整合式被動元件市場展望：
2025年整合式被動元件市場規模為15.9億美元，預計到2035年將超過33.7億美元，在預測期內（即2026年至2035年）的複合年增長率將超過7.8%。預計到2026年，整合被動元件的產業規模將達到17億美元。
無線通訊設備的普及增加了對整合式被動元件 (IPD) 的需求。據估計，到 2021 年底，全球無線用戶數量約為 80 億。這些設備需要各種被動元件，例如濾波器、平衡-不平衡轉換器和耦合器，這些元件可以使用 IPD 技術整合到單一晶片中。這種整合減少了所需空間並提高了設備效能。隨著智慧型手機、平板電腦、智慧型手錶和物聯網設備的日益普及，對 IPD 的需求預計將進一步成長。根據 RNPL Analysts 的數據，物聯網連接增加了 18%，物聯網分析預測到 2023 年，全球將有 167 億個活躍端點。該技術為電子設備的小型化和高性能提供了一種經濟高效的解決方案。
此外，全球部署的5G網路需要高效能、緊湊型的元件。整合式被動元件 (IPD) 在5G基礎架構中發揮至關重要的作用，它為射頻前端模組中的單點濾波、阻抗匹配和頻率調諧提供必要的被動元件。 2021年底至2022年底，全球5G無線連線數量增加了76%，最高達到10.5億。隨著5G的普及，對IPD的需求也隨之成長。
關鍵 整合式被動元件 市場洞察摘要:
區域亮點：
- 預計到 2035 年，歐洲整合被動元件市場將佔據 46% 的市場份額，這得益於技術實力、產業多樣性以及對尖端電子產品的投入。
細分市場洞察：
- 預計到 2035 年，整合被動元件市場中的射頻細分市場將佔據 42% 的份額，這得益於消費性電子產品的普及和 5G 時代的到來。
- 預計到 2035 年，整合被動元件市場中的汽車細分市場將佔據大部分收入份額，這得益於汽車對複雜電子設備的依賴程度日益加深。
關鍵成長趨勢：
- 半導體製造的進步
- 汽車電子與物聯網的成長
主要挑戰：
- 確保整合被動元件的品質和可靠性可能具有挑戰性。
主要參與者：整合被動元件、英飛凌科技股份公司、義法半導體、約翰遜科技、OnChip Devices, Inc、全球通訊半導體有限責任公司、3DiS Technologies、Advanced Furnace Systems Corp.、德州儀器公司、Qorvo, Inc、博通。
全球 整合式被動元件 市場 預測與區域展望:
市場規模與成長預測：
- 2025年市場規模： 15.9億美元
- 2026年市場規模： 17億美元
- 預計市場規模：到 2035 年將達到 33.7 億美元
- 成長預測：複合年增長率7.8%（2026-2035年）
主要區域動態：
- 最大地區：歐洲（到 2035 年佔 46%）
- 成長最快的地區：亞太地區
- 主要國家：美國、中國、日本、韓國、台灣
- 新興國家：中國、日本、韓國、印度、台灣
Last updated on : 16 September, 2025
整合被動元件市場的成長動力與挑戰：
成長動力
半導體製造技術的進步－半導體製造技術的進步推動了先進封裝技術的發展，使得被動元件能夠整合到單一晶片中。這種整合提高了整體性能，降低了功耗，並優化了電子系統的空間利用率。
電子產品的小型化－隨著消費者對更小、更輕、更有效率的電子設備的需求不斷增長，對IPD等緊湊型元件的需求也隨之增長。與分離式被動元件相比，IPD的佔用空間更小，從而支援智慧型手機、穿戴式裝置和物聯網裝置等產品。
汽車電子和物聯網的成長－汽車產業正向電動車(EV)、連網汽車和車內物聯網整合轉型，需要更小、更可靠的電子元件。 IPD 在尺寸、可靠性和性能方面均具有優勢，非常適合汽車應用。
成本和空間效率－將被動元件整合到單一晶片中，無需單獨組裝分立元件，從而降低了整體製造成本。此外，它還能節省PCB（印刷電路板）上的寶貴空間，使製造商能夠設計出更緊湊、更豐富的設備。
挑戰
複雜的設計和製造－由於IPD需要將各種被動元件整合到單一晶片中，其設計和製造過程可能非常複雜。在不影響性能的情況下實現高整合度需要複雜的設計技術和製造工藝，這會增加開發成本和複雜性。
為了滿足小型化的要求，縮小 IPD 中組件的尺寸可能會對可靠性帶來挑戰。
確保整合被動元件的品質和可靠性可能具有挑戰性。
整合式被動元件市場規模及預測：
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
|---|---|
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基準年 |
2025 |
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預測期 |
2026-2035 |
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複合年增長率 |
7.8% |
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基準年市場規模（2025年） |
15.9億美元 |
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預測年度市場規模（2035年） |
33.7億美元 |
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區域範圍 |
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整合式被動元件市場細分：
應用細分分析
預計在預測期內，射頻領域將佔據全球整合式被動元件市場42%的份額。據估計，2021年射頻組件的收入將達到約260億美元。由於筆記型電腦、智慧型手機、平板電腦、遊戲機、穿戴式裝置和其他白色家電等消費性電子產品的使用率不斷增長，射頻領域的需求正在激增。其中，智慧型手機是射頻領域市場成長的主要驅動因素。隨著5G技術的出現，智慧型手機對射頻組件的需求也日益增長。這反過來又有望進一步推動消費性電子產業射頻領域的成長。
最終用戶細分分析
由於汽車產業對複雜電子產品的依賴日益加深，預計該領域將佔據整合式被動元件市場的大部分收入份額。隨著汽車朝向電動化、連網化和自動駕駛系統發展，IPD 為空間受限的汽車電子設備提供了緊湊可靠的解決方案。根據 RNPL 分析師觀察，瑞薩電子汽車 IPD 可使封裝尺寸減少 40%。 IPD 能夠在感測器系統、電源管理、連接模組和資訊娛樂系統等關鍵應用中縮小尺寸、增強功能並提升性能，從而推動其在汽車行業的廣泛應用和突出地位。
我們對全球整合式被動元件市場的深入分析包括以下幾個部分：
應用 |
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終端用戶 |
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材料 |
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類型 |
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Vishnu Nair
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整合式被動元件市場區域分析：
歐洲市場洞察
到 2035 年，歐洲產業將佔據最大的收入份額，達到 46%。該地區市場的成長得益於技術實力、產業多樣性以及對尖端電子產品的承諾。憑藉在半導體研究和製造方面的堅實基礎，歐洲國家推動 IPD 技術的創新，使各種被動元件能夠整合到緊湊的高性能晶片中。這種整合在歐洲汽車領域有著重要的應用，促進了電動車、連網汽車和工業自動化的發展。此外，該地區對 5G 技術和電信基礎設施的關注推動了對高頻射頻元件中 IPD 的需求。歐盟設定的主要連通目標包括：到 2025 年在所有城市地區和交通路線上提供連續的 5G 無線寬頻服務，到 2030 年在所有人口稠密地區實現 5G 覆蓋範圍。官方數據顯示，目前 72% 的歐盟公民已使用 5G。研究機構、產業和政府措施之間的合作促進了專門整合被動元件解決方案的開發，確保了歐洲在塑造多個領域整合被動元件未來方面的關鍵地位。
北美市場洞察
北美整合式被動元件市場預計將獲得可觀的收入份額。北美是整合式被動元件 (IPD) 技術的驅動力。該地區專注於尖端半導體製造和設計能力，加上強勁的消費性電子市場，導致對智慧型手機、穿戴式裝置和物聯網設備等緊湊型、功能豐富的設備的需求旺盛。此外，5G 網路的快速部署和北美在電信領域的領先地位，也推動了對高頻射頻元件 IPD 的需求。汽車產業也利用 IPD 來創新電動車和車聯網技術。透過科技巨頭、研究機構和半導體公司之間的合作，北美不斷突破 IPD 發展的界限，塑造著各行各業的電子產業。
整合式被動元件市場參與者：
- 整合式被動元件
- 公司概況
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域影響力
- SWOT分析
- 英飛凌科技股份公司
- 意法半導體
- 約翰遜科技
- OnChip設備公司
- 全球通訊半導體有限責任公司
- 3DiS 技術
- 先進爐系統公司
- 德州儀器公司。
- Qorvo公司
- 博通。
最新動態
- 領先的半導體產品供應商 MACOM Technology Solutions Inc.（「MACOM」）宣佈建立合作夥伴關係，展示其 VCSEL 驅動器和跨阻放大器 (TIA) 與 Broadcom 的 VCSEL 雷射器、光電探測器和 PAM-4 DSP 如何協同工作，實現每通道 100Gbps 的多模光纖 (MMF) 應用光纖 (MMF) 的多模光纖應用。
- 意法半導體 (NYSE: STM) 與微軟（意法半導體授權合作夥伴）合作的細節已公開，旨在增強新型物聯網 (IoT) 應用的安全性。意法半導體是一家全球領先的半導體公司，服務於各種電子應用領域的客戶。
- Report ID: 5490
- Published Date: Sep 16, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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