О нас Контакт Карьера

Объем и прогноз рынка литых межсоединительных устройств (MID) по типу продукции (антенны и соединительные модули, датчики, разъемы и переключатели, системы освещения); области применения (телекоммуникации и вычисления, бытовая электроника, автомобилестроение, медицина, промышленность, военная и аэрокосмическая промышленность); процессу (двухкомпонентное формование, лазерное структурирование) — тенденции роста, ключевые игроки, региональный анализ на 2026–2035 гг.

  • ID отчета: 5506
  • Дата публикации: Sep 16, 2025
  • Формат отчета: PDF, PPT

Перспективы рынка литых межсоединительных устройств:

Объем рынка литых межсоединительных устройств в 2025 году оценивался в 2,2 млрд долларов США и, как ожидается, превысит 6,96 млрд долларов США к 2035 году, увеличиваясь на 12,2% в год в прогнозируемый период, то есть с 2026 по 2035 год. В 2026 году объем рынка литых межсоединительных устройств оценивается в 2,44 млрд долларов США.

Molded Interconnect Device (MID) Market
Узнайте о рыночных тенденциях и возможностях роста: Запросить бесплатный образец PDF

Рынок растёт благодаря всё более широкому использованию Интернета вещей (IoT) для этих устройств. В этой ситуации на помощь приходят формованные межсоединительные устройства (MID). MID позволяют встраивать электрические компоненты непосредственно в трёхмерные формы, что способствует разработке более подключённых и компактных умных устройств.

С помощью MID-технологий дизайнеры могут расширять функциональность, оптимизировать пространство и создавать сложные геометрические конструкции. Эта технология всё шире используется во многих отраслях, включая бытовую электронику, аэрокосмическую промышленность, здравоохранение и автомобилестроение.

Кроме того, фактором, способствующим росту рынка MID, считается технологический прогресс в производстве. Постоянное развитие производственных технологий, таких как лазерное прямое структурирование (LDS) и 3D-печать, повысило эффективность и гибкость производства MID. Эти технологии обеспечивают быстрое прототипирование и адаптацию, удовлетворяя разнообразные потребности отрасли.

Ключ Формованное соединительное устройство (MID) Сводка рыночной аналитики:

  • Региональные особенности:

    • Ожидается, что к 2035 году доля рынка литых межсоединительных устройств (MID) в Северной Америке достигнет 36% благодаря технологическим инновациям и промышленному прогрессу.
    • К 2035 году рынок Азиатско-Тихоокеанского региона займет вторую по величине долю благодаря развитию автомобильной промышленности и спросу на компактную электронику.

  • Обзор сегмента:

    • Прогнозируется, что к 2035 году доля сегмента датчиков на рынке литых межсоединительных устройств составит 47%, что обусловлено растущим использованием мобильных интернет-устройств в автомобильных и промышленных датчиках.
    • Ожидается, что сегмент телекоммуникаций и вычислительной техники на рынке литых межсоединительных устройств будет демонстрировать уверенный рост до 2035 года благодаря растущему спросу на современные схемы, обеспечивающие связь 5G.

  • Основные тенденции роста:

    • Растёт тенденция к миниатюризации продуктов
    • Эволюция потребительской электроники

  • Основные проблемы:

    • Вопросы стоимости
    • Отсутствие стандартизированных протоколов может препятствовать более широкому внедрению, особенно в отраслях со строгими нормативными требованиями.

  • Ключевые игроки:Molex LLC, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, MacDermid, Inc., Cicor Management AG, S2P Smart Plastic Product, Teprosa GmbH, DuPont, DSM Corporation.

Глобальный Формованное соединительное устройство (MID) Рынок Прогноз и региональный обзор:

  • Прогнозы размера рынка и роста:

    • Объем рынка в 2025 году: 2,2 млрд долларов США
    • Объем рынка в 2026 году: 2,44 млрд долларов США
    • Прогнозируемый размер рынка: 6,96 млрд долларов США к 2035 году
    • Прогнозы роста: 12,2% CAGR (2026–2035 гг.)

  • Ключевая региональная динамика:

    • Крупнейший регион: Северная Америка (доля 36 % к 2035 году).
    • Самый быстрорастущий регион: Азиатско-Тихоокеанский регион.
    • Доминирующие страны: Китай, США, Германия, Япония, Южная Корея.
    • Развивающиеся страны: Китай, Индия, Япония, Южная Корея, Сингапур.

    • Last updated on : 16 September, 2025

Драйверы роста

  • Растущий технологический прогресс в автомобильной промышленности. Автомобильный сектор активно использует электронные электронные устройства (МИУ) для различных применений, таких как автомобильные датчики, системы освещения и управления. По прогнозам, к 2025 году объём мировой индустрии автомобильных датчиков превысит 55 миллиардов долларов США. С ростом популярности электромобилей (ЭМ), технологий автономного вождения и потребностью в более компактных и лёгких компонентах, МИУ становятся всё более незаменимыми в этом секторе.

  • Растущая тенденция к миниатюризации продуктов. Поскольку электронные устройства продолжают уменьшаться в размерах, а функциональность увеличиваться, растет спрос на компактные мобильные интернет-устройства, позволяющие интегрировать множество функций в меньшие пространства, что соответствует тенденции к миниатюризации.

  • Эволюция потребительской электроники. Спрос на компактные, изящные и функциональные потребительские электронные устройства (смартфоны, носимые устройства и т. д.) обуславливает необходимость в мобильных интернет-устройствах (MID). Эти устройства требуют сложной схемы и функциональной интеграции дизайна, которую MID эффективно обеспечивают. В общей сложности, сектор потребительской электроники принёс около 987 млрд долларов США выручки в 2022 году. Это дало толчок развитию рынка MID.
  • Инновации в медицинской отрасли. Здравоохранение использует МИД для различных применений, включая носимые медицинские устройства, системы мониторинга и имплантируемые устройства. Потребность в более компактных, надежных и персонализированных решениях в медицинской сфере стимулирует развитие МИД. Например, производители кардиостимуляторов, включая Boston Scientific и Medtronic, одними из первых в медицинской сфере внедрили технологию КМОП для интеграции цифровых и аналоговых сигналов в однокристальное устройство. Это расширило возможности анализа и управления устройством, одновременно уменьшив его габариты и вес. Вскоре методы проектирования микросхем, схожие с теми, которые используются при создании компактных, легких и эффективных потребительских и военных товаров, стали применяться и при разработке цифровых медицинских устройств, от дефибрилляторов до стетоскопов. С тех пор наблюдается тенденция к уменьшению размеров процессорных микросхем, инструментов, разъемов, зондов и датчиков, встроенных в медицинское оборудование, что стимулирует рост рынка.

Проблемы

  • Финансовые соображения. Первоначальные затраты на подготовку производства МИД могут быть значительными из-за необходимости использования специализированного оборудования и технологий. Это может сделать МИД менее конкурентоспособными, особенно для мелкосерийного производства или в отраслях с жесткими требованиями к стоимости.

  • Поддержание высоких стандартов качества и надежности во всех партиях представляет собой сложную задачу при производстве литых межсоединений.

  • Отсутствие стандартизированных протоколов может препятствовать более широкому внедрению, особенно в отраслях со строгими нормативными требованиями.

Объем и прогноз рынка литых межсоединительных устройств:

Атрибут отчёта Детали

Базовый год

2025

Прогнозируемый период

2026-2035

CAGR

12,2%

Размер рынка базового года (2025)

2,2 млрд долларов США

Прогнозируемый размер рынка на год (2035)

6,96 млрд долларов США

Региональный охват

  • Северная Америка (США и Канада)
  • Азиатско-Тихоокеанский регион (Япония, Китай, Индия, Индонезия, Малайзия, Австралия, Южная Корея, остальные страны Азиатско-Тихоокеанского региона)
  • Европа (Великобритания, Германия, Франция, Италия, Испания, Россия, страны Северной Европы, остальные страны Европы)
  • Латинская Америка (Мексика, Аргентина, Бразилия, остальные страны Латинской Америки)
  • Ближний Восток и Африка (Израиль, страны ССЗ, Северная Африка, Южная Африка, остальные страны Ближнего Востока и Африки)
Получите доступ к подробным прогнозам и аналитике на основе данных: Запросить бесплатный образец PDF

Сегментация рынка литых соединительных устройств:

Анализ сегмента типа продукта

На рынке литых межсоединительных устройств сегмент датчиков, как ожидается, к 2035 году займет более 47% рынка. Рост сегмента обусловлен их растущим использованием в различных отраслях, включая автомобильную и промышленную. Датчики температуры, давления и другие типы датчиков широко используются в промышленности. В общей сложности, объем продаж в сегменте датчиков в 2022 году составил 22,4 млрд долларов США. В автомобильном секторе датчики используются в системах адаптивного круиз-контроля и системах климат-контроля.

Более того, растущее использование литых межсоединительных устройств (MID) в этих приложениях обусловливает рост спроса на MID-датчики в прогнозируемый период. Интеграция датчиков в этих секторах повышает производительность, эффективность и безопасность. Все эти факторы в совокупности способствуют росту рынка.

Анализ сегмента приложения

Ожидается, что к концу 2035 года на рынке литых межсоединительных устройств доля выручки сегмента телекоммуникаций и вычислений превысит 34%. Рост сегмента обусловлен острой потребностью в сложных электронных схемах, позволяющих разрабатывать устройства 5G с низкими потерями сигнала.

Компании, занимающиеся электроникой, такие как Cicor Group, работают над созданием мобильных интернет-устройств (MID), использующих жидкокристаллические полимеры для обеспечения высокочастотной передачи сигналов 5G. По состоянию на июнь 2024 года число абонентов 5G по всему миру составляло 1,1 миллиарда; только за первый квартал число абонентов увеличилось на 125 миллионов. Тридцать пять операторов связи внедрили автономные сети 5G (SA), а около 240 операторов связи построили собственные сети 5G. По состоянию на начало 2024 года потребителям было доступно более 700 моделей смартфонов с поддержкой 5G, что оказывает положительное влияние на рост сегмента.

Наш углубленный анализ мирового рынка литых межсоединительных устройств (MID) включает следующие сегменты:

Тип продукта

  • Антенны и модули связи.
  • Датчики.
  • Разъемы и переключатели
  • Системы освещения.

Приложение

  • Телекоммуникации и вычислительная техника.
  • Бытовая электроника
  • Автомобильная промышленность
  • Медицинский
  • Промышленный
  • Военная и аэрокосмическая промышленность

Процесс

  • Двухэтапное формование
  • Лазерное прямое структурирование (LDS)
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Руководитель глобального бизнес-развития

Настройте этот отчет в соответствии с вашими требованиями — свяжитесь с нашим консультантом для получения персонализированных рекомендаций и вариантов.

Региональный анализ рынка литых межсоединительных устройств:

Обзор рынка Северной Америки

Ожидается, что к 2035 году доля Северной Америки на рынке литых межсоединительных устройств превысит 36% . Рост отрасли в регионе также обусловлен технологическими инновациями и промышленным прогрессом. Благодаря сильному присутствию в таких ключевых секторах, как автомобилестроение, здравоохранение, аэрокосмическая промышленность и бытовая электроника, регион демонстрирует устойчивый спрос на сложные, миниатюрные и интегрированные электронные решения. Автомобильная промышленность, в частности, использует технологию MID для реализации расширенных функций в датчиках, системах управления и компактных электронных компонентах, стимулируя инновации в этом секторе.

Кроме того, акцент Северной Америки на технологическом прогрессе и инвестициях в НИОКР способствует разработке передовых материалов и технологий производства, критически важных для производства MID. Сотрудничество между ведущими технологическими компаниями, исследовательскими институтами и производителями стимулирует рост рынка в регионе, способствуя созданию универсальных и высокопроизводительных решений.

Анализ рынка Азиатско-Тихоокеанского региона

Рынок литых межсоединительных устройств в Азиатско-Тихоокеанском регионе также продемонстрирует значительный рост выручки в прогнозируемый период и сохранит второе место благодаря развитию автомобильной промышленности. Растущий спрос на компактные многофункциональные электронные компоненты в различных отраслях, включая автомобилестроение, бытовую электронику, здравоохранение и телекоммуникации, обусловливает значительное внедрение MID в регионе. Обладая мощными производственными мощностями, такие страны, как Япония, Китай, Южная Корея и Тайвань, лидируют в разработке MID, используя передовые материалы и передовые производственные процессы.

Переход автомобильного сектора на электромобили и автономные транспортные средства, а также резкий рост спроса на устройства Интернета вещей и носимые устройства стимулируют расширение рынка. Кроме того, сотрудничество между глобальными игроками и местными производителями, а также акцент на устойчивом развитии и соблюдении нормативных требований, способствуют росту рынка Азиатско-Тихоокеанского региона, превращая его в ключевой регион для инноваций и внедрения MID.

Molded Interconnect Device (MID) Market Size
Запросите стратегический анализ по регионам прямо сейчас: Запросить бесплатный образец PDF

Участники рынка литых межсоединительных устройств:

    • ООО «Молекс»
      • Обзор компании
      • Бизнес-стратегия
      • Основные предложения продуктов
      • Финансовые показатели
      • Ключевые показатели эффективности
      • Анализ рисков
      • Недавнее развитие
      • Региональное присутствие
      • SWOT-анализ
    • TE-связь
    • Корпорация Амфенол
    • ЛПКФ Лазер и Электроника
    • MacDermid, Inc.
    • Cicor Management AG
    • Умный пластиковый продукт S2P
    • Тепроса ГмбХ
    • Дюпон
    • Корпорация DSM

Последние события

  • Компания Molex, мировой лидер в области электроники и разработчик средств связи, сегодня объявила о значительном расширении своего глобального производственного присутствия благодаря открытию нового кампуса в Катовице, Польша. Первоначальные 23 000 квадратных метров производственных площадей предприятия станут стратегическим центром, позволяющим компании Phillips-Medisize, входящей в состав Molex, своевременно поставлять клиентам Molex сложные медицинские устройства, а также решения для электромобилей и электрификации.
  • Компания MacDermid Alpha Electronics Solutions представит свои новейшие продукты и технологические разработки на выставке Productronica в Мюнхене, Германия. Среди наиболее заметных продуктов, представленных на выставке, – недавно представленный брендом Electrolube термозаполнитель с высокой теплопроводностью и новое конформное покрытие на биооснове. Недавно представленный термозаполнитель GF600 обладает выдающимися теплопроводящими характеристиками (6,0 Вт/м·К) и обеспечивает более высокую стабильность по сравнению с обычными термоинтерфейсами. Биопокрытие Electrolube, первое на рынке, на 75% состоит из биоорганического вещества из возобновляемых источников и является экологическим прорывом.
  • Report ID: 5506
  • Published Date: Sep 16, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
  • Получите подробную информацию о конкретных сегментах/регионах
  • Узнайте о возможности адаптации отчета для вашей отрасли
  • Узнайте о наших специальных ценах для стартапов
  • Запросите демонстрацию основных выводов отчета
  • Поймите методологию прогнозирования отчета
  • Узнайте о поддержке и обновлениях после покупки
  • Узнайте о добавлении аналитики на уровне компании

У вас есть специфические требования к данным или бюджетные ограничения?

customer-service Запрос перед покупкой

Часто задаваемые вопросы (FAQ)

В 2026 году объем рынка литых соединительных устройств оценивается в 2,44 млрд долларов США.

Объем мирового рынка литых соединительных устройств в 2025 году превысил 2,2 млрд долларов США и, вероятно, будет расти среднегодовыми темпами более 12,2%, превысив к 2035 году выручку в 6,96 млрд долларов США.

Ожидается, что к 2035 году доля североамериканского рынка литых межсоединительных устройств (MID) достигнет 36% благодаря технологическим инновациям и промышленному прогрессу.

Ключевыми игроками на рынке являются Molex LLC, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, MacDermid, Inc., Cicor Management AG, S2P Smart Plastic Product, Teprosa GmbH, DuPont, DSM Corporation.

Формованное соединительное устройство (MID) Объем рыночного отчета

ПОЛУЧИТЬ БЕСПЛАТНЫЙ ОБРАЗЕЦ

БЕСПЛАТНЫЙ образец включает обзор рынка, тенденции роста, статистические диаграммы и таблицы, прогнозные оценки и многое другое.

Связаться с нашим экспертом

Preeti Wani
Preeti Wani
Заместитель руководителя отдела исследований
Get a Free Sample

See how top U.S. companies are managing market uncertainty — get your free sample with trends, challenges, macroeconomic factors, charts, forecasts, and more.

Запрос перед покупкой Запросить бесплатный образец PDF

Авторские права © 2025 Research Nester. Все права защищены.

footer-bottom-logos