2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點
銅濺鍍靶材市場的規模在 2024 年為 11 億美元,預計到 2037 年底將達到 21 億美元,在預測期內(即 2025-2037 年)複合年增長率為 5.8%。 2025年,銅濺鍍靶材產業規模預估為12億美元。
半導體和積體電路需求的持續成長是銅濺鍍靶材市場成長的主要原因之一。銅因其優異的導電性、低功耗和更高的處理速度而廣泛用於積體電路和半導體,取代了鋁。隨著AI晶片、5G網路、雲端運算等技術的快速發展,半導體產業正經歷顯著擴張。這推動了對集成電路中使用的高品質銅膜的需求。
全球對再生能源的推動帶動了ahref="https://www.researchnester.com/tw/reports/solar-photovoltaic-market/6098">太陽能光電產業的快速成長。銅ahref="https://www.researchnester.com/tw/reports/sputtering-target-market/5018">濺鍍靶材用於製造薄膜太陽能電池,這對於有效將陽光轉化為電能至關重要。此外,對再生能源的日益關注以及政府對太陽能專案的激勵措施推動了太陽能電池板的生產,從而增加了對高品質銅濺射靶材的需求。

銅濺鍍靶材市場:成長動力與挑戰
成長動力
- 消費性電子產品和先進顯示技術的成長:智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦和遊戲機的需求不斷增長,增加了印刷電路板 (PCB) 中對銅基薄膜的需求。穿戴式技術、可折疊和柔性電子產品以及 AR/VR 的不斷增長趨勢為高品質、精確的銅塗層創造了新的機會。例如,最近一個著名的例子說明了消費性電子產品和先進顯示技術的擴展,即三星在 2025 年 3 月新開發的顯示概念。該公司推出了可拉伸螢幕、可折疊遊戲機和可折疊以放入公文包的電視。
- 5G 和 AI 技術的部署:5G 網路的廣泛採用和 AI 應用的開發需要先進的電子基礎設施。該基礎設施在很大程度上依賴高性能電子元件,從而推動了對銅濺射靶材的需求。根據 IEEE 國際設備和系統路線圖發布的 2023 年報告,人工智慧和物聯網的使用為半導體產業帶來了創新。物聯網的整合可以將普通物體變成智慧型設備並增加經濟機會。此外,到 2025 年,人工智慧和物聯網的融合預計將產生 3.9 兆美元至 11.1 兆美元的收入。
挑戰
- 高純度銅供應限制和價格波動:生產高純度(即 99.9% 或 5N 銅濺射靶)需要精煉原料,而這些原料數量有限且昂貴。由於採礦產量、地緣政治因素以及電動車和建築等行業的全球需求波動,銅價波動很大。此外,地緣政治緊張局勢、貿易限制和原材料短缺導致的供應鏈中斷會影響製造業並阻礙定價穩定。
- 薄膜沉積中的性能和廢棄物管理問題:銅濺鍍靶材往往磨損不均勻,導致材料浪費和薄膜厚度不一致,影響半導體和電子產品製造。由於污染和回收高純度銅的複雜性,使用靶材進行回收具有挑戰性。因此,提高目標利用效率和開發新的回收技術對於降低成本和環境影響至關重要。
銅濺鍍目標市場:主要見解:
基準年 |
2024年 |
預測年份 |
2025-2037 |
複合年增長率 |
5.8% |
基準年市場規模(2024 年) |
11億美元 |
預測年度市場規模(2037 年) |
21億美元 |
區域範圍 |
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銅濺鍍靶材分割
應用(半導體、太陽能電池、LCD 顯示器)
由於人工智慧、5G 和汽車電子領域對高性能晶片的需求不斷增長,預計到 2037 年底,半導體細分市場將佔銅濺射靶材市場份額超過 48.5%。由於其廣泛的應用,半導體的需求不斷增加,並且是需求量最大的產品。 OEC報告顯示,2023年半導體裝置是全球第21大貿易產品,貿易總額達1,550億美元。隨著半導體製造商轉向更小的節點(即 3 奈米及以下),高純度銅對於互連和先進封裝變得至關重要。小晶片設計和異構整合的興起進一步增加了對使用銅濺鍍進行精確薄膜沉積的需求。
小型化趨勢正在使電子設備變得更小、更便攜、更強大,從而增加了對半導體的需求。頂級製造公司正在競相開發微型半導體晶片。例如,2024 年 3 月,Marvell Technology Inc. 與台積電合作,成為第一個開發 2nm 半導體的技術平台,特別是用於加速基礎設施。日本、台灣和美國等領先的半導體中心正在提高國內晶片產量,推動對銅靶材的穩定需求。隨著邏輯晶片、儲存設備和高速運算的不斷進步,銅濺鍍靶材市場必將持續成長。
最終用途(電子、汽車、航太與國防、醫療設備、再生能源)
在銅濺鍍靶材市場中,由於其在 PCB、半導體和顯示技術中的應用,預計到 2037 年底,電子領域的收入份額將超過 35%。穿戴式技術、AR/VR 設備和物聯網設備的興起增加了對精密銅塗層的需求,以提高效能。隨著 5G、人工智慧和高效能運算的擴展,對更先進的銅濺射靶材的需求不斷增加,為市場的成長留下了空間。
我們對全球銅濺鍍靶材市場的深入分析包括以下細分市場:
應用 |
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定制此报告銅濺鍍靶材產業 - 區域範圍
北美市場分析
由於半導體和電子製造業的強勁,到 2037 年底,北美銅濺鍍靶材市場的營收份額預計將達到 40% 左右。隨著5G、人工智慧和資料中心的興起,晶片和先進顯示技術對高純度銅薄膜的需求不斷增長。 《CHIPS 法案》推動的對國內和半導體晶圓廠的許多投資進一步推動了對銅基互連的需求。此外,智慧型手機、AR/VR 設備和電動車的日益普及正在推動下一代電子產品對銅濺鍍的需求。
由於半導體製造、消費性電子產品和高效能運算的主導地位,美國銅濺鍍靶材市場正在蓬勃發展。 《CHIPS》和《科學法案》等政府措施正加速國內半導體生產,增加積體電路、記憶體晶片和先進微處理器對高純度銅濺鍍靶材的需求。根據 SIA 的數據,美國保留了半導體累積銷售收入近 46% 的份額。因此,隨著投資和研發的增加,美國正在加強其在先進電子和銅濺鍍應用領域的領導地位。
在加拿大,銅濺鍍市場不斷擴大,主要得益於電動車電池的進步、綠色能源技術和下一代消費性電子產品。中國推動電動車生產和電池創新,導致電力電子和固態電池中對銅基薄膜的需求增加。此外,加拿大正在大力投資奈米技術和先進顯示器製造,為 OLED 螢幕、量子點顯示器和節能智慧型裝置中的銅濺鍍創造新的機會。例如,2023年9月,電池用電解銅箔製造先驅Volta Energy Solutions透過在加拿大魁北克省建立製造工廠,進入加拿大銅濺射靶材市場。該工廠旨在滿足北美電動車電池供應鏈對高品質銅箔不斷增長的需求。在加拿大,對電動車電池生產和清潔能源技術的關注正在增加對高純度銅薄膜的需求。這項進展凸顯了該國對推進電動車電池技術和鞏固其在銅濺鍍靶材市場中的地位的承諾。
亞太市場分析
由於亞太地區在半導體製造、高階電子產品和顯示面板製造方面的領先地位,預計從 2025 年到 2037 年,該地區將獲得顯著的份額。中國、日本和韓國等國正大力投資先進晶片技術和OLED生產,推動高純度銅靶材的需求。電動車和節能設備的快速採用進一步推動了銅濺鍍的應用。憑藉持續的技術創新和強大的工業基礎設施,亞太地區仍然是全球銅濺鍍靶材成長最快的市場。
隨著中國加速在半導體和高科技製造領域的主導地位,中國的銅濺鍍靶材市場正在不斷擴大。隨著國內晶片生產、人工智慧驅動運算和5G技術的大量投資,對高純度銅薄膜的需求不斷上升。此外,中國對再生能源和電動汽車電池進步的推動正在增加電力電子裝置中銅塗層的使用。憑藉政府的大力支持和下一代電子產品的持續研發,中國很可能成為全球市場的關鍵參與者。
由於韓國在半導體記憶體、OLED 顯示器和高效能電子產品方面的領先地位,韓國的銅濺鍍靶材市場正在不斷擴大。該國在下一代半導體技術方面處於領先地位,高速加工和小型化電路需要高純度銅薄膜。隨著可折疊顯示器、6G 研究和人工智慧驅動設備的興起,顯示器和感測器技術對銅濺鍍靶材的需求不斷增加。在政府措施和私營部門研發的支持下,韓國正在加強其作為全球高科技材料和晶片製造中心的角色。

主導銅濺鍍靶材市場的公司
- 霍尼韋爾國際公司
- 公司概覽
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域業務
- SWOT 分析
- Able Target 有限公司
- 先進工程材料有限公司
- 美國元素
- Edgetech Industries Llc
- Jx Metals Corporation
- 江豐材料國際股份有限公司
- Kurt J. Lesker 公司
- Nanoshel Llc.
- 奧托化學兵。有限公司
- 普萊克斯科技公司
- 薩芬娜材料公司
- Testbourne 有限公司
- Tosoh Smd, Inc
- 真空工程與材料
主導銅濺鍍靶材市場的頂尖公司專門生產用於半導體、顯示面板和先進電子產品的高純度銅靶材。透過持續的研發投資和技術創新,它們在滿足全球對高性能薄膜不斷增長的需求方面發揮著至關重要的作用。以下是銅濺鍍靶材市場的一些領導廠商:
In the News
- 2024 年 10 月,DIC Corporation 與日本公司 Unitika Ltd 合作開發了一種新型聚苯硫醚 (PPS) 薄膜。此薄膜可減少高頻訊號損失,非常適合用於下一代通訊設備和雷達系統中使用的毫米波印刷電路板。
- 2024 年 1 月,SC 成功開發出採用捲對捲磁控濺鍍製程塗覆銅箔的新設備。這項成就擴大了 SC 在複合材料和集電器真空設備市場的機會。它也標誌著在生產用於鋰離子電池製造的專用真空設備方面取得了重大突破。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 7359
- Published Date: May 02, 2025
- Report Format: PDF, PPT