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数字集成电路 (IC) 市场规模及预测，按类型（逻辑 IC、存储芯片、微型元件）；最终用户 - 增长趋势、主要参与者、区域分析 2026-2035

  • 报告编号: 6950
  • 发布日期: Sep 18, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

數位積體電路市場展望：

2025年，數位積體電路市場規模超過5,993.7億美元，預計到2035年將超過1.19兆美元，在預測期內（即2026年至2035年）的複合年增長率將超過7.1%。預計到2026年，數位積體電路的產業規模將達到6,376.7億美元。

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數位積體電路 (IC) 市場的主要成長動力是消費性電子產品需求的不斷增長。智慧型手機、平板電腦、智慧型手錶和其他便攜式設備的普及是數位 IC 市場的主要驅動力。電子產品微型化以及微處理器和記憶體的進步正在推動數位 IC 的普及。截至 2024 年，手機已成為全球最受歡迎的電子設備。全球近 97.7% 的人擁有手機，其中以智慧型手機的使用最為廣泛。

智慧型手機是消費性電子領域利潤最高的產品，全球銷售近12億支。三星電子為手機、銀行卡、手機、電子護照、交通卡、銀行卡和電子商務應用等提供高效能智慧卡解決方案。其智慧卡IC也為金融、電信和公共服務等產業提供額外的安全保障。

此外，在數位積體電路市場建立合作夥伴關係有助於克服技術挑戰、降低成本，並使企業能夠滿足日益增長的先進電子系統需求。高通技術公司已與蘋果達成協議，將為2024年、2025年和2026年推出的智慧型手機提供驍龍5G數據機及射頻系統。這項共同協議將支持高通在5G技術和產品領域持續保持領先地位的計畫。

關鍵 數位積體電路 市場洞察摘要:

  • 區域亮點：

    • 到 2035 年，亞太地區數位積體電路 (IC) 市場將佔據 67.50% 的市場份額，這得益於 5G 網路的快速擴張、物聯網的普及以及對消費性電子產品和汽車技術日益增長的需求。

  • 細分市場洞察：

    • 預計到 2035 年，邏輯積體電路在數位積體電路市場中的份額將達到 43.40%，這得益於消費性電子和汽車行業對更小、更節能的半導體裝置的需求不斷增長。

  • 主要成長趨勢：

    • 汽車產業的技術進步
    • 物聯網 (IoT) 的興起

  • 主要挑戰：

    • 缺乏熟練的專業人員
    • 技術複雜性

  • 主要參與者：萊迪思半導體公司、台灣半導體製造公司、三星公司、整合設備技術公司、德州儀器公司、Skyworks Solutions Inc.、半導體公司、Micross Components Inc.、東芝公司。

全球 數位積體電路 市場 預測與區域展望:

  • 市場規模與成長預測：

    • 2025年市場規模： 5,993.7億美元
    • 2026年市場規模： 6,376.7億美元
    • 預計市場規模：到 2035 年將達到 1.19 兆美元
    • 成長預測：複合年增長率7.1%（2026-2035）

  • 主要區域動態：

    • 最大地區：亞太地區（到 2035 年佔 67.5%）
    • 成長最快的地區：亞太地區
    • 主要國家：美國、中國、韓國、日本、台灣
    • 新興國家：中國、日本、韓國、台灣、印度

    • Last updated on : 18 September, 2025

成長動力

  • 汽車產業的技術進步：隨著3D地圖應用、電動車和汽車自動化等技術的快速發展，汽車產業也取得了長足的進步。這導致對感測器、記憶體晶片和各種積體電路等先進半導體的需求不斷增長。對乘用車的發展和安全性能的需求也推動了汽車積體電路的需求成長。向電動車的轉變是另一個主要趨勢，因為電動車需要半導體來管理電池。例如，隨著電動車的發展，對電力電子的需求也在成長，這對數位積體電路 (IC) 市場產生了積極影響。

    半導體也用於汽車觸控螢幕和娛樂系統。隨著汽車自動化程度和複雜程度的提高，積體電路（IC）在車載系統中的應用將日益廣泛。如今，半導體為汽車的一切功能提供動力，從娛樂系統到電池管理。創新技術使人工智慧系統等高要求應用能夠高效運作。
  • 物聯網 (IoT) 的興起：科技的進步使得人工智慧在汽車、醫療保健和消費性電子等行業中更加普及。這增加了對用於機器學習等任務的專用積體電路的需求。物聯網設備的日益普及是低功耗、高效率積體電路需求成長的主要因素。由於物聯網設備依賴電池供電，因此需要功耗最低且高效運作的積體電路。此外，物聯網設備製造商正在與產業領導者合作，以提升產品品質和效能。例如，2024 年 3 月，物聯網解決方案供應商 Kudelski 與半導體領導者英飛凌合作，為智慧家庭設備打造安全、經過認證的解決方案。
  • 5G技術的快速發展：第五代行動網路5G旨在提供更快的資料速度、超低延遲、更高的可靠性和網路容量、更高的可用性以及為更多用戶帶來無縫體驗。 5G能夠有效率地處理100倍以上的流量，這對於滿足未來的通訊需求至關重要。 5G網路的全球普及也推動了數位IC市場的成長。 IC對於管理海量資料流和降低5G系統的延遲至關重要。 5G網路的普及為半導體產業創造了新的機會。

    例如，從2019年到2020年，全球5G智慧型手機的份額從僅1%成長到20%。 2024年第一季，全球5G連線數也達到近20億，新增用戶1.85億。到2028年，這數字可能達到77億。目前，北美的5G普及率為32%，是全球平均的兩倍，成長率為11%，新增連線數為2,200萬。這項轉變催生了對能夠滿足5G基礎設施需求、促進產業創新和成長的下一代積體電路的迫切需求。

挑戰

  • 缺乏熟練的專業人員：數位積體電路市場缺乏熟練的專業人員，這給製造商的積體電路增強帶來了極大的挑戰。將各種功能設計到單一積體電路中是一項複雜的任務。因此，缺乏熟練的專業人員可能會阻礙市場成長。此外，開發諸如較小節點（5nm、3nm）等先進積體電路需要大量的研發投入，這對小型企業來說可能是一個障礙。
  • 技術複雜性：由於追求小型化、高效率以及在單晶片上整合多種功能，積體電路的設計和製造變得越來越複雜。晶片設計人員在開發低成本、低功耗、高效能和最佳處理能力的方案時面臨著許多挑戰。這些技術問題限制了數位積體電路市場的擴張。此外，由於製造這些積體電路需要專業且訓練有素的勞動力來提高精度和精確度，半導體製造商的生產成本往往很高。這些變數顯著影響著數位積體電路市場的擴張。

數位積體電路市場規模及預測：

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測期

2026-2035

複合年增長率

7.1%

基準年市場規模（2025年）

5993.7億美元

預測年度市場規模（2035年）

1.19兆美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、韓國、馬來西亞、澳洲、亞太其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東和非洲其他地區）
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數位積體電路市場細分：

按類型細分分析

到 2035 年底，邏輯積體電路 (IC) 領域將佔據數位積體電路 (IC) 市場約 43.4% 的份額。邏輯積體電路處理數位輸入訊號，對美國電子、電信和汽車等產業至關重要。它們對於設計小型節能設備（如智慧型手機、平板電腦、車載系統、感測器和其他應用）尤其重要。市場向電動車和再生能源領域的轉變是一個顯著趨勢。 NAND 快閃記憶體積體電路、微控制器、數位訊號處理器和影像訊號處理器等元件對於推動數位積體電路市場至關重要。邏輯積體電路有助於使電子設備更小、更整合。半導體製造技術的進步使得更複雜的電路可以安裝在單一晶片上，使設備功能更強大，同時減少其尺寸和功耗。這使得它們適用於便攜式設備、無線技術和節省空間的應用。顯示驅動器、通用邏輯和觸控螢幕控制器等組件最近變得越來越流行。

此外，隨著產業的發展，對小型耐用半導體元件的需求日益增長。例如，現代智慧型手機需要比舊設計更小的電路板。獨特形狀的穿戴式裝置等物聯網裝置的興起也依賴小型化。這些趨勢正在推動對小型積體電路元件的需求。

按最終用戶細分分析

從終端應用產業來看，數位積體電路市場報告中的消費性電子設備領域佔據最高份額，這得益於設備小型化程度的提高、物聯網的融入以及對高性能設備日益增長的需求。目前，消費者對功能更強大、體積更小、速度更快、效率更高的電子設備的需求日益增長，這推動了對數位積體電路的需求。此外，技術進步和智慧型設備的日益普及也推動了數位積體電路市場的成長。智慧型手機、智慧手錶以及擴增實境 (AR) 和虛擬實境 (VR) 等消費性電子設備的日益普及，推動了市場的成長。目前，全球智慧型手機保有量已超過72 億部，預計未來幾年將持續成長。

我們對全球市場的深入分析包括以下幾個部分：

類型

  • 邏輯積體電路
  • 記憶體晶片
  • 微型組件

原料

  • 砷化物
  • 鎵
  • 矽

成分

  • 微控制器
  • 記憶體（Flash、EPROM、DRAM 等）
  • 數位訊號處理
  • 其他的

最終用戶

  • 電腦
  • 電信
  • 汽車
  • 消費性電子產品
  • 其他的
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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數位積體電路市場區域分析：

亞太市場洞察

預計到 2035 年底，亞太數位 IC 市場將佔據約 67.5% 的營收份額。市場成長的動力來自汽車技術的進步、消費性電子產品需求的增加、物聯網的出現、5G 網路的快速發展等等。該地區在塑造未來互聯互通方面發揮著非常重要的作用。到 2024 年，中國、韓國和日本將佔全球 5G 連線的 60% 以上，其中中國擁有最多的 5G 用戶。預計到 2025 年，亞太地區的 5G 連線將超過 12 億，到 2030 年將超過 14 億，使其成為全球 5G 連線成長最快的地區。據估計，到 2030 年，5G 技術將為亞太地區創造約 1,330 億美元的經濟效益。

此外，日本和韓國也大力推動物聯網（IoT）的應用，預計2025年物聯網連接將超過1.5億個。在中國，5G網路覆蓋了近90%的鄉村。光是中國就擁有384萬個5G基地台，佔全球5G基地台總數的60%以上。

韓國也是最早採用5G網路的國家之一。 5G的快速發展已成為亞太地區數位積體電路市場發展的關鍵驅動力。預計到2024年，韓國5G網路覆蓋率將達到其總人口的40%。

北美市場洞察

到 2035 年，北美數位積體電路 (IC) 市場的收入將大幅成長。這一增長可歸因於自動駕駛汽車的增加、消費性電子產品的興起以及對安全和效率的需求不斷增長。

美國數位積體電路市場成長的主要驅動力之一是智慧型手機和平板電腦的廣泛普及。這種需求的成長也拉動了消費性電子產品對數位積體電路的需求。此外，物聯網 (IoT) 與各行業的整合是另一個重要趨勢，需要先進的數位積體電路來實現高效的資料處理和互聯網連接。在美國，自動駕駛汽車的發展也推動了複雜積體電路的成長和整合。據報道，預計到今年底，全自動無人駕駛汽車的出貨量將達到約 32 萬輛。未來幾年，自動駕駛汽車的數量將穩定成長，並搶佔數位積體電路市場。

自動駕駛是汽車行業歷史上最具突破性的進展之一。人工智慧、感測器技術和高速互聯技術的進步正在推動自動駕駛汽車成為常態。汽車行業的這些進步也增加了對軟體定義汽車的需求，這些汽車可以接收遠端更新，從而引入新的功能和特性，例如增強型駕駛輔助、高級安全功能以及更完善的互聯和資訊娛樂選項。

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數位積體電路市場參與者：

    主要關鍵參與者正透過技術創新、合作夥伴關係和擴展產品供應等方式推動成長。這些參與者尤其註重整合物聯網、人工智慧和機器學習等功能，以提高數位積體電路的安全性和運作效率。這些公司專注於為各種應用設計、製造和供應積體電路。主要參與者如下。

    • 萊迪思半導體公司
    • 公司概況
    • 商業策略
    • 主要產品
    • 財務表現
    • 關鍵績效指標
    • 風險分析
    • 近期發展
    • 區域影響力
    • SWOT分析
    • 台灣半導體製造公司
    • 三星公司
    • 整合設備技術公司
    • 德州儀器公司
    • Skyworks解決方案公司
    • 半導體公司
    • Micross Components公司
    • 東芝公司
    • 聯發科技股份有限公司

最新動態

  • 2024年6月，三星電子有限公司推出了用於先進5G技術的新型晶片。這些晶片包含改進的組件，以提高性能和能源效率，使三星的下一代5G設備更快、更有效率。
  • 2024年10月，高通與Google合作，利用驍龍數位底盤和Google的車載技術，打造一個標準化參考框架，用於開發生成式人工智慧數位座艙和軟體定義汽車（SDV）。此次合作專注於利用Gen AI為汽車製造商和一級供應商開發先進的數位儀錶板和智慧車輛系統，打造安全且數位化的先進體驗。
  • Report ID: 6950
  • Published Date: Sep 18, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

預計2026年數位積體電路產業規模為6,376.7億美元。

2025年全球數位積體電路市場規模超過5,993.7億美元，預計複合年增長率將超過7.1%，到2035年達到1.19兆美元的收入。

到 2035 年，亞太數位積體電路 (IC) 市場將佔據 67.50% 的份額，這歸因於 5G 網路的快速擴展、物聯網的採用以及對消費性電子產品和汽車技術的需求不斷增長。

市場的主要參與者包括萊迪思半導體公司、台灣半導體製造公司、三星公司、整合設備技術公司、德州儀器公司、Skyworks Solutions Inc.、半導體公司、Micross Components Inc.、東芝公司。

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Preeti Wani
Preeti Wani
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