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Marktgröße und Prognose für passive Durchsteckbauelemente nach Anschlussart (axial, radial); Bauelement (Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Dioden, Wandler, Sensoren); Anwendung (Unterhaltungselektronik, IT & Telekommunikation, Automobilindustrie, Industrie, Luft- und Raumfahrt, Gesundheitswesen) – Wachstumstrends, Hauptakteure, regionale Analyse 2026–2035

  • Berichts-ID: 5518
  • Veröffentlichungsdatum: Nov 27, 2025
  • Berichtsformat: PDF, PPT
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Marktausblick für passive Durchsteckbauteile:

Der Markt für passive Durchsteckbauelemente wurde 2025 auf 42,21 Milliarden US-Dollar geschätzt und dürfte bis 2035 auf über 87 Milliarden US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von über 7,5 % im Prognosezeitraum 2026–2035 entspricht. Im Jahr 2026 wird der Markt für passive Durchsteckbauelemente auf 45,06 Milliarden US-Dollar geschätzt.

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Die Verbreitung elektronischer Geräte in den letzten Jahren war bemerkenswert, und ihre Auswirkungen auf verschiedene Branchen waren geradezu transformativ.

Insbesondere die Automobil-, Unterhaltungselektronik-, Telekommunikations- und Gesundheitsbranche verzeichnen aufgrund des zunehmenden Einsatzes elektronischer Geräte ein signifikantes Wachstum. Laut Analysten von Research Nester wird die Zahl der Smartphone-Nutzer weltweit voraussichtlich jährlich um 2,2 % steigen und bis 2024 4,74 Milliarden erreichen. Diese Geräte enthalten häufig bedrahtete passive Bauelemente wie Widerstände, Kondensatoren und Induktivitäten , was zu einem sprunghaften Anstieg der Nachfrage nach diesen Komponenten geführt hat. Insgesamt wird erwartet, dass sich der Trend zu elektronischen Geräten fortsetzt und der Bedarf an passiven Bauelementen in absehbarer Zukunft hoch bleibt.

Darüber hinaus erfordert die sich ständig weiterentwickelnde Technologielandschaft Komponenten mit höherer Leistung, Zuverlässigkeit und Miniaturisierung. Passive Durchsteckbauteile haben sich diesen Anforderungen angepasst und bieten verbesserte Spezifikationen und Funktionen, um den Anforderungen zukunftsweisender Technologien wie IoT, 5G und KI gerecht zu werden. Laut einer aktuellen Umfrage planen 66 % der Unternehmen, die 5G-Technologie im Jahr 2020 einzuführen.

Darüber hinaus werden 59 % dieser Organisationen IoT-Kommunikation (Internet der Dinge) im Rahmen ihrer 5G-Anwendung nutzen. Schätzungen zufolge wird die Anzahl der IoT-Geräte von 27 Milliarden im Jahr 2017 auf 73 Milliarden im Jahr 2025 ansteigen. All diese Faktoren werden zu einem signifikanten Anstieg des Datenvolumens führen und neue Marktchancen eröffnen.

Schlüssel Durchsteck-Passivbauelemente Markteinblicke Zusammenfassung:

  • Regionale Highlights:

    • Es wird erwartet, dass die Region Asien-Pazifik bis 2035 einen Marktanteil von 44 % am Markt für durchkontaktierte passive Bauelemente halten wird, was auf den zunehmenden Einsatz von Modulen in der Automobilindustrie, der Unterhaltungselektronik und in industriellen Anwendungen zurückzuführen ist.
    • Die nordamerikanische Region wird bis 2035 einen beachtlichen Umsatzanteil erzielen, was auf ihre robuste industrielle Basis zurückzuführen ist, die die Bereiche Fertigung, Automatisierung, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Energie umfasst.

  • Segmenteinblicke:

    • Es wird erwartet, dass das Segment der axialen Anschlüsse bis 2035 einen Marktanteil von über 62 % im Markt für passive Durchsteckbauteile erreichen wird, was auf seine Rolle bei der Erhöhung der mechanischen Stabilität von Leiterplattenbaugruppen zurückzuführen ist.
    • Das Segment der Kondensatoren dürfte bis 2035 den Marktanteil dominieren, was durch den zunehmenden Einsatz von Elektronik in den Bereichen Medizin, Industrie, Telekommunikation und Automobil begünstigt wird.

  • Wichtigste Wachstumstrends:

    • Erweiterung der Automobilelektronik
    • Industrielle Automatisierung

  • Größte Herausforderungen:

    • Miniaturisierungsanforderungen
    • Der Markt ist einem intensiven Preiswettbewerb ausgesetzt.

  • Wichtige Akteure: TT Electronics PLC, Bourns, Inc., TDK Electronics AG, SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS, TAIYO YUDEN CO., LTD., Walsin Technology Corporation, Yageo Corporation, KEMET Corporation, Vishay Intertechnology, Inc., Nippon Chemi-Con Corporation.

Global Durchsteck-Passivbauelemente Markt Prognose und regionaler Ausblick:

  • Marktgröße und Wachstumsprognosen:

    • Marktgröße 2025: 42,21 Milliarden US-Dollar
    • Marktgröße 2026: 45,06 Milliarden US-Dollar
    • Prognostizierte Marktgröße: 87 Milliarden US-Dollar bis 2035
    • Wachstumsprognosen: 7,5 %

  • Wichtigste regionale Dynamiken:

    • Größte Region: Asien-Pazifik (44 % Anteil bis 2035)
    • Region mit dem schnellsten Wachstum: Asien-Pazifik
    • Dominierende Länder: Vereinigte Staaten, China, Japan, Deutschland, Südkorea
    • Schwellenländer: Indien, Vietnam, Mexiko, Indonesien, Brasilien

    • Last updated on : 27 November, 2025

Wachstumstreiber

  • Expansion der Automobilelektronik – Die Entwicklung der Automobilindustrie hin zu intelligenten und elektrischen Fahrzeugen hat die Nachfrage nach passiven Durchsteckbauteilen deutlich gesteigert. Diese Bauteile sind für diverse Anwendungen im Automobilbereich unerlässlich, darunter Infotainmentsysteme, Sicherheitsfunktionen, Motorsteuergeräte und vieles mehr.
  • Industrieautomation – Mit dem Aufkommen von Industrie 4.0 ist die Nachfrage nach bedrahteten passiven Bauelementen sprunghaft angestiegen. Diese Bauelemente sind integraler Bestandteil von automatisierten Systemen, Robotern, Sensoren und Steuerungssystemen in der Fertigung und in industriellen Umgebungen.
  • Globale Konnektivitätsanforderungen - Das Bestreben nach verbesserter Konnektivität weltweit, einschließlich zunehmender Internetverbreitung, Wi-Fi-Ausbau, Einführung von 5G-Netzen und drahtlosen Netzen der nächsten Generation, hat die Nachfrage nach passiven Durchsteckbauteilen erhöht, die in Netzwerkinfrastrukturen, Routern, Modems und Kommunikationssystemen benötigt werden.

Herausforderungen

  • Miniaturisierungsanforderungen – Eine der prognostizierten Herausforderungen ist die stetig steigende Nachfrage nach kleineren, leichteren und kompakteren elektronischen Bauteilen. Durchsteckbauteile haben traditionell eine größere Grundfläche als ihre oberflächenmontierten Pendants, was es schwierig macht, die Miniaturisierungsanforderungen zu erfüllen, ohne Kompromisse bei Leistung und Zuverlässigkeit einzugehen.
  • Der Markt ist einem intensiven Preiswettbewerb ausgesetzt.
  • Verschärfte Umweltauflagen und die steigende Nachfrage der Verbraucher nach umweltfreundlichen Produkten stellen Herausforderungen bei der Materialbeschaffung dar.

Marktgröße und Prognose für passive Durchsteckbauteile:

Berichtsattribut Einzelheiten

Basisjahr

2025

Prognosejahr

2026–2035

CAGR

7,5 %

Marktgröße im Basisjahr (2025)

42,21 Milliarden US-Dollar

Prognostizierte Marktgröße (2035)

87 Milliarden US-Dollar

Regionaler Geltungsbereich

  • Nordamerika (USA und Kanada)
  • Asien-Pazifik (Japan, China, Indien, Indonesien, Malaysia, Australien, Südkorea, übriges Asien-Pazifik)
  • Europa (Großbritannien, Deutschland, Frankreich, Italien, Spanien, Russland, Nordische Länder, übriges Europa)
  • Lateinamerika (Mexiko, Argentinien, Brasilien, übriges Lateinamerika)
  • Naher Osten und Afrika (Israel, Golf-Kooperationsrat, Nordafrika, Südafrika, übriger Naher Osten und Afrika)
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Marktsegmentierung für passive Durchsteckbauteile:

Lead-Modell-Segmentanalyse

Im Markt für bedrahtete passive Bauelemente wird das Segment der axial bedrahteten Bauelemente bis Ende 2035 voraussichtlich einen Marktanteil von über 62 % erreichen. Axial bedrahtete Bauelemente spielen eine entscheidende Rolle für die mechanische Stabilität von Leiterplatten. Ihre längeren Anschlüsse und die zylindrische Form sorgen für einen festen Halt beim Verlöten auf der Leiterplatte. Dies erhöht die Gesamtlebensdauer und die Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Belastung und gewährleistet, dass die Bauelemente auch unter rauen Betriebsbedingungen sicher an ihrem Platz bleiben.

Die axiale Anschlusskonfiguration bietet verbesserte Wärmemanagement-Eigenschaften. Die verlängerten Anschlüsse und die zylindrische Form ermöglichen eine bessere Wärmeableitung. Dies ist besonders vorteilhaft in Anwendungen, bei denen während des Betriebs erhebliche Wärmemengen entstehen. Die axiale Anschlusskonfiguration ermöglicht einen effizienten Wärmetransfer vom Bauteil zur Leiterplatte, wodurch das Risiko einer Überhitzung reduziert und die Gesamtzuverlässigkeit des Systems erhöht wird.

Komponentensegmentanalyse

Das Segment der Kondensatoren dürfte im Prognosezeitraum den größten Marktanteil bei bedrahteten passiven Bauelementen erzielen. Die Nachfrage nach Kondensatoren steigt aufgrund der zunehmenden Verbreitung von Elektronik in verschiedenen Branchen wie Medizin und Gesundheitswesen, Industrie, Telekommunikation und Automobilindustrie. Diese Branchen verwenden Leistungsplatinen in zahlreichen Geräten, darunter wichtige medizinische Geräte, Industrieroboter, Haushaltsgeräte und Netzwerkgeräte, um Datensignale zu empfangen und zu übertragen. Diese Platinen enthalten bedrahtete passive Bauelemente, die zur Konfiguration von Schaltungen, zur Leistungsstabilität und zur Leistungswandlung beitragen und somit für die einwandfreie Funktion elektronischer Geräte unerlässlich sind.

Mit der steigenden Produktion von Haushaltsgeräten, industriellen Digitalgeräten und Unterhaltungselektronik wird im Prognosezeitraum ein rasantes Wachstum der Nachfrage nach Kondensatoren erwartet. Schätzungen zufolge wird der Kondensatorenmarkt im Jahr 2021 einen Umsatz von 31 Milliarden US-Dollar erzielen.

Unsere detaillierte Analyse des globalen Marktes für passive Durchsteckbauteile umfasst die folgenden Segmente:

Leads-Modell

  • Axiale Ableitungen
  • Radialableitungen

Komponente

  • Widerstände
  • Kondensatoren
  • Induktivitäten
  • Dioden
  • Wandler
  • Sensoren

Anwendung

  • Unterhaltungselektronik
  • IT & Telekommunikation
  • Automobil
  • Industrie
  • Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
  • Gesundheitspflege
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Leiter - Globale Geschäftsentwicklung

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Markt für passive Durchsteckbauelemente – Regionale Analyse

Einblicke in den APAC-Markt

Es wird erwartet, dass die Industrie im asiatisch-pazifischen Raum bis 2035 den größten Umsatzanteil von 44 % halten wird. Die Region Asien-Pazifik verzeichnet ein signifikantes Marktwachstum aufgrund der Implementierung verschiedener Module in Branchen wie der Automobilindustrie, der Unterhaltungselektronik und industriellen Anwendungen.

Die rasche Einführung robotergestützter Prozesse in Ländern wie Japan, Südkorea, Indien und China in verschiedenen Branchen, insbesondere in der Automobil- und Unterhaltungselektronikindustrie, treibt die Nachfrage nach diesen Modulen in der gesamten Region an. Regierungsinitiativen im asiatisch-pazifischen Raum, wie beispielsweise Indiens Förderprogramm für die Herstellung elektronischer Bauteile und Halbleiter, das Anreize für Hersteller bietet, dürften in den kommenden Jahren eine entscheidende Rolle für das Marktwachstum spielen.

Einblicke in den nordamerikanischen Markt

Der nordamerikanische Markt für passive Durchsteckbauelemente wird im Prognosezeitraum voraussichtlich einen signifikanten Umsatzanteil erzielen. Nordamerika verfügt über einen starken Industriesektor, der die Bereiche Fertigung, Automatisierung, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Energie umfasst. Diese Branchen sind in hohem Maße auf Durchsteckbauelemente für verschiedene Anwendungen wie Maschinensteuerung, Leistungselektronik, Robotik und Infrastrukturentwicklung angewiesen.

Die zunehmende Innovation und Expansion in diesen Sektoren treiben die Nachfrage nach diesen Modulen in Nordamerika an. Die Automobilindustrie spielt eine bedeutende Rolle auf dem nordamerikanischen Markt für Durchsteckbauteile. In der Region sind zahlreiche Automobilhersteller ansässig, und Durchsteckbauteile finden breite Anwendung in der Automobilelektronik und -systemen. Auch der steigende Einsatz von Fahrerassistenzsystemen (ADAS), Elektrofahrzeugen (EVs) und Konnektivitätsfunktionen in Fahrzeugen trägt zur erhöhten Nachfrage nach Durchsteckbauteilen im Automobilsektor bei. Schätzungen zufolge waren 4,5 Millionen der 15,07 Millionen im Jahr 2021 in Nordamerika verkauften Fahrzeuge mit ADAS-Technologie ausgestattet.

Through-hole Passive Components Market share
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Marktteilnehmer im Bereich passivierter Durchsteckbauteile:

    • TT Electronics SPS
    • Unternehmensübersicht
    • Geschäftsstrategie
    • Wichtigste Produktangebote
    • Finanzielle Leistung
    • Wichtigste Leistungsindikatoren
    • Risikoanalyse
    • Aktuelle Entwicklung
    • Regionale Präsenz
    • SWOT-Analyse
    • Bourns, Inc.
    • CORNELL DUBILIER UND CORNELL DUBILIER MARKETING, INC.
    • TDK Electronics AG
    • SAMSUNG ELEKTROMECHANIK
    • TAIYO YUDEN CO., LTD.
    • Walsin Technology Corporation
    • Yageo Corporation
    • KEMET Corporation.
    • KYOCERA AVX Components Corporation
    • TDK Corporation.
    • Vishay Intertechnology, Inc.
    • Nippon Chemi-Con Corporation.

Neueste Entwicklungen

  • Zwischen Torotel, Inc. und TT Electronics plc („TT“) wurde eine endgültige Fusionsvereinbarung erzielt. Demnach wird TT Torotel für 43,4 Millionen US-Dollar in bar erwerben. Der Abschluss der Transaktion wird vorbehaltlich der Zustimmung der Aufsichtsbehörden und der Aktionäre von Torotel im vierten Quartal 2020 erwartet.
  • Die TDK Corporation nahm vom 9. bis 11. Mai an der parallel stattfindenden Sensor+Test und PCIM im Messezentrum Nürnberg teil, um ihre Sensorinnovationen und neuesten passiven Bauelemente für Anwendungen in der Automobil-, Industrie- und Medizintechnik, Leistungselektronik, intelligente Bewegungssteuerung, erneuerbare Energien und Energiemanagement zu präsentieren. Auf der Sensor+Test stellte TDK Temperatur- und Drucksensoren, piezoelektrische (PVDF-)Sensoren und -Aktoren, Ultraschallsensormodule, Lösungen für die akustische Datenverbindung, Beschleunigungsmesser sowie Magnetsensoren und eingebettete Motorsteuerungslösungen aus.
  • Report ID: 5518
  • Published Date: Nov 27, 2025
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Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Im Jahr 2026 wird der Markt für durchkontaktierte passive Bauelemente auf 45,06 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Der globale Markt für passive Durchsteckbauteile hatte im Jahr 2025 einen Wert von über 42,21 Milliarden US-Dollar und wird voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von über 7,5 % wachsen, sodass der Umsatz bis 2035 87 Milliarden US-Dollar übersteigen wird.

Es wird erwartet, dass die Region Asien-Pazifik bis 2035 einen Marktanteil von 44 % am Markt für durchkontaktierte passive Bauelemente halten wird, was auf den zunehmenden Einsatz von Modulen in der Automobilindustrie, der Unterhaltungselektronik und in industriellen Anwendungen zurückzuführen ist.

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören TT Electronics PLC, Bourns, Inc., TDK Electronics AG, SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS, TAIYO YUDEN CO., LTD., Walsin Technology Corporation, Yageo Corporation, KEMET Corporation, Vishay Intertechnology, Inc., Nippon Chemi-Con Corporation.

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Preeti Wani
Preeti Wani
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