無線網路晶片組 市場 - 頂級公司和製造商

  • 报告编号: 2123
  • 发布日期: Feb 15, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

主導 Wi-Fi 晶片組格局的公司

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    • 德州儀器公司
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    • 博通公司
    • 高通科技公司
    • 聯發科公司
    • 英特爾公司

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在新闻中

  • 2023 年 6 月- Broadcom Inc. 已以樣品形式提供適用於 Wi-Fi 7 生態系統的第二代無線連接晶片組解決方案,包括 Wi-Fi 路由器、住宅網關、企業存取點和用戶端設備。擴大由Broadcom Wi-Fi 7 第一代晶片啟動的產品生態系統,同時為更大的市場提供更多功能。
  • 2022 年 12 月 - Qualcomm Technologies, Inc. 今天推出了最新的高效能家庭網路產品 Qualcomm® Wi-Fi 7 沉浸式家庭平台。

作者學分:  Abhishek Verma, Hetal Singh


  • 报告编号: 2123
  • 发布日期: Feb 15, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

常見問題 (FAQ)

電腦的普及、在家工作的趨勢增加、公共 Wi-Fi 熱點數量的增加以及物聯網的實施正在推動市場成長。

Wi-Fi 晶片組的市場規模預計在預測期內(即 2023 年至 2035 年)實現 15% 的複合年增長率。

該市場的主要參與者是德州儀器公司、博通公司、高通技術公司、聯發科公司、英特爾公司、瑞薩電子公司、村田製作所、日本航空電子工業有限公司(JAE)。

預計到 2035 年底,Wi-Fi 6 細分市場將獲得最大的市場規模,並顯示出巨大的成長機會。

預計到2035年底,亞太地區市場將佔據最大的市場份額,並在未來提供更多商機。
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