全球绝缘体上硅市场趋势，预测报告2025-2037
绝缘体上硅市场规模在2024年达到14亿美元，预计到2037年底将达到81亿美元，在2025年至2037年的预测期内，复合年增长率为15%。预计到2025年，绝缘体上硅的行业规模将达到15亿美元。
绝缘体上硅 (SOI) 市场正经历着复杂的全球供应链，其中包括超高纯度硅的采购、先进的制造方法和国际分销网络。诸如 SIMOX（氧注入分离）、晶圆键合和智能切割 (Smart Cut) 等关键生产技术需要高度专业化的材料和精密的工程设计，通常依赖于跨境采购。因此，该市场对全球政治和经济的不稳定非常敏感。例如，高纯度硅或关键注入工具的供应中断可能会显著延迟生产并推高成本。SOI 晶圆及相关投入的全球迁移也受到贸易法规和关税的控制，这直接影响到不同地区的定价和产品供应。
技术进步仍然是 SOI 行业的主要驱动力。政府机构和研究机构已投入大量资金用于改进 SOI 技术。例如，美国能源部支持了下一代半导体材料和制造技术的研究，这可能会提高 SOI 性能并降低成本。这些举措旨在提高晶圆质量，并使其在汽车和电信等领域得到更广泛的应用。公私合作进一步加速了商业化进程，使实验室创新能够扩展到工业生产。虽然没有提供具体的投资数字，但其发展轨迹清晰地反映了对SOI研发的持续战略投资。
绝缘体上硅行业：增长动力与挑战
增长动力
- 对节能半导体的需求不断增长：向低功耗电子产品的转型是推动SOI（尤其是FD-SOI）应用的主要驱动力。与传统的体硅CMOS工艺相比，FD-SOI可将功耗降低高达40%，使其适用于智能手机、物联网传感器和可穿戴设备等电池供电设备。随着能效成为所有电子行业的设计重点，FD-SOI在降低漏电流和优化热性能方面的优势将继续支撑市场需求。
- 5G和先进射频应用的扩展：全球5G基础设施的扩张显著推动了射频SOI (RF-SOI) 的应用。RF-SOI衬底为5G智能手机和基站中使用的射频前端模块提供了极其卓越的信号质量和集成度。例如，韩国报告称，2023年5G移动连接率将达到48%，RF-SOI组件将得到广泛应用。RF-SOI的可扩展性和高效率使其成为高频通信技术的基础。
- 在汽车和工业领域的应用日益广泛：SOI固有的抗辐射性能和热稳定性使其成为汽车和工业系统等恶劣环境的理想选择。在高级驾驶辅助系统 (ADAS)、电动汽车和微机电系统 (MEMS) 中，SOI在恶劣条件下也能提供高可靠性。预计到2030年，汽车电子产品将占汽车总成本的45%以上，SOI技术在该领域的重要性日益凸显。
绝缘体上硅市场的主要技术创新
绝缘体上硅市场正面临快速发展，这得益于技术创新，这些创新提高了多个行业的半导体效率。一个突出的发展是全耗尽SOI (FD-SOI) 技术的日益普及，该技术比传统CMOS更省电，使其成为低功耗应用的关键解决方案。在电信领域，射频SOI (RF-SOI) 在推进 5G 基础设施方面发挥着至关重要的作用，从而提高了 5G 连接性。汽车行业也依赖 SOI 技术的高热性能和抗辐射能力，这对于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和电动汽车来说是至关重要的因素。这些进步共同凸显了 SOI 技术在推动创新和满足多个最终用途领域的性能需求方面的战略价值。下表重点介绍了当前的技术趋势及其对各个行业的影响。
| 趋势 | 行业影响 | 应用示例 |
| FD-SOI 技术 | 高达 42% 的功耗节省 | 采用 FD-SOI 的 SRAM 单元功耗降低 41% |
| RF-SOI 集成 | 5G 网络扩展 | 韩国 49% 的移动连接使用 RF-SOI组件 |
| SOI 在汽车电子中的应用 | 增强的热稳定性 | 通过增强的耐热性和抗辐射性，支持 ADAS 和 EV |
| 基于 SOI 的 MEMS 器件 | 提高制造精度 | 提升 MEMS 在工业应用中的性能 |
| SOI 在消费电子产品中的应用 | >62% 以上的设备采用率 | 超过 62% 的移动设备使用基于 SOI 的芯片 |
全球绝缘体上硅片 (SOI) 的供应链弹性市场
全球绝缘体上硅片市场正在利用数字技术、扩展供应商网络并将可持续性融入运营，以增强供应链的韧性。各公司正在部署基于人工智能的预测分析技术，以监控中断情况、简化库存管理并加快交付速度。可持续性也正在成为供应链战略的核心组成部分。例如，联合利华承诺到 2039 年实现其所有产品组合的净零排放，从而推动采购、生产和物流流程的创新，以最大限度地减少对环境的影响。
| 战略 | 公司 | 成果 |
| AI 预测分析 | DHL | 准时交货率提高 17%； 2023年，发货延迟减少21% |
| 供应商多元化 | 安森美半导体 | 在捷克共和国工厂投资30亿美元（2024年）；扩大韩国产能 |
| 可持续发展计划 | 联合利华 | 到2039年实现净零排放目标；物流二氧化碳减排14%（2024年） |
挑战
- 制造成本高：与传统体硅晶圆相比，SOI晶圆的高生产成本对绝缘体上硅市场构成了重大挑战。 SOI制造包含智能切割 (Smart Cut)、SIMOX 和晶圆键合等复杂工艺，所有这些工艺都需要专用设备、精密工程和高纯度材料。这些工艺显著增加了资本支出和运营成本。根据半导体行业协会 (SIA) 的数据，SOI晶圆的成本可能比传统硅晶圆高出 3 至 5 倍，尤其是在 28 纳米以下的先进节点。这种价格差距限制了其在入门级消费电子产品或新兴市场设备等成本敏感型领域的应用。
此外，全球 SOI 晶圆供应商数量有限（例如 Soitec 和 Shin-Etsu），这加剧了供应限制和价格僵化，使新进入者或小规模制造商更难以有效竞争。随着 5G、汽车和物联网等领域需求的增长，管理和降低这些成本对于充分释放 SOI 技术的潜力至关重要。
绝缘体上硅市场：关键见解
| 报告属性 | 详细信息 |
|---|---|
|
基准年 |
2024 |
|
预测年份 |
2025-2037 |
|
复合年增长率 |
15% |
|
基准年市场规模（2024年） |
14亿美元 |
|
预测年度市场规模（2037 年） |
81亿美元 |
|
区域范围 |
|
绝缘体上硅的分割
晶圆类型（全耗尽SOI (FD-SOI)、部分耗尽SOI (PD-SOI)、射频SOI (RF-SOI)、功率SOI、光子SOI、成像SOI）
全耗尽SOI (FD-SOI) 凭借其卓越的能效和性能优势，有望在整个预测期内占据 39.5% 的市场份额。FD-SOI 晶圆可降低高达 40% 的功耗和漏电流，使其成为可穿戴设备、智能手机和物联网设备等低功耗应用的理想选择。此外，FD-SOI 技术通过提供出色的散热管理解决了一个至关重要的痛点，这对于 5G 和汽车电子产品至关重要。在部署方面，GlobalFoundries 和三星等领先的半导体制造商已采用 FD-SOI 技术进行先进节点开发。
产品（射频前端模块 (RF FEM)、微机电系统 (MEMS)、功率器件、光通信、图像传感）
随着全球 5G 网络的部署以及对高频通信设备需求的不断增长，预计到 2037 年底，射频前端模块 (RF FEM) 市场将占据 58.5% 的显著收入份额。基于 SOI 衬底构建的 RF FEM 具有卓越的信号完整性、更低的功率损耗以及更佳的多个射频组件集成度。由于5G技术在推动先进无线连接方面至关重要，那些在全国范围内5G普及方面处于领先地位的经济体将出现更高的需求。
我们对全球绝缘体上硅 (SOI) 市场的深入分析涵盖以下细分领域：
|
晶圆类型 |
|
|
产品 |
|
|
技术 |
|
|
应用 |
|
Vishnu Nair
全球业务发展主管根据您的需求定制此报告 — 联系我们的顾问，获取个性化见解和选项。
绝缘体上硅行业 - 区域概况
北美市场分析
由于现代通信和汽车行业的需求不断增长，预计到 2037 年底，北美绝缘体上硅 (SOI) 市场将占据 30.0% 的主导收入份额。智能基础设施和边缘计算领域的投资不断增加，推动了 SOI 晶圆的使用，因为 SOI 晶圆具有低功耗和高热效率。该地区的领先企业正在通过与政府机构合作进行半导体创新来扩大制造能力。此外，北美强大的半导体生态系统支持研发并简化了市场整合。
得益于政府的大量资金投入和私营部门在高性能电子产品领域的创新，美国绝缘体上硅 (SOI) 市场正在迅速扩张。《芯片法案》(CHIPS Act) 和《电子设计与制造法案》(BEAD) 等项目正在激励国内半导体产能，间接推动基于 SOI 的技术发展。5G 和自动驾驶汽车的推出正在推动对 RF-SOI 和 FD-SOI 解决方案的需求。美国公司正在大力利用人工智能和物联网的进步，而SOI的节能优势则为这些领域提供了额外的优势。截至2023年，美国在SOI应用相关的专利和研究成果方面占据重要地位，巩固了其在全球市场的领导地位。
亚太市场分析
由于亚太地区在全球半导体制造业中扮演着关键角色，并且对高性能、低功耗电子产品的需求不断增长，预计该地区在预测期内将实现16.5%的最快增长。中国、韩国和日本等国家正在加速采用基于SOI的解决方案，以支持不断发展的5G基础设施、电动汽车生产和消费电子产品。区域晶圆代工厂也在建立战略合作伙伴关系，以提升FD-SOI和RF-SOI的生产能力。利好的政府政策和区域供应链整合进一步推动了绝缘体上硅片 (SOI) 市场的发展。
中国预计将在 2037 年底前在收入方面领先亚太市场，这得益于国家大力推动半导体自给自足和高端芯片研发。工业和信息化部 (MIIT) 已优先资助包括 FD-SOI 在内的下一代集成电路技术，以减少对进口的依赖。中国主要晶圆代工厂正在扩大硅片产量，以满足 5G、智能制造和人工智能行业的巨大需求。2023 年，基于 SOI 的射频芯片在国产智能手机品牌中的集成度将显著提高。此外，政府支持的研究机构正在推动 SOI 工艺的创新，使中国在全球 SOI 领域保持崛起的地位。
主导绝缘体上硅市场的公司
-
全球绝缘体上硅 (SOI) 市场呈现既有老牌领导者，也有新兴竞争者的竞争格局，他们通过技术创新和市场扩张展开角逐。信越化学和 Soitec 等主导企业凭借强大的研发投入和战略合作伙伴关系保持着领先优势。与此同时，村田制作所和索尼等日本企业正利用其在材料科学和微型化方面的优势，以满足消费电子和汽车等领域对 SOI 日益增长的需求。这些举措体现了该行业对创新、韧性以及满足不断变化的 ICT 行业需求的执着。下表列出了市场上的顶级参与者及其各自的市场份额。
- 公司概况
- 业务战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域布局
- SWOT 分析分析
|
公司名称 |
原产国 |
预计市场份额 (%) |
|
Soitec SA |
法国 |
22% |
|
环球晶圆有限公司 |
台湾 |
16% |
|
格芯公司 |
美国 |
6% |
|
意法半导体 |
瑞士 |
xx% |
|
安森美半导体公司 (onsemi) |
美国 |
xx% |
|
恩智浦半导体有限公司 |
荷兰 |
xx% |
|
Tower Semiconductor Ltd. |
以色列 |
xx% |
|
联合微电子公司 |
台湾 |
xx% |
|
世创电子材料股份有限公司 |
德国 |
xx% |
|
Okmetic Oy |
芬兰 |
xx% |
|
硅谷微电子公司 |
美国 |
xx% |
|
SUMCO株式会社 |
日本 |
xx% |
|
信越化学株式会社 |
日本 |
xx% |
|
村田制作所 |
日本 |
xx% |
|
索尼半导体解决方案公司 |
日本 |
xx% |
以下是绝缘体上硅 (SOI) 市场中各公司所涵盖的领域：
最新发展
- 2025年3月，信越化学在泰国罗勇府启动了一项可再生能源项目，该项目采用由当地采购的木屑驱动的生物质热电联产系统。该项目由信越化学与NS-OG能源解决方案（泰国）有限公司合作实施，预计每年可减少约48,000吨温室气体排放，彰显了信越化学对可持续SOI晶圆生产的承诺。
- 2024年12月，Soitec与GlobalFoundries合作，为GlobalFoundries的全新9SW无线电平台供应300毫米RF-SOI晶圆，旨在为先进的5G和Wi-Fi解决方案提供动力。该联盟满足了对高效、紧凑型射频芯片日益增长的需求，这些芯片对于 5G-Advanced 和未来 6G 应用等下一代无线技术至关重要。
- Report ID: 5270
- Published Date: Jun 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
有特定数据需求或预算限制？
联系我们获取定制报价，或了解我们的特别定价方案
适用于初创公司和大学
