硅电容器市场展望:
2025年硅电容器市场规模为20亿美元,预计到2036年底将达到41亿美元,在预测期(即2026-2036年)内复合年增长率为6.5%。2026年,硅电容器行业规模估计为21亿美元。
包括汽车、电信、医疗、国防和航空航天以及高性能计算在内的各行各业对小型化和高可靠性元件的需求不断增长,预计将推动全球硅电容器市场增长。据欧洲汽车制造商协会2025年3月发布的报告显示,2024年欧洲汽车销量约为1060万辆,较2023年增长2.5%。如此高的汽车销量表明,汽车行业对硅电容器的需求持续旺盛,其用途包括稳定电压、防止电气干扰和抑制车辆噪声。
包括西班牙、澳大利亚、中国、印度、乌克兰、波兰和加拿大在内的多个国家充足的硅产量是推动市场进一步增长的另一个因素。这些国家的硅产量规模庞大,汽车和其他行业也正在快速扩张。例如,根据美国地质调查局(USGS)的报告,到2024年,中国预计将占全球硅总产量的80%左右。这确保了硅片的稳定供应,从而有效控制硅电容器的生产成本。因此,市场有望以经济高效的方式满足市场对小型化和高可靠性元件的巨大需求。
硅电容器市场——增长驱动因素和挑战
增长驱动因素
- 植入式和便携式医疗设备的发展:植入式和便携式医疗设备(例如心脏起搏器、人工关节、人工耳蜗、人工晶体、便携式血压计、数字体温计、手持式心电图仪等)的发展预计将推动硅电容器的销售。在这些医疗设备中,硅电容器用于电源去耦,从而实现稳定性、高频性能和小型化。各公司不断开发新型植入式和便携式医疗设备,以满足对硅电容器的需求和应用。例如,2024年2月,Butterfly Network Inc.推出了Butterfly iQ3,这是一款采用硅电容器的第三代手持式床旁超声(POCUS)系统,并已获得FDA批准。
- 5G基站和移动设备的激增:在用户高接受度和广泛部署的推动下,5G基站和移动设备的激增预计将在预测期内推动全球市场增长。例如,2024年12月,Bharti Airtel与爱立信签署了一份多年期4G和5G扩展协议。根据该协议,爱立信将部署集中式无线接入网(RAN)和开放式无线接入网(Open RAN)解决方案,以实现网络传输,从而帮助用户体验更广泛的覆盖范围和更高的网络容量。硅电容器是RAN和RAN解决方案的理想组件,因为它能够实现高频信号滤波等功能的解耦,从而扩展网络容量和覆盖范围。
- ADAS、电动汽车动力模块和信息娱乐系统的需求:由于对小型化和高可靠性组件的需求,ADAS、电动汽车动力模块和信息娱乐系统日益增长的需求正在推动硅电容器的需求。为了满足这些市场需求,各公司正在投资生产ADAS、电动汽车动力模块和相关的信息娱乐系统。例如,2024年1月,高通技术公司和罗伯特·博世有限公司在CES上发布了首款中央车载计算机。该计算机能够在单个系统芯片(SoC)上运行信息娱乐系统和ADAS。在这种单芯片系统中,硅电容器在应对电源集成方面的挑战方面发挥着至关重要的作用。
挑战
- 由于规模和成本效益,MLCC 占据主导地位: MLCC 行业在全球范围内占据高度主导地位,每年产量巨大。包括日本、中国、台湾、韩国等在内的许多国家和地区的公司都在积极生产 MLCC。大规模生产和使用廉价的贱金属电极有助于降低 MLCC 的价格,使其低于硅电容器。因此,MLCC 行业对全球市场的竞争格局产生了影响。
- 硅电容器的电容值低于陶瓷电容器或电解电容器:与硅电容器相比,陶瓷电容器或电解电容器由于偏置电压较高,具有更高的电容值。各公司正致力于研发以提高陶瓷电容器和电解电容器的电容值。与硅电容器相比,陶瓷电容器和电解电容器使用的绝缘材料层更薄。因此,硅电容器的替代品获得了更大的表面积,而表面积是决定电容值的关键因素。因此,就电容值而言,硅电容器的吸引力有所下降。
硅电容器市场规模及预测:
| 报告属性 | 详细信息 |
|---|---|
|
基准年 |
2025 |
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预测年份 |
2026-2036 |
|
复合年增长率 |
6.5% |
|
基准年市场规模(2025 年) |
20亿美元 |
|
预测年份市场规模(2036 年) |
41亿美元 |
|
区域范围 |
|
硅电容器市场细分:
应用细分市场分析
由于电动汽车的普及和高级驾驶辅助系统(ADAS)的日益广泛应用,预计到2036年底,汽车领域将占据28.5%的市场份额。据国际能源署(IEA)报告,2022年全球电动汽车支出超过4250亿美元,较上年增长50%。电动汽车制造商可能会在其生产中越来越多地采用硅电容器。集成在ADAS和电动汽车中的硅电容器能够精确控制电池电压波动。因此,通过使用硅电容器,ADAS和电动汽车的动力系统性能和能量管理系统都得到了提升。
公司/品牌 | 产品系列(硅电容器) | 功能/主要特性 | 汽车亮点 |
村田 | ATSC、WASC | 可进行引线键合的嵌入式硅电容器;低 ESL 用于 LiDAR 脉冲生成(1.5 ns,100 W),硅 IPD 可实现更窄的脉冲(~0.9 ns,120 W)。 | 经 AEC-Q100 认证,最高温度可达 200 °C。 |
IPDiA | ATS系列 | 超小型硅电容器(0202、0505、0605 尺寸),-55 °C 至 +200 °C,低 ESR/ESL,低漏电流(< 0.5 nA)。 | 符合 AEC-Q100 标准,汽车电压(16V)。 |
罗姆 | — | 硅电容器(平面型和沟槽型);稳定、低矮、无压电噪声;部分具有内置 TVS 保护。 | 广泛应用于汽车系统。 |
来源:村田制作所、罗姆
材料细分分析
预计到2036年底,硅衬底领域(包括单晶硅、多晶硅和SOI(绝缘体上硅))将占据78.4%的市场份额。消费电子产品、5G基础设施和电动汽车发展对小型化和高可靠性组件的需求不断增长,预计将推动该领域的增长。此外,与硅电容器兼容的硅晶圆的开发也增强了该领域的领先地位。例如,2024年10月,英飞凌发布了全球最薄的硅功率晶圆,该晶圆能够突破技术极限并提高能源效率。该晶圆厚度仅为20微米,直径仅为300毫米。
电压段分析
预计到2036年,低压电容器市场将占据47.3%的营收份额,这主要得益于消费电子行业的扩张。消费电子行业的企业不断研发新型智能手机,从而增加了硅电容器的使用量。例如,苹果公司于2024年9月发布了新款智能手机iPhone 16和iPhone 16 Plus。这些新款智能手机采用了新型的、先进的微型化组件。低压硅电容器在智能手机处理器供电管理中发挥着至关重要的作用。此外,全球5G基础设施的扩展需要更高频率的频率滤波、去耦等功能,这也进一步推动了对低压硅电容器的需求。
我们对市场的深入分析涵盖以下几个方面:
细分市场 | 子段 |
应用 |
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材料 |
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电压 |
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产品 |
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Vishnu Nair
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硅电容器市场——区域分析
亚太地区(不含日本)市场洞察
由于亚太地区(不包括日本)作为全球电子制造中心的地位,预计到2036年底,该地区硅电容器市场将占据主导地位,市场份额将达到49.1%。强劲的5G基础设施建设是推动市场增长的另一重要因素。据GSM协会2025年7月公布的数据,亚太地区在各项技术进步方面投入了约2200亿美元,其中大部分资金用于5G基础设施建设。
预计在预测期内,中国市场将以7.7%的复合年增长率强劲增长,这主要得益于政府对半导体制造业发展的投资。据加州大学全球冲突与合作研究所(IGCC)报告,中国政府于2024年5月决定向半导体产业发展投入475亿美元。此外,中国作为全球最大的汽车产品生产国,也推动了汽车对硅电容器的需求。
由于政府致力于降低进口依赖,预计2026年至2036年间,印度硅电容器市场将以8.8%的复合年增长率快速增长。为此,政府加大投入,致力于打造一个有利于电子制造业发展的环境。2025年3月,印度新闻信息局(PIB)披露,印度政府已将技术研发资金从6.521亿美元增加至10亿美元。此类财政支持扩大了硅电容器生产所需资金的获取范围。电动汽车在印度的普及也推动了对硅元件的需求。印度电子产品产量的增长预计也将促进对硅电容器的需求。印度电子产品产量预计将从2023年的1550亿美元增长至2030年的5000亿美元。印度消费电子行业的扩张得益于政府支持、消费者需求以及国家供应链能力的提升。
北美市场洞察
预计北美硅电容器市场在预测期内将以6.2%的复合年增长率增长,这主要得益于汽车、IT和电信、消费电子、航空航天和国防等行业的扩张,从而推动了对硅电容器的需求。政府的支持也促进了北美地区的创新和产量增长。据美国外交关系委员会2024年4月报道,美国于2022年颁布的《芯片法案》(CHIPS Act 2022)极大地促进了半导体生产。根据该法案,美国政府投资530亿美元用于提升半导体产量,从而刺激了对硅电容器的需求。
由于国防领域对超宽带隙半导体的需求,预计美国硅电容器市场在预测期内将快速增长。各公司也开始生产此类产品,从而推动了硅电容器在各种应用领域的使用。美国5G基础设施的建设也促进了市场增长,因为这会影响到该元件使用量的增加。美国政府机构大力支持5G基础设施的建设,从而推动了硅电容器的普及。例如,2023年9月,美国国家科学基金会(NSF)宣布拨款2500万美元,用于推进5G通信基础设施建设并克服相关挑战。
由于政府致力于通过推广电动汽车来实现零排放目标,预计2026年至2036年间,加拿大硅电容器市场将迎来强劲增长。电动汽车充电基础设施的建设是推动硅电容器需求增长的另一因素,硅电容器被用作先进的电源管理组件。汽车行业的公司投资推动了这一发展。例如,大众汽车集团旗下子公司加拿大电力公司(Electricity Canada)在2024年3月至2025年3月期间,在新不伦瑞克省和新斯科舍省启用了68个新的直流快速充电桩。
欧洲市场洞察
由于对小型化医疗设备的需求不断增长,以实现更高的移动性、持续的健康追踪和个性化的医疗服务,预计欧洲硅电容器市场在预测期内将以5.6%的复合年增长率增长。监管机构为促进电信基础设施发展而采取的举措也推动了对用于滤波和阻抗匹配电路的硅电容器的需求。根据GSM协会2025年1月发布的报告,到2024年,欧洲约30%的移动连接将基于5G网络。到2030年,该地区80%的连接预计将基于5G网络。
由于智能制造领域的投资不断增加,预计德国市场在预测期内将以6.4%的复合年增长率增长。各公司正大力投资,以推动工业4.0的建设。政府也在支持智能制造的发展,从而促进硅电容器的普及应用。总部位于德国的硅电容器制造商也在开发碳化硅,以满足智能制造的需求,并满足市场对硅电容器的需求。
受政府强制推行的零排放汽车政策影响,英国硅电容器市场预计将以6.1%的复合年增长率增长。2024年1月,英国政府宣布了针对汽车制造商的零排放汽车(ZEV)强制令,旨在为消费者提供更广泛的电动汽车选择。该政策还规定了零排放汽车的最低销售比例,从而增加了对硅电容器的需求。此外,英国5G基础设施的快速发展也促进了硅电容器的使用。
硅电容器市场主要参与者:
- Vishay Intertechnology, Inc.
- 公司概况
- 商业战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 最新进展
- 区域影响力
- SWOT分析
- KEMET公司
- AVX公司
- 三星电机
- 国巨
- ABB有限公司
- 达尔丰电子集团
- 艾尔娜
- 日本化学株式会社
- 施耐德电气
- 西门子工业公司
全球硅电容器市场的竞争格局主要由少数几家元件供应商和半导体集团主导。这些公司占据了大部分收入份额,使得市场集中度较高。市场主要参与者还与其他行业组织合作,以确保硅电容器的无缝供应,从而保障需要硅电容器的产品的生产不间断。此外,政府也为硅电容器的生产和研发提供支持。
以下是全球硅电容器市场的主要参与者名单:
最新发展
- 2025年9月,三星宣布参与硅电容器的批量生产。去年,该公司已向客户供应这些元件,如今,其产品已实现大规模生产,应用于人工智能服务器和高性能半导体封装。
- 2024年11月,村田制作所宣布建立一条新的200毫米量产生产线。此举旨在增强硅电容器生产的组织能力。
- 2024 年 3 月,领先的定制存储解决方案供应商AP Memory推出了其新开发的第三代堆叠式硅电容器 (S-SiCap™) Gen3。这是一款超薄(<100um 薄)且高电容密度的硅电容器,与片上系统 (SoC) 兼容。
- Report ID: 8137
- Published Date: Sep 29, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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Malawi (+265)
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Mali (+223)
Malta (+356)
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Mauritania (+222)
Mauritius (+230)
Mayotte (+262)
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Monaco (+377)
Mongolia (+976)
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Saint Pierre and Miquelon (+508)
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Sierra Leone (+232)
Singapore (+65)
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South Korea (+82)
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Togo (+228)
Tokelau (+690)
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Turkey (+90)
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