美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場規模和份額,按組件(解決方案、服務)劃分;類型(PCB 佈局、原理圖擷取);部署模式(本地、雲端);組織(中小企業、大型企業);最終用戶(工業自動化與控制、消費性電子產品、航太與國防、IT 與電信、醫療保健)- 全球供需分析、成長預測、統計報告 2023-2035

  • 报告编号: 4712
  • 发布日期: Feb 22, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT
  1. 印刷電路板 (PCB) 設計市場概況
    1. 市場定義
    2. 市場區隔
  2. 假設和縮寫
  3. 研究方法與途徑
    1. 研究過程
    2. 初步研究
    3. 二次研究
    4. 市場規模估計
  4. 關鍵決策者報告摘要
  5. 市場成分的力量
    1. 影響市場成長的因素/驅動因素
    2. 更好的商業實踐的市場趨勢
  6. 業務成長的關鍵市場機會
    1. 基於組件
    2. 根據類型
    3. 基於部署模式
    4. 基於組織規模
    5. 立足產業垂直
    6. 基於地理位置
  7. 市場成長的主要障礙
  8. 市場參與者的脫碳策略與碳信用效益
    1. 200 個國家達成的 2015 年協議下的全球政府脫碳計畫/各國目標
    2. 各國為減少碳足跡所採取的措施
    3. 政府為市場參與者推出的碳信用額和補貼計劃/福利
    4. 利用碳信用額的有效方法及其對利潤率的影響
    5. 需求對選擇碳信用的公司的影響
  9. 政府監管:它們將如何幫助企業?
  10. 產業風險分析
  11. 全球經濟展望:全球復甦的挑戰及其對美國和歐洲印刷電路板的影響
  12. (PCB)設計軟體市場
    1. 烏克蘭-俄羅斯危機
    2. 美國經濟潛在放緩
  13. 產業定價基準與分析
  14. 區域需求分析
  15. 產業價值鏈分析
  16. 印刷電路板 (PCB) 最新進展分析
  17. 產業垂直分析
  18. 競爭定位:使公司與競爭對手區分開來的策略
  19. 競爭模型:投資人的詳細內部視角
    1. 2022 年主要公司市佔率分析
    2. 重點企業業務概況
      1. 西門子EDA
      2. Cadence 設計系統公司
      3. 祖肯公司
      4. ANSYS 公司
      5. 奧騰有限公司
      6. WestDev 有限公司 (Pulsonix)
      7. 新思科技公司
      8. Novarm 有限公司 (DipTrace)
      9. 達梭系統 SolidWorks 公司
      10. 歐特克公司
      11. 其他主要參與者
  20. 美國與歐洲印刷電路板 (PCB) 設計軟體市場展望與預測、機會
  21. 評估,2022 年至 2035 年
    1. 市場概況
    2. 按價值(百萬美元)和複合年增長率(CAGR)劃分的市場收入
    3. 較去年同期 (YoY) 成長趨勢分析
    4. 美國與歐洲印刷電路板 (PCB) 設計軟體市場展望與預測、機會評估
    5. 細分,2022-2035
      1. 按組件
        1. 解決方案、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
        2. 服務、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
      2. 按類型
        1. PCB佈局、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
        2. 原理圖擷取、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
      3. 按部署模式
        1. 本地市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
        2. 雲端、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和年成長趨勢,2022-2035 年
      4. 按組織規模
        1. 大型企業,市值(百萬美元),複合年增長率和年增長趨勢,2022-2035F
        2. 中小企業,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
      5. 按行業分類
        1. 工業自動化與控制,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
        2. 消費性電子產品,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
        3. 航空航太與國防,市場價值(百萬美元),複合年增長率和年增長趨勢,2022-2035F
        4. IT 與電信,市場價值(百萬美元),複合年增長率和年增長趨勢,2022-2035 年
        5. 醫療保健、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
        6. 其他,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
      6. 按地理
        1. 市場概況
        2. 按價值(百萬美元)和複合年增長率(CAGR)劃分的市場收入
        3. 較去年同期 (YoY) 成長趨勢分析
          1. 美國,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
          2. 歐洲,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
  22. 2022 年至 2023 年美國印刷電路板 (PCB) 設計軟體市場展望與預測、機會評估
    1. 市場概況
    2. 按價值(百萬美元)和複合年增長率(CAGR)劃分的市場收入
    3. 較去年同期 (YoY) 成長趨勢分析
    4. 美國印刷電路板 (PCB) 設計軟體市場展望與預測,細分機會評估,2022-2035 年
      1. 按組件
        1. 解決方案、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
        2. 服務、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
      2. 按類型
        1. PCB佈局、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
        2. 原理圖擷取、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
      3. 按部署模式
        1. 本地市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
        2. 雲端、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和年成長趨勢,2022-2035 年
      4. 按組織規模
        1. 大型企業,市值(百萬美元),複合年增長率和年增長趨勢,2022-2035F
        2. 中小企業,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
      5. 按行業分類
        1. 工業自動化與控制,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
        2. 消費性電子產品,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
        3. 航空航太與國防,市場價值(百萬美元),複合年增長率和年增長趨勢,2022-2035F
        4. IT 與電信,市場價值(百萬美元),複合年增長率和年增長趨勢,2022-2035 年
        5. 醫療保健、市場價值(百萬美元)、複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
        6. 其他,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035F
  23. 歐洲印刷電路板 (PCB) 設計軟體市場展望與預測、機會評估,2022 年至 2035 年
    1. 市場概況
    2. 按價值(百萬美元)和複合年增長率(CAGR)劃分的市場收入
    3. 較去年同期 (YoY) 成長趨勢分析
    4. 歐洲印刷電路板 (PCB) 設計軟體市場展望與預測,細分機會評估,2022-2035 年
      1. 按組件
      2. 按類型
      3. 按部署模式
      4. 按組織規模
      5. 按行業分類
      6. 按國家/地區
        1. 英國,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
        2. 德國,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
        3. 法國,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
        4. 義大利,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
        5. 西班牙,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
        6. 俄羅斯,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
        7. 荷蘭,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年
        8. 歐洲其他地區,市場價值(百萬美元),複合年增長率和同比增長趨勢,2022-2035 年

美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場定義

印刷電路板 (PCB) 是電子元件的集合體,借助銅線組裝在一起。它是現代世界每個電氣設備的重要組成部分。 PCB 由印刷路徑組成,提供各種組件之間的電氣連接。這些元件包括電阻器、電晶體、電容器、積體電路、PLC 等。 PCB 的使用為小型元件提供了機械支撐,以便將它們封裝在一起。印刷電路板是根據積體電路封裝、製造流程和裸電路板本體來設計的。 PCB 廣泛用於各種行業應用,例如用於控制電池系統、數位顯示器、音訊系統等。此外,在汽車中,它們還用於煞車系統和引擎時間系統的自動化。 PCB的組裝過程是完全自動化的,這是傳統電路板無法實現的。它是高導電板,導電性主要歸因於導電平面、銅跡線和焊盤。它存在於我們周圍看到的每一種可能的設備中,包括筆記型電腦、手機、平板電腦、電視、軍事武器、衛星等等。

根據應用的要求,可以使用多種類型的 PCB。其中有單面PCB、雙面PCB、柔性PCB、剛性PCB等。 PCB 由玻璃纖維片組成,蝕刻有用於電流流動的金屬通道。此外,PCB的基底可以由多種材料製成,例如棉紙、環氧樹脂、玻璃布、陶瓷、樹脂塗層銅等。

美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場:主要見解

基準年

2022年

預測年份

2023-2035

複合年增長率

11%

基準年市場規模(2022 年)

17.256 億美元

預測年度市場規模(2035 年)

66.916 億美元

區域範圍

  • 美國
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區)

2022 - 2035 年美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場規模、預測和趨勢要點

預計到 2035 年底,美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場的收入將達到 66.916 億美元,在預測期內(即 2023 年至 2035 年)複合年增長率為 11%。2022年營收為 17.256億美元。市場的成長可歸因於半導體銷售額的成長。半導體作為半導體PCB的基礎被廣泛使用,主要用於小型電器。從2021年4月到2022年4月,美國半導體銷售額大幅成長約41%。此外,銷售額較上季成長近3%。此外,歐洲半導體銷售額較去年同期成長約19%。

美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場範圍。

除此之外,據信推動美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場成長的因素包括對智慧型裝置、智慧型穿戴裝置、智慧型手機等的需求不斷增長。智慧電視是 2022 年最受歡迎的智慧家電。在美國,大約 76% 的調查參與者擁有智慧電視。此外,在美國,大約有 3,400 萬有心血管疾病風險的人以及近 400 萬已經患有這種疾病的人佩戴可穿戴設備。除此之外,機器人在各行業的使用不斷增加預計將推動市場成長。根據國際機器人聯合會統計,2021年金屬和機械產業對機器人的需求成長66%,達到3,814台。此外,美國食品飲料產業部署了約3,400台機器人。同年。

美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場:成長動力與挑戰

成長動力

  • 半導體支出不斷增加——隨著半導體產業對全球經濟的重要性不斷上升,半導體產業一直在不懈地努力加速創新並提高產量。 2021 年,美國半導體公司在研發上的支出約為 500 億美元,創歷史新高,約佔年度收入的五分之一,就像他們過去所做的那樣。

  • 物聯網的採用不斷增加——物聯網是一個互連電子物體的網絡,範圍從筆記型電腦到恆溫器再到汽車 (IoT)。此外,到 2022 年,地球上的物聯網設備數量將超過人類數量,總數將超過 130 億台。此外,預計到 2025 年,北美的物聯網 (IoT) 連接總數可能達到近 60 億個。

  • 醫療保健穿戴式裝置日益普及——在 PCB 的幫助下,工程師可以將小型電子元件放入緊湊的機身中。總體而言,29% 的美國成年人使用穿戴式科技。此外,儘管據信一半的心血管疾病患者年齡超過 65 歲,但只有約 12% 的患者使用穿戴式科技。

  • 對智慧型設備的更高需求– PCB是所有電子和智慧設備的重要組成部分,促進自動化。 2022 年至 2028 年間,歐洲智慧型手機的普及率預計將成長 7% 左右。此外,滲透率將在2028年達到新的峰值,約為90%。

  • 工業中越來越多地採用自動化——PCB 透過提供電子控制系統來確保機器人或機器的運作。此外,由於勞動力短缺、供應鏈中斷等緊迫的產業問題,2021年北美機器人銷售額達到創紀錄的20億美元。

挑戰

  • 大規模開源PCB設計軟體的存在-開源PCB設計軟體會給大型和小型企業帶來許多挑戰,例如不可預見的價格和困難的學習曲線,此外,它使相容性問題變得複雜。開源缺陷通常是由業餘代碼引起的,攻擊者很容易破解這些代碼,並且可以利用它來實施竊取機密資訊或破壞系統等犯罪活動。
  • 勞動力和原材料成本上升
  • 半導體嚴重短缺,供應鏈中斷

美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場細分

美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場按工業垂直領域的需求和供應進行細分和分析,包括工業自動化和控制、消費性電子、航空航太和國防、IT 和電信、醫療保健等。在六種垂直產業中,工業自動化與控制領域預計到 2035 年底將獲得第二大市場規模,達到 13.023 億美元,在預計時間範圍內複合年增長率為 11.1%。該部門在 2022 年獲得了 3.316 億美元的收入。該部門的成長可歸因於工業自動化和設備(例如工業和工廠中的機器人)的使用不斷增加。北美製造業正快速擁抱機器人和自動化,2021年機器人銷售量達到4萬台左右的歷史新高,比2020年大幅成長28%。

美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場也按本地和雲端部署模式進行需求和供應細分和分析。在這兩個細分市場中,雲端細分市場預計將在 2035 年底佔據重要份額。預計該細分市場在預測期內將以 11.8% 的複合年增長率成長。此外,該市場將在 2022 年產生可觀的市場收入。由於企業對雲端的採用率更高以及印刷電路板雲端服務的增加,預計該細分市場將出現成長。根據歐盟統計局的數據,2021 年,歐盟有 42% 的企業在使用雲端運算。這比 2020 年增加了 6 個百分點 (pp),是 2016 年比例的兩倍多。此外,2021 年,41 %的歐盟企業採用了雲端運算。此外,KLA Corporation 還宣布推出 Frontline Cloud Services,這是一款軟體程序,可加快對複雜印刷電路板的製造設計 (DFM) 及其上市時間 (TTM) (PCB) 的分析。 KLA 正在將其久經考驗的 CAM 和工程技能轉移到雲端,而雲端的運算能力實際上是無限的。

我們對美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場的深入分析包括以下細分市場:

按組件

  • 解決方案
  • 服務

按類型

  • PCB佈局
  • 原理圖捕捉

按部署模式

  • 本地部署

按組織站點

  • 中小企業
  • 大型企業

按工業垂直領域

  • 工業自動化與控制
  • 消費性電子產品
  • 航空航太與國防
  • 資訊科技與電信
  • 衛生保健
  • 其他

美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場區域概況

預計到 2035 年底,美國印刷電路板 (PCB) 設計市場將在所有其他地區的市場中佔據最大的市場份額。預計在預測期內複合年增長率將達到 10.5%。此外,美國市場在2022年獲得了可觀的收入。市場的成長主要歸因於機器人供應商數量的增加,這反過來又刺激了該地區的機器人自動化進程。美國有相當大比例的系統整合商為該行業提供服務。美國約有1200家機器人供應商。此外,金屬機械和汽車行業仍然是大多數美國機器人供應商的主要關注點,分別有約 50% 和約 46% 的供應商提供這兩個行業的服務。另一方面,美國市場的成長歸因於該地區 PCB 設計師數量較多。目前有超過 10,000 名 PCB 設計師在美國工作。此外,大約 85% 的 PCB 設計師是男性,而女性的比例接近 15%。

預計到 2035 年底,歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場將在所有其他地區的市場中佔據顯著的市場份額。預計在預測期內複合年增長率將達到 11.6%。此外,歐洲市場在 2022 年獲得了可觀的收入。該地區市場的成長歸功於工業自動化程度的提高。根據國際機器人聯合會統計,2021年,歐洲安裝機器人數量為84,302台,較上年增加24%。此外,2021年德國安裝的機器人數量成長了6%,達到23,777台。這一高峰是2018年汽車產業的大量投資造成的。

主導美國和歐洲印刷電路板 (PCB) 設計市場的頂級特色公司

  • 歐特克公司
    • 公司簡介
    • 經營策略
    • 主要產品
    • 財務績效
    • 關鍵績效指標
    • 風險分析
    • 近期發展
    • 區域分佈
    • SWOT分析
  • 達梭系統公司
  • 諾瓦姆有限公司
  • 奧騰有限公司
  • 新思科技公司
  • 西部發展有限公司
  • ANSYS 公司
  • 佐研株式會社
  • 西門子公司
  • Cadence 設計系統公司


In-the-news

在新闻中

  • Zuken, Inc.宣布與化合物半導體應用 (CSA) Catapult 合作,根據圖形概念開發 3D 模型。 CSA是為了優化Zuken PCB協同設計軟體和CR-800設計力。

  • Altium, Inc.與 MacroFab, Inc. 合作推出了首款整合 PCB 設計 Altimade。此外,它還實現了 PCB 的製造,並可在 Altium 用戶社群中使用。

作者学分:  Abhishek Verma, Hetal Singh


  • 报告编号: 4712
  • 发布日期: Feb 22, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

常見問題 (FAQ)

對半導體的需求不斷增長、智慧型設備的採用率提高、連接物聯網的設備數量增加以及行業自動化程度不斷提高是推動市場成長的主要因素。

預計該市場在預測期內(即 2023 年至 2035 年)的複合年增長率將達到 11%。

缺乏廉價勞動力、原材料價格上漲、開源 PCB 開發商的大規模供應預計將成為市場擴張的阻礙因素。

預計到2035年底,美國地區市場將佔據最大的市場份額,並在未來提供更多商機。

該市場的主要參與者包括 Dassault Systemes、Novarm Limited、Altium Limited、Synopsys, Inc.、WestDev Ltd.、ANSYS, Inc.、ZUKEN, Inc.、Siemens AG、Cadence Design Systems, Inc. 和 Autodesk, Inc.。

公司概況的選擇是基於產品細分市場產生的收入、公司的地理分佈(決定創收能力)以及公司向市場推出的新產品。

市場按組件、類型、部署類型、組織站點、垂直行業和區域進行細分。

預計到 2035 年底,工業自動化與控制領域將獲得最大的市場規模,並呈現巨大的成長機會。
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