Wi-Fi 晶片組市場規模,依晶片組類型(Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7)、協定(802.11ac、802.11n、802.11ax、802.11b)、MIMO 配置(MU-MIMO、SU-MIMO)、應用(公共住宅、企業)教育成長趨勢、區域份額、競爭情報、預測報告2025-2037

  • 报告编号: 2123
  • 发布日期: Apr 30, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

Wi-Fi 晶片組市場 - 歷史資料(2019-2024)、2025 年全球趨勢、2037 年成長預測

Wi-Fi 晶片組市場到 2025 年預計將達到 343.2 億美元。 2024 年全球市場規模約為 305.8 億美元,複合年增長率預計將超過 15.3%,到 2037 年營收將超過 1,946.3 億美元。由於中國低成本的 Wi-Fi 晶片組生產和龐​​大的消費電子基地,亞太地區佔據主導地位。

市場成長得益於全球智慧城市概念的興起。為了幫助服務業,例如教育或醫療保健、世界各國政府都開發了配備無線物聯網 (IoT) 網路的智慧城市。此外,智慧城市預計將以 15% 的速度快速成長。此外,汽車電子領域對即時遠端資訊處理和車載資訊娛樂系統(IVI)的需求增加將推動市場收入。此外,2021 年遠端資訊處理的消費率為 27%。

Wi-Fi Chipset Market Size
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成長動力

  • 電腦的採用率不斷提高 - 根據經濟合作暨發展組織的調查,預計到 2025 年,擁有電腦的家庭數量將達到 12.6247 億。電腦戶是指擁有一台或多台電腦的房屋。市場參與者將有機會增加 Wi-Fi 晶片組的產品組合,擴大在各個地區的業務,並因電腦普及率的提高而獲得更大的市場份額。
  • 在家工作的趨勢日益明顯 - 隨著在家工作趨勢的不斷擴大,全球對筆記型電腦和桌上型電腦等電子產品的需求不斷擴大,半導體產業開始復甦。韓國維持穩定成長,2020 年 2 月晶片出口成長 9.4%。
  • 公共 Wi-Fi 熱點數量不斷增加以及物聯網的實施  由於連網裝置數量大幅增加,預計行動網路在預測期內將出現更寬的情況,因為對更高範圍的情況因此,預計未來幾年,通訊服務供應商和網路營運商將更頻繁地使用 Wi-Fi 熱點解決方案。

挑戰

  • PC 和平板電腦的出貨量下降 - PC 和平板電腦的出貨量預計將小幅下降,其中平板手機和智慧型手機等替代品將產生重大影響。此問題也可能限制 Wi-Fi 晶片組的商業擴展。
  • 網路犯罪不斷增加
  • 資料傳輸速率降低

Wi-Fi 晶片組市場:主要見解

報告屬性 詳細資訊

基準年

2024年

預測年份

2025-2037

複合年增長率

15.3%

基準年市場規模(2024 年)

305.8億美元

預測年度市場規模(2037 年)

1946.3億美元

區域範圍

  • 北美(美國和加拿大)
  • 亞太地區(日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區)
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區)
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東其他地區和非洲)

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Wi-Fi 晶片組細分

晶片組類型(Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7)

到 2037 年,Wi-Fi 6 細分市場將佔據約 74% 的主導份額。這可歸因於對高效能網路連接的需求不斷增長,這使得多個用戶能夠在滿足公眾恆定頻寬要求的情況下同時訪問,並且必須管理由於高網路負載而導致的網路擁塞。據預測,人們對支援 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 等新無線頻段的現代設備的需求將加速 Wi-Fi 6 晶片組的採用。

我們對全球市場的深入分析包括以下細分市場:

         晶片組類型

  • Wi-Fi 6
  • Wi-Fi 6E
  • Wi-Fi 7

         協議

  • 802.11ac
  • 802.11n
  • 802.11ax
  • 802.11b

          MIMO 配置

  • MU-MIMO
  • SU-MIMO

         應用程式

  • 住宅
  • 企業
  • 教育
  • 政府
  • 公共事業

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Wi-Fi 晶片組產業 - 區域概要

亞太地區市場預測

就銷量而言,亞太地區佔據全球 Wi-Fi 晶片組市場的最大份額。消費性電子產品製造商遍佈中國、韓國和日本,包括日本索尼公司、中國華為技術有限公司和韓國三星電子有限公司。中國生產 Wi-Fi 晶片組的成本較低,並且擁有大量消費性電子產品生產商,這使得亞太地區佔據了最大的市場份額。

北美市場統計

到 2037 年,北美 Wi-Fi 晶片組市場將佔據相當大的收入份額。這一增長可歸因於互聯網使用的增加。根據國際電信聯盟的數據,到 2022 年,超過 89% 的美國人將擁有網路連接,而 2012 年這一比例略高於 75%。 2018 年,美國擁有超過 3.12 億網路用戶,是全球最大的線上市場之一。刺激該地區無線基礎設施發展的政府政策正在推動市場成長。寬頻基金是一個政府項目,由加拿大廣播電視和電信委員會 (CRTC) 於 2019 年 10 月推出,用於在全國範圍內建造無線和寬頻基礎設施。

Wi-Fi Chipset Market Shares
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主導 Wi-Fi 晶片組格局的公司

    • 德州儀器公司
      • 公司概覽
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域業務
      • SWOT 分析
    • 博通公司
    • 高通技術公司
    • 聯發科技公司
    • 英特爾公司

In the News

  • 2023 年 6 月 - Broadcom Inc. 已以樣品形式提供適用於 Wi-Fi 7 生態系統的第二代無線連接晶片組解決方案,包括 Wi-Fi 路由器、住宅網關、企業接入點和用戶端設備。這些新晶片擴展了由 Broadcom 第一代 Wi-Fi 7 晶片啟動的產品生態系統,同時為更大的產品提供了更多功能市場。
     
  • 2022 年 12 月 - Qualcomm® Qualcomm Technologies, Inc. 今天推出了最新的高效能家庭網路產品 Wi-Fi 7 沉浸式家庭平台。

作者致谢:  Abhishek Verma


  • Report ID: 2123
  • Published Date: Apr 30, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

2025 年 Wi-Fi 晶片組市場估值為 343.2 億美元。

2024年全球市場規模約305.8億美元,複合年增長率預計將超過15.3%,到2037年營收將超過1,946.3億美元。

由於中國低成本的 Wi-Fi 晶片組生產和龐​​大的消費性電子產品基地,亞太地區佔據主導地位。

該市場的主要參與者包括德州儀器公司、博通公司、高通技術公司、聯發科公司、英特爾公司。
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