Размер мирового рынка, прогноз и основные тенденции на 2025–2037 гг.
Объем рынка литых соединительных устройств оценивался в 1,82 млрд долларов США в 2024 году и, вероятно, превысит 7,49 млрд долларов США к 2037 году, увеличиваясь более чем на 11,5% CAGR в течение прогнозируемого периода, т. е. между 2025 и 2037 годами. В 2025 году объем отрасли литых соединительных устройств оценивается в 1,99 млрд долларов США.
Рынок растет в результате растущей связи IoT с этими устройствами. В этой ситуации полезны формованные межсоединительные устройства (MID). MID позволяют встраивать электрические детали прямо в трехмерные формы, что приводит к разработке более подключенных и компактных интеллектуальных гаджетов.
Проектировщики могут улучшать функциональность, оптимизировать пространство и создавать сложные геометрии с помощью MID. Во многих отраслях, включая бытовую электронику, аэрокосмическую промышленность, здравоохранение и автомобилестроение, наблюдается рост использования этой технологии.
В дополнение к этому, фактором, который, как считается, стимулирует рост рынка MID, является рост технологических достижений в производстве. Постоянное развитие производственных технологий, таких как лазерное прямое структурирование (LDS) и 3D-печать, повысило эффективность производства и гибкость MID. Эти методы позволяют быстро создавать прототипы и настраивать их, удовлетворяя разнообразные потребности отрасли.
 Market.webp)
Сектор формованных соединительных устройств: факторы роста и проблемы
Драйверы роста
-
Рост технологических достижений в автомобильной промышленности — Автомобильный сектор в значительной степени полагается на MID для различных приложений, таких как автомобильные датчики, освещение и системы управления. По оценкам, ожидается, что к 2025 году объем мировой автомобильной сенсорной индустрии превысит 55 миллиардов долларов США. С ростом популярности электромобилей (ЭМ), технологий автономного вождения и потребностью в более компактных и легких компонентах MID становятся все более незаменимыми в этом секторе.
-
Растущая тенденция миниатюризации продуктов. Поскольку электронные устройства продолжают уменьшаться в размерах, а функциональность увеличиваться, растет спрос на компактные MID, которые позволяют интегрировать несколько функций в меньшие пространства, что соответствует тенденции миниатюризации.
- Эволюция потребительской электроники. Спрос на более компактные, изящные и функциональные потребительские электрические устройства (смартфоны, носимые устройства и т. д.) обуславливает потребность в MID. Эти устройства требуют сложной схемы и функциональной интеграции дизайна, которую MID эффективно облегчают. В общей сложности сектор потребительской электроники принес около 987 миллиардов долларов США дохода в 2022 году. Это подтолкнуло рынок MID.
- Инновации в медицинской промышленности — Индустрия здравоохранения использует MID для различных приложений, включая носимые медицинские устройства, системы мониторинга и имплантируемые устройства. Потребность в более компактных, более надежных и индивидуальных решениях в медицинской сфере подпитывает рост MID. Например, производители кардиостимуляторов, включая Boston Scientific и Medtronic, были одними из первых в медицинской сфере, кто принял технологию C-MOS для интеграции цифровых и аналоговых сигналов в однокристальное устройство. Это улучшило возможности анализа и управления устройством, одновременно уменьшив его размер и вес. Вскоре методы проектирования микросхем, схожие с теми, которые использовались при создании компактных, легких и мощных потребительских и военных товаров, стали применяться при проектировании цифровых медицинских устройств, от дефибрилляторов до стетоскопов. С тех пор наблюдается тенденция к уменьшению размеров процессорных микросхем, инструментов, разъемов, зондов и датчиков, встроенных в медицинское оборудование, что стимулирует рост рынка.
Проблемы
-
Соображения стоимости. Первоначальные затраты на установку для производства MID могут быть значительными из-за специализированного оборудования и технологий, необходимых для производства. Это может сделать MID менее конкурентоспособными по стоимости, особенно для мелкосерийного производства или в отраслях со строгими требованиями к стоимости.
-
Поддержание высоких стандартов качества и надежности во всех партиях представляет собой проблему при производстве формованных межсоединений.
- Отсутствие стандартизированных протоколов может помешать более широкому внедрению, особенно в отраслях со строгими нормативными требованиями.
Рынок формованных соединительных устройств: основные сведения
| Атрибут отчёта | Детали |
|---|---|
|
Базовый год |
2024 |
|
Прогнозируемый год |
2025-2037 |
|
CAGR |
11,5% |
|
Размер рынка базового года (2024) |
1,82 млрд долларов США |
|
Прогнозируемый размер рынка на год (2037) |
7,49 млрд долларов США |
|
Региональный охват |
|
Сегментация формованных соединительных устройств
Тип продукта (антенны и модули подключения, датчики, разъемы и переключатели, системы освещения)
На рынке формованных соединительных устройств сегмент датчиков, как ожидается, займет более 47% доли к 2037 году. Рост сегмента можно объяснить их растущим использованием в различных отраслях, включая автомобильную и промышленную. Использование датчиков температуры, датчиков давления и других типов датчиков широко распространено в промышленных приложениях. В общей сложности сегмент датчиков принес 22,4 млрд долларов США в 2022 году. В автомобильном секторе датчики используются в системах адаптивного круиз-контроля и приложениях, связанных с климат-контролем.
Более того, растущее использование формованных соединительных устройств (MID) в этих приложениях повышает спрос на датчики MID в течение прогнозируемого периода. Интеграция датчиков в этих секторах повышает производительность, эффективность и безопасность. Все эти факторы в совокупности ответственны за рост рынка.
Применение (телекоммуникации и вычисления, бытовая электроника, автомобилестроение, медицина, промышленность, военная и аэрокосмическая промышленность)
По оценкам, на рынке литых межсоединительных устройств сегмент телекоммуникаций и вычислений будет обеспечивать более 34% выручки к концу 2037 года. Рост сегмента обусловлен острой потребностью в сложных электронных схемах, которые позволяют разрабатывать устройства 5G с низкой потерей сигнала.
Электронные компании, такие как Cicor Group, работают над созданием MID-устройств, использующих жидкокристаллические полимеры для облегчения высокочастотной передачи сигналов 5G. По состоянию на июнь 2024 года у 5G было 1,1 миллиарда подписчиков по всему миру; только за первый квартал было добавлено 125 миллионов. Тридцать пять поставщиков услуг внедрили автономные сети 5G (SA), а около 240 поставщиков услуг построили сети 5G. По состоянию на начало 2024 года потребителям доступно более 700 моделей смартфонов 5G; это оказывает перспективное влияние на рост сегмента.
Наш углубленный анализ мирового рынка формованных межсоединительных устройств (MID) включает следующие сегменты:
|
Тип продукта |
|
|
Применение |
|
|
Процесс |
|
Vishnu Nair
Руководитель глобального бизнес-развитияНастройте этот отчет в соответствии с вашими требованиями — свяжитесь с нашим консультантом для получения персонализированных рекомендаций и вариантов.
Индустрия формованных соединительных устройств - региональный обзор
Прогноз рынка Северной Америки
К 2037 году ожидается, что регион Северной Америки займет более 36% рынка формованных соединительных устройств. Рост отрасли в регионе также ожидается за счет технологических инноваций и промышленного прогресса. Благодаря сильному присутствию в таких ключевых секторах, как автомобилестроение, здравоохранение, аэрокосмическая промышленность и бытовая электроника, регион демонстрирует устойчивый спрос на сложные, миниатюрные и интегрированные электронные решения. Автомобильная промышленность, в частности, использует технологию MID для расширенных функций в датчиках, системах управления и компактных электронных компонентах, стимулируя инновации в секторе.
Кроме того, акцент Северной Америки на технологическом совершенстве и инвестициях в НИОКР способствует разработке передовых материалов и производственных технологий, имеющих решающее значение для производства MID. Сотрудничество между ведущими технологическими фирмами, исследовательскими институтами и производителями стимулирует рост рынка региона, способствуя созданию универсальных и высокопроизводительных решений.
Статистика рынка Азиатско-Тихоокеанского региона
Рынок формованных межсоединительных устройств Азиатско-Тихоокеанского региона также столкнется с огромным ростом выручки в прогнозируемый период и займет второе место благодаря расширяющейся автомобильной промышленности в регионе. С растущим спросом на компактные многофункциональные электронные компоненты в различных отраслях, включая автомобилестроение, бытовую электронику, здравоохранение и телекоммуникации, в регионе наблюдается значительное внедрение MID. Обладая мощными производственными возможностями, такие страны, как Япония, Китай, Южная Корея и Тайвань, возглавляют разработку MID, используя передовые материалы и передовые производственные процессы.
Эволюция автомобильного сектора в сторону электрических и автономных транспортных средств в сочетании с резким ростом спроса на устройства Интернета вещей и носимые устройства стимулируют расширение рынка. Кроме того, сотрудничество между глобальными игроками и местными производителями в сочетании с акцентом на устойчивое развитие и соответствие нормативным требованиям укрепляет траекторию роста рынка Азиатско-Тихоокеанского региона, превращая его в ключевой регион для инноваций и внедрения MID.
 Market Size.webp)
Компании, доминирующие на рынке формованных соединительных устройств
- Molex LLC
- Обзор компании
- Бизнес-стратегия
- Основные предложения продуктов
- Финансовые показатели
- Основные показатели эффективности
- Анализ рисков
- Последние разработки
- Региональное присутствие
- Анализ SWOT
- TE Connectivity
- Amphenol Corporation
- LPKF Laser & Electronics
- MacDermid, Inc.
- Cicor Management AG
- S2P Smart Plastic Product
- Teprosa GmbH
- DuPont
- DSM Corporation
Последние события
- Molex, мировой пионер в области электроники и изобретатель средств связи, сегодня объявила о значительном расширении своего глобального производственного присутствия за счет создания нового кампуса в Катовице, Польша. Первоначальные 23 000 квадратных метров производственных площадей предприятия станут стратегическим центральным местоположением, позволяющим Phillips-Medisize, компании Molex, своевременно поставлять сложные медицинские приборы, а также электромобили и решения для электрификации клиентам Molex.
- MacDermid Alpha Electronics Solutions представит свои новейшие продукты и технологические разработки на выставке Productronica в Мюнхене, Германия. Недавно анонсированный бренд Electrolube — чрезвычайно теплопроводящий заполнитель тепловых зазоров и новое конформное покрытие на биологической основе — будут среди выдающихся продуктов выставки. Недавно представленный заполнитель теплового зазора GF600 обладает замечательными тепловыми характеристиками (6,0 Вт/м.К) и призван обеспечить более высокую стабильность, чем типичные материалы теплового интерфейса. Биопокрытие Electrolube, первое на рынке, на 75% состоит из биоорганического вещества из возобновляемых источников и является экологически чистым прорывом.
- Report ID: 5506
- Published Date: Jun 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
У вас есть специфические требования к данным или бюджетные ограничения?
Свяжитесь с нами, чтобы получить индивидуальное предложение или узнать больше о наших специальных ценах
для стартапов и университетов
Часто задаваемые вопросы (FAQ)
Формованное соединительное устройство (MID) Объем рыночного отчета
БЕСПЛАТНЫЙ образец включает обзор рынка, тенденции роста, статистические диаграммы и таблицы, прогнозные оценки и многое другое.
Связаться с нашим экспертом
