2025-2037年全球多層陶瓷電容器市場規模、預測及趨勢亮點
多層陶瓷電容器市場規模在2024年達到182億美元，預計到2037年將達到1046億美元，在預測期內（即2025-2037年）的複合年增長率為14.4%。預計到2025年，多層陶瓷電容器的產業規模將達到200億美元。
對小型化、高性能高階電子系統的需求是多層陶瓷電容器市場的主要驅動力。各公司正致力於生產具有小型化設計、更高熱穩定性和電氣穩定性的高容量電子產品。例如，2024年7月，村田製作所推出了GRM188C80E107M和GRM188R60E107M系列多層陶瓷電容器，採用0603吋封裝，容量超過100μF。此電容器設計憑藉其低電阻和阻抗特性，可滿足伺服器、資料中心和IT應用的需求，這些特性使其能夠適用於強大運算系統中的去耦和平滑電路。這項技術進步表明，電子產業正在生產緊湊型、高容量的被動元件，以支援數位基礎設施的發展。
由於MLCC在行動裝置和穿戴式電子設備的複雜電路中的應用日益增多，製造商正在開發創新的分層製程和材料。這些組件在電源模組和射頻電路中的應用日益廣泛，而這些模組和電路是工業自動化和數位醫療保健營運的主要組件。企業正在透過投資先進的製造基礎設施（配備用於缺陷檢測的人工智慧）和國際研究合作夥伴關係來應對不斷變化的市場需求。
多層陶瓷電容器產業：成長動力與挑戰
成長動力：
- 轉型為自動駕駛和電動車：由於汽車電氣化和ADAS整合度的快速成長，汽車環境需要耐用的被動元件。製造商正在開發具有更高熱阻、機械穩定性和更小尺寸的MLCC。例如，三星馬達於2023年12月推出了CL05G102JC51PN，這是一款用於汽車高溫應用的MLCC。此電容器的0.402英吋尺寸使其能夠在1nF和100V電壓下工作，並在150°C的溫度下可靠運作。這些技術改進使MLCC非常適合電動車動力總成和安全系統應用，因為空間限制和熱可靠性至關重要。
- 5G基礎設施和電信的擴展：5G網路的全球部署導致對緊湊型高頻元件的需求異常旺盛，這有助於提高資料傳輸速度並增強功率傳輸效能。這些電容器採用嵌入式設計，更傾向於積體電路（IC），從而降低了寄生電感，並在高工作頻率下實現了更好的電源完整性。節省空間的多層陶瓷電容器 (MLCC) 的發展使其具備成功的去耦能力，非常適合用於 5G 天線和網路設備。
挑戰：
- 替代方案的可用性：各種替代方案（包括固態電容器和超級電容器）的出現，正在阻礙多層陶瓷電容器市場的成長，因為這些電容器在特定應用中具有更優的性能。固態電容器在高壓環境下工作效率最高，而超級電容器在用於快速儲能且能量密度高的場合時效果最佳。這些替代電容器憑藉更佳的儲能能力、更高效的快速能量傳輸以及更大電容尺寸的卓越性能，超越了 MLCC。
多層陶瓷電容器市場：關鍵見解
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
|---|---|
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基準年 |
2024 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
14.4% |
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基準年市場規模（2024年） |
182億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
1046億美元 |
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區域範圍 |
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多層陶瓷電容器細分
電介質類型 {I 類 (NPO、COG、P100、N33、N75)、II 類 (X7R、X5R、Y5V、Z5U、X7S)}
預計在預測期內，COG I 類電介質類型將佔據全球多層陶瓷電容器市場 28% 的份額。消費性電子和電信領域對小型化電子設備的日益關注，加速了對小型化、高效能 MLCC 的需求。製造商正在透過使用這些電容器生產功能強大、緊湊的設備，同時保持其性能水準。開發具有高電容能力且設計緊湊的新一代元件，對於打造現代電子產品的空間優化解決方案仍然至關重要，這導致對 COG I 類電介質技術的需求不斷增長。
終端用戶產業（電子、汽車、工業、電信）
到 2037 年底，汽車領域預計將佔據最大的市場份額，達到 45%。各大公司正大力投資先進技術，並擴展其多層陶瓷電容器產品線，以滿足新興市場的需求。例如，TDK 公司於 2023 年 9 月推出了其全新系列低電阻軟端接多層陶瓷電容器 (MLCC)，該系列電容器電容高達 47μF，尺寸為 3225。這些製造商正在開發電容器，專門用於增強汽車電子控制單元的…業界正致力於電子系統的小型化，同時兼顧功率效率和可靠性需求。
我們對全球多層陶瓷電容器市場的深入分析涵蓋以下細分領域：
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類型 |
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額定電壓範圍 |
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介電類型 |
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最終用途 |
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Vishnu Nair
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多層陶瓷電容器產業-區域概況
亞太市場
預計亞太地區多層陶瓷電容器市場在整個預測期內將佔最大份額，約 32%。該地區在製造、生產和應用方面均處於領先地位，而中國在這兩個領域都佔據主導地位。多層陶瓷電容器 (MLCC) 是電動車動力系統、電池管理系統和關鍵應用的重要組成部分。再生能源解決方案的採用刺激了對 MLCC 的需求，因為它們可用於儲能係統和電力電子應用。 5G 網路部署的加速也導致對 MLCC 的需求增加。
中國多層陶瓷電容器在汽車產業和電動車領域正經歷爆炸性成長。高性能 MLCC 的需求旺盛，這歸因於先進的汽車技術，這些技術需要自動駕駛系統、嵌入式 ADAS 解決方案和電動動力系統。現代汽車需要這些電容器來透過其穩定性功能來維持可靠的電子系統。電動車產業的主導地位確保了汽車產業對多層陶瓷電容器 (MLCC) 的持續需求，而這正是市場擴張的主要動力。
歐洲市場分析
得益於工業自動化技術和物聯網應用的大幅成長，歐洲多層陶瓷電容器市場預計將佔據約 25% 的市場份額。自動化設備和智慧工廠的快速普及推動了對 MLCC 等可靠高性能材料的需求。這些電容器廣泛應用於工業控制系統、感測器以及通訊模組，以加速應用的小型化和效率最佳化。物聯網設備和工業自動化需求的不斷增長也加速了市場對 MLCC 消費量的成長。
各國政府正積極投資於製造技術的進步和高科技產業的發展。隨著各國政府優先發展半導體和電子產品生產以及國防技術，對高性能 MLCC 的需求也不斷增長。軍事航空航太和工業領域的現代電子系統需要這些電容器作為其基本組件，這進一步推動了市場的成長。
預計英國市場在評估期內將佔據顯著份額。醫療保健產業正在部署先進的醫療設備，這促進了對多層陶瓷電容器的需求。使用MLCC的醫療應用包括影像設備、穿戴式健康監測器和各種診斷設備。隨著遠距醫療和個人化醫療的興起，醫療產業對高科技醫療設備的精度要求越來越高，醫療技術的性能和穩定性在很大程度上依賴MLCC。
主導多層陶瓷電容器市場的公司
- 三星電機株式會社
- 公司概況
- 業務策略
- 關鍵技術產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域佈局
- SWOT 分析
- 三星電機株式會社
- 國巨株式會社
- 宇陽科技
- API Technology Corp.
- 基美電子公司
- 德豐電子
- 網卡組件
- 三和電容器集團
- 福建火炬電子科技
- Elektronik 集團
多層陶瓷電容器 (MLCC) 市場競爭激烈，主要參與者專注於創新、產品多樣化和策略合作夥伴關係，以提升市場份額。村田製作所、TDK 株式會社、三星電機和國巨株式會社等主要公司引領市場，提供種類繁多的 MLCC 產品，以滿足汽車、電信、消費性電子和工業系統等各種應用的需求。這些參與者正在投資先進的製造技術、小型化和高電容解決方案，以滿足對緊湊型高性能組件日益增長的需求。此外，策略合作和收購也是擴大產能和市場覆蓋範圍的常見方式。以下是一些在全球市場運營的關鍵參與者：
最新動態
- 2024年4月，三星馬達發表了全球首款0402吋（1.0×0.5mm）尺寸、1µF電容值、16V電壓的車用MLCC。該產品專為高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛應用而設計，在緊湊的尺寸中提供高電容值。
- 2023年11月，三星馬達擴充了其C0G MLCC產品線，新增採用0603吋封裝、額定電壓為100V、電容值為1nF的電容器。此項研發旨在滿足汽車動力傳動系統和安全系統對高壓穩定性和小型化的需求。
- Report ID: 5199
- Published Date: Jun 30, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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