros epoxi.
Tipo de placa (CSP, BGA, Flip Chips)
Según el tipo de placa, el segmento de chip invertido dominará el mercado de material de encapsulación y subllenado a nivel de placa electrónica con una participación del 40 % durante el período proyectado. El material de encapsulación y relleno insuficiente a nivel de placa de circuito electrónico se usa ampliamente en aplicaciones de chip invertido, donde el relleno insuficiente aumenta la durabilidad de los conjuntos de chip invertido y aumenta la confiabilidad tanto de las conexiones eléctricas como del contacto físico. La creciente demanda de miniaturización de dispositivos electrónicos ha llevado a un aumento de las aplicaciones de chip invertido y se espera que impulse el crecimiento del mercado durante el período estimado. Por ejemplo, según su edición de agosto del 2021 del Journal of the American Society of Mechanical Engineers, con el rápido desarrollo de la industria de la microelectrónica, las aplicaciones de chip invertido se utilizan ampliamente en paquetes y dispositivos microelectrónicos.
Nuestro análisis en profundidad del mercado global de material de encapsulación y subllenado a nivel de tableros electrónicos incluye los siguientes segmentos:
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Tipo de producto |
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Tipo de material |
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Tipo de tablero |
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Personalizar este informeIndustria de materiales de encapsulación y llenado insuficiente a nivel de placa electrónica: sinopsis regional
Previsiones del mercado APAC
El mercado de materiales de encapsulación y subllenado a nivel de tableros electrónicos en la región de Asia Pacífico está preparado para tener la mayor participación en los ingresos del 33 % durante el período comprendido entre 2024 y 2024. 2037. La alta demanda de materiales de relleno insuficiente a nivel de placas de circuitos electrónicos se debe a la expansión del sector de electrónica de consumo en la región. La creciente demanda de productos electrónicos de consumo ha aumentado la demanda de PCB, lo que se espera que aumente la demanda de materiales de relleno insuficiente durante el período de pronóstico. Según sus estadísticas de mayo de 2021 en China.org.cn, Huawei se convirtió en su segundo mayor fabricante en el campo de portátiles de China en 2020, con una cuota de mercado del 16,9%. De manera similar, se espera que el sector de la electrónica de consumo y la electrónica de consumo duplique su tamaño de mercado actual, alcanzando un valor de mercado de 21,18 mil millones de dólares para 2025, según estadísticas de India Brand Equity Foundation. Se espera que una expansión tan masiva del sector de la electrónica de consumo en la región estimule un mayor uso de materiales de relleno insuficiente a nivel de las placas de circuitos electrónicos.
Estadísticas del mercado norteamericano
Se prevé que el mercado de materiales de encapsulación y subllenado a nivel de tableros electrónicos en la región de América del Norte crezca significativamente durante el período estimado. Se espera que el rápido crecimiento de la demanda de productos electrónicos en todo el país aumente el consumo en el país durante el período previsto. Los estadounidenses' Los altos ingresos disponibles y el gasto per cápita han creado una enorme demanda de dispositivos electrónicos como equipos de automatización del hogar, teléfonos inteligentes, computadoras portátiles y tabletas. Se espera que esto aumente aún más las ventas de materiales de relleno insuficiente a nivel de tablero electrónico durante el período de pronóstico. Del mismo modo, el aumento de los envíos de productos electrónicos durante el período de evaluación brindará oportunidades de crecimiento a los principales fabricantes estadounidenses.
Empresas que dominan el panorama de materiales de encapsulación y relleno insuficiente a nivel de placas electrónicas
- Protavic América
- Descripción general de la empresa
- Estrategia empresarial
- Ofertas de productos clave
- Rendimiento financiero
- Indicadores clave de rendimiento
- Análisis de riesgos
- Desarrollo reciente
- Presencia regional
- Análisis FODA
- Henkel
- Namics AI Technology, Inc.
- H.B. Más completo
- Showa Denko Materials Co., Ltd.
- Zymet
- MacDermid Alfa
- Epoxy Technology Inc.
- Lord Corporation
- Corporación Dymax
In the News
- MacDermid Alpha declaró en diciembre de 2021 que exhibirá sus soluciones de subllenado de la cartera ALPHA HiTech en la IPC APEX EXPO en California. MacDermid Alpha podrá aumentar la cuota de mercado de su cartera de productos de relleno insuficiente gracias a estos avances.
- Dymax Corporation presentó Multi Cure -9037-F, un encapsulado para ensamblaje de placas de circuito impreso, en junio del 2020.
Créditos del autor: Rajrani Baghel
- Report ID: 5595
- Published Date: Oct 22, 2024
- Report Format: PDF, PPT
