- 印刷電路板 (PCB) 設計市場概況
- 市場定義
- 市場區隔
- 假設和縮寫
- 研究方法與途徑
- 研究過程
- 初步研究
- 二次研究
- 市場規模估計
- 關鍵決策者報告摘要
- 市場成分的力量
- 影響市場成長的因素/驅動因素
- 更好的商業實踐的市場趨勢
- 業務成長的關鍵市場機會
- 基於組件
- 根據類型
- 基於部署模式
- 基於組織規模
- 立足產業垂直
- 基於地理位置
- 市場成長的主要障礙
- 市場參與者的脫碳策略與碳信用效益
- 200 個國家達成的 2015 年協議下的全球政府脫碳計畫/各國目標
- 各國為減少碳足跡所採取的措施
- 政府為市場參與者推出的碳信用額和補貼計劃/福利
- 利用碳信用額的有效方法及其對利潤率的影響
- 需求對選擇碳信用的公司的影響
- 政府監管:它們將如何幫助企業?
- 產業風險分析
- 全球經濟展望:全球復甦的挑戰及其對美國和歐洲印刷電路板的影響
- (PCB)設計軟體市場
- 烏克蘭-俄羅斯危機
- 美國經濟潛在放緩
- 產業定價基準與分析
- 區域需求分析
- 產業價值鏈分析
- 印刷電路板 (PCB) 最新進展分析
- 產業垂直分析
- 競爭定位:使公司與競爭對手區分開來的策略
- 競爭模型:投資人的詳細內部視角
- 2022 年主要公司市佔率分析
- 重點企業業務概況
- 西門子EDA
- Cadence 設計系統公司
- 祖肯公司
- ANSYS 公司
- 奧騰有限公司
- WestDev 有限公司 (Pulsonix)
- 新思科技公司
- Novarm 有限公司 (DipTrace)
- 達梭系統 SolidWorks 公司
- 歐特克公司
- 其他主要參與者
- 美國與歐洲印刷電路板 (PCB) 設計軟體市場展望與預測、機會
- 評估,2022 年至 2035 年
- 市場概況
- 按價值(百萬美元)和複合年增長率(CAGR)劃分的市場收入
- 較去年同期 (YoY) 成長趨勢分析
- 美國與歐洲印刷電路板 (PCB) 設計軟體市場展望與預測、機會評估
- 細分,2022-2035
- 按組件
- 解決方案、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 服務、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 按類型
- PCB佈局、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
- 原理圖擷取、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 按部署模式
- 本地市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 雲端、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和年成長趨勢,2022-2035 年
- 按組織規模
- 大型企業,市值(百萬美元),複合年增長率和年增長趨勢,2022-2035F
- 中小企業,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
- 按行業分類
- 工業自動化與控制,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
- 消費性電子產品,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
- 航空航太與國防,市場價值(百萬美元),複合年增長率和年增長趨勢,2022-2035F
- IT 與電信,市場價值(百萬美元),複合年增長率和年增長趨勢,2022-2035 年
- 醫療保健、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 其他,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
- 按地理
- 市場概況
- 按價值(百萬美元)和複合年增長率(CAGR)劃分的市場收入
- 較去年同期 (YoY) 成長趨勢分析
- 美國,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 歐洲,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 按組件
- 2022 年至 2023 年美國印刷電路板 (PCB) 設計軟體市場展望與預測、機會評估
- 市場概況
- 按價值(百萬美元)和複合年增長率(CAGR)劃分的市場收入
- 較去年同期 (YoY) 成長趨勢分析
- 美國印刷電路板 (PCB) 設計軟體市場展望與預測,細分機會評估,2022-2035 年
- 按組件
- 解決方案、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 服務、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 按類型
- PCB佈局、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
- 原理圖擷取、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 按部署模式
- 本地市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 雲端、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和年成長趨勢,2022-2035 年
- 按組織規模
- 大型企業,市值(百萬美元),複合年增長率和年增長趨勢,2022-2035F
- 中小企業,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
- 按行業分類
- 工業自動化與控制,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
- 消費性電子產品,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
- 航空航太與國防,市場價值(百萬美元),複合年增長率和年增長趨勢,2022-2035F
- IT 與電信,市場價值(百萬美元),複合年增長率和年增長趨勢,2022-2035 年
- 醫療保健、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 其他,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
- 按組件
- 歐洲印刷電路板 (PCB) 設計軟體市場展望與預測、機會評估,2022 年至 2035 年
- 市場概況
- 按價值(百萬美元)和複合年增長率(CAGR)劃分的市場收入
- 較去年同期 (YoY) 成長趨勢分析
- 歐洲印刷電路板 (PCB) 設計軟體市場展望與預測,細分機會評估,2022-2035 年
- 按組件
- 按類型
- 按部署模式
- 按組織規模
- 按行業分類
- 按國家/地區
- 英國,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 德國,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 法國,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 義大利,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 西班牙,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 俄羅斯,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 荷蘭,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
- 歐洲其他地區,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
2023 年至 2035 年全球市場規模、預測與趨勢亮點
預計到 2035 年底,美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場規模將超過 66.9 億美元,在預測期(即 2023-2035 年)內複合年增長率約為 11%。 2022年,美國和歐洲印刷電路板(PCB)設計的產業規模為17.2億美元。市場的成長可歸因於半導體銷售額的成長。半導體被廣泛用作半導體PCB的基礎,並且主要用於小型電器。美國半導體銷售額從2021年4月到2022年4月大幅成長了約41%。此外,每月銷售額較上季成長了近3%。此外,歐洲的半導體銷售額在同年成長了約19%。
除此之外,被認為推動美國和歐洲印刷電路板(PCB)設計市場成長的因素包括對智慧型裝置、智慧型穿戴裝置、智慧型手機等的需求不斷增長。智慧電視是2022年最受歡迎的智慧家電。在美國,約有76%的綜合調查參與者擁有智慧電視。此外,在美國,大約有 3,400 萬名患有心血管疾病的人和近 400 萬已經患有心血管疾病的人佩戴了穿戴式裝置。除此之外,各行各業機器人的使用日益增多預計將推動市場成長。根據國際機器人聯合會的數據,2021年金屬和機械領域對機器人的需求成長了66%,達到3,814台。此外,同年美國在食品和飲料產業部署了約3,400台機器人。
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美國與歐洲印刷電路板(PCB)設計產業:成長動力與挑戰
成長動力
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增加半導體支出- 隨著半導體產業對全球經濟的重要性不斷上升,該產業一直不懈地努力加速創新和提高產量。美國半導體公司2021年在研發上的投入創紀錄地達到約500億美元,約佔年收入的五分之一,與過去一樣。
-
物聯網的應用日益普及 - 物聯網是一個由相互連接的電子物件組成的網絡,範圍從筆記型電腦到恆溫器再到汽車(IoT)。此外,到2022年,地球上的物聯網設備數量將超過130億台。此外,預計到 2025 年北美物聯網 (IoT) 連接總數將接近 60 億。
-
醫療保健穿戴式裝置日益普及 - 借助 PCB,工程師可以將小型電氣元件放入緊湊的機身中。總體而言,29% 的美國成年人使用穿戴式科技。此外,儘管人們認為一半心血管疾病患者年齡超過 65 歲,但只有約 12% 的患者使用穿戴式科技。
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對智慧型設備的需求更高 - PCB 是所有電子和智慧設備 的基本組件 ,可促進自動化。預計2022年至2028年間,歐洲智慧型手機普及率將成長約7%。此外,滲透率將在2028年達到新的峰值,約為90%。
-
工業自動化應用日益普及 - PCB 透過提供電子控制系統來確保機器人或機器的運作。此外,由於勞動力短缺、供應鏈中斷等緊迫的產業問題,北美機器人銷售額在 2021 年達到了創紀錄的 20 億美元。
挑戰
- 大規模開源 PCB 設計軟體的存在 - 開源PCB 設計軟體可以為大型和小型企業帶來許多挑戰,例如不可預見的價格和困難的學習曲線,此外,它使相容性問題變得複雜。開源漏洞通常是由業餘程式碼引起的,很容易被攻擊者破解,然後利用這些漏洞實施竊取機密資訊或破壞系統等犯罪行為。
- 勞動力和原材料成本上漲
- 半導體嚴重短缺,供應鏈中斷
美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場:關鍵見解
報告屬性 | 詳細資訊 |
---|---|
基準年 |
2022 |
預測年份 |
2023-2035 |
複合年增長率 |
11% |
基準年市場規模(2022 年) |
17.2億美元 |
預測年度市場規模(2035 年) |
66.9億美元 |
區域範圍 |
|
美國和歐洲印刷電路板(PCB)設計細分
按產業垂直劃分 - (工業自動化與控制、消費性電子、航太與國防、IT 與電信、醫療保健等)
美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場按行業垂直細分,並分析其需求和供應,包括工業自動化與控制、消費性電子、航空航太與國防、IT 與電信、醫療保健等。在六種垂直產業中,工業自動化與控制領域預計在 2035 年底獲得第二大市場規模,達到 13.023 億美元,在預測的時間範圍內以 11.1% 的複合年增長率成長。該部門在 2022 年實現了 3.316 億美元的收入。該部門的成長可以歸因於 工業自動化和設備的日益使用,例如工業和工廠中的機器人。北美製造業正迅速擁抱機器人和自動化,2021 年機器人銷售量達到創紀錄的 4 萬台左右,比 2020 年大幅成長 28%。
部署模式(本地、雲端)
美國和歐洲的印刷電路板(PCB)設計市場也根據部署模式分為本地和雲端,並根據需求和供應進行細分和分析。在這兩個細分市場中,雲端運算細分市場預計將在 2035 年底佔據相當大的份額。預計該細分市場在預測期內的複合年增長率將達到 11.8%。此外,該市場在 2022 年創造了可觀的市場收入。預計該細分市場的成長將歸因於公司對雲端的採用率更高以及印刷電路板雲端服務的興起。根據歐盟統計局的數據,2021 年歐盟有 42% 的企業使用雲端運算。這比 2020 年增加了 6 個百分點,是 2016 年比例的兩倍以上。此外,2021 年有 41% 的歐盟企業採用了雲端運算。此外,KLA 公司宣布推出 Frontline Cloud Services,這是一款軟體程序,可加快對複雜印刷電路板的製造設計 (DFM) 及其上市時間 (TTM) (PCB) 的分析。 KLA 正在將其久經考驗的 CAM 和工程技能轉移到雲端,那裡的運算能力幾乎是無限的。
我們對全球市場的深入分析包括以下幾個部分:
按組件 |
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按類型 |
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按部署模式 |
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按組織站點 |
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按行業垂直 |
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想根据您的需求定制此研究报告吗?我们的研究团队将涵盖您需要的信息,帮助您做出有效的商业决策。
定制此报告美國和歐洲印刷電路板(PCB)設計產業 - 區域概況
預計到 2035 年底,美國印刷電路板 (PCB) 設計市場將在所有其他地區的市場中佔據最大的市場份額。預計在預測期內,其複合年增長率將達到 10.5%。此外,美國市場在 2022 年獲得了可觀的收入。市場的成長主要歸因於機器人供應商數量的增加,這反過來又刺激了 該地區的機器人自動化進程。美國為該行業服務的系統整合商比例過大。美國大約有1200家機器人供應商。此外,金屬與機械以及汽車行業仍然是大多數美國機器人供應商的主要關注點,分別有約 50% 和約 46% 的供應商為這兩個行業提供服務。另一方面,美國市場的成長歸因於該地區PCB設計師數量的增加。目前美國有超過 10,000 名 PCB 設計師。此外,約 85% 的 PCB 設計師為男性,而女性設計師僅佔近 15%。
預計到 2035 年底,歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場將在所有其他地區的市場中佔據顯著的市場份額。預計在預測期內,其複合年增長率將達到 11.6%。此外,歐洲市場在 2022 年獲得了可觀的收入。該地區市場的成長歸因於工業自動化程度的提高。根據國際機器人聯合會的統計,2021年歐洲機器人安裝量為84,302台,比前一年增長24%。此外,2021年德國安裝的機器人數量增加了6%,達到23,777台。 2018年汽車產業的大量投資帶來了高峰。
主導美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計格局的公司
- 歐特克公司
- 公司概況
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域影響力
- SWOT分析
- 達梭系統公司
- 諾瓦姆有限公司
- Altium有限公司
- Synopsys公司
- WestDev有限公司
- ANSYS公司
- 圖研株式會社
- 西門子股份公司
- Cadence 設計系統公司
最新動態
-
Zuken, Inc.宣布與化合物半導體應用 (CSA) Catapult 合作,從圖形概念開發 3D 模型。 CSA 是為了優化 Zuken PCB 協同設計軟體和 CR-800 設計力量。
-
Altium 公司與 MacroFab 公司合作推出了首個整合 PCB 設計 Altimade。此外,它還支援製造可在 Altium 用戶社群中獲得的 PCB。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 4712
- Published Date: Feb 22, 2023
- Report Format: PDF, PPT