2025 年至 2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點
系統級模組市場規模在2024年達到29.5億美元，預計到2037年將達到111.9億美元，在預測期內（即2025年至2037年）的複合年增長率約為10.8%。預計到2025年，系統級模組的產業規模將達到32億美元。
在預測期內，醫療領域對嵌入式技術和設備的需求將持續成長，市場也將隨之發展。目前，全球約有100億個嵌入式系統，而且數量還在持續增加中。
除此之外，在電腦操作和緊湊的模組化設計方面，模組化電腦或系統模組還具有諸多優勢，可以降低現有電腦系統設計的複雜性。整合晶片取代了需要極其複雜和精細的佈局結構的互連硬體。此外，當滿足大規模需求時，使用模組化電腦或系統模組可以顯著降低成本，因為可以降低整合到晶片組中的多個組件的採購成本。使用這些模組還可以降低營運風險，同時提供更安全的運作模式，不易受到外部威脅或實體資產損壞的影響。透過使用系統模組或電腦模組解決方案，客戶可以同時進行硬體和軟體開發，從而節省更多時間。
系統模組市場：成長動力與挑戰
成長動力
- 工業機器人的成長推動了模組化系統市場的成長 - 隨著工業機器人應用的增加，預計模組化系統市場將會成長。為執行工業活動而創建和編程的機械設備稱為工業機器人。嵌入式模組化系統組件用於組裝這些工業機器人。例如，國際機器人聯合會 (IFR) 估計，2021 年全球將有 300 萬台工業機器人投入使用。全球安裝的機器人數量從 2020 年的 3.84 萬台成長了 13%，達到 4,350 台。預計從 2021 年到 2024 年，機器人安裝數量將以 6% 的穩定速度成長。因此，工業機器人使用量的不斷增長推動了系統級模組市場的發展。
- 無線和便攜式設備市場的成長 無線和便攜式設備最重要的需求之一是優化空間和功能，而係統模組的日益小型化已經實現了這一目標。開發人員可以利用最終產品中使用的相同硬體來編寫應用軟體。因此，在預測期內，對無線和便攜式設備日益增長的需求預計將推動系統級模組市場的擴張。由於物聯網、人工智慧和機器學習隨著技術的發展，穿戴式和便攜式設備市場正在急劇擴張。因此，對更緊湊、更人性化設備的需求也在快速成長。
- 技術發展改變模組市場 系統級模組產業的一個顯著趨勢是技術改進。為了維持市場份額，系統級模組領域的主要參與者正在提供尖端技術，例如 iW-Rainbow-G46M 可焊接系統級模組。例如，總部位於印度的軟體公司 iWave Systems 於 2022 年 4 月推出了一款新型可焊接系統級模組 iW-Rainbow-G46M。恩智浦 i.MX 8XLite 應用處理器技術是這款新型系統級模組的基礎，可作為微型連接設備的基礎。
挑戰
- 電子設備的整合複雜度限制市場成長 - 為了簡化設計流程，硬體製造商正致力於在單一模組上建構眾多系統功能。然而，安裝尖端技術設備的成本不斷增長，這可能會阻礙中低端消費者的市場擴張。此外，當採用完全互聯的系統時，設備會變得越來越複雜。隨著更多組件的添加，例如不同的工作電壓、模式和功能，市場成長速度正在減緩。
- 合格專業人員或系統操作員的短缺可能會限制系統層級模組市場的成長率。
- 基於 x86 的模組的系統複雜性將進一步抑制模組市場的系統擴展速度。
模組系統市場：關鍵見解
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
|---|---|
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基準年 |
2024 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
10.8% |
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基準年市場規模（2024年） |
29.5億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
111.9億美元 |
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區域範圍 |
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系統模組分割
應用（醫療、運輸、工業自動化、娛樂、測試與測量）
根據應用情況，預測期內系統級模組市場中的工業自動化部分將佔據最大的收入份額，約為 30%。工業自動化產業正受到快速發展的先進技術的推動，包括嵌入式解決方案、機器人技術、人工智慧以及系統級模組的有效利用。減少人力、實施自動化機械設備、確保安全是推動製造業工廠工業自動化發展的因素。此外，嵌入式系統和工業機器人的進步也推動了該行業的市場前景。此外，由於工業自動化技術在功能和性能方面的顯著進步，工業自動化領域預計將佔據相當大的市場份額。使用整合式電腦或系統級模組可以為製造、產品組裝、供應鏈管理和物流等流程帶來營運效益。該製造商渴望獲得緊湊且價格實惠的計算解決方案。由於模組化電腦和模組化系統產品的使用量顯著增加，市場正在成長。到2026年，工業自動化產業的收入將達到2,970億美元。約60%的職業中至少有30%的工作可能會自動化。透過自動化，全球生產力每年將提高0.8%至1.4%。
標準（SMARC、Qseven、COM Express、ETX/XTX、COM-HPC）
預計在預測期內，模組化系統市場中的qseven細分市場將佔據最大的收入份額，約為35%。由於Qseven類別的普及，市場正在成長，該類別產品常用於智慧家庭應用，以提高運算效能。由於 Qseven 靈活的設計和低功耗，該產品的需求不斷增長，從而推動了市場擴張。 Qseven 日益普及，提高了儲存容量。此外，由於終端用戶產業採用物聯網，推動了網路應用的發展，市場也不斷成長。
我們對全球模組化系統市場的深入分析涵蓋以下細分領域：
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產品類型 |
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標準版 |
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應用 |
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Vishnu Nair
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系統模組產業 - 區域概要
北美市場預測
到2037年，北美智慧家庭模組系統（SMD）預計將佔據最大的收入份額，達到44%。美國市場潛力巨大，這得益於工業領域對自動化解決方案日益增長的需求。許多企業採用尖端技術和物聯網，推動了美國對SMD的需求。預計尖端技術支出的增加、重要供應商的入駐以及政府的措施將支撐美國市場。另一方面，製造業對機器人和人工智慧日益增長的需求也推動了市場擴張。近69%的美國家庭至少配備了一件智慧家居科技產品。揚聲器、機器人、智慧安防系統、室內暖通空調控制系統等設備都是智慧家庭技術的例子。
亞太地區市場統計
預計亞太地區模組化系統市場在預測期內將佔據第二大收入份額，約 27%。自動化產業和新興尖端技術正在推動亞太市場的發展。推動全球市場的亞太地區兩大產業參與者是中國和印度。由於對 CPU、SoC 和電路板等電子元件的需求不斷增長，印度電子產業正在擴張。此外，預計配備尖端技術的自動化汽車數量不斷增加以及醫療設備創新也將推動印度模組化系統市場的擴張。
主導模組化系統市場的公司
- 研華科技有限公司
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- 安勤科技股份有限公司
最新動態
- 領先的工業嵌入式解決方案供應商研華宣布推出其首款開放標準模組 (OSM) ROM-2620。該模組憑藉其超小尺寸和超低功耗，有望徹底革新 AIoT 應用。嵌入式技術標準化組織 (SGET) 已採用「開放標準模組 (OSM)」的 S 尺寸規格，ROM-2620 也採用了該規格。它還整合了 EdgeLock® 安全區域和恩智浦半導體的 i.MX 8ULP 應用處理器。在智慧邊緣，此組合可提供緊湊、節能且經濟高效的模組化嵌入式運算。
- 無線且極度節能的 Digi ConnectCore® 93 系統級模組 (SOM) 平台現已推出，現已上市。 Digi International 是全球領先的物聯網 (IoT) 解決方案、連接產品和服務供應商。該平檯面向各種醫療、工業、智慧能源、交通和物聯網 (IoT) 應用。
- Report ID: 5629
- Published Date: Jun 30, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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