薄晶圓 市場 - 頂級公司和製造商

  • 报告编号: 4882
  • 发布日期: May 01, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

主導薄晶圓領域的公司

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    • 世創電子股份公司
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    • 森科株式會社
    • 我的晶片生產有限公司
    • 環球晶圓有限公司
    • II-VI 公司
    • 太陽愛迪生半導體有限公司
    • 3M公司
    • 應用材料公司
    • 德州儀器公司

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在新闻中

  • 台灣公司環球晶圓有限公司與總部位於慕尼黑的 Siltronic AG 簽署了一份合同,以建立一家主要的晶圓製造商。矽片行業技術領導者之一的世創電子(Siltronic)和憑藉其卓越的供應鏈管理和具有競爭力的成本結構的GlobalWafers的結合,有望打造出一家“一流”的矽片生產商,以在未來的全球競爭中取得成功。半導體市場。預計兩家公司的產品組合將在多個方面相互補充並作為堅實的基礎,將從晶圓行業的長期成長動力中受益。
  • 應用材料公司推出了一種全新的電子束計量系統,該系統專門用於精確測量使用 EUV 和新興的高數值孔徑 EUV 光刻圖案化的半導體裝置特徵的關鍵尺寸。

作者學分:  Abhishek Verma, Hetal Singh


  • 报告编号: 4882
  • 发布日期: May 01, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

常見問題 (FAQ)

推動市場成長的主要因素包括智慧型手機的普及、資料中心的興起、LED 普及率的激增等。

預計2023-2035年預測期內,薄晶圓市場規模的複合年增長率將達到13%。

該市場的主要參與者有Siltronic AG、SUMCO Corporation、My Chip Production GmbH、Global Wafers Co., Ltd.等。

預計到 2035 年底,300 毫米細分市場將獲得最大的市場規模,並顯示出巨大的成長機會。

預計到2035年底,亞太地區市場將佔據最大的市場份額,並在未來提供更多商機。
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