電子設計自動化工具市場按產品細分(電腦輔助工程、印刷電路板和多晶片模組(PCB 和 MCM)、VLSI 和半導體);按應用(設計、模擬、分析和驗證、製造準備);按最終用戶(消費性電子產品、工業及其他)-2028 年全球需求分析與機會展望

  • 报告编号: 2556
  • 发布日期: Jan 31, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT

電子設計自動化工具簡介

EDA 或電子設計自動化,也稱為電子電腦輔助設計,由協助設計電子系統的軟體工具組合組成。這些電子系統包括積體電路和印刷電路板的設計。這些工具徹底改變了半導體晶片的設計。 EDA 工具用於邏輯閘和佈局的設計流程。 EDA 在設計中的功能包括高級綜合,即將機器語言轉換為數位訊號和原理圖驅動佈局。在電子電路模擬中,模擬軟體被設計來預測邏輯閘的行為。電晶體和其他涉及的硬體由 CAD 和電磁場解算器進行模擬。然後對電路進行功能、亞穩定性、數學模型測試和物理驗證的分析和處理。採用掩模資料保護和解析度增強技術來測試IC的品質。內建自測試和功能安全分析,以滿足行業標準的合規性要求。部署不同的 EDA 軟體工具來處理不同的生產功能,以生產 IC 和半導體晶片。一些常見的軟體包括 AutoCAD、Cadence 的 Orcad、Proteus 中的 ARES。

市場規模及預測

小型化,即將超級電腦安裝在人的手掌中的願望正在徹底改變 IC 和半導體晶片設計。多年來,對 EDA 工具的需求不斷增長,以應對 IC 設計、半導體裝置的準確性、精密度和有效性日益增加的複雜性。隨著對能夠支援雲端運算和人工智慧的專用積體電路的需求不斷增加,預計 EDA 工具市場在 2020 年至 2028 年的預測期內將出現顯著的複合年增長率。根據產品,市場分為CAD、VLSI、半導體等,其中半導體領域預計將佔據主導份額。這可以歸因於市場上基於半導體的 SoC 和 IC 產量的增加。市場根據應用進一步細分為設計、模擬、分析和驗證以及製造。在這些細分市場中,由於半導體 SoC 和 IC 的技術進步,設計和製造細分市場預計將成為最大的創收細分市場,預計這將有助於該細分市場的成長。

成長動力

對微型電子設備的需求

智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦是現代數位世界的基礎。電話向固定電話以及配備具有 PC 處理功能的定制 SoC 的現代手機(智慧型手機)的發展可歸因於對微型設備的需求不斷增長。這要求 EDA 工具能夠解決高複雜性問題,以支援 5G、液體冷卻,同時保持準確性和精度。平板電腦和筆記型電腦正在進一步設計以支援 5G 和雲端運算功能。預計這些技術創新將在預測期內推動市場成長。

點擊下載樣本報告

對物聯網設備的需求不斷增加

「物聯網」設備銷售量大幅成長,這是市場成長的主要驅動因素。這些設備具有多種用途,可用於多種應用。這些物聯網設備部署在行業中以提高營運效率,這涉及大量客製化並且是特定於應用的。 EDA工具被生動地用於開發專用積體電路以滿足產業需求。

限制

缺乏熟練的專業人員

缺乏有效部署這些資源的熟練專業人員以及培訓個人了解這些 EDA 工具的成本高昂是估計阻礙市場成長的一些因素。

市場區隔

我們對 EDA 市場的深入分析包括以下細分市場:

按產品分類

  • 電腦輔助設計
  • PCB 和 MCM
  • 超大規模積體電路
  • 半導體

按申請

  • 設計
  • 模擬
  • 分析驗證
  • 製造準備

按最終用戶產業

  • 消費性電子產品
  • 工業的
  • 其他的

按地區

根據區域分析,EDA市場分為北美、歐洲、亞太地區、拉丁美洲以及中東和非洲地區等五個主要地區。由於不斷增長的技術創新以及該地區開發和銷售電子設計自動化工具的領先企業的存在,預計北美市場將佔據最大份額。該地區的技術進步和智慧家庭、智慧城市等「萬物智慧」的興起進一步增加了產品需求。由於該地區數位化、智慧型手機和其他物聯網設備需求的增長,特別是中國、印度和日本等國家的數位化、智慧型手機和其他物聯網設備需求的增長,預計亞太地區的市場在預測期內將以最高的速度成長。

EDA 市佔率圖

EDA市場依地區進一步分類如下:

  • 北美(美國和加拿大)市場規模、年成長和機會分析
  • 拉丁美洲(巴西、墨西哥、阿根廷、拉丁美洲其他地區)市場規模、年成長與機會分析
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、匈牙利、比利時、荷蘭和盧森堡、北歐、波蘭、土耳其、俄羅斯、歐洲其他地區)市場規模、年成長和機會分析
  • 亞太地區(中國、印度、日本、韓國、印尼、馬來西亞、澳洲、紐西蘭、亞太其他地區)市場規模、年成長和機會分析。
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會(沙烏地阿拉伯、阿聯酋、巴林、科威特、卡達、阿曼)、北非、南非、中東和非洲其他地區)市場規模、年成長和機會分析

主導市場的頂級特色公司


In-the-news

在新闻中

  • 2020 年 5 月 18 日,美國 EDA 工具製造商Synopsys, Inc.宣布與台灣半導體製造巨頭台積電合作,設計 HPC、行動、5G 和 AI SoC。

作者学分:  Abhishek Verma, Hetal Singh


  • 报告编号: 2556
  • 发布日期: Jan 31, 2023
  • 报告格式: PDF, PPT
購買前詢問 索取免費樣品

  获取免费样品

免费样本副本包括市场概述、增长趋势、统计图表和表格、预测估计等等。

 索取免费样品副本

订购此报告之前如有疑问 ?

购买前询问