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Tamaño y pronóstico del mercado de materiales de encapsulación y relleno de placa electrónica, por tipo de producto (relleno, encapsulación de capa superior); tipo de material (cuarzo/silicona, a base de alúmina, a base de epoxi, a base de uretano, a base de acrílico); tipo de placa (CSP, BGA, chips invertidos): tendencias de crecimiento, actores clave y análisis regional (2026-2035).

  • ID del Informe: 5595
  • Fecha de Publicación: Nov 27, 2025
  • Formato del Informe: PDF, PPT
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Perspectivas del mercado de materiales de encapsulación y relleno de nivel de placa electrónica:

El mercado de materiales de relleno y encapsulado para placas electrónicas superó los 358,63 millones de dólares en 2025 y se proyecta que alcance los 595,39 millones de dólares para 2035, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 5,2 % durante el período de pronóstico, es decir, entre 2026 y 2035. En 2026, el tamaño de la industria de materiales de relleno y encapsulado para placas electrónicas se estima en 375,41 millones de dólares.

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Además de facilitar la conexión de la placa de circuito al cable y proporcionar resistencia a impactos contra caídas o cambios bruscos de temperatura, los materiales de relleno y encapsulado de las placas de circuito electrónico son parte integral de los smartphones. Con el aumento de la producción para satisfacer la demanda de los consumidores de modelos nuevos y novedosos, la demanda de teléfonos móviles se está acelerando en todo el mundo. Por ejemplo, según datos de la Asociación de Tecnología del Consumidor de octubre de 2020, las ventas de smartphones aumentarán para 2022, con un 76 % de todos los teléfonos móviles con capacidad 5G.

A medida que los dispositivos electrónicos se reducen, aumenta el número de componentes en una placa de circuito. Esta tendencia en evolución impulsa la demanda de placas de circuito impreso (PCB) más delgadas, pequeñas y altamente integradas con tecnología de chip invertido. La nanotecnología y los sistemas microelectromecánicos están ganando terreno y aceptación en diversas industrias, incluyendo la electrónica de consumo y otras. La necesidad de placas de circuito impreso (PCB) aumentará en los próximos años debido a la actual disminución del tamaño de los dispositivos electrónicos. El uso de materiales de relleno en aplicaciones de encapsulación y relleno de cavidades ha aumentado debido a la disminución del tamaño de dispositivos electrónicos como computadoras portátiles, teléfonos celulares y otros productos electrónicos de consumo. En consecuencia, se prevé un aumento en la demanda de materiales de relleno y encapsulación para placas electrónicas.

Clave Material de encapsulado y relleno de nivel de placa electrónica Resumen de Perspectivas del Mercado:

  • Perspectivas regionales:

    • Se proyecta que para 2035, la región de Asia Pacífico alcanzará una participación del 33% en el mercado de materiales de encapsulación y relleno de placas electrónicas, impulsada por la rápida expansión del sector de la electrónica de consumo.
    • Se espera que América del Norte sea testigo de un crecimiento sustancial hasta 2035, a medida que el aumento de los ingresos disponibles y el mayor gasto en dispositivos electrónicos estimulan un mayor consumo de materiales de relleno de calidad superior.

  • Información sobre segmentos:

    • En el mercado de materiales de encapsulación y relleno de placas electrónicas, se prevé que el segmento de polímeros epoxi registre la CAGR más alta para 2035, respaldado por sus fuertes capacidades de adhesión y resiliencia a los choques mecánicos y térmicos.
    • Se prevé que el segmento de chips invertidos alcance una participación del 40 % durante el período proyectado, impulsado por las crecientes tendencias de miniaturización que aumentan la necesidad de un rendimiento de relleno confiable en conjuntos de chips invertidos.

  • Tendencias clave de crecimiento:

    • Creciente inversión en la industria electrónica
    • Alta demanda de computadoras portátiles

  • Principales desafíos:

    • Producción de vacío en Flip Chip
    • Se prevé que el alto costo del material obstaculice el crecimiento del mercado en el período de pronóstico

  • Actores clave: Showa Denko Materials Co., Ltd., Zymet, MacDermid Alpha, Epoxy Technology Inc, Lord Corporation, Dymax Corporation.

Global Material de encapsulado y relleno de nivel de placa electrónica Mercado Pronóstico y perspectiva regional:

  • Proyecciones de tamaño y crecimiento del mercado:

    • Tamaño del mercado en 2025: USD 358,63 millones
    • Tamaño del mercado en 2026: USD 375,41 millones
    • Tamaño de mercado proyectado: USD 595,39 millones para 2035
    • Previsiones de crecimiento: 5,2%

  • Dinámicas regionales clave:

    • Región más grande: Asia Pacífico (participación del 33 % para 2035)
    • Región de más rápido crecimiento: América del Norte
    • Países dominantes: Estados Unidos, China, Japón, Alemania, Corea del Sur
    • Países emergentes: India, Vietnam, México, Indonesia, Brasil

    • Last updated on : 27 November, 2025

Factores impulsores del crecimiento

  • Creciente inversión en la industria electrónica : La industria electrónica es uno de los sectores más dinámicos de la economía, y su rápido auge ha impulsado cambios significativos en la financiación. La consolidación de las redes de fabricación en el sector electrónico ha beneficiado a la región de la ASEAN, facilitando un mejor comercio con potencias económicas asiáticas como China. Sin embargo, China es importante para el sector electrónico asiático no solo como rival, sino también como mercado en desarrollo. China compra materias primas y componentes de otros países asiáticos y los exporta a todo el mundo.
  • Alta demanda de portátiles : Los materiales de relleno para placas de circuitos electrónicos se utilizan ampliamente en portátiles. Se emplean en una amplia gama de paquetes integrados y portátiles con unidad de estado sólido. La demanda de portátiles está aumentando a nivel mundial debido al incremento de la producción y las ventas, y se espera que esto impulse el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico. Por ejemplo, Lenovo está ampliando su capacidad de fabricación local en India en diversas categorías de productos, incluyendo portátiles, según datos de 2021 de la India Brand Equity Foundation.

Desafíos

  • Producción de vacíos en chips invertidos: Una de las principales preocupaciones ha sido la creación de vacíos en el proceso de chips invertidos, lo que podría afectar negativamente el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico. Para demostrar la fiabilidad del empaque, se aplicará un relleno insuficiente en la fabricación de dispositivos de chip invertido . La formación de un vacío, que retrasa el proceso de llenado, ocurre durante el proceso de relleno insuficiente.
  • Se prevé que el alto costo del material obstaculice el crecimiento del mercado en el período de pronóstico
  • La falta de conciencia es otra barrera importante para el crecimiento del mercado en el próximo período

Tamaño y pronóstico del mercado de materiales de encapsulación y relleno de nivel de placa electrónica:

Atributo del informe Detalles

Año base

2025

Año de pronóstico

2026-2035

Tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC)

5,2%

Tamaño del mercado del año base (2025)

USD 358,63 millones

Tamaño del mercado según pronóstico anual (2035)

USD 595,39 millones

Alcance regional

  • América del Norte (EE. UU. y Canadá)
  • Asia Pacífico (Japón, China, India, Indonesia, Malasia, Australia, Corea del Sur, resto de Asia Pacífico)
  • Europa (Reino Unido, Alemania, Francia, Italia, España, Rusia, Países Nórdicos, resto de Europa)
  • América Latina (México, Argentina, Brasil, resto de América Latina)
  • Oriente Medio y África (Israel, CCG, África del Norte, Sudáfrica, resto de Oriente Medio y África)
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Segmentación del mercado de materiales de encapsulación y relleno de nivel de placa electrónica:

Tipo de material (cuarzo/silicona, a base de alúmina, a base de epoxi, a base de uretano, a base de acrílico)

En cuanto al tipo de material, se prevé que el segmento de polímeros epoxi en el mercado de materiales de relleno y encapsulado para placas electrónicas alcance la mayor tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) para finales de 2035. El relleno a base de polímeros epoxi aumenta la fiabilidad del producto y proporciona una excelente adhesión a diversos sustratos. Además, estos rellenos presentan una excelente resistencia a diversos choques mecánicos y térmicos, lo que permite que los productos electrónicos funcionen con normalidad incluso con grandes fluctuaciones de temperatura ambiente. Estas diversas propiedades han impulsado el creciente uso de rellenos a base de polímeros epoxi para placas de circuitos electrónicos en el mercado.

Tipo de placa (CSP, BGA, chips invertidos)

Según el tipo de placa, se prevé que el segmento de chips invertidos domine el mercado de materiales de encapsulación y relleno para circuitos electrónicos, con una cuota del 40 % durante el período proyectado. Este material se utiliza ampliamente en aplicaciones de chips invertidos, donde el relleno aumenta la durabilidad de los conjuntos de chips invertidos y la fiabilidad tanto de las conexiones eléctricas como del contacto físico. La creciente demanda de miniaturización de dispositivos electrónicos ha impulsado un aumento de las aplicaciones de chips invertidos y se espera que impulse el crecimiento del mercado durante el período estimado. Por ejemplo, según su número de agosto de 2021 del Journal of the American Society of Mechanical Engineers, con el rápido desarrollo de la industria microelectrónica, las aplicaciones de chips invertidos se utilizan ampliamente en paquetes y dispositivos microelectrónicos.

Nuestro análisis en profundidad del mercado global de materiales de encapsulación y relleno de placas electrónicas incluye los siguientes segmentos:

Tipo de producto

  • Rellenos insuficientes
  • Encapsulaciones Gob Top

Tipo de material

  • Cuarzo/Silicona
  • A base de alúmina
  • A base de epoxi
  • A base de uretano
  • A base de acrílico

Tipo de tablero

  • CSP
  • BGA
  • Voltear fichas
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Jefe de Desarrollo Comercial Global

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Análisis regional del mercado de materiales de encapsulación y relleno para placas electrónicas

Pronósticos del mercado de Asia-Pacífico

Se prevé que el mercado de materiales de encapsulación y relleno para placas de circuitos electrónicos en la región Asia-Pacífico alcance la mayor participación en los ingresos, con un 33%, entre 2024 y 2035. La alta demanda de materiales de relleno para placas de circuitos electrónicos se debe a la expansión del sector de la electrónica de consumo en la región. El aumento de la demanda de electrónica de consumo ha incrementado la de PCB, lo que se espera que aumente la demanda de materiales de relleno durante el período de pronóstico. Según las estadísticas de mayo de 2021 publicadas en China.org.cn, Huawei se convirtió en el segundo mayor fabricante de portátiles de China en 2020, con una participación de mercado del 16,9%. Asimismo, se espera que el sector de la electrónica de consumo y los productos electrónicos de consumo duplique su tamaño actual, alcanzando un valor de mercado de 21.180 millones de dólares estadounidenses para 2025, según las estadísticas de la India Brand Equity Foundation. Se espera que esta enorme expansión del sector de la electrónica de consumo en la región impulse el aumento del uso de materiales de relleno para placas de circuitos electrónicos.

Estadísticas del mercado de América del Norte

Se prevé que el mercado de materiales de encapsulación y relleno para placas electrónicas en Norteamérica crezca significativamente durante el período estimado. Se espera que el rápido crecimiento de la demanda de productos electrónicos en todo el país impulse el consumo durante el período de pronóstico. La alta renta disponible y el alto gasto per cápita de los estadounidenses han generado una enorme demanda de dispositivos electrónicos como equipos de domótica, teléfonos inteligentes, computadoras portátiles y tabletas. Se espera que esto impulse aún más las ventas de materiales de encapsulación para placas electrónicas durante el período de pronóstico. Asimismo, el aumento de los envíos de productos electrónicos durante el período de evaluación brindará oportunidades de crecimiento a los principales fabricantes estadounidenses.

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Actores del mercado de materiales de encapsulación y relleno de nivel de placa electrónica:

    • América Protavica
      • Descripción general de la empresa
      • Estrategia empresarial
      • Ofertas de productos clave
      • Desempeño financiero
      • Indicadores clave de rendimiento
      • Análisis de riesgos
      • Desarrollo reciente
      • Presencia regional
      • Análisis FODA
    • Henkel
    • Tecnología de inteligencia artificial Namics, Inc.
    • HB Fuller
    • Showa Denko Materiales Co., Ltd.
    • Zymet
    • MacDermid Alfa
    • Tecnología epoxi Inc.
    • Corporación Lord
    • Corporación Dymax

Desarrollos Recientes

  • MacDermid Alpha anunció en diciembre de 2021 que exhibirá sus soluciones de relleno de la cartera ALPHA HiTech en la IPC APEX EXPO de California. Gracias a estos avances, MacDermid Alpha podrá aumentar la cuota de mercado de su cartera de productos de relleno.
  • Dymax Corporation presentó Multi Cure -9037-F, una encapsulación para el ensamblaje de placas de circuito impreso, en junio de 2020.
  • Report ID: 5595
  • Published Date: Nov 27, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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Preguntas frecuentes (FAQ)

En el año 2026, el tamaño de la industria del material de encapsulación y relleno de placas electrónicas se evalúa en USD 375,41 millones.

El tamaño del mercado global de materiales de encapsulación y relleno de placas electrónicas valió más de USD 358,63 millones en 2025 y está preparado para presenciar una CAGR de más del 5,2%, superando los USD 595,39 millones en ingresos para 2035.

Se proyecta que para 2035, la región de Asia Pacífico alcanzará una participación del 33% en el mercado de materiales de encapsulación y relleno de placas electrónicas, impulsada por la rápida expansión del sector de la electrónica de consumo.

Los actores clave en el mercado incluyen Showa Denko Materials Co., Ltd., Zymet, MacDermid Alpha, Epoxy Technology Inc, Lord Corporation, Dymax Corporation.

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Abhishek Bhardwaj
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Vicepresidente – Investigación y Consultoría
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