关于我们 接触 职业

印刷电路板市场规模及预测，按产品（刚性 PCB、标准多层板、HDI/积层/微电路、柔性电路、IC 基板）划分；基板、层压材料、原材料、应用 - 增长趋势、主要参与者、区域分析 2026-2035

  • 报告编号: 6305
  • 发布日期: Sep 17, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

印刷電路板市場展望：

2025年，印刷電路板市場規模為781.8億美元，預計到2035年將超過1,310.3億美元，在預測期間（即2026年至2035年）的複合年增長率將超過5.3%。 2026年，印刷電路板的產業規模將達到819.1億美元。

Printed Circuit Board Market Size
发现市场趋势和增长机会: 请求免费样本PDF

汽車和消費性電子等產業越來越多地採用物聯網等先進電子產品，推動了這一迅猛的成長軌跡。推動PCB市場成長的主要因素之一是印刷電路板（PCB）製造製程技術的快速發展。

隨著電路密度不斷提升，複雜多層PCB的使用日益增多，製造商能夠生產出結構緊湊、功能更強大的電子設備。這種轉變在智慧型手機和穿戴式科技領域尤其明顯，這些領域對小型化、高效能元件的需求日益增長。此外，物聯網設備整合度的不斷提高以及5G網路的部署也為PCB製造商帶來了巨大的機遇，因為這些技術需要精密的電路板來支援其先進的功能。

PCB 市場的許多製造商正在大力投資研發活動，以滿足日益增長的智慧緊湊型 PCB 需求。例如，TTM Technologies, Inc. 於 2023 年 11 月宣布，計劃在紐約州德威特鎮新建一家製造工廠，投資額高達 ​​1.3 億美元。類似的投資將支持市場成長，使製造商能夠生產更小、更有效率、更可靠的 PCB 組件。

關鍵 印刷電路板 市場洞察摘要:

  • 區域亮點：

    • 預計到 2035 年，亞太地區印刷電路板市場將佔據 43% 的市場份額，這得益於其強大的製造業基礎和不斷增長的消費性電子產品需求。

  • 細分市場洞察：

    • 預計到 2035 年，印刷電路板市場中的剛性細分市場將佔據 80% 的份額，這得益於剛性 PCB 在汽車、工業設備和電信領域的廣泛應用。
    • 預計到 2035 年，印刷電路板市場中的 HDI/積層/微孔細分市場將經歷顯著增長，這得益於緊湊型高性能電子設備需求的不斷增長，以及智慧型手機和可穿戴設備對更高電路密度的要求不斷提高。

  • 關鍵成長趨勢：

    • 先進汽車電子推動 PCB 創新
    • 5G 基礎設施擴張將促進對高效能 PCB 的需求

  • 主要挑戰：

    • 原物料價格波動
    • 環境法規導致昂貴的製造調整

  • 主要參與者：TTM Technologies, Inc.、住友商事株式會社、Wurth Elektronik Group（Wurth Group）、Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH、Advanced Circuits Inc. 和 Murrietta Circuits 是一些知名公司。

全球 印刷電路板 市場 預測與區域展望:

  • 市場規模與成長預測：

    • 2025年市場規模： 781.8億美元
    • 2026年市場規模： 819.1億美元
    • 預計市場規模：到 2035 年將達到 1,310.3 億美元
    • 成長預測： 5.3% 複合年增長率（2026-2035）

  • 主要區域動態：

    • 最大地區：亞太地區（到 2035 年佔 43%）
    • 成長最快的地區：亞太地區
    • 主要國家：中國、美國、日本、韓國、台灣
    • 新興國家：中國、日本、韓國、印度、台灣

    • Last updated on : 17 September, 2025

成長動力：

  • 先進的汽車電子產品推動PCB創新——多年來，電動車銷量的不斷增長，帶動了印刷電路板 (PCB) 市場的需求旺盛。隨著汽車製造商對電氣化的重視程度不斷提升，用於控制和管理配電、先進資訊娛樂系統和電池管理系統的精密PCB的需求也日益增長。隨著世界各國政府實施更嚴格的排放法規，預計這一趨勢只會持續增長。這些法規的動力在於尋求像先進PCB這樣的創新解決方案，以幫助不同產業實現效率和環保。
  • 5G基礎設施擴張將推動對高效能PCB的需求—主要用於5G網路安裝的高頻高速PCB，其特點是更高的資料傳輸速率和更低的延遲。這種需求並非僅僅受電信設備的影響，而是涵蓋所有旨在增強5G功能的設備。這不僅限於智慧型手機，還包括物聯網設備和邊緣運算硬體。這種成長導致了對PCB生產和創新的巨大需求。

    例如，AT&S 於 2023 年 7 月宣布將擴建 PCB 製造工廠。此次擴建預計將使 AT&S 此類專用 PCB 的產量提高 50%，同時在 2026 年創造約 700 個新工作機會。這項投資專門針對 5G 基礎設施和先進應用領域對高頻、快速 PCB 技術日益增長的需求。
  • 工業物聯網的普及推動了PCB市場的成長——隨著製造工廠及其相關工業流程的數位化，對配備感測器的高性能PCB的需求顯著增長。在數位轉型過程中，對高可靠性和高效PCB的需求需要先進的監控和控制系統。例如，PCBWay於2024年7月宣布免費升級其多層PCB的材料，將顯著提高產品品質和性能。這將極大地幫助那些需要高品質、高可靠性PCB來實現高效能和連接性的工業物聯網產業。

挑戰：

  • 原物料價格波動－印刷電路板 (PCB) 市場受銅等原物料價格大幅波動的影響。銅價波動可能導致生產成本上升和供應鏈中斷，最終影響 PCB 產業的整體穩定性和價格動態。在競爭激烈的印刷電路板 (PCB) 市場中，由於成本難以預測，這項挑戰成為製造商維持利潤率的障礙。
  • 環境法規導致製造流程調整成本高昂－根據《2024年全球電子垃圾監測報告》第四版，電子垃圾的產生速度令人擔憂：2022年，全球電子垃圾產量達620億公斤，相當於每人7.8公斤。然而，據報道，只有22.3%（138億公斤）得到了妥善收集和回收。日益嚴重的電子垃圾問題，讓全球PCB製造商面臨共同且日益嚴峻的挑戰，即如何應對嚴格的環境法規。這些法規旨在減少電子垃圾對生態的影響，並確保製造流程環保。
    然而，這需要對新設備和新製程進行巨額投資。製造商必須應對有害物質的限制、實施更節能的生產方法以及開發可回收的PCB設計。

印刷電路板市場規模及預測：

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測期

2026-2035

複合年增長率

5.3%

基準年市場規模（2025年）

781.8億美元

預測年度市場規模（2035年）

1310.3億美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東和非洲其他地區）
获取详细预测和数据驱动的洞察: 请求免费样本PDF

印刷電路板市場細分：

產品細分分析

印刷電路板市場中，HDI/積層/微孔細分市場正健康成長，由於對高性能緊湊型電子設備的需求不斷增長，到2035年將佔據33.4%的市場份額。此類別市場份額的大幅增長可歸因於智慧型手機、平板電腦和穿戴式裝置等應用對更高電路密度和更好訊號完整性的PCB的需求日益增長。

推動 PCB 市場成長的一些因素包括消費性電子產品和汽車行業的小型化趨勢，而 HDI PCB 非常適合這些應用，因為它能夠在更小的尺寸下提供更強大的功能。領先的 PCB 製造商正在大力投資建立新的先進 HDI 製造能力，以滿足日益增長的需求。

奧特斯（AT&S）和欣興科技（Unimicron Technology）等公司也專注於積體電路基板和封裝技術相關的研發。例如，奧特斯於2023年11月披露了其正在取得的良好進展，尤其是在其當前的「燈塔計畫」方面。該公司即將在萊奧本-欣特貝格（Leoben-Hinterberg）建成其新的積體電路（IC）基板和封裝技術研發中心。這座先進的設施將成為高端技術領域連接技術和基板研發和生產的卓越中心。

應用細分分析

由於競爭激烈的設備對創新的需求持續成長，且產品推出週期短，預計在預測期內，消費性電子領域的PCB市場將主導其他應用領域。物聯網（IoT）時代設備滲透率的不斷提升，以及隨之而來的5G技術，將進一步滿足消費性電子產品對先進PCB的需求。此外，人工智慧和機器學習功能日益融入消費性設備，也催生了對更複雜PCB設計的需求。

PCB製造商正在努力應對價格趨勢的變化，在此期間，他們必須製造專用於消費電子產品的PCB，以滿足日益增長的消費者需求。他們正在重新定義PCB的製造方式，使其變得更薄、更靈活、更高性能等，以滿足消費性設備製造商不斷變化的需求。日本電子資訊科技產業協會（JEITA）於2024年5月發布了一份報告，指出日本消費性電子產品PCB的產值較前一年成長了96.3%。

基板（剛性、柔性、剛撓結合）

預計到2035年，剛性PCB將佔據印刷電路板市場80%以上的份額，這主要得益於其在汽車、工業設備和電信等各行各業的廣泛應用。剛性PCB在PCB市場的主導地位可歸因於其在大多數應用中的耐用性、可靠性和成本效益。

尤其是汽車產業，對剛性PCB的需求正在激增，尤其是在汽車電氣化和高級駕駛輔助系統配置不斷增加的情況下。各大PCB製造商正致力於增強剛性PCB的生產線，以滿足快速成長的需求和先進的回收製程要求。企業機構目前正在投資先進的製造技術，以生產具有更佳熱管理和訊號完整性的更高層數剛性PCB。

我們對全球印刷電路板市場的深入分析包括以下幾個部分：

產品

  • 剛性PCB
  • 標準多層
  • HDI/增生/小耳畸形
  • 柔性電路
  • 積體電路載板
  • 其他的

基材

  • 死板的
  • 靈活的
  • 剛撓結合板

層壓材料

  • FR-4
  • FR-4高Tg
  • FR-4無鹵
  • 標準及其他
  • 柔性（PI、PET）
  • 紙
  • 複合材料
  • 其他的

原料

  • 玻璃纖維布
  • 環氧樹脂
  • 牛皮紙
  • 酚醛樹脂
  • 聚醯亞胺薄膜

應用

  • 工業電子
  • 航空航太與國防
  • IT和電信
  • 汽車
  • 消費性電子產品
  • 其他的
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

根據您的需求自訂本報告 — 與我們的顧問聯繫，獲得個人化的洞察與選項。

印刷電路板市場區域分析：

北美市場洞察

預計北美印刷電路板市場在預測期內將呈現溫和成長，這歸因於航空航太和國防工業需求的成長。該地區對高可靠性印刷電路板的需求強勁，主要集中在軍事裝備、衛星通訊和商用航空領域，並且注重技術創新。同樣，電動車和5G基礎設施的快速發展也顯著促進了其發展。 5G技術與電動車的整合實現了即時導航、更優的電池管理和不間斷連接等先進功能，這些功能對於電動車在北美的廣泛部署至關重要。

近期的政策變化正在重塑美國的電子電路板製造業。根據美國商務部工業和安全局技術評估辦公室的報告，與新政策實施的 2021 年相比，2023 年底美國國內 PCB 產能將增加 15%。例如，在加拿大，PCB 製造商在強大的航空航太和電信業中擁有尚未開發的機會，可以專注於高附加價值的利基特種 PCB。加拿大航空航太業以其創新和高品質的生產能力而聞名。因此，開發先進的航空電子系統、衛星技術和無人機 (UAV) 是加拿大公司日益關注的領域之一，這些領域需要能夠承受惡劣環境並提供可靠性能的專用 PCB。

亞太市場洞察

到2035年，亞太地區PCB產業預計將佔據最大的收入份額，達到43%。這一增長得益於中國大陸、日本和台灣地區龐大而強大的製造業基礎。憑藉高產量的消費性電子產品以及印度等國市場的穩定成長，該地區目前在各類應用領域對PCB的需求均位居全球領先地位。此外，5G技術、物聯網設備和電動車等新興產業的前景也將進一步加速該地區PCB市場的成長。

中國PCB產能仍為亞太地區最強，主要由滬士電子和深南電路等企業主導。 2024年5月，中國PCB出口額達16.7億美元，進口額達5.74億美元，貿易順差11億美元。 2023年5月至2024年5月，中國製造的印刷電路板出口額成長2.69億美元（19.2%），從14億美元增加至16.7億美元。

由於印度政府的「印度製造」計畫以及其蓬勃發展的國內電子產業，印度的印刷電路板市場正在穩步成長。這反過來又推動了國內電子產業透過投資的蓬勃發展，並形成了強大的生態系統，支持消費性電子、汽車和電信等不同應用領域的PCB生產。

此外，日本的PCB製造商更專注於高價值領域和產品，例如汽車和工業印刷電路板，這些產品需要卓越的品質和技術領先優勢。例如，名幸電子已宣布對其越南業務進行重大投資，旨在2023年提升 汽車PCB產能，以滿足日本汽車製造商擴大電動車產量的需求。隨著越南產能的提升，名幸電子有望抓住機遇，利用電動車日益普及的趨勢，成為日本PCB市場的領導者之一。

Printed Circuit Board Market Share
立即获取按地区划分的战略分析: 请求免费样本PDF

印刷電路板市場參與者：

    PCB市場高度分散，多家知名企業爭奪市場領導地位。為了進一步鞏固這一成長勢頭，各大公司正將研發投資轉向先進PCB技術，從高頻板到柔性板和剛撓結合板，以滿足汽車、航空航天和5G等新興市場的需求。此外，他們正在擴大全球製造佈局，以降低供應鏈風險並滿足日益增長的區域需求。

    規模較小的企業正努力專注於利基市場，並建立強大的區域影響力，以實現有效競爭。整合的另一個趨勢是透過併購，其驅動力在於實現規模經濟並擴大產品組合。

    • TTM 科技公司
      • 公司概況
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域影響力
      • SWOT分析
    • 住友商事株式會社
    • 伍爾特電子集團（Wurth group）
    • Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH
    • 先進電路公司
    • 穆列塔賽道
    • 健鼎科技股份有限公司
    • 日本Mektron有限公司
    • 真鼎科技控股股份有限公司
    • 欣興電子科技股份有限公司

最新動態

  • 2024年6月，位於台灣新竹的台灣半導體製造公司宣布開發「扇出型面板級封裝」技術。這種新方法將以矩形PCB封裝取代傳統的圓形晶圓，並將晶圓可用面積增加三倍。
  • 2024年5月，AT&S宣布有意出售位於韓國安山、服務醫療產業的工廠。根據此策略，AT&S計劃精簡業務，並繼續專注於PCB市場的其他核心成長領域。
  • Report ID: 6305
  • Published Date: Sep 17, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
  • 获取特定细分市场/地区的详细见解
  • 咨询适用于您行业的报告定制服务
  • 了解我们为初创企业提供的特价方案
  • 请求报告关键发现的演示
  • 了解报告的预测方法
  • 咨询购买后的支持与更新
  • 了解公司层级情报的附加内容

是否有特定的數據需求或預算限制？

customer-service 购买前咨询

常见问题 (FAQ)

到2026年，印刷電路板的產業規模估計為819.1億美元。

2025 年全球印刷電路板市場規模價值超過 781.8 億美元，預計複合年增長率將超過 5.3%，到 2035 年收入將超過 1,310.3 億美元。

受強大的製造業基礎和不斷增長的消費電子產品需求的推動，預計到 2035 年亞太地區印刷電路板市場將佔據 43% 的份額。

市場的主要參與者包括 TTM Technologies, Inc.、住友商事株式會社、Wurth Elektronik Group（Wurth Group）、Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH、Advanced Circuits Inc. 和 Murrietta Circuits 等一些知名公司。

印刷電路板 市场报告范围

获取免费样本

免费样本包含市场概览、增长趋势、统计图表、预测估计等丰富内容。

聯絡我們的專家

Preeti Wani
Preeti Wani
助理研究經理
Get a Free Sample

See how top U.S. companies are managing market uncertainty — get your free sample with trends, challenges, macroeconomic factors, charts, forecasts, and more.

购买前咨询 请求免费样本PDF

版权所有 © 2025 Research Nester。保留所有权利。

footer-bottom-logos