整合式被動元件市場規模和份額,按應用劃分(靜電放電/電磁幹擾 (ESD/EMI) 保護、射頻、LED 照明、數位和混合訊號);最終用戶(汽車、消費性電子、醫療保健);材料(矽、玻璃);類型(濾波器、電阻器、電容器、電感器、20-2075-2075-200 200-200 200-200 20-2000 電源

  • 报告编号: 5490
  • 发布日期: Jan 03, 2024
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

整合式被動元件市場的規模在 2024 年超過 13.6 億美元,預計到 2037 年將突破 33.6 億美元,在預測期內(即 2025 年至 2037 年)複合年增長率將超過 7.2%。 2025年,整合式被動元件產業規模將達到預估價值 14.4 億美元。

無線通訊設備的激增增加了對整合式被動設備 (IPD) 的需求。據估計,到 2021 年底,無線用戶數量約為 80 億。這些設備需要各種被動元件,如濾波器、巴倫和耦合器,這些元件可以使用 IPD 技術整合到單一晶片中。這種整合減少了所需的空間並增強了設備的性能。隨著智慧型手機、平板電腦、ahref="https://www.researchnester.com/reports/smartwatch-market/2063">智慧型手錶和 IoT 裝置的日益普及,對 IPD 的需求預計將進一步增加。據 RNPL 分析師稱,物聯網連接增加了 18%,物聯網分析預測到 2023 年,全球將有 167 億個活動端點。該技術為電子設備的小型化和高性能提供了經濟高效的解決方案。

此外,5G 網路的全球部署需要高效能和緊湊的元件。整合式被動元件 (IPD) 在 5G 基礎架構中發揮至關重要的作用,為射頻前端模組中的單一濾波、阻抗匹配和頻率調諧提供必要的被動元件。 2021年底至2022年底,全球5G無線連線數量攀升76%,最高達10.5億。隨著 5G 普及率的不斷提高,對 IPD 的需求也不斷增長。


Integrated Passive Devices Market Size
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整合式被動元件市場:成長動力與挑戰

成長動力

  • 半導體製造的進步 - 半導體製造技術的進步帶動了先進封裝技術的發展,使被動元件能夠整合到單一晶片中。這種整合可提高電子系統內的整體效能、降低功耗並優化空間利用率。
  • 電子產品的小型化 -隨著消費者對更小、更輕、更有效率的電子設備的需求增加,對 IPD 等緊湊型組件的需求也隨之增加。與分離式被動元件相比,IPD 的佔地面積更小,支援智慧型手機、穿戴式裝置和物聯網裝置等產品。
  • 汽車電子與物聯網發展 - 汽車產業向電動車 (EV)、網路汽車和車聯網元件的更可靠、更可靠的零件整合車元件。 IPD 在尺寸、可靠性和性能方面具有優勢,非常適合汽車應用。
  • 成本與空間效率 - 將被動元件整合到單一晶片中,無需單獨組裝分立元件,從而降低了整體製造成本。此外,它還節省了 PCB(印刷電路板)上的寶貴空間,使製造商能夠設計出更緊湊且功能豐富的設備。

挑戰

  • 複雜的設計和製造 - 由於將各種被動元件整合到單一晶片中,IPD 的設計和製造可能會很複雜。要在不影響性能的情況下實現高水平集成,需要複雜的設計技術和製造流程,這可能會增加開發成本和複雜性。
  • 縮小 IPD 中的元件尺寸以滿足小型化需求可能會為可靠性帶來挑戰
  • 確保整合被動元件的品質和可靠性可能具有挑戰性。

基準年

2023年

預測年份

2024-2036

複合年增長率

〜8%

基準年市場規模(2023 年)

~ 15 億美元

預測年度市場規模(2036 年)

~ 38 億美元

區域範圍

  • 北美洲(美國和加拿大)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、拉丁美洲其他地區)
  • 亞太地區(日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、亞太地區其他地區)
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區)
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東其他地區和非洲)
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整合式被動元件細分

應用(靜電放電/電磁幹擾 (ESD/EMI) 保護、射頻、LED 照明、數位和混合訊號)

在預測期內,射頻領域預計將佔據全球整合式被動元件市場 42% 的份額。據估計,2021年射頻元件的收入約為260億美元。由於筆記型電腦、智慧型手機、平板電腦、遊戲機、穿戴式裝置和其他白色家電等消費性電子產品的使用不斷增長,射頻領域的需求激增。其中,智慧型手機是射頻領域市場成長的主要驅動因素。隨著5G技術的出現,智慧型手機中部署射頻元件的需求日益增加。反過來,這預計將進一步推動消費性電子產業射頻領域的成長。

最終使用者(汽車、消費性電子、醫療保健)

由於汽車產業對複雜電子產品的依賴日益增加,預計該產業將佔據整合式被動元件市場的大部分收入份額。隨著車輛向電動、連網和自動駕駛系統發展,IPD 為空間有限的汽車電子設備提供緊湊、可靠的解決方案。根據 RNPL 分析師觀察,瑞薩汽車 IPD 可以將佔地面積減少 40%。 IPD 可在感測器系統、電源管理、連接模組和資訊娛樂系統等關鍵應用中縮小尺寸、增強功能並提高效能,從而推動其在汽車行業的廣泛採用和突出地位。

我們對全球整合式被動元件市場的深入分析包括以下細分市場:

   應用程式

  • 靜電放電/電磁幹擾 (ESD/EMI) 保護
  • 射頻
  • LED 照明
  • 數位與混合訊號

   最終使用者

  • 汽車
  • 消費性電子產品
  •  醫療保健

   材料

  • 玻璃杯

     類型

  • 過濾器
  • 電阻器
  • 電容器
  • 電感器,
  • 耦合器
  • 二極體
  • 雙工器

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整合式被動元件行業 - 區域概要

歐洲市場預測

到 2037 年,歐洲工業將佔據最大的收入份額,達到 46%。技術實力、工業多樣性以及對尖端電子產品的承諾推動了該地區市場的成長。歐洲國家在半導體研究和製造方面擁有堅實的基礎,推動IPD技術的創新,使各種被動元件整合到緊湊的高性能晶片中。這種整合在歐洲汽車產業中得到了重要應用,促進了電動車、連網汽車和工業自動化的進步。此外,該地區對 5G 技術和電信基礎設施的關注也推動了對高頻 RF 元件中 IPD 的需求。 2025年為所有城市地區和交通路線提供連續的5G無線寬頻服務,到2030年為所有人口稠密地區提供5G覆蓋,是歐盟設定的主要連接目標之一。官方數據顯示,目前 72% 的歐盟公民已覆蓋 5G。研究機構、產業和政府措施之間的合作促進了專業整合式被動元件解決方案的開發,確保歐洲在塑造跨多個產業的整合式被動元件的未來方面發揮關鍵作用。

北美市場統計

北美整合式被動元件市場預計將獲得可觀的收入份額。北美是整合式被動元件 (IPD) 技術的推動力。該地區專注於尖端的半導體製造和設計能力,以及強勁的消費性電子市場,導致對智慧型手機、穿戴式裝置和物聯網設備等緊湊、功能豐富的設備的高需求。此外,5G 網路的快速部署和北美在電信領域的領先地位推動了高頻 RF 元件對 IPD 的需求。汽車產業也利用 IPD 進行電動車和連網汽車技術的創新。透過科技巨頭、研究機構和半導體公司之間的合作,北美突破了 IPD 進步的界限,塑造了跨產業的電子產業。

Integrated Passive Devices Market Share
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主導整合式被動元件市場的公司

    • 整合式被動設備
      • 公司概覽
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域業務
      • SWOT 分析
    • 英飛凌科技股份公司
    • 意法半導體
    • 約翰遜技術
    • OnChip Devices, Inc
    • 全球通訊半導體有限責任公司
    • 3DiS 技術
    • Advanced Furnace Systems Corp.
    • 德州儀器公司。
    • Qorvo, Inc
    •  博通。

In the News

  • 領先的半導體產品供應商 MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 宣佈建立合作夥伴關係,展示其 VCSEL 驅動器和跨阻放大器 (TIA) 與 Broadcom 的 VCSEL 雷射器、光電探測器和 PAM-4 DSP 如何協同工作,實現每通道 100GbMM 光纖應用。
  • 義法半導體的詳細資訊(NYSE:STM)與 ST 授權合作夥伴微軟的合作夥伴關係已公開,旨在增強新型物聯網 (IoT) 應用的安全性。意法半導體是一家全球領先的半導體公司,為各種電子應用領域的客戶提供服務。

作者致谢:   Abhishek Verma


  • Report ID: 5490
  • Published Date: Jan 03, 2024
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

到2025年,數位故障錄波器的產業規模預計將達到14.4億美元。

2024 年,整合式被動元件市場規模將超過 13.6 億美元,預計到 2037 年將突破 33.6 億美元,在預測期內(即 2025-2037 年)複合年增長率將超過 7.2%。無線通訊的普及、5G網路連接的增加、半導體產業應用的增加將推動市場成長。

由於技術實力、產業多樣性以及對該地區尖端電子產品的承諾,到 2037 年,歐洲工業將佔據最大的收入份額,達到 46%。

市場主要參與者包括Integrated Passive Devices、英飛凌科技股份公司、意法半導體、Johanson Technology、OnChip Devices, Inc、Global Communication Semiconductors, LLC、3DiS Technologies、Advanced Furnace Systems Corp.、德州儀器公司、Qorvo, Inc、博通。
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