Wi-Fi晶片組市場展望：
2025 年， Wi-Fi 晶片組市場規模為 230.7 億美元，預計到 2035 年將超過 417.1 億美元，在預測期內（即 2026-2035 年）的複合年增長率將超過 6.1%。 2026 年，Wi-Fi 晶片組的產業規模估計為 243.4 億美元。
隨著多人線上遊戲、智慧家居環境和串流媒體等平台的不斷擴展，對穩定、快速無線連線的需求日益增長。由於Wi-Fi晶片組能夠為用戶提供更優質的網路連接，並提供低延遲和高速的數據傳輸，消費者越來越多地採用Wi-Fi晶片組。 Wi-Fi晶片組市場的主要參與者正在不斷改進其產品，以增強網路穩定性。例如，聯發科於2023年11月推出了Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7晶片組，旨在為智慧型手機和路由器等應用提供超高速、節能的無線效能。
關鍵 Wi-Fi晶片組 市場洞察摘要:
區域亮點：
- 到 2035 年，亞太地區 Wi-Fi 晶片組市場將佔據超過 42.8% 的市場份額，這得益於快速的數位轉型和政府支持的智慧城市計畫。
- 受城市和企業智慧基礎設施擴張的推動，北美市場將在 2026-2035 年期間實現顯著的複合年增長率。
細分市場洞察：
- 預計到 2035 年，Wi-Fi 晶片組市場中的 Wi-Fi 6 細分市場將佔據 74% 的份額，這主要得益於電子商務和零售業對增強連接性的需求。
- 預計在 2026-2035 年期間，Wi-Fi 晶片組市場中的 Mu-MIMO 配置細分市場將經歷最快的成長，這主要得益於高密度公共 Wi-Fi 網路的普及。
主要成長趨勢：
- 政府支援與公共Wi-Fi基礎設施
- 智慧家庭普及率激增
主要挑戰：
- 過氧乙酸的高反應性所帶來的威脅
- 缺乏對過氧乙酸各種影響的認知
主要參與者：德州儀器公司、博通公司、高通科技公司、聯發科技公司、英特爾公司。
全球 Wi-Fi晶片組 市場 預測與區域展望:
市場規模與成長預測：
- 2025年市場規模： 230.7億美元
- 2026年市場規模： 243.4億美元
- 預計市場規模：到 2035 年將達到 417.1 億美元
- 成長預測：複合年增長率6.1%（2026-2035）
主要區域動態：
- 最大地區：亞太地區（到 2035 年佔 42.8%）
- 成長最快的地區：亞太地區
- 主要國家：美國、台灣、中國、韓國、日本
- 新興國家：中國、印度、韓國、台灣、馬來西亞
Last updated on : 8 September, 2025
Wi-Fi晶片組市場成長動力與挑戰：
成長動力
政府支持與公共Wi-Fi基礎設施：為了解決數位落差等問題並提高全球數位素養，各國政府正將公共Wi-Fi基礎設施作為一項戰略工具。諸如印度總理Wi-Fi接入網路介面計劃和南非SA Connect等舉措，正在推動對嵌入在城鄉連接解決方案中使用的網狀系統、路由器和接入點中的Wi-Fi晶片組的需求。聯發科和高通等公司正在開發高效能晶片組。例如，高通於2024年4月推出了專為超低功耗應用設計的QCC730 Wi-Fi SoC，旨在與電池供電的物聯網設備中的藍牙競爭。此晶片組旨在在擁有眾多連網裝置的環境中提供高效的無線連線。
智慧家庭普及率激增：隨著人們對輕鬆舒適生活方式的需求不斷增長，智慧家庭的普及率也不斷提升。這一趨勢極大地推動了市場的成長。借助Wi-Fi，消費者在日常生活中可以充分利用智慧照明、語音助理和電子設備的遠端設定。為了順應這一趨勢，製造商正在改進晶片組，並在多個設備之間保持可靠的連接。例如，亞馬遜於2024年11月推出了其下一代Echo Show 21，該設備升級了Wi-Fi 6E連接，以確保更流暢的串流媒體播放和更靈敏的智慧家庭控制。
挑戰
來自替代技術的競爭：由於 LoRa、Z-Wave、藍牙和 5G 等替代無線技術的出現，市場競爭異常激烈。遠端監控、智慧農業和工業物聯網等用例顯著受益於這些技術的特性，包括更高的效率、更遠的覆蓋範圍和更低的功耗，而這些特性往往是 Wi-Fi 所缺乏的。這些技術之間的競爭正在限制正在發展中的無線網路生態系統的市場擴張。
Wi-Fi晶片組市場規模及預測：
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
|---|---|
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基準年 |
2025 |
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預測期 |
2026-2035 |
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複合年增長率 |
6.1% |
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基準年市場規模（2025年） |
230.7億美元 |
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預測年度市場規模（2035年） |
417.1億美元 |
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區域範圍 |
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Wi-Fi晶片組市場細分：
晶片組類型
在分析時間段內，Wi-Fi 晶片組市場中的 Wi-Fi 6 部分將佔據 74% 的營收份額，這歸功於電子商務和零售等持續成長的行業。這些行業的擴張需要無線連接來管理和銷售點系統、庫存追蹤和客戶互動。各種零售商店正在與網路供應商合作，由於其延遲降低和容量增強，越來越多地採用人工智慧驅動的 Wi-Fi 6 技術。 2023 年 4 月，英國汽車和自行車產品供應商 Halfords 與瞻博網路合作，在其商店、車庫和辦公室部署基於人工智慧的 Wi-Fi 6 解決方案。此次部署旨在透過提供高速可靠的無線連接來提高營運效率和客戶體驗。
MIMO配置
預計 MU-MIMO 配置領域將在預測期內最快成長。 MU-MIMO 技術融入現代 Wi-Fi 標準，尤其是 Wi-Fi 6 和新興的 Wi-Fi 7，將提升無線網路的效率和容量。各大公司正在推進 MU-MIMO 配置的技術進步，使 Wi-Fi 標準能夠同時向多個裝置傳輸數據，從而優化頻寬利用率並降低延遲。
體育場館、機場和繁忙城區對高密度公共Wi-Fi網路的需求激增，推動了MU-MIMO技術的普及。各大公司正在開發MU-MIMO技術，以提升使用者體驗，並在密集環境中有效管理多個並發連結。例如，TP-Link於2023年4月推出了Archer BE900無線路由器，該路由器具有專為高流量公共場所量身定制的先進MU-MIMO功能，體現了業界致力於解決人口密集環境中連接挑戰的決心。
我們對全球市場的深入分析包括以下幾個部分：
晶片組類型 |
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協定 |
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MIMO配置 |
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應用 |
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Vishnu Nair
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Wi-Fi 晶片組市場區域分析：
亞太市場洞察
由於快速的數位轉型和政府支持的智慧城市計劃，到2035年，亞太地區預計將佔據超過42.8%的市場份額。印度、中國和日本等國家正在經歷互聯網普及率的飆升、行動和物聯網設備的廣泛應用以及政府支持的智慧城市計劃。這些發展趨勢正鼓勵製造商將先進的Wi-Fi晶片組嵌入各種設備中，從智慧型手機、平板電腦到智慧家庭系統和工業設備。
此外，中國大陸、台灣和韓國等地區領先的半導體製造中心的強大影響力也推動著區域市場的發展。強大的製造基礎設施、熟練的勞動力和研發能力，使得快速的創新週期和經濟高效的晶片組生產成為可能。
由於中國注重技術自力更生，預計中國市場將快速成長。政府旨在減少對外國半導體技術依賴的政策和舉措，正在推動國內研發和產能投資的增加。這項策略重點正在賦能本土企業，使其能夠在從消費電子到工業自動化等廣泛應用領域進行創新，並擴展其能力。
此外，蓬勃發展的電子商務和數位服務產業正在推動對高速、可靠無線連接的需求。隨著消費者越來越依賴行動應用程式、線上娛樂和智慧家居設備，製造商正在將先進的Wi-Fi晶片組整合到其產品中，以增強用戶體驗並在快速發展的數位經濟中保持競爭優勢。
北美洞察
由於城市和企業智慧基礎設施的快速擴張，預計北美Wi-Fi晶片組市場在分析期間將佔據相當大的份額。隨著市政當局和企業對智慧交通、能源管理和智慧建築等連網系統的投資，對高效能、安全的Wi-Fi連線的需求日益增長。這帶來了對能夠處理高數據吞吐量並支援越來越多連網設備的先進晶片組的強勁需求。
由於教育和醫療機構對先進網路基礎設施的投資不斷增加，美國Wi-Fi 晶片組市場預計將迎來快速成長。這些產業正在整合高速、低延遲的連接，以支援電子學習平台、遠距醫療服務和即時協作工具。此外，美國對遠距辦公和混合辦公環境的日益重視，也加速了對企業級 Wi-Fi 解決方案的需求。企業正在升級舊系統，以支援分散團隊的安全多設備連接，從而導致路由器和網狀系統中高級晶片組的整合度不斷提高。雲端管理網路日益增長的偏好進一步強化了這一趨勢，雲端管理網路嚴重依賴能夠實現無縫資料流、頻寬管理和提升用戶體驗的晶片組。
Wi-Fi晶片組市場參與者：
- 德州儀器公司
- 公司概況
- 商業策略
- 關鍵技術產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域影響力
- SWOT分析
- 博通公司
- 高通科技公司
- 聯發科技股份有限公司
- 英特爾公司
- 華碩電腦公司
- GCT半導體公司
- 華為技術有限公司
- 英飛凌科技股份公司
- 英特爾公司
- 瑞昱半導體公司
- 三星電子有限公司
- Skyworks解決方案公司
- 索尼集團公司
- Marvell科技公司
- 微晶片科技公司
- 恩智浦半導體公司
- 安森美半導體公司
- PERASO公司
- 高通公司
Wi-Fi 晶片市場競爭激烈，這得益於 Wi-Fi 6、6E 和 7 等先進無線標準的持續創新和快速普及。高通、博通、聯發科、英特爾和 Marvell 等主要廠商持續主導市場，專注於為智慧型手機、路由器、物聯網設備和筆記型電腦等各種應用提供高效能、低延遲的晶片組。這些公司正大力投資研發和策略合作，以保持領先地位。例如，晶片製造商和設備製造商的共同努力加快了下一代 Wi-Fi 產品的上市時間。以下是一些在全球市場運營的主要廠商：
最新動態
- 2025年3月，華碩發表了TUF Gaming Z890-Pro Wi-Fi主機板，專為追求功能性和便利安裝的遊戲玩家而設計。此主機板支援英特爾酷睿Ultra 200系列處理器，並提供四個DDR5 DIMM插槽、多個PCIe擴充插槽以及四個帶有專用散熱器的M.2插槽等功能。
- 2024年10月，聯發科發表了其旗艦移動晶片組天璣9400。此晶片組採用3奈米製程，性能與能源效率均有顯著提升。此晶片組搭載Arm的12核心Immortalis-G925 GPU，具有增強的光線追蹤功能，以及用於高階裝置端AI處理的第八代NPU。
- Report ID: 2123
- Published Date: Sep 08, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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