串聯電容器市場規模及預測,依電壓類型(高壓、低壓);應用領域(工業、汽車電子、消費性電子、能源)劃分-成長趨勢、主要參與者、區域分析(2026-2035年)

  • 报告编号: 5498
  • 发布日期: Nov 26, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT
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串聯電容器市場展望:

2025年串聯電容器市場規模超過189.8億美元,預計到2035年將超過343.1億美元,在預測期(即2026年至2035年)內,複合年增長率將超過6.1%。 2026年,串聯電容器產業規模預估為200.2億美元。

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市場成長背後的原因是電動車需求的不斷增長。由於各國政府推出有利的法規和激勵政策,全球對電動車的需求持續成長。根據一份報告顯示,短短三年內,電動車在整體銷量中的佔比增長了兩倍多,從2020年的4%上升到2022年的14%。預計到2024年,電動車的銷量將顯著成長。此外,電動車也推動了對高性能、高可靠性電容器技術的需求。電動車中的串聯電容器旨在防止漣波電流回流到電源,並平滑直流母線電壓波動。

此外,由於基板上可放置的元件數量以及這些元件的尺寸和工作溫度的限制,隨著通訊基地台體積縮小和使用更高頻段,其設計難度也越來越大。電容器等被動元件因其尺寸更小、成本更低,越來越多地被用於這些應用中。

關鍵 串聯電容器 市場洞察摘要:

  • 區域洞察:

    • 到 2035 年,隨著超小型電容器技術的進步刺激電子產品和電動車製造業的發展,北美預計將佔據串聯電容器市場 34% 的份額,而這又受到對提高電力傳輸效率的需求不斷增長的推動。
    • 預計到 2035 年,亞太地區的市佔率將達到 27%,汽車和電動車產業的快速成長將推動其擴張,而這又歸功於汽車、電力和公用事業部門對電容器的日益普及。
  • 細分市場洞察:

    • 到 2035 年,隨著化學、電子、公用事業和汽車行業對用於穩定電力傳輸和電網優化的高壓電容器的需求不斷增強,高壓電容器在串聯電容器市場中的份額預計將達到 56%。
    • 由於政府致力於改善能源生產和分配基礎設施,推動電容器組在長距離輸電中的部署加速,預計到 2035 年,能源領域將佔據 36% 的市場份額。
  • 主要成長趨勢:

    • 串聯電容器在再生能源產品的應用日益廣泛
    • 醫療業的實施力道不斷加大
  • 主要挑戰:

    • 降低高頻電路的阻抗
    • 能量密度不足可能阻礙市場成長
  • 主要參與者:通用電氣、威世科技公司、AVX公司、西門子公司、ABB有限公司、Rubycon公司、NICHICON公司、TDK公司、松下公司、村田製作所。

全球 串聯電容器 市場 預測與區域展望:

  • 市場規模及成長預測:

    • 2025年市場規模: 189.8億美元
    • 2026年市場規模: 200.2億美元
    • 預計市場規模:到2035年將達到343.1億美元
    • 成長預測: 6.1%
  • 關鍵區域動態:

    • 最大區域:北美(到2035年佔34%的份額)
    • 成長最快的地區:亞太地區
    • 主要國家:美國、中國、德國、日本、韓國
    • 新興國家:印度、巴西、越南、印尼、墨西哥
  • Last updated on : 26 November, 2025

成長驅動因素

  • 串聯電容器在再生能源產品中的應用日益廣泛—EDLC(雙電層電容器)再生能源應用組合的擴展,使得新的應用領域成為可能。這些領域包括微型設備、太陽能手錶和顯示燈等。此外,電腦也使用微型電池和雙電層電容器作為備用儲存來源。由於成本高昂且可擴展性有限,製造商通常採用石墨烯和碳奈米管基電容器來製造這些電容器。預計串聯電容器在再生能源產品中日益廣泛的應用將推動市場成長。
  • 電子元件在醫療產業的應用日益廣泛——從大型影像設備到手術包的智慧標籤,電子元件在醫療領域的應用範圍越來越廣。在醫療系統中,被動元件對於影像、病患監護、藥物傳輸和分發等功能至關重要。用於為植入式醫療電子設備供電的電池或串聯電容器通常需要在完成其預期用途後從體內取出,因為它們無法生物降解。因此,對這類產品的要求包括通過嚴格的篩選程序、具有更長的使用壽命和更高的可靠性。為了滿足當今消費者的需求,電容器的設計和材料通常需要改進並縮小尺寸。由於這些產品和元件在醫療產業的應用日益廣泛,預計串聯電容器市場在預測期內將持續成長。
  • 消費性電子產業需求成長-預計未來幾年推動市場發展的關鍵因素之一是消費性電子產業對電容器需求的成長。手機和其他便攜式消費性電子產品正在快速發展,以滿足現代社會的需求。例如,2022年智慧型手機行動網路用戶數達到約64億,預計2028年將超過77億人。智慧型手機行動網路用戶數排名前三的國家是中國、印度和美國。由於串聯電容器可以儲存幾乎與電池一樣多的能量,並且具有傳統電容器高速放電的優勢,因此它們是便攜式電子設備極具吸引力的電源。

挑戰

  • 降低高頻電路阻抗-串聯電容器的主要缺點是會降低電路在高頻時的阻抗。這是因為阻抗與電容成反比,而並聯電路的總電容大於各個電容器電容之和。這會導致原本需要高阻抗的電路幹擾或失真,因為它允許高頻訊號通過電路。因此,這一因素可能會阻礙串聯電容器市場的成長。
  • 能量密度不足可能阻礙市場成長
  • 串聯電容器的複雜控制和保護可能會阻礙市場成長。

串聯電容器市場規模及預測:

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測年份

2026-2035

複合年增長率

6.1%

基準年市場規模(2025 年)

189.8億美元

預測年份市場規模(2035 年)

343.1億美元

區域範圍

  • 北美洲(美國和加拿大)
  • 亞太地區(日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太其他地區)
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區)
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會北非地區、南非、中東和非洲其他地區)

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串聯電容器市場細分:

電壓類型段分析

預計在預測期內,高壓串聯電容器市場將佔據56%的最大份額。在住宅和商業建築中,高壓電容器主要用於確保持續供電,並傳輸特高壓(EHV)和超高壓(UHV)電壓。此外,由於其優異的絕緣性能和耐高溫能力,電容器在許多行業中的需求日益增長。隨著電子產品日益融入人們的日常生活,越來越多的手機、電視、多媒體播放器和智慧電視等設備都採用了電容器。這些設備可以分割電力系統,提高電網的靈活性,並提供卓越的穩定性、功率流控制、彈性和可靠性。憑藉這些優勢,高壓電容器被廣泛應用於化學、電子、公用事業和汽車等行業。

應用細分市場分析

預計到2035年底,串聯電容器市場能源領域將佔36%的份額。這一成長可歸因於市場對這類電容器組的需求不斷增長,這得益於其諸多優勢,包括易於安裝和維護、組裝簡便、設計簡單以及成本效益高。它們廣泛應用於能源和電力領域,用於遠距離輸電。各國政府正在進行的旨在提升能源生產和分配基礎設施的項目,預計將進一步推高市場需求。根據一份報告顯示,與先前預測的867太瓦時(TWh)相比,2030年化石燃料發電量僅595太瓦時。 2030年,歐盟各國再生能源發電比例將從55%上升至63%。雙電層電容器(EDLC)在再生能源領域的應用日益廣泛,開闢了新的應用領域。例如,太陽能手錶、顯示燈等小型設備均可應用EDLC。

我們對全球市場的深入分析涵蓋以下幾個面向:

電壓類型

  • 高的
  • 低的

應用

  • 工業的
  • 汽車電子
  • 消費性電子產品
  • 活力
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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串聯電容器市場—區域分析

北美市場洞察

預計到2035年,北美地區將佔據全球34%的最大收入份額。用於便攜式電子設備的超小型電容器的開發加速了北美地區的成長,並帶動了電動車製造業的發展。例如,隨著燃油價格的上漲,許多國家和地區的電動車使用量都在增加。電動車採用鋰離子電池,提供混合充電機制,取代了汽油和柴油引擎。此外,提高電力傳輸效率的需求也推動了該地區的串聯電容器應用。串聯電容器透過補償無功功率和增強電壓穩定性,有助於優化功率流動並降低傳輸損耗。

亞太市場洞察

預計到2035年底,亞太地區串聯電容器市佔率將達到27%。這一增長主要歸功於該地區汽車行業的擴張。電動車在該地區日益普及,也推動了市場成長。例如,預計到2028年,亞洲電動車銷量將達到930萬輛。此外,原材料供應充足以及該地區小型電容器製造企業的蓬勃發展,也促進了市場成長。同時,電容器在汽車動力和公用事業領域的應用日益廣泛,也推動了該地區市場的成長。

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串聯電容器市場參與者:

    • 通用電氣
      • 公司概況
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務業績
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 最新進展
      • 區域影響力
      • SWOT分析
    • 威世科技公司
    • AVX公司
    • 西門子股份公司
    • ABB有限公司

最新動態

  • 西門子與Skeleton Technologies公司達成一項全面的技術合作協議,旨在為德國的超級電容器生產打造、設計和實施一套完全數位化、自動化的製造流程。這項為期五年的計畫將在Skeleton位於萊比錫馬克蘭施泰特的新工廠內安裝一條生產線,預計在計畫實施過程中,將有助於降低近90%的生產成本。
  • AVX公司是一家領先的先進電子元件及互連、感測器、控制和天線解決方案生產商和供應商,最近發布了全新的UBC 550系列超寬頻電容器。這些電容器旨在為16kHz至70GHz以上的超寬頻微波和毫米波射頻應用提供可靠、可重複的性能,滿足嚴苛的工作要求。全新的UBC 550Z、550U和550L系列超寬頻電容器採用最高等級的陶瓷材料,為單片式表面貼裝多層裝置,堅固耐用且尺寸小巧。
  • Report ID: 5498
  • Published Date: Nov 26, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

預計到 2026 年,串聯電容器的產業規模將達到 200.2 億美元。

2025年全球串聯電容器市場規模超過189.8億美元,預計到2035年將以超過6.1%的複合年增長率成長,達到343.1億美元的營收。

到 2035 年,隨著超小型電容器技術的進步刺激電子產品和電動車製造業的發展,北美預計將佔據串聯電容器市場 34% 的份額,而這又受到對提高電力傳輸效率的需求不斷增長的推動。

市場上的主要參與者包括通用電氣、威世科技、AVX公司、西門子公司、ABB有限公司、Rubycon公司、NICHICON公司、TDK公司、松下公司、村田製作所。
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