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系统模块市场规模及预测，按产品类型（Power 架构、ARM 架构、X86 架构）；标准（SMARC、Qseven、COM Express、ETX/XTX、COM-HPC）；应用（医疗、交通运输、工业自动化、娱乐、测试与测量）划分 - 增长趋势、主要参与者、区域分析 2026-2035

  • 报告编号: 5629
  • 发布日期: Sep 16, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

系統模組市場展望：

2025年，系統級模組市場規模超過32.2億美元，預計到2035年將超過77.6億美元，在預測期內（即2026-2035年）的複合年增長率將超過9.2%。 2026年，系統級模組的產業規模估計為34.9億美元。

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在預測期內，由於醫療領域對嵌入式技術和設備的需求增加，市場將得到發展。目前全球約有100億個嵌入式系統，而且數量還在增加。

除此之外，在電腦操作和緊湊的模組化設計方面，模組化電腦或系統具有許多優勢，可降低目前電腦系統設計的複雜性。整合晶片取代了需要極其複雜和精細的佈局結構的互連硬體。此外，當滿足大規模需求時，使用模組化電腦或系統可以顯著降低成本，因為它可以降低整合到晶片組中的多個組件的採購成本。使用這些模組可以降低營運風險，同時提供更安全的運作模式，不易受到外部威脅或實體資產損壞的影響。透過使用模組化系統或模組化電腦解決方案，客戶可以同時進行硬體和軟體開發，從而節省更多時間。

關鍵 模組系統 市場洞察摘要:

  • 區域亮點：

    • 到 2035 年，北美模組化系統市場將佔據 44% 的份額，這得益於工業和家居領域對智慧和自動化技術的需求不斷增長。
    • 到 2035 年，亞太市場將佔據 27% 的份額，這得益於中國和印度等國家對自動化和電子元件的需求不斷增長。

  • 細分市場洞察：

    • 預計到 2035 年，qseven 在系統級模組市場中的份額將達到 35%，這得益於其靈活的設計和低功耗特性，尤其適合智慧應用。
    • 預計到 2035 年，系統級模組市場中的工業自動化細分市場將佔據 30% 的份額，這得益於嵌入式解決方案和人工智慧等先進技術的快速發展。

  • 主要成長趨勢：

    • 工業機器人的成長推動系統模組市場的成長
    • 科技發展正在改變模組市場體系

  • 主要挑戰：

    • 電子設備的複雜整合限制了市場成長
    • 合格專業人員或系統營運商的短缺可能會限制系統級模組市場的成長率。

  • 主要參與者：Congatec AG、SECO S.p.A.、Digi International Inc.、Variscite Ltd、Phytec America LLC、Olimex Ltd.、Gateworks Corporation、Eurotech S.p.A.、Avalue Technology Inc.

全球 模組系統 市場 預測與區域展望:

  • 市場規模與成長預測：

    • 2025年市場規模： 32.2億美元
    • 2026年市場規模： 34.9億美元
    • 預計市場規模：到 2035 年將達到 77.6 億美元
    • 成長預測：複合年增長率9.2%（2026-2035年）

  • 主要區域動態：

    • 最大的地區：北美（到 2035 年佔 44%）
    • 成長最快的地區：亞太地區
    • 主要國家：美國、中國、日本、德國、韓國
    • 新興國家：中國、印度、日本、韓國、台灣

    • Last updated on : 16 September, 2025

成長動力

  • 工業機器人的普及推動模組化系統市場成長—隨著工業機器人普及率的提高，模組化系統市場預計將持續成長。專為工業活動而設計和編程的機械設備稱為工業機器人。嵌入式模組化系統組件用於組裝這些工業機器人。例如，國際機器人聯合會 (IFR) 估計，2021 年全球將有 300 萬台工業機器人投入使用。全球安裝的機器人數量從 2020 年的 3.84 萬台成長了 13%，達到 4,350 台。預計從 2021 年到 2024 年，機器人安裝數量將以 6% 的穩定速度成長。因此，模組化系統市場正受到工業機器人使用量成長的驅動。
  • 無線和便攜式設備市場成長—無線和便攜式設備最重要的需求之一是優化空間和功能，這已透過系統模組的日益小型化實現。開發人員可以利用最終產品中使用的相同硬體來編寫應用軟體。因此，在預測期內，對無線和便攜式設備日益增長的需求預計將推動系統模組市場的擴張。由於物聯網、人工智慧和機器學習技術的使用，穿戴式和便攜式設備市場正在急劇擴張。因此，對更緊湊、更用戶友好的設備的需求正在快速增長。
  • 技術發展改變模組市場格局－系統級模組產業的一個顯著趨勢是技術改進。為了維持市場份額，系統級模組領域的主要參與者正在提供尖端技術，例如 iW-Rainbow-G46M 可焊接系統級模組。例如，總部位於印度的軟體公司 iWave Systems 於 2022 年 4 月推出了一款新型可焊接系統級模組 iW-Rainbow-G46M。恩智浦 i.MX 8XLite 應用處理器技術是這款新型系統級模組的基礎，可作為微型連接設備的基礎。

挑戰

  • 電子設備整合複雜度限制市場成長－為了簡化設計流程，硬體製造商正致力於在單一模組上整合眾多系統功能。然而，安裝尖端技術設備的成本不斷增長，這可能會阻礙中低端消費者的市場擴張。此外，當採用完全互聯的系統時，設備會變得越來越複雜。隨著更多組件的添加，例如不同的工作電壓、模式和功能，市場成長速度正在放緩。
  • 合格專家或系統營運商的短缺可能會限制模組系統市場的成長率。
  • x86 模組的系統複雜性將進一步抑制模組市場的系統擴展速度。

系統模組市場規模及預測：

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測期

2026-2035

複合年增長率

9.2%

基準年市場規模（2025年）

32.2億美元

預測年度市場規模（2035年）

77.6億美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東和非洲其他地區）
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模組系統市場細分：

應用細分分析

根據應用情況，模組化系統市場中的工業自動化部分在預測期內將佔據最大的收入份額，約 30%。工業自動化產業正受到快速發展的先進技術的推動，這些技術包括嵌入式解決方案、機器人技術、人工智慧以及模組化系統的有效利用。減少人力、實施自動化機械設備、確保安全是推動製造業工廠工業自動化發展的因素。此外，嵌入式系統和工業機器人的進步也推動了該行業的市場前景。此外，由於工業自動化技術在功能和性能方面的顯著進步，工業自動化領域預計將佔據相當大的市場份額。使用整合式電腦或模組化系統，可以為製造、產品組裝、供應鏈管理和物流等流程帶來營運效益。製造商渴望獲得緊湊且經濟實惠的計算解決方案。由於模組化電腦和模組化系統產品的使用量顯著增加，市場正在成長。到 2026 年，工業自動化產業的收入將達到 2,970 億美元。約60%的職業中至少30%的工作可能自動化。自動化將使全球生產力每年提高0.8%至1.4%。

標準段分析

預計在預測期內，系統級模組市場中的 qseven 細分市場將佔據最大收入份額，約 35%。由於 Qseven 產品的廣泛應用，市場正在不斷增長，該產品常用於智慧家庭應用，以提高運算效能。由於 Qseven 的靈活設計和低功耗特性，市場對該產品的需求不斷增長，從而推動了市場擴張。 Qseven 的日益普及提高了儲存容量。此外，由於終端用戶產業對物聯網的採用，推動了網路應用的發展，市場也不斷成長。

我們對全球模組系統市場的深入分析包括以下幾個部分：

產品類型

  • 電源架構
  • ARM 架構
  • X86 架構

標準

  • 聰明的
  • Qseven
  • COM Express
  • ETX/XTX
  • COM-HPC

應用

  • 醫療的
  • 運輸
  • 工業自動化
  • 娛樂
  • 測試與測量
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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模組系統市場區域分析：

北美市場洞察

到 2035 年，北美產業模組化系統 (SOM) 將佔據最大的收入份額，達到 44%。美國市場潛力巨大，這得益於工業領域對自動化解決方案日益增長的需求。許多企業採用尖端技術和物聯網，推動了美國對模組化系統的需求。預計尖端技術支出的增加、重要供應商的加入以及政府措施將支撐美國市場。另一方面，製造業對機器人和人工智慧日益增長的需求也推動著市場擴張。近 69% 的美國家庭至少配備了一件智慧家居科技產品。揚聲器、機器人、智慧安防系統、室內暖通空調控制系統和其他設備都是智慧家庭技術的例子。

亞太市場洞察

預計亞太地區模組化系統市場在預測期內將佔據第二大收入份額，約佔27%。自動化產業和新興尖端技術正在推動亞太市場的發展。推動全球市場的亞太地區兩大主要參與者是中國和印度。由於對CPU、SoC和電路板等電子元件的需求不斷增長，印度電子產業正在擴張。此外，預計配備尖端技術的自動化汽車數量不斷增加以及醫療設備創新的不斷湧現，也將推動印度模組化系統市場的擴張。

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系統模組市場參與者：

    • 研華科技有限公司
      • 公司概況
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域影響力
      • SWOT分析
    • 康佳特公司
    • 山高公司
    • Digi國際公司
    • 矽鋁石有限公司
    • Phytec美國有限責任公司
    • Olimex有限公司
    • Gateworks 公司
    • Eurotech SpA
    • 安勤科技

最新動態

  • 領先的工業嵌入式解決方案供應商研華科技宣布推出首款開放標準模組 (OSM) ROM-2620。該模組憑藉其超小尺寸和超低功耗，有望徹底革新 AIoT 應用。嵌入式技術標準化組織 (SGET) 已採用 S 型「開放標準模組 (OSM)」規格，ROM-2620 也採用了該規格。此外，它還整合了 EdgeLock® 安全區域和恩智浦半導體的 i.MX 8ULP 應用處理器。在智慧邊緣，此組合可提供緊湊、節能且經濟高效的模組化嵌入式運算。
  • 無線且極為節能的 Digi ConnectCore® 93 系統級模組 (SOM) 平台現已推出，現已上市。 Digi International 是全球領先的物聯網 (IoT) 解決方案、連接產品和服務供應商。該平檯面向各種醫療、工業、智慧能源、交通和物聯網 (IoT) 應用。
  • Report ID: 5629
  • Published Date: Sep 16, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

至2026年，系統模組的產業規模預計為34.9億美元。

2025 年全球模組系統市場規模將超過 32.2 億美元，預計複合年增長率將超過 9.2%，到 2035 年營收將達到 77.6 億美元。

到 2035 年，北美模組系統市場將佔據 44% 的份額，這歸因於工業和家庭環境中對智慧和自動化技術的需求不斷增長。

市場的主要參與者包括 Congatec AG、SECO S.p.A.、Digi International Inc.、Variscite Ltd、Phytec America LLC、Olimex Ltd.、Gateworks Corporation、Eurotech S.p.A.、Avalue Technology Inc.

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Preeti Wani
Preeti Wani
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