Marktgröße und Marktanteile für aktive elektronische Bauelemente nach Produkt (Halbleiterbauelemente, Kathodenstrahlröhren, Optoelektronik, Vakuumröhren); Anwendung; Technologie; Geschäftsmodell; Endnutzer – Globale Angebots- und Nachfrageanalyse, Wachstumsprognosen, Statistikbericht 2026–2035

Markt für aktive elektronische Bauelemente – Regionale Analyse

Einblicke in den APAC-Markt

Prognosen zufolge wird der asiatisch-pazifische Raum bis Ende 2035 mit einem Umsatzanteil von 52,4 % den größten Anteil am internationalen Markt für aktive elektronische Bauelemente halten. Die Dominanz der Region ist maßgeblich auf ihre starke Fertigungsbasis, internationale Investitionen und kontinuierliche staatliche Initiativen zur Unterstützung des Produktionsprozesses zurückzuführen. Im Oktober 2024 gab PANJIT eine strategische Partnerschaft mit Chip One Stop bekannt, um seine Präsenz in Japan und Asien zu stärken. Die Zusammenarbeit nutzt zudem das umfangreiche E-Commerce-Vertriebsnetz von Chip One Stop, um eine deutlich schnellere Lieferung und ein verbessertes Kundenerlebnis für PANJITs Halbleiterprodukte zu gewährleisten. Darüber hinaus unterstützt diese Partnerschaft PANJITs Expansion in den Bereichen Automobil, Industrie, Konsumgüter und Kommunikation und bekräftigt das Engagement des Unternehmens für Qualität, Nachhaltigkeit und regionales Wachstum.

China entwickelt sich auf dem regionalen Markt für aktive elektronische Bauelemente dank rasanter Industrialisierung, umfangreicher Elektronikfertigung und starker Binnennachfrage nach Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik und Telekommunikationsausrüstung effizient. Als globales Zentrum für die Produktion von Smartphones, Computern und Automobilen schreitet die Verbreitung von Halbleitern, Mikrocontrollern, Power-Management-ICs und Sensoren in China ebenfalls rasant voran. Der im November 2025 von der USSC veröffentlichte Artikel zur chinesischen Initiative „Made in China 2025“ (MIC2025) hat die heimische Halbleiterindustrie deutlich gestärkt. Die Produktionskapazität für Basischips hat sich im letzten Jahrzehnt mehr als verdoppelt. Der Bericht unterstreicht jedoch auch, dass China bei der Herstellung fortschrittlicher Chips und der Lokalisierung von High-End-Ausrüstung noch Nachholbedarf hat. Staatliche Investitionen und die Expansion von Unternehmen wie SMIC haben die Produktion integrierter Schaltungen für Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie und industrielle Anwendungen gestärkt.

Indien behauptet weiterhin seine starke Position auf dem Markt für aktive elektronische Bauelemente. Haupttreiber sind die zunehmende Verbreitung von Smartphones, das Wachstum im Bereich der Unterhaltungselektronik sowie die steigende Akzeptanz von Elektrofahrzeugen und industrieller Automatisierung. Gleichzeitig ziehen Regierungsinitiativen wie „Make in India“ und produktionsbezogene Förderprogramme für die Elektronikfertigung globale Halbleiterhersteller an und stärken die lokalen Produktionskapazitäten. Im August 2025 gab die indische Regierung die Genehmigung von vier neuen Halbleiterfertigungsprojekten im Rahmen der „India Semiconductor Mission“ mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 46 Milliarden INR (ca. 554,2 Millionen USD) bekannt. Die Projekte sollen in Odisha, Punjab und Andhra Pradesh realisiert werden. Zu den Projekten gehören unter anderem die erste kommerzielle Siliziumkarbid-Fabrik des Landes, eine moderne Anlage zur Herstellung von glasbasierten Gehäusen sowie Produktionsstätten für Hochleistungs-Halbleiter. Diese Halbleiter zielen auf Anwendungen in Elektrofahrzeugen, der Verteidigungsindustrie, der Unterhaltungselektronik und industriellen Systemen ab und stärken somit das indische Halbleiter-Ökosystem.

Einblicke in den nordamerikanischen Markt

Nordamerika hat sich dank der erheblichen Investitionen der US-Bundesregierung in Smart Cities und der stetig wachsenden Verbreitung von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) und erneuerbaren Energien eine führende Position auf dem Markt für aktive elektronische Bauteile erarbeitet. Die Führungsrolle der Region wird zudem durch Telekommunikationsanbieter und das kontinuierliche Wachstum des 5G-Netzes gestärkt. So zielt beispielsweise der US-amerikanische „Smart Cities and Communities Act of 2025“ darauf ab, die Einführung innovativer und sicherer Smart-City-Technologien in Kommunen zu fördern, wobei der Schwerpunkt auf der Verbesserung von Effizienz, Mobilität und Energieeffizienz liegt. Das Gesetz etabliert außerdem einen ressortübergreifenden Rat für Smart Cities, der alle Arten von Bundesaktivitäten, Fördermitteln, Standards und der Personalentwicklung koordiniert und dabei Cybersicherheit, Datenschutz und Chancengleichheit gewährleistet. Darüber hinaus fördert das Gesetz gezielt Technologie-Demonstrationszuschüsse, technische Unterstützung und internationale Zusammenarbeit, um leistungsstarke Smart-City-Lösungen zu beschleunigen.

Die USA bauen ihre Führungsposition auf dem regionalen Markt für aktive elektronische Bauelemente dank technologischer Fortschritte in Branchen wie Industrie, Elektromobilität und Unterhaltungselektronik weiter aus. Gleichzeitig steigt die Nachfrage nach Mikroprozessoren, Halbleitern und integrierten Schaltungen. Im Oktober 2024 berichtete das MIT, dass seine Forscher einen bedeutenden Fortschritt in Richtung vollständig 3D-gedruckter aktiver Elektronik erzielt haben. Sie stellten halbleiterfreie Logikgatter mithilfe eines kupferdotierten Polymers her und ermöglichten so Schalter und rücksetzbare Sicherungen ohne herkömmliche Reinraumfertigung. Die passenden Siliziumtransistoren sind zwar noch nicht betriebsbereit, doch diese Bauelemente können grundlegende Steuerungsfunktionen ausführen, sind biologisch abbaubar, energieeffizient und über Tausende von Schaltzyklen hinweg haltbar. Das Team strebt zudem an, diesen Ansatz auf voll funktionsfähige Elektronik auszuweiten und so bedarfsgerechte, 3D-gedruckte Mechatronik für Anwendungen von Alltagsgeräten bis hin zu Raumfahrzeugen zu ermöglichen.

Kanada verfügt über ein großes Potenzial, vom regionalen Markt für aktive elektronische Bauelemente zu profitieren. Unterstützt wird dies durch den Ausbau der Elektromobilität und die starke staatliche Förderung von Projekten im Bereich erneuerbarer Energien und sauberer Kraftstoffe. Der kanadische Markt profitiert zudem von der zunehmenden Digitalisierung und dem Ausbau der 5G-Infrastruktur. Im März 2025 kündigte die kanadische Regierung eine Förderung von 8 Millionen US-Dollar aus dem Strategischen Innovationsfonds an, um Teledynes 42-Millionen-US-Dollar-Projekt zur Modernisierung seines Halbleiterwerks in Bromont, Quebec, zu unterstützen. Die Investition soll Teledyne bei der Entwicklung von Bildsensoren der nächsten Generation, dem Ausbau der Halbleiterkapazitäten und der Umstellung der CCD-Produktionslinie von 150-mm- auf 200-mm-Wafer unterstützen und so die Produktivität um 40 % steigern. Die Modernisierung stärkt somit Kanadas Position im Bereich spezialisierter, hochwertiger Halbleiterprodukte und fördert das Wachstum in strategischen Technologiesektoren.

Einblicke in den europäischen Markt

Europa ist eine weitere dominierende Kraft auf dem Markt für aktive elektronische Bauelemente, angetrieben von strengen regulatorischen Rahmenbedingungen, die sowohl Energieeffizienz als auch Nachhaltigkeit erfordern. Die zentralen Länder der Region, wie Deutschland, Frankreich und Großbritannien, konzentrieren sich auf Forschung und Entwicklung sowie die Zusammenarbeit der Branchenakteure und positionieren Europa damit als wichtigen Akteur auf dem Weltmarkt. Im Dezember 2025 brachte die EFECS 2025, die vom 3. bis 4. Dezember in St. Julian’s, Malta, stattfand, die Akteure der europäischen Elektronikkomponenten- und Systembranche zusammen, um strategische Prioritäten entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette unter dem Motto „Innovation beschleunigen: Europäische Wettbewerbsfähigkeit stärken“ zu diskutieren. Darüber hinaus kündigte das Chips Joint Undertaking im Rahmen des Forums sein Arbeitsprogramm an, das EU-Fördermittel und nationale Beiträge in Höhe von 179 Millionen Euro (193,32 Millionen US-Dollar) zur Unterstützung von Forschung, Innovation und Kapazitätsaufbau in der Mikroelektronik vorsieht und somit optimale Bedingungen für das Wachstum des Marktes für standardisierte aktive elektronische Bauelemente schafft.

Deutschland verzeichnet im regionalen Markt für aktive elektronische Bauelemente ein exponentielles Wachstum. Dies ist auf seine fortschrittliche Industriebasis, den starken Automobilsektor und sein Ökosystem für Präzisionsfertigung zurückzuführen. Das umfassende Netzwerk von OEMs und Tier-1-Zulieferern integriert aktive Bauelemente in Elektrofahrzeuge, Robotik, Smart-Factory-Lösungen und Messtechnik und macht Deutschland damit zu einem wichtigen Standort für analoge und digitale Bauelementtechnologien. Im November 2024 kündigte Infineon Technologies die Markteinführung des Mikrocontrollers AURIX TC4Dx an. Dieser ist der erste Vertreter der TC4x-Familie und verfügt über eine 28-nm-Multi-Core-Architektur mit sechs 500-MHz-TriCore-Kernen. Er ist für softwaredefinierte Fahrzeuge der nächsten Generation konzipiert. Darüber hinaus unterstützt der Mikrocontroller fortschrittliche KI-basierte Anwendungsfälle, Hochgeschwindigkeitsverbindungen mit 5-Gbit/s-Ethernet, PCIe und CAN-XL und erfüllt höchste Standards für funktionale Sicherheit und Cybersicherheit, darunter ISO 26262 ASIL-D und Post-Quanten-Kryptographie.

Das Vereinigte Königreich entwickelt sich im europäischen Markt für aktive elektronische Bauelemente rasant, dank der starken Nachfrage aus den Bereichen Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Verteidigungssysteme und neue Mobilitätstechnologien. Unterstützt von akademischen Forschungseinrichtungen und Innovationsclustern stärkt das Land seine Position sowohl bei grundlegenden als auch bei spezialisierten Technologien für aktive Bauelemente, die für elektrifizierte Verkehrssysteme unerlässlich sind. Im Dezember 2025 gab Sumitomo Electric Industries bekannt, einen Vertrag mit National Grid Electricity Transmission über die Lieferung und Installation eines 140 km langen 525-kV-HGÜ-Seekabels für das Sea-Link-Projekt zwischen Kent und Suffolk (Großbritannien) abgeschlossen zu haben. Das Kabel wird im Sumitomo-Werk im Hafen von Nigg (Schottland) gefertigt und unterstützt damit die schottischen Initiativen „Clean Power 2030“ und „Net Zero 2050“. In Zusammenarbeit mit Siemens Energy und VanOord zielt das Projekt darauf ab, die lokale Lieferkette zu stärken und die Ziele für die Energieübertragungskapazität zu verbessern.