2025 年至 2037 年全球市场规模、预测和趋势要点
绝缘体上硅市场规模预计将从 2024 年的 13.2 亿美元扩大到 2037 年的 80.3 亿美元，从 2025 年到 2037 年的整个预测期内复合年增长率将超过 14.9%。目前，2025 年绝缘体上硅的行业收入预计为 1.46 美元十亿。
由于对低功耗、高性能和小外形尺寸的微型电子设备的需求不断增长，市场正在加速发展。 2000 年，全球约有 7.4 亿移动订阅用户。
此外，由于全球对游戏机的需求不断增长，SOI 市场也在不断扩大。美国有超过 2.27 亿人每周玩电子游戏一到几个小时。大约 74% 的美国家庭至少有一名成员玩电子游戏。因此，游戏玩家数量的增加正在推动市场的增长。
绝缘体上硅行业：增长动力和挑战
增长动力
- 移动通信领域越来越多地采用 5G –5G 技术所需的高速且节能的处理器可以利用 SOI 技术来制造。在 5G 基站、移动设备和数据中心等高性能、高能效系统中，SOI 晶圆因其独特的电气和热特性而成为最佳选择。到 2023 年，支持 5G 的智能手机预计将占总销量的 58% 以上。因此，5G 的日益普及正在推动 SOI 市场的增长。
- 物联网设备的采用激增 –由于这些技术所用芯片的生产需要 SOI 晶圆，因此物联网的兴起预计也会增加对其的需求。到 2030 年，中国将拥有近 80 亿个消费物联网设备，成为拥有此类设备最多的国家。未来几年，对改进通信技术的需求不断增长以及物联网和人工智能应用的广泛使用预计将推动 SOI 的市场扩张。
- 电子产品需求不断增长 - 市场扩张的主要驱动力是对各种电子产品和应用的需求不断增长。到 2023 年，消费电子行业的互联网销售将占总收入的 30.6%。
挑战
- 绝缘体上硅晶圆的工艺控制和电路设计复杂性 – 复杂的半导体制造工艺为建立下一代 SOI 技术所需的工艺、减少工艺的系统错误带来了障碍。 SOI 的另一个问题是电路设计，从技术角度来看，这需要新技术。这一因素可能会阻碍市场增长。
- SOI 晶圆设备中的自热效应
- 缺乏熟练劳动力
绝缘体上硅市场：主要见解
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基准年 |
2024年 |
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预测年份 |
2025-2037 |
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复合年增长率 |
14.9% |
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基准年市场规模（2024 年） |
13.2亿美元 |
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预测年度市场规模（2037 年） |
80.3亿美元 |
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区域范围 |
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绝缘体上硅分段
晶圆类型（RF-SOI、FD-SOI、PD-SOI）
预计到 2037 年底，FD-SOI 领域在绝缘体上硅市场的份额将达到 39.5%。由于具有灵活性高、实施简单、成本低、复杂性低、漏电流低以及能够优化功耗/性能权衡等特点，该市场正在不断扩大。此外，为了扩大产品范围并满足对 FD-SOI 晶圆不断增长的需求，许多 FD-SOI 晶圆生产商正专注于产品发布以及与绝缘体上硅市场中其他公司的合作。例如，Google 和美国代工厂 Skywater Technology 于 2022 年 8 月将开源芯片开发工作扩展到 90 纳米 FD-SOI 技术。
应用（消费电子、汽车、数据通信和电信、工业、光子学）
在预测期内，消费电子领域的绝缘体硅市场份额预计将达到 31.2%。由于采用基于 SOI 的晶圆，智能手机、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、电缆调制解调器和电视等消费设备的尺寸、功耗、运行速度和电池寿命均有所下降。此外，这些晶圆具有改进的性能并且对温度不敏感。因此，消费电子产品中 SOI 的需求不断增长。
我们对全球 SOI 市场的深入分析包括以下细分市场：
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定制此报告绝缘体上硅行业 - 区域概要
亚太地区市场预测
在预测期内，亚太地区绝缘体硅市场的份额预计将达到 41.7%。亚太地区绝缘体上硅（SOI）市场正在显着扩张，这主要是由于投资增加和消费电子产品需求飙升。由于无线通信需求不断增长，SOI 行业的电信部门预计将在该地区蓬勃发展。报告显示，2021 年亚太地区的移动连接用户总数达到 27.55 亿，增长了 11%。这些因素正在推动该地区的市场增长。
北美市场统计数据
在可预见的时期内，北美 SOI 市场的份额预计将达到 36.3%。这种增长可以归因于绝缘体上硅需求的增加，这主要是由消费电子和半导体行业的扩张推动的。客户的北美地区对环境和政府法规的日益关注导致汽车行业对 SOI 晶圆的需求增加，这些晶圆用于电动汽车。
主导绝缘体上硅领域的公司
- GlobalFoundries Inc
- 公司概览
- 业务战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域业务
- SWOT 分析
- NXP Semiconductors N.V.
- 意法半导体
- Soitec
- Caporus 技术
In the News
- 2020 年 2 月 - 全球顶级专业晶圆代工厂 GLOBALFOUNDRIES 与全球三大硅晶圆生产商之一 GlobalWafers Co., Ltd. 今天宣布，双方已签署一份谅解备忘录 (MOU)，以达成 300 毫米绝缘体上硅 (SOI) 的长期供应协议晶圆。
- 2023 年 7 月 - 意法半导体推出了创新型红外 (IR) 传感器，用于楼宇自动化中的存在和运动检测。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 5270
- Published Date: Oct 09, 2024
- Report Format: PDF, PPT
