2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點
數位積體電路市場的規模在 2024 年為 1,765 億美元，預計到 2037 年底將達到 5,541.7 億美元，在預測期內（即 2025-2037 年）複合年增長率為 9.2%。 2025 年數位 IC 產業規模預估為 1,927.4 億美元。
數位積體電路 (IC) 市場的主要成長動力是消費性電子產品不斷增長的需求。智慧型手機、平板電腦、智慧型手錶和其他便攜式設備的激增是數位 IC 市場的主要驅動力。微型電子產品的誕生以及微處理器和記憶體的進步正在推動數位 IC 的採用。截至 2024 年，手機已成為全球最受歡迎的電子設備。全球近 97.7% 的人擁有手機，其中智慧型手機的使用最為廣泛。
智慧型手機是消費性電子領域利潤最高的產品，全球銷售近 12 億支。三星電子為手機、卡片、行動電話、電子護照、交通卡、銀行卡和電子商務應用等用途提供高效能智慧卡解決方案。他們的智慧卡 IC 也為金融、電信和公共服務等產業提供額外的安全性。
此外，數位 IC 市場中的合作夥伴關係有助於克服技術挑戰、降低成本，並使公司能夠滿足對先進電子系統不斷增長的需求。 Qualcomm Technologies, Inc. 已與 Apple Inc. 達成協議，為 2024 年、2025 年和 2026 年推出的智慧型手機提供 Snapdragon 5G 數據機 RF 系統。
數位 IC 產業：成長動力與挑戰
成長動力
- 汽車產業的技術進步：汽車產業憑藉著 3D 地圖應用、電動車和汽車自動化等技術迅速發展。這導致對感測器、記憶體晶片和 IC 類型等先進半導體的需求增加。乘用車的發展和對安全功能的需求正在增加對汽車積體電路的需求。向電動車的轉變是另一個主要趨勢，因為這些汽車需要半導體來管理電池。例如，隨著電動車的發展，對電力電子的需求也不斷上升，對數位積體電路（IC）市場產生正面影響。
半導體也用於汽車觸控螢幕和娛樂系統。隨著車輛變得更加自動化和複雜，IC 將越來越多地用於車載系統。如今，半導體為車輛中的一切提供動力，從娛樂系統到電池管理。創新使人工智慧驅動的系統等要求嚴苛的應用能夠高效運作。 - 物聯網 (IoT) 的出現：科技的發展使得人工智慧在汽車、醫療保健和消費性電子產品等產業中更加普遍。這增加了對為機器學習等任務設計的專用積體電路的需求。物聯網設備的使用不斷增加是對低功耗、高效 IC 需求的一個主要因素。由於物聯網設備依賴電池，因此它們需要在高效工作的同時消耗最少電量的 IC。此外，製造物聯網設備的公司正在與行業領導者合作，以提高產品品質和效能。例如，2024 年 3 月，物聯網解決方案供應商 Kudelski 與半導體領導者英飛凌合作，為智慧家庭設備創建安全、經過認證的解決方案。
- 5G 技術的快速發展：5G 是第五代行動網絡，旨在為更多用戶提供更快的數據速度、超低延遲、更好的可靠性和網路容量、更高的可用性以及無縫體驗。 5G 可以有效地處理 100 倍的流量，這對於未來的通訊需求至關重要。 5G網路在全球的普及也推動了數位IC市場的成長。 IC 對於管理海量資料流和減少 5G 系統的延遲至關重要。此次擴張為半導體產業創造了新的機會。
例如，從 2019 年到 2020 年，支援 5G 的智慧型手機的全球份額從 1% 增長到 20%。 2024 年第一季度，全球 5G 連線數也達到近 20 億，新增用戶 1.85 億。到 2028 年，這個數字可能會達到 77 億。在北美，5G採用率目前為32%，是全球平均的兩倍，成長率為11%，新增連線數達2,200萬。這種轉變迫切需要能夠支援 5G 基礎設施需求、促進產業創新和成長的下一代 IC。
挑戰
- 缺乏熟練的專業人員：數位積體電路市場缺乏熟練的專業人員，這會給製造商增強 IC 帶來很大的挑戰。將各種功能設計到單一積體電路中是一項複雜的任務。因此，由於缺乏熟練的專業人員，市場成長可能會受到阻礙。此外，開發更小的節點（5nm、3nm）等先進 IC 需要大量的研發投資，這對小型公司來說可能是一個障礙。
- 技術複雜性：由於小型化、更高效率以及在單一晶片上整合多種功能的推動，IC 的設計和製造變得越來越複雜。晶片設計人員在創建包含低成本、低功耗、高效能和最佳處理的程式時面臨一些問題。這些技術問題限制了數位IC市場的擴張。此外，由於製造這些 IC 時需要專業且訓練有素的勞動力來提高準確度和精密度，因此半導體製造商的生產成本往往很高。這些變數極大地影響了數位 IC 市場的擴張。
數位 IC 市場：關鍵見解
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基準年 |
2668 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
9.2% |
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基準年市場規模（2024 年) |
1765億美元 |
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預測年份市場規模（2037) |
5541.7億美元 |
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區域範圍 |
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數位 IC 細分
依類型（邏輯 IC、記憶體晶片、微型元件）
到 2037 年底，邏輯 IC 細分市場將佔據約 43.4% 的數位 IC 市場份額。邏輯 IC 處理數位輸入訊號，對於美國的電子、電信和汽車等產業至關重要。它們對於設計小型節能設備（例如智慧型手機、平板電腦、汽車系統、感測器和其他應用）尤其重要。市場向電動車和再生能源領域的轉移是一個顯著的趨勢。 NAND 快閃記憶體 IC、微控制器、數位訊號處理器和影像訊號處理器等元件對於推動數位積體電路市場至關重要。邏輯 IC 幫助電子設備變得更小、整合度更高。半導體製造的進步使得更複雜的電路可以安裝在單一晶片上，使設備功能更強大，同時減小其尺寸和功耗。這使得它們適用於便攜式設備、無線技術和節省空間的應用。顯示驅動器、通用邏輯和觸控螢幕控制器等組件最近變得越來越流行。
此外，隨著產業的發展，對小型耐用半導體設備的需求不斷增長。例如，現代智慧型手機需要比舊設計更小的電路板。具有獨特形狀的可穿戴設備等物聯網設備的興起也依賴於小型化。這些趨勢正在推動對小型 IC 元件的需求。
依最終使用者（消費性電子產品、電腦、電信、汽車）
根據最終用途產業，由於設備小型化、物聯網的整合以及對高性能設備的需求不斷增長，消費性電子設備領域在數位 IC 市場報告中佔有最高份額。目前，客戶對功能更齊全、體積更小、速度更快、效率更高的電子設備的偏好增加，這推動了對數位積體電路的需求。此外，技術進步和智慧型設備的日益普及正在推動數位 IC 市場的成長。
智慧型手機、智慧手錶等消費性電子設備以及 AR 和 VR 等遊戲產品的日益普及正在推動市場的成長。目前，全球智慧型手機數量超過strong超過 72 億支，預計未來幾年還會增加。根據印度行動通訊公司通報電子協會 (ICEA) 預計，到 2025 年，印度的手機產量將達到 1,900 億美元。因此，由於消費性電子產品需求不斷增長，對數位 IC 的需求也在增加，從而擴大了數位 IC 市場規模。
我們對全球市場的深入分析包括以下細分：
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定制此报告數位IC產業-區域範圍
亞太地區市場分析
預計到 2037 年底，亞太地區數位 IC 市場將佔據約 67.5% 的營收份額。該地區在塑造互聯互通的未來方面發揮著非常重要的作用。到 2024 年，中國、韓國和日本將佔全球 5G 連線數的 60% 以上，其中光是中國就擁有最多的 5G 用戶。預計到 2025 年，亞太地區的 5G 連線數將超過 12 億個，到 2030 年，5G 連線數將超過 14 億個，成為全球 5G 連線成長最快的地區。據估計，到 2030 年，5G 技術將為亞太地區帶來約 1,330 億美元的經濟效益。
此外，日本和韓國也在大力利用物聯網 (IoT)，預計到 2025 年物聯網連接數將超過 1.5 億。光是中國就擁有 384 萬個 5G 基地台網絡，佔全球總數的 60% 以上。
韓國也是最早採用 5G 網路的國家之一。 5G的快速成長一直是亞太地區數位IC市場發展的關鍵驅動力。到 2024 年，韓國的 5G 網路已達到其總人口的 40%。
北美市場分析
北美數位積體電路 (IC) 市場預計到 2037 年將實現顯著的收入成長。
推動美國數位 IC 市場成長的主要動力是智慧型手機和平板電腦的廣泛採用。這種需求的成長提高了消費性電子產品中對數位 IC 的需求。此外，物聯網（IoT）在各個領域的結合是另一個主要趨勢，需要先進的數位IC來實現高效的數據處理和互聯網連接。在美國，自動駕駛汽車的發展也推動了複雜積體電路的成長和整合。據報道，預計今年底，全自動駕駛汽車的出貨量將達到約32萬輛。未來幾年，自動駕駛汽車的數量將穩定成長並佔領數位積體電路市場。
自動駕駛是汽車產業史上最具突破性的發展之一。人工智慧、感測器技術和高速連接的進步正在使自動駕駛汽車成為常態。汽車行業的這些進步正在增加對軟體定義車輛的需求，這些車輛可以接收遠端更新以引入新的功能和特性，例如增強的駕駛輔助、先進的安全功能以及改進的連接和資訊娛樂選項。
主導數位 IC 領域的公司
- 萊迪思半導體公司
- 公司概覽
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域業務
- SWOT 分析
- 台灣積體電路製造公司
- 三星公司
- Integrated Device Technology Inc.
- 德州儀器公司
- Skyworks 解決方案公司
- 半導體NV
- Micross Components Inc.
- 東芝公司
- 聯發科技公司
主要參與者正在透過技術創新、合作夥伴關係和擴大產品範圍的結合來推動成長。這些參與者特別注重整合物聯網、人工智慧和機器學習等功能，以提高數位積體電路的安全性和營運效率。公司專注於設計、製造和供應各種應用的 IC。下面列出了主要參與者。
In the News
- 2024 年 6 月，三星電子。有限公司。推出用於先進5G技術的新晶片。這些晶片包含改進的組件，可實現更好的性能和能源效率，使三星的下一代 5G 設備更快、更有效率。
- 2024 年 10 月，高通與 Google 合作，使用 Snapdragon 數位機箱和 Google 的車載技術來製定標準化參考框架，用於開發支援 AI 的數位駕駛艙和軟體定義車輛 (SDV)。此次合作的重點是使用 Gen AI 為汽車製造商和一級供應商開發先進的數位儀表板和智慧車輛系統，以打造安全且先進的數位體驗。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 6950
- Published Date: Jan 08, 2025
- Report Format: PDF, PPT
