全球 PCB 設計與疊層市場定義
層疊是 PCB 製造和設計過程中的關鍵步驟。減少電子電路的電磁輻射 (EM) 主要是透過良好的層疊設計來實現的。因此，電路板的整體訊號完整性得到改善。然而，低於標準的層疊設計可能會導致電磁發射和訊號損失增加。因此，每個 PCB 設計人員的目標都是降低 PCB 環路中由差模雜訊和共模發射引起的電磁發射。這是透過良好的 PCB 疊層設計來實現的。
然而，在電路板佈局設計之前，PCB的銅層和絕緣層是堆疊排列的。由於 PCB 板層數較多，這種層堆疊使開發人員能夠在單板上安裝更多電路。多層提高了電路板分配能量、減少交叉幹擾、消除電磁幹擾並支援高速訊號的能力。
此外，PCB 層疊設計的結構除了允許設計人員在一塊板上安裝多個電子電路之外，還具有其他一些優點。這些好處包括減少輻射和阻抗，以及電路對外部雜訊的敏感度。此外，良好的 PCB 堆疊也有助於實現高效且經濟實惠的最終生產。
全球 PCB 設計與疊層市場：主要見解
基準年 | 2019年 |
預測年份 | 2019-2021 |
複合年增長率 | 9.6% |
基準年市場容量（2019） | 10萬個設計 |
預測年度市場量（2021 年） | 12萬個設計 |
區域範圍 |
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2019 - 2021 年全球 PCB 設計與疊層市場規模、預測與趨勢亮點
預計到 2021 年底，全球 PCB 設計和疊層市場的設計量將達到 12 萬個，在預測期內（即 2019-2021 年）複合年增長率為 9.6%。此外，該市場在 2019 年產生了 10 萬種設計。市場的成長可歸因於大多數需要更小、更密集互連的應用（例如行動裝置）的利用率增加。隨著時間的推移，科技顯著改善了全世界的通訊設備。研究人員和工程師不斷想出創新方法，讓智慧型手機變得更小、更快、更有效。因此，印刷電路板 (PCB) 由於其功能的擴展而變得更小、更強大。這使得生產商能夠將更多組件裝入更小的空間，以提供消費者期望的所有功能，例如觸控螢幕、Wi-Fi 連接和攝影機。因此，對智慧型手機的需求不斷增長預計將推動市場的成長。例如，2021年全球手機銷量總計約17.4億部，也就是說，當年購買手機的人數約78億人，約佔全球人口的20%。
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此外，全球智慧手錶用戶的強勁成長預計也將推動市場成長。 2021 年，大約有 2 億人使用智慧手錶，這是全球用戶的估計數量。據估計，未來幾年用戶數量將會增加，到 2026 年用戶數量約為 230 名。此外，由於各行業越來越多地使用電子縮小尺寸，PCB 設計和層疊市場正在蓬勃發展，包括軍事、國防、航空航太、工業和再生能源領域。例如，為了節省燃料成本並大幅降低污染物，航空航太工業一直渴望更小、更輕的零件。此外，醫療保健產業需要緊湊、輕巧的手持式儀器、穿戴式感測器和植入式設備，例如助聽器和主動植入物等醫療設備，這些設備將PCB 與柔性基板整合在一起，以最大限度地提高集成密度並適應盡可能小的空間。此外，汽車製造商正在將更多的電子元件整合到他們的汽車中。以前，PCB 主要用於前燈開關和擋風玻璃雨刷等部件，但最近它們實現了許多高科技功能，提高了駕駛時的安全性和便利性。
全球 PCB 設計與疊層市場：成長動力與挑戰
成長動力
- 物聯網設備數量的增加
從 2020 年的約 80 億個物聯網設備到 2030 年的超過 250 億個物聯網設備，物聯網設備的數量預計將增加近兩倍。到 2030 年，中國將擁有近 40 億個消費性物聯網設備，成為擁有此類設備最多的國家。
由於組織使用的數據量顯著增加，高效能運算 (HPC) 被用於物聯網、人工智慧和 3D 成像等技術的開發。這提高了即時處理數據的能力。從而推動市場的成長。
- 半導體產業投資強勁
例如，美國參議院於 2021 年 6 月頒布了《美國創新與競爭法案》（USICA），其中包括 520 億美元用於支援國內晶片製造、研究和設計。
- 政府促進數位化的舉措
作為數位印度計畫的一部分，聯邦政府發起了多項措施。這些計劃和項目分為三組：數位基礎設施、政府和按需服務以及公民數位賦權。
- 可支配所得激增
2022年9月美國個人可支配所得較上年同月成長約0.3%。因此，由於可支配收入的成長，預計會有更多的人購買智慧型手機和其他電子產品。因此，進一步拉動了市場的成長。
- 越來越多使用互聯網
據估計，到 2022 年，全球活躍網路用戶將達到約 30 億，約佔全球人口的 60%。
挑戰
- 網路安全威脅- PCB 越來越容易受到外部製造商使用的設施設計或生產過程中進行的惡意更改。印刷電路板可以透過以下三種方式之一進行修改：透過向原理圖添加更多元件，透過在佈局中添加額外組件，或透過更改鑽孔和 Gerber 文件。最終用途企業經常將不受信任的組件導入、整合和外包到 PCB 上，以降低製造成本，這使得它們極易受到特洛伊木馬攻擊。因此，預計這一因素將阻礙市場的成長。
- 製造成本高
- 嚴格的政府法規
全球 PCB 設計與疊層市場細分
全球 PCB 設計和疊層市場按最終用戶的需求和供應進行細分和分析，分為消費性電子、通訊、電腦、汽車等。在這些細分市場中，預計到 2021 年底，電腦細分市場將產生最大數量的 35,400 種設計，高於 2019 年的 29,500 種設計。由於世界各地電腦、筆記型電腦和平板電腦的使用和需求。由於便攜式計算機和筆記型電腦的生產，該領域的成長速度同樣更快。該領域成長的另一個驅動力是全球技術採用的不斷增加。網路存取和技術的擴展是推動市場的另一個因素。例如，據估計，每小時約有 25,000 名新網路使用者。
全球 PCB 設計和疊層市場也按應用細分並分析了柔性電路、剛柔結合電路、剛性電路、混合電路、高密度互連等的需求和供應。在這些細分市場中，剛性電路細分市場預計到 2021 年底將擁有最大的市場容量，達到 6.5 萬種設計，高於 2019 年的 5.42 萬種設計。該細分市場的成長可歸因於近年來來剛性電路的接受度及其PCB 設計的承受能力。此外，由於剛性電路耐用且可大量生產，因此市場擴張得更快。此外，鑑於剛性電路在電腦、筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機和其他醫療設備（如X 光機、心臟監視器和MRI 系統等）中的使用越來越多，該細分市場的成長速度快於平均水平。
我們對全球 PCB 設計和疊層市場的深入分析包括以下部分：
按申請 |
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按最終用戶 |
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由設計師設計 |
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全球 PCB 設計與疊層市場區域概要
在所有其他地區的市場中，北美 PCB 設計和疊層市場預計到 2021 年底將擁有最大的市場容量，達到 48,700 個設計，高於 2019 年的 40,600 個設計值不斷增長的半導體產業、多個產業對高速類比電路的偏好日益增加以及PCB 設計進口的增加預計將推動該地區市場的成長。 PCB製造企業缺乏大規模生產能力和購買更多設備的資金，難以提高成本效益。因此，他們更加專注於進口PCB。例如，美國2020年進口了價值19.8億美元的印刷電路板，躍居全球第七大進口國。
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