預計到2035年底，薄晶圓市場規模將超過250億美元，2023年至2035年的複合年增長率約為13%。2022年，薄晶圓的產業規模將超過120億美元。數據生成的增加推動了市場的成長。每天產生約 3.27 億 TB 的資料。為了製造微處理器、記憶體晶片以及其他資料處理和儲存電子設備，薄晶圓是必要的。更薄的晶圓使製造商能夠製造更小、更節能的設備，更適合處理大量數據。
不斷增長的能源消耗也推動了對薄晶圓的需求。與 2021 年相比，2022 年美國終端用電量總量增加了 2.6%。與 2021 年相比，2022 年住宅和商業部門的零售售電量分別增加了約 3.5% 和 3.4%。與使用較厚晶圓製成的設備相比，薄晶圓需要更少的電力來運作。這是因為，由於薄晶圓上的電晶體和其他零件的尺寸更薄，因此可以加快開關時間並降低功耗。
成長動力
挑戰
基準年 | 2022年 |
預測年份 | 2023-2035 |
複合年增長率 | 〜13% |
基準年市場規模（2022 年） | ~ 120 億美元 |
預測年度市場規模（2035 年） | ~ 250 億美元 |
區域範圍 |
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應用（MEMS、CMOS 影像感測器、記憶體、RF 裝置、LED、中介層、邏輯）
預計到 2035 年，薄晶圓市場的 LED 細分市場將獲得最高收入。LED 產量的成長帶動了該細分市場的成長。雖然許多國家在 10 多年前就開始逐步淘汰白熾燈泡，但目前有幾個國家正開始對螢光燈進行同樣的淘汰，以便 LED 最終成為主導的照明技術。 LED 中的半導體層由這些晶圓製成，隨後被切割成微小的晶片。 LED 的性能可能會受到晶圓厚度的影響。採用較薄的晶圓（例如由 GaN 或 SiC 製成的晶圓）可提高 LED 中使用的功率組件的性能，包括開關速度、導熱性和擊穿強度。
類型（125mm、200mm、300mm）
預計在預測期內，薄晶圓市場的 300mm 細分市場將顯著成長，份額將達到 50%。此細分市場的成長歸功於消費性電子產品不斷增長的需求。由於 300 毫米晶圓提供了更好的性能，LED 應用中 300 毫米晶圓的使用呈指數級增長，推動了全球市場的成長。對 300mm 晶圓需求的大幅增長將導致活躍 300mm 晶圓製造設施數量的增加。對於頂級 LED 製造商來說，實現規模經濟並提高這些晶圓的獲利能力變得越來越重要。此外，營運設施數量的增加也有助於 300 毫米晶圓製造業的擴張。
我們對全球薄晶圓市場的深入分析包括以下幾個部分：
類型 |
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應用 |
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亞太地區市場統計
亞太地區的薄晶圓市佔率預計將達到最高成長，到 2035 年將成長 30%。智慧型手機的採用率在 2021 年達到約 73%，預計到 2025 年將增至約 83%。增加研發投資也推動了區域市場的成長。隨著中國、日本和印度等國家對太陽能基礎設施的大量投資，亞太地區的太陽能市場也迅速擴大。太陽能電池的製造需要薄晶圓，由於對太陽能的需求不斷增長，對薄晶圓的需求量很大。包括中國和印度在內的亞太地區許多國家都制定了有利的政府政策來協助太陽能和電子產業的擴張。這些法規刺激了企業在基礎設施和新技術上花錢，從而推動了對薄晶圓的需求。
北美市場預測
北美薄晶圓市場預計在預測時間內實現最高成長。隨著電動車等更高效、更環保的汽車的開發，北美汽車產業正在經歷巨大的變化。汽車系統的感知器和其他零件（包括防鎖死煞車系統（ABS）、安全氣囊和引擎控制系統）的製造都使用薄晶圓。對尖端汽車技術不斷增長的需求也推動了市場的發展。人口老化和醫療技術的進步共同推動了北美醫療設備市場的快速擴張。
作者学分: Abhishek Verma, Hetal Singh