薄晶圓市場 - 歷史資料（2019-2024）、2025 年全球趨勢、2037 年成長預測
薄晶圓市場到 2025 年預計將達到 170.1 億美元。 2024 年，全球市場規模將超過 153.5 億美元，預計複合年增長率將超過 13.5%，到 2037 年收入將超過 796.3 億美元。預計到 2037 年，亞太地區將產生 238.9 億美元的收入，這得益於智慧型手機的普及和對太陽能基礎設施的大量投資。
不斷成長的數據推動了市場的成長。每天產生約 3.27 億 TB 的資料。為了製造微處理器、記憶體晶片和其他資料處理和儲存電子設備，薄晶圓是必要的。更薄的晶圓讓製造商能夠製造更小、更節能的設備，更適合處理大量資料。
不斷增長的能源消耗也推動了對薄晶圓的需求。與 2021 年相比，2022 年美國終端用電量總量增加了 2.6%。與 2021 年相比，2022 年住宅和商業部門的零售售電量分別增加了約 3.5% 和 3.4%。使用薄晶圓製造的電子設備比使用較厚晶圓製造的設備需要更少的電力來運作。這是因為，由於薄晶圓上的電晶體和其他零件的尺寸更薄，開關時間可能會加快，功耗可能會降低。
薄晶圓產業：成長動力與挑戰
成長動力
- 智慧型手機的普及率不斷提高 - 到 2023 年，全球約 85% 的人口將擁有智慧型手機，屆時全球用戶數量將達到約 50 億。構成「大腦」的微處理器是由微處理器組成的。的手機是在薄晶圓上製造的。薄晶圓縮小了元件尺寸，使得製造出適合智慧型手機有限空間的高效能處理器成為可能。
- 資料中心的崛起 - 全球約有 7,999 個資料中心。其中約32%的資料中心位於美國。因此，對薄晶圓的需求正在成長。資料中心的先進冷卻技術，包括散熱器和熱界面材料的製造，都是使用薄晶圓來實現的。由於資料中心內的電腦元件會產生高熱量，因此必須保持這些設施的效能和可靠性。
- LED 滲透率激增 - 2012 年至 2019 年間，全球照明產業採用 LED 的步伐加快，預計到 2025 年，滲透率將達到近 75% 左右。用於各種照明應用的發光二極體 (LED) 也是在薄晶圓上生產的。
- 再生能源的需求增加 -再生能源在全球發電中的比例從 2019 年的約 26% 增加到 2020 年的約 28%。因此，對太陽能晶片的需求正在增長。在製造將陽光轉化為電能的太陽能電池時，會使用薄晶圓。晶圓很薄，可以更有效地吸收太陽能並提高能量輸出。
- 健康監測設備的需求激增 – 健康監測設備，尤其是可穿戴和植入式設備，是由薄晶圓製成的。因此，隨著對健康監測設備的需求不斷增長，市場預計將會成長。在全球範圍內，連網穿戴裝置的數量已從 2016 年的 3.24 億台增加到 2019 年的約 7.21 億台，僅三年內就增加了一倍多。
挑戰
- 來自替代技術的競爭 - 儘管薄晶圓比過去使用的厚晶圓具有多種優勢，但其他技術也可以滿足這些需求。例如，3D 封裝技術和尖端材料也可以使製造小型但功能強大的小工具成為可能。因此，這一因素估計會阻礙市場的成長。
- 環境問題
- 缺乏高初始投資
薄晶圓市場：主要見解
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
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基準年 |
2024年 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
13.5% |
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基準年市場規模（2024 年） |
153.5億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
796.3億美元 |
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區域範圍 |
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薄晶圓分割
應用程式（MEMS、CMOS 影像感測器、記憶體、射頻元件、LED、中介層、邏輯）
預計到 2037 年，薄晶圓市場的 LED 細分市場將獲得最高收入。 LED 產量的成長帶動了該細分市場的成長。雖然許多國家在 10 多年前就開始逐步淘汰白熾燈泡，但目前有幾個國家正開始對螢光燈進行同樣的淘汰，以便 LED 最終成為主導的照明技術。 LED 中的半導體層由這些晶圓製成，隨後被切割成微小的晶片。 LED 的性能可能會受到晶圓厚度的影響。採用較薄的晶圓（例如由 GaN 或 SiC 製成的晶圓）可提高 LED 中使用的功率組件的性能，包括開關速度、導熱性和擊穿強度。
類型（125 毫米、200 毫米、300 毫米）
在預測時間內，薄晶圓市場的 300 毫米細分市場預計將大幅增長，所佔份額將達到 50%。此細分市場的成長歸功於消費性電子產品不斷增長的需求。由於 300 毫米晶圓提供了更好的性能，LED 應用中 300 毫米晶圓的使用呈指數級增長，推動了全球市場的成長。對 300mm 晶圓需求的大幅增長將導致活躍 300mm 晶圓製造設施數量的增加。對於頂級 LED 製造商來說，實現規模經濟並提高這些晶圓的獲利能力變得越來越重要。此外，營運設施數量的增加也有助於 300 毫米晶圓製造業的擴張。
我們對全球薄晶圓市場的深入分析包括以下細分市場：
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類型 |
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應用程式 |
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定制此报告薄晶圓產業 - 區域概要
亞太地區市場統計
亞太地區的薄晶圓市場份額預計將實現最高增長，到 2037 年將增長 30%。亞太地區智慧型手機的採用率在 2021 年達到約 73%，預計到 2025 年將增至約 83%。增加研發投資也推動了區域市場的成長。隨著中國、日本和印度等國家對太陽能基礎設施的大量投資，亞太地區的太陽能市場也迅速擴大。太陽能電池的製造需要薄晶圓，由於對太陽能的需求不斷增長，對薄晶圓的需求量很大。包括中國和印度在內的亞太地區許多國家都制定了有利的政府政策來協助太陽能和電子產業的擴張。這些法規刺激了企業在基礎設施和新技術上花錢，從而推動了對薄晶圓的需求。
北美市場預測
北美薄晶圓市場預計在預測時間內實現最高成長。由於注重創造更有效率、更環保的汽車（例如電動車），北美汽車產業正在經歷巨大的變化。汽車系統的感知器和其他零件（包括防鎖死煞車系統（ABS）、安全氣囊和引擎控制系統）的製造都使用薄晶圓。對尖端汽車技術不斷增長的需求也推動了市場的發展。人口老化和醫療技術進步共同推動了北美醫療設備市場的快速擴張。
主導薄晶圓領域的公司
- 世創電子股公司
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- SUMCO 公司
- My Chip Production GmbH
- 環球威化有限公司
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- SunEdison 半導體有限公司
- 3M 公司
- 應用材料公司
- 德州儀器公司
In the News
- 台灣公司 Global Wafers Co. Ltd. 與總部位於慕尼黑的 Siltronic AG 簽署了一份合同，旨在建立一家主要的晶圓製造商。 「同類最佳」晶圓生產商預計將由晶圓行業技術領導者之一的世創電子（Siltronic）與憑藉其卓越的供應鏈管理和具有競爭力的成本結構的環球晶圓（GlobalWafers）合併而創建，以在未來的全球半導體市場中取得成功。預計兩家公司的產品組合在多個方面相互補充並構成堅實的基礎，將從晶圓產業的長期成長動力中獲利。
- Applied Materials, Inc. 推出了全新的電子束計量系統，該系統專門用於精確測量使用 EUV 和新興的高數值孔徑 EUV 光刻圖案化的半導體裝置特徵的關鍵尺寸。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 4882
- Published Date: May 09, 2025
- Report Format: PDF, PPT
