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绝缘体上硅（SOI）市场规模及份额，按晶圆类型（全耗尽型SOI (FD-SOI)、部分耗尽型SOI (PD-SOI)、射频SOI (RF-SOI)、功率SOI、光子SOI、成像SOI）；产品；技术；应用 - 全球供需分析、增长预测、2026-2035年统计报告

  • 报告编号: 5270
  • 发布日期: Sep 08, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

绝缘体上硅（SOI）市场展望：

2025年绝缘体上硅（SOI）市场规模为21亿美元，预计到2035年底将达到81亿美元，在预测期（即2026-2035年）内，复合年增长率为15%。2026年，绝缘体上硅（SOI）行业规模估计为35亿美元。

绝缘体上硅（SOI）市场拥有复杂的全球供应链，涵盖超高纯度硅的采购、先进的制造工艺以及国际分销网络。诸如SIMOX（氧注入分离）、晶圆键合和智能切割等关键生产技术需要高度专业化的材料和精密工程，且往往依赖跨境采购。因此，该市场对全球政治和经济不稳定因素十分敏感。例如，高纯度硅或关键注入设备的供应中断可能会显著延误生产并推高成本。SOI晶圆及相关投入品的全球流通也受到贸易法规和关税的制约，这些因素直接影响着不同地区的定价和产品供应。

技术进步仍然是SOI产业发展的主要驱动力。政府机构和研究机构已投入巨资改进SOI技术。例如，美国能源部支持下一代半导体材料和制造技术的研究，这些技术有望提升SOI性能并降低成本。这些举措旨在提高晶圆质量，并扩大其在汽车和电信等领域的应用范围。公私合作进一步加速了商业化进程，使实验室创新成果能够转化为工业化生产。尽管未提供具体的投资数字，但其发展轨迹清晰地反映了对SOI研发的持续战略性投资。

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增长驱动因素

  • 对节能半导体的需求日益增长：向低功耗电子产品的转型是推动SOI技术（尤其是FD-SOI技术）普及的主要动力。与传统的体硅CMOS相比，FD-SOI可降低高达40%的功耗，使其适用于智能手机、物联网传感器和可穿戴设备等电池供电设备。随着能效成为所有电子行业设计的首要考虑因素，FD-SOI在最大限度降低漏电流和优化散热性能方面的优势持续支撑着市场需求。
  • 5G及先进射频应用的扩展：全球5G基础设施的扩展正显著推动射频SOI（RF-SOI）技术的应用。据5G Americas的报告显示，到2024年，全球5G连接数将达到22.5亿，这将使全球无线通信行业达到一个重要的里程碑。RF-SOI基板为5G智能手机和基站中使用的射频前端模块提供了卓越的信号质量和集成度。RF-SOI的可扩展性和高效性使其成为高频通信系统的基础技术。
  • SOI技术在汽车和工业领域的应用日益广泛：其内置的抗辐射性和热稳定性使其成为汽车和工业系统等严苛环境的理想选择。在高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车和微机电系统（MEMS）中，SOI技术在严苛条件下也能提供高可靠性。例如，宝马、福特、梅赛德斯-奔驰（戴姆勒-克莱斯勒）、通用汽车和大众汽车等汽车制造商正在自动驾驶、信息娱乐和汽车网络协议中使用基于SOI技术的芯片。2023年1月，梅赛德斯-奔驰与Wolfspeed公司合作，为其提供碳化硅功率半导体。Wolfspeed的碳化硅半导体将被梅赛德斯-奔驰用于其未来电动汽车平台驱动系统中。

挑战

  • 高昂的制造成本：与传统的体硅晶圆相比，SOI晶圆的高昂生产成本是SOI市场面临的一大挑战。SOI制造包含智能切割、SIMOX和晶圆键合等复杂工艺，所有这些工艺都需要专用设备、精密工程和高纯度材料。这些工艺显著增加了资本支出和运营成本。这种价格差距限制了SOI在对成本敏感的细分市场（例如入门级消费电子产品或新兴市场设备）的应用。此外，全球SOI晶圆供应商数量有限，例如Soitec和信越化学，这加剧了供应紧张和价格僵化，使得新进入者或小型制造商难以有效竞争。
  • 制造和设计的复杂性：与体硅工艺相比，在SOI衬底上制造集成电路增加了更多复杂性。此外，并非所有设计团队或代工厂都具备实现所有优势所需的技能和EDA工具能力。蓝筹企业将这些障碍视为风险，认为它们会导致企业重新采用体硅技术。对于真正希望变革并采用SOI技术的企业而言，解决和简化SOI设计生态系统至关重要。

绝缘体上硅（SOI）市场规模及预测：

报告属性 详细信息

基准年

2025

预测年份

2026-2035

复合年增长率

15%

基准年市场规模（2025 年）

21亿美元

预测年份市场规模（2035 年）

81亿美元

区域范围

  • 北美洲（美国和加拿大）
  • 亚太地区（日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太其他地区）
  • 欧洲（英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区）
  • 中东和非洲（以色列、海湾合作委员会、北非、南非、中东和非洲其他地区）
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绝缘体上硅市场细分：

晶圆类型细分分析

由于其卓越的能效和性能优势，全耗尽型SOI（FD-SOI）芯片预计将在预测期内占据39.5%的市场份额。FD-SOI晶圆可降低高达40%的功耗并减少漏电流，使其成为可穿戴设备、智能手机和物联网设备等低功耗应用的理想选择。此外，FD-SOI技术通过提供出色的散热管理解决了关键痛点，这在5G和汽车电子领域至关重要。在应用方面，GlobalFoundries和三星等领先的半导体制造商已将FD-SOI应用于先进节点开发。

产品细分分析

由于5G网络的全球部署和对高频通信设备需求的不断增长，预计到2037年底，射频前端模块（RF FEM）市场将占据58.5%的显著收入份额。基于SOI基板的RF FEM具有卓越的信号完整性、更低的功率损耗以及更佳的射频组件集成度。在5G普及率领先的经济体中，这一需求预计将进一步增长，因为该领域在推动先进无线连接方面发挥着关键作用。

技术细分分析

智能切割技术仍然是最重要的技术类别，因为它非常适合生产高质量、超薄且性能和均匀性极佳的SOI晶圆。随着对低功耗高性能芯片的需求不断增长，智能切割技术的应用也将日益广泛。智能切割技术的通用性还允许制造商根据各种独特且广泛的应用调整晶圆规格，从而带来更大的设计灵活性。5G、人工智能和电动汽车市场的持续发展也推动了智能切割技术的应用。

我们对绝缘体上硅（SOI）市场的深入分析涵盖以下几个方面：

部分

子段

晶圆型

  • 完全耗尽的SOI（FD-SOI）
  • 部分耗尽的SOI（PD-SOI）
  • 射频SOI（RF-SOI）
  • 电力 SOI
  • 光子学SOI
  • 成像仪 SOI

产品

  • 射频前端模块（RF FEM）
  • 微机电系统（MEMS）
  • 功率器件
  • 光通信
  • 图像传感

技术

  • 键合，层转移
  • 智能切割
  • 氧植入分离法 (SIMOX)
  • 外延层转移（ELTRAN）
  • 蓝宝石上硅（SoS）

应用

  • 消费电子产品
  • 汽车
  • 数据通信与电信
  • 工业的
  • 光子学
  • 国防与航空航天
  • 信息技术与电信
  • 娱乐与游戏
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球业务发展主管

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绝缘体上硅市场——区域分析

北美市场洞察

由于现代通信和汽车行业的需求不断增长，预计到2035年底，北美绝缘体上硅（SOI）市场将占据30%的主导市场份额。智能基础设施和边缘计算领域的投资增加，也推动了SOI晶圆的广泛应用，因为SOI晶圆具有低功耗和高热效率的优势。该地区的领先企业正通过与政府机构合作进行半导体创新，扩大产能。此外，北美强大的半导体生态系统也为研发提供了支持，并简化了市场整合流程。

由于政府的大量投入和私营部门在高性能电子领域的创新，美国绝缘体上硅（SOI）市场正在快速扩张。诸如《芯片法案》（CHIPS Act）和《电子与半导体行业发展法案》（BEAD）等项目正在推动美国国内半导体能力的提升，间接促进了基于SOI技术的研发。5G的部署和自动驾驶汽车的研发带动了对射频SOI（RF-SOI）和频域SOI（FD-SOI）解决方案的需求。美国企业正在充分利用人工智能（AI）和物联网（IoT）技术的进步，而SOI的能源效率优势为其增添了更多优势。截至2023年，美国在SOI应用相关的专利和研究产出方面均处于领先地位，巩固了其在全球市场的领先地位。

加拿大绝缘体上硅（SOI）市场蓬勃发展，多种趋势共同造就了巨大的市场机遇。加拿大拥有完善且近乎常态化的半导体研发生态系统，这主要得益于顶尖大学和政府的支持，推动了SOI技术和应用领域的创新。政府的投资和资助项目促进了半导体能力的提升，并为吸引外资创造了进一步增长的机会。对清洁技术的重视也促使人们更加关注节能型SOI器件的应用，例如在电动汽车和电池领域的应用。

亚太市场洞察

由于亚太地区在全球半导体制造领域扮演着关键角色，且对高性能、低功耗电子产品的需求不断增长，预计该地区在预测期内将以16.5%的增速成为增长最快的市场。中国、韩国和日本等国家正在加速采用基于SOI的解决方案，以支持5G基础设施建设、电动汽车生产和消费电子产品的发展。区域内的晶圆代工厂也在建立战略合作伙伴关系，以提升FD-SOI和RF-SOI技术能力。此外，有利的政府政策和区域供应链一体化也进一步推动了市场增长。

预计到2037年底，中国将在亚太市场营收方面领先，这主要得益于其大力推进半导体自给自足和高端芯片研发。工信部已将包括FD-SOI在内的下一代集成电路技术列为优先发展领域，以减少对进口的依赖。国内主要晶圆代工厂正在扩大硅片产能，以满足5G、智能制造和人工智能等行业的巨大需求。2023年，基于SOI技术的射频芯片在国内智能手机品牌中的集成度显著提高。此外，政府支持的研究机构也在推动SOI工艺的创新，使中国在全球SOI领域保持着强劲的上升势头。

由于半导体行业需求和发展的诸多因素推动，印度SOI市场正迅速增长。印度快速发展的电子制造业专注于电子硬件生产，诸多变革正在影响着该行业的供应链，促使其采用SOI技术。汽车、消费电子和电信行业对节能高效芯片的需求日益增长。成熟的全球企业正与印度展开合作，技术转让有助于增强当地产业实力，提升其应对下一代半导体技术挑战的能力。

欧洲市场洞察

欧洲绝缘体上硅 (SOI) 市场正经历强劲增长，尤其是在该地区大力发展先进半导体技术的背景下。作为电动汽车 (EV) 和自动驾驶技术的领先者，欧洲对 SOI 晶圆的需求预计将显著增长。SOI 具有高可靠性、低功耗和优异的热管理性能，能够满足汽车应用领域快速增长的需求。此外，欧洲各国政府和欧盟也推出了一系列资助计划和战略举措，以促进半导体制造的发展。

由于法国对半导体研发的独特重视以及其在全​​球SOI晶圆制造领域的领先地位，法国的SOI市场正在快速扩张。蓬勃发展的汽车和航空航天领域为SOI技术的发展提供了广阔的空间。SOI技术正被用于开发节能高效、高性能的功率芯片，以满足电动汽车、自动驾驶系统和航空电子设备等相关法规的要求。法国政府也在资助先进制造项目和研究合作，以开发SOI智能切割晶圆技术。此外，对5G基础设施和物联网(IoT)传感器的需求也推动了对SOI晶圆的需求。

德国SOI市场的增长主要得益于其强大的工业基础。作为全球电动汽车生产和工业4.0技术的领导者，德国对基于SOI的半导体器件的依赖程度日益加深，因为SOI器件具有低功耗、高可靠性和优异的散热性能。德国还可以利用欧盟的资金来加强半导体供应链，并减少对非本土芯片的依赖。5G的快速发展和智能设备的日益普及也促使许多其他企业从ANSI标准转向SOI应用，这使得德国成为欧洲SOI器件的主要增长市场。

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绝缘体上硅（SOI）市场主要参与者：

    全球绝缘体上硅（SOI）市场竞争格局复杂，既有行业领军企业，也有新兴竞争者，它们通过技术创新和市场扩张展开竞争。信越化学和Soitec等市场主导企业凭借强大的研发实力和战略合作伙伴关系保持领先优势。与此同时，村田制作所和索尼等日本企业正利用其在材料科学和微型化方面的优势，满足消费电子和汽车等领域对SOI日益增长的需求。这些举措体现了该行业致力于创新、增强韧性并满足不断发展的ICT行业需求的决心​​。下表列出了市场主要参与者及其各自的市场份额。

    • Soitec SA
      • 公司概况
      • 商业战略
      • 主要产品
      • 财务业绩
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 最新进展
      • 区域影响力
      • SWOT分析
    • GlobalWafers有限公司
    • GlobalFoundries 公司
    • 意法半导体
    • 安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation，简称onsemi）
    • 恩智浦半导体公司
    • Tower Semiconductor Ltd.
    • 联华电子股份有限公司
    • 西尔特罗尼克股份公司
    • Okmetic Oy
    • 硅谷微电子公司
    • SUMCO公司
    • 信越化学株式会社
    • 村田制作所有限公司
    • 索尼半导体解决方案公司

最新发展

  • 2025年3月，信越化学在泰国罗勇府启动了一个可再生能源项目，该项目采用生物质热电联产系统，以当地采购的木屑为燃料。该项目由信越化学与NS-OG能源解决方案（泰国）有限公司合作实施，预计每年可减少约4.8万吨温室气体排放，彰显了信越化学致力于可持续SOI晶圆生产的承诺。
  • 2024年12月， Soitec与GlobalFoundries合作，为GF的新型9SW无线电平台提供300mm RF-SOI晶圆，该平台旨在为先进的5G和Wi-Fi解决方案提供支持。此次合作旨在满足市场对高效、紧凑型射频芯片日益增长的需求，这些芯片对于下一代无线技术（例如5G-Advanced和未来的6G应用）至关重要。
  • Report ID: 5270
  • Published Date: Sep 08, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

2025年绝缘体上硅（SOI）市场规模预计为21亿美元。

2025 年绝缘体上硅市场规模为 21 亿美元，预计到 2035 年底将达到 81 亿美元，在预测期（即 2026-2035 年）内，复合年增长率为 15%。

预计到 2035 年底，北美绝缘体上硅市场将占据 30% 的主导收入份额。

市场上的主要参与者包括 Soitec SA、GlobalWafers Co., Ltd.、GlobalFoundries Inc.、STMicroelectronics、ON Semiconductor Corporation (onsemi)、NXP Semiconductors N.V.、Tower Semiconductor Ltd.、United Microelectronics Corporation、Siltronic AG、Okmetic Oy、Silicon Valley Microelectronics Inc.、SUMCO Corporation、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Sony Semiconductor Solutions Corp.。

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Preeti Wani
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