2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點
印刷電路板市場規模可能會從 2024 年的 765.2 億美元擴大到 2037 年的 1,553.8 億美元，預計 2025 年至 2037 年的複合年增長率約為 5.6%。
汽車和消費性電子產品等產業越來越多地採用物聯網先進電子產品，調節了急劇的成長軌跡。推動 PCB 市場成長的主要因素之一是印刷電路板 (PCB) 製造流程的快速技術發展。
越來越多地使用複雜的多層 PCB 以及更高的電路密度，使製造商能夠生產結構緊湊、功能更強大的電子設備。這種轉變可以在智慧型手機和穿戴式技術中觀察到，這些技術對小型化但高效能的組件的需求不斷增長。此外，物聯網設備的日益整合和 5G 網路的實施為 PCB 製造商帶來了巨大的機遇，因為這些技術需要複雜的電路板來支援高級功能。
PCB 市場上的許多製造商都在大力投資研發活動，以滿足對智慧、緊湊型 PCB 不斷增長的需求。例如，2023 年 11 月，TTM Technologies, Inc. 宣布擬投資高達 1.3 億美元，在紐約德威特鎮新建一座製造工廠。類似的投資支援市場成長，使製造商能夠生產更小、更有效率、更可靠的 PCB 組件。
印刷電路板市場：成長動力與挑戰
成長驅動因子：
- 先進汽車電子設備推動 PCB 創新 - 多年來，電動車銷量的不斷增長導致對印刷電路板 (PCB) 市場的高需求。隨著汽車製造商對電氣化的關注度不斷提高，對控制和管理配電、先進資訊娛樂系統和電池管理系統的複雜 PCB 的需求也隨之增加。隨著世界各國政府實施更嚴格的排放法規，這種趨勢預計只會增加。這些法規旨在推動先進 PCB 等創新解決方案的發展，幫助不同產業實現效率和環境友善。
- 5G 基礎設施擴建，促進對高效能 PCB 的需求 - 主要用於安裝 5G 網路的是高頻高速 PCB，其特點是更高的資料傳輸速率和更低的延遲。該需求不僅受到電信設備的影響，而是涵蓋任何旨在增強 5G 功能的設備。這不僅僅是智慧型手機，還包括物聯網設備和邊緣運算硬體。這種成長導致了對 PCB 生產和創新的巨大需求。
例如，AT&S 於 2023 年 7 月宣布正在擴大 PCB 製造設施。這項擴建可能會將 AT&S 此類專用 PCB 的產量提高 50%，同時到 2026 年創造約 700 個新就業機會。
- 工業物聯網激增推動 PCB 市場成長 - 隨著製造工廠及其相關工業流程實現數位化，對配備感測器的強大 PCB 的需求大幅增加。在向數位化過渡期間，追求高度可靠和高效的 PCB 需要先進的監控和控制系統。例如，2024年7月，PCBWay宣布對其多層PCB材料進行免費升級，可顯著提高產品品質和性能。這可以從根本上幫助基於工業物聯網的行業，這些行業需要高品質和可靠的 PCB 來實現高效的效能和連接。
挑戰：
- 原物料價格波動 - 印刷電路板 (PCB) 市場受到銅等原物料價格大幅變動的影響。銅價波動可能導致生產成本上升和供應鏈中斷，最終影響 PCB 產業的整體穩定性和價格動態。由於競爭激烈的印刷電路板 (PCB) 市場中的成本難以預測，這項挑戰成為製造商維持利潤率的障礙。
- 環境法規導致成本高昂的製造調整 - 根據《2024 年全球電子廢棄物監測報告》第四版，電子廢棄物的產生速度令人震驚：2022 年，產生了 620 億公斤電子廢棄物，相當於每人 7.8 公斤。然而，據報道，只有 22.3%（138 億公斤）得到了妥善收集和回收。全球 PCB 製造商在應對嚴格的環境法規時面臨著共同且日益嚴峻的挑戰，電子垃圾問題日益嚴重。這些法規旨在減少電子廢棄物對生態的影響，並確保製造方法對環境友善。 然而，這會導致對新設備和製程的巨額投資。製造商必須面對有害物質的限制，實施更節能的生產方法，並開發 PCB 的可回收設計。
印刷電路板市場：主要見解：
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基準年 |
2029 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
5.6% |
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基準年市場規模（2024 年) |
765.2億美元 |
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預測年份市場規模（2037) |
1553.8億美元 |
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區域範圍 |
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印刷電路板細分：
產品（剛性 PCB、標準多層板、HDI/build-up/microtia、柔性電路、IC 基板）
由於對高性能緊湊型電子設備的需求不斷增長，印刷電路板市場的 HDI/build-up/microvia 部分正在以健康的速度增長。到 2024 年，這一類別的巨大份額（約 33.4%）可歸因於智慧型手機、平板電腦和穿戴式裝置等應用中對具有更高電路密度和更好訊號完整性的 PCB 的要求不斷增加。
與 PCB 市場相關的一些成長因素包括消費性電子產品和汽車領域的小型化趨勢，HDI PCB 非常適合這些趨勢，因為它們能夠以更小的外形尺寸提供更多的功能。領先的 PCB 製造商正在大力投資新的先進 HDI 製造能力，以滿足不斷增長的需求。
AT&S 和欣興科技等公司也專注於與積體電路基板和封裝技術相關的研發。例如，2023 年 11 月，AT&S 透露了其正在取得的良好進展，特別是在其當前的「燈塔計畫」方面。該公司即將在 Leoben-Hinterberg 建成新的積體電路 (IC) 基板和封裝技術研發中心。這座最先進的工廠將成為開發和生產高端技術領域連接技術和基板的卓越中心。
應用（工業電子、航空航太與國防、IT 與電信、汽車、消費性電子產品、其他）
到 2024 年，由於競爭激烈的設備對創新的持續需求和快速的產品推出週期，預計 PCB 市場的消費電子細分市場將在預測期內主導其他應用細分市場。物聯網ahref="https://www.researchnester.com/tw/reports/umbrella-market/1919">保護傘下設備滲透率的擴大以及隨後 5G 的推出，將進一步滿足消費性電子產品中對先進 PCB 的需求。此外，人工智慧和機器學習功能越來越多地整合到消費性設備中，對更複雜的 PCB 設計的需求也隨之增加。
PCB 製造商正在研究價格趨勢的維度，在此期間，他們必須為消費電子產品製造專用 PCB，以滿足不斷增長的消費者需求。他們正在重新定義 PCB 的製造方式，使其變得更薄、更靈活、高效等，以滿足消費性設備製造商不斷變化的需求。日本電子資訊科技產業協會 JEITA 於 2024 年 5 月發布報告稱，日本消費性電子產品 PCB 產值比上年增長了 96.3%。
基材（剛性、柔性、剛柔結合）
預計到 2024 年，剛性細分市場將佔據印刷電路板市場 80% 以上的份額，這主要得益於其在汽車、工業設備和電信行業等各個行業的廣泛使用。 PCB 市場的主導份額可歸因於剛性 PCB 在大多數應用中的耐用性、可靠性和成本效益。
尤其是汽車產業，剛性 PCB 的需求激增，尤其是隨著車輛電氣化和先進駕駛輔助系統需求的增加。主要PCB製造商正在努力增強剛性PCB的生產線，以滿足快速成長的需求和先進的回收製程要求。企業機構現在投資先進製造技術，用於生產具有更好熱管理和訊號完整性的多層剛性 PCB。
我們對全球印刷電路板市場的深入分析包括以下細分市場：
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產品 |
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基材 |
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層壓材料 |
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原料 |
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應用 |
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定制此报告印刷電路板產業 - 地區概況
北美市場分析：
由於航空航天和國防工業的需求不斷增長，預計北美印刷電路板市場在預測期內將呈現溫和增長。該地區對高可靠性 PCB 的需求強勁，重點關注軍事裝備、衛星通訊和商用航空，同時強調技術創新。同樣，電動車的快速發展以及5G基礎設施也顯著促進了其進步。將 5G 技術整合到電動車中可以實現即時導航、更好的電池管理和不間斷連接等高級功能，這對於在北美更廣泛地部署電動車非常重要。
最近的政策變化正在重組美國的電子電路板製造。美國商務部工業與安全局技術評估報告顯示，與新政策執行時的2021年相比，2023年底國內PCB產能增加了15%。例如，在加拿大，PCB 製造商有尚未開發的機會，可以在強大的航空航太和電信領域專注於高附加價值的利基特種 PCB。加拿大航空航太業以其創新和高品質的生產能力而聞名。因此，開發先進的航空電子系統、衛星技術和無人機 (UAV) 是加拿大公司越來越關注的領域，這些領域需要能夠承受惡劣環境並提供可靠性能的專用 PCB。
亞太地區市場分析：
到 2037 年，亞太地區工業將佔據最大的收入份額，達到 43%。由於消費性電子產品的高產量以及印度等國家市場的穩定成長，該地區目前在所有應用中對 PCB 的需求在全球處於領先地位。此外，前景還轉向 5G 技術、物聯網設備和電動車，進一步加速該地區 PCB 市場的成長。
中國的 PCB 生產能力仍是亞太地區最強的。該產業由吳氏電路和深南電路等企業主導。 2024年5月，我國PCB出口16.7億美元，進口5.74億美元，貿易順差11億美元。 2023 年 5 月至 2024 年 5 月，中國製造的印刷電路板出口額成長了 2.69 億美元 (19.2%)，從 14 億美元達到 16.7 億美元。
由於印度政府的「印度製造」運動及其蓬勃發展的國內電子產業，印度印刷電路板市場正在穩步成長。反過來，這又導致國內電子產業透過投資建立起來，從而形成了一個強大的生態系統，支援消費性電子、汽車和電信等不同應用的 PCB 生產。
此外，在日本，PCB 製造商更注重高價值細分市場和產品，例如需要品質和技術領先地位的汽車和工業印刷電路板。例如，Meiko Electronics 宣布對其越南業務進行重大投資，以便在 2023 年之前提高汽車 PCB 產能，幫助日本汽車製造商擴大電動汽車製造商擴大汽車生產。鑑於越南生產能力的增強，Meiko 很可能會抓住這一機遇，利用電動車日益普及的趨勢，成為日本 PCB 市場的傑出領導者之一。
主導印刷電路板 (PCB) 市場的公司：
- TTM 技術公司
- 公司概覽
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域業務
- SWOT 分析
- 住友商事株式會社
- Wurth elektronik 集團（Wurth 集團）
- 貝克爾與Muller Schaltungsdruck GmbH
- Advanced Circuits Inc.
- 穆里埃塔賽道
- 鼎科技公司
- 日本 Mektron 有限公司
- 振鼎科技控股有限公司
- 欣興科技公司
PCB 市場較為分散，多家知名企業都在爭奪領導地位。為了進一步鞏固這一成長，該公司正在轉向先進 PCB 技術的研發投資，從高頻到柔性和剛柔結合板，以滿足汽車、航空航太和 5G 等新興市場的需求。此外，他們正在擴大全球製造足跡，以降低供應鏈風險並滿足不斷增長的區域需求。
規模較小的企業正在努力專注於利基市場並發展強大的區域影響力，以便有效競爭。整合中出現的另一個趨勢是透過併購，其目的是實現規模經濟和擴大產品組合。
In the News
- 2024 年 6 月，台灣新竹台積電宣布開發出“扇出面板級封裝”技術。這種新方法將以矩形 PCB 封裝取代傳統的圓形晶圓，並將晶圓的可用面積增加三倍。
- 2024 年 5 月，AT&S 宣布打算出售其位於韓國安山的醫療產業工廠。根據這項策略，AT&S 打算削減業務，並繼續專注於 PCB 市場的其他核心成長領域。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 6305
- Published Date: Mar 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
