到2036年底，绝缘体上硅市场规模预计将超过100亿美元，在预测期内（即2024年至2036年）复合年增长率约为14.6%。2023年，绝缘体上硅的行业规模将超过3美元十亿。由于对低功耗、高性能和小外形尺寸的微型电子设备的需求不断增长，市场正在加速发展。 2000 年，全球移动用户数量约为 7.4 亿。
此外，由于全球对游戏机的需求不断增长，SOI 市场正在扩大。美国有超过 2.27 亿人每周玩电子游戏一到几个小时。大约 74% 的美国家庭至少有一名成员玩电子游戏。因此，游戏玩家数量的增加正在推动市场的增长。
增长动力
挑战
基准年 | 2023年 |
预测年份 | 2024-2036 |
复合年增长率 | 〜14.6% |
基准年市场规模（2023 年） | ~ 30 亿美元 |
预测年度市场规模（2036 年） | ~ 100 亿美元 |
区域范围 |
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晶圆类型（RF-SOI、FD-SOI、PD-SOI）
预计到 2036 年底，FD-SOI 在绝缘体上硅市场中的份额将达到 39.5%。由于具有灵活性高、实施简单、成本低、复杂性低、漏电流低以及能够优化功率/性能权衡，市场正在扩大。此外，为了扩大产品范围并满足对 FD-SOI 晶圆不断增长的需求，许多 FD-SOI 晶圆生产商正专注于产品发布以及与绝缘体上硅市场中其他公司的合作。例如，谷歌和美国代工厂Skywater Technology于2022年8月将开源芯片开发工作扩展到90纳米FD-SOI技术。
应用（消费电子、汽车、数据通信和电信、工业、光子学）
消费电子领域的绝缘体上硅市场预计在预测期内将占据 31.2% 的份额。由于采用基于 SOI 的晶圆，智能手机、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、电缆调制解调器和电视等消费设备的尺寸、功耗、运行速度和电池寿命均有所下降。此外，这些晶圆具有改进的性能并且对温度不敏感。因此，消费电子产品中 SOI 的需求不断增长。
我们对全球 SOI 市场的深入分析包括以下部分：
晶圆尺寸 |
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晶圆型 |
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技术 |
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产品 |
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应用 |
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亚太地区市场预测
预计亚太地区绝缘体硅市场在预测期内将占据 41.7% 的份额。亚太地区绝缘体上硅（SOI）市场正在显着扩张，这主要是由于投资增加和消费电子产品需求飙升。由于无线通信需求不断增长，SOI 行业的电信部门预计将在该地区蓬勃发展。报告显示，2021 年亚太地区的移动连接用户总数达到 27.55 亿，增长了 11%。这些因素正在推动该地区的市场增长。
北美市场统计
预计在可预见的时期内，北美SOI市场的份额将达到36.3%。这种增长可以归因于绝缘体上硅需求的增加，这主要是由消费电子和半导体行业的扩张推动的。北美地区客户对环境和政府法规的日益关注导致汽车行业对 SOI 晶圆的需求增加，这些晶圆用于电动汽车。
作者学分: Abhishek Verma, Hetal Singh