Размер и доля рынка формованных соединительных устройств (MID) по типам продуктов (антенны и модули подключения, датчики, разъемы и переключатели, системы освещения); Применение (телекоммуникации и вычисления, бытовая электроника, автомобильная, медицинская, промышленная, военная и аэрокосмическая промышленность); Процесс (двухэтапное формование, прямое лазерное структурирование) - глобальный анализ спроса и предложения, прогнозы роста, статистический отчет на 2025-2037 гг.

  • ID отчета: 5506
  • Дата публикации: Nov 08, 2024
  • Формат отчета: PDF, PPT

Размер мирового рынка, прогноз и основные тенденции на 2025-2037 годы

Объем рынка формованных межсетевых устройств оценивался в 1,82 миллиарда долларов США в 2024 году и, вероятно, превысит 7,49 миллиарда долларов США к 2037 году, а среднегодовой темп роста составит более 11,5 % в течение прогнозируемого периода, то есть в период с 2025 по 2037 год. В 2025 году объем отрасли производства формованных межблочных устройств оценивается в 1,99 миллиарда долларов США.

Рынок растет в результате растущего числа подключений Интернета вещей к этим устройствам. В этой ситуации полезны литые межблочные устройства (MID). MID позволяют объединять электрические детали в трехмерные формы, что ведет к разработке более подключенных и компактных интеллектуальных гаджетов.

Проектировщики могут расширять функциональность, оптимизировать пространство и создавать сложные геометрические конструкции с помощью MID. Во многих отраслях, включая бытовую электронику, аэрокосмическую промышленность, здравоохранение и автомобилестроение, наблюдается рост использования этой технологии.

Кроме того, фактором, который, как полагают, способствует росту рынка MID, является увеличение технологических достижений в производстве. Постоянное развитие производственных технологий, таких как прямое лазерное структурирование (LDS) и 3D-печать, повысило эффективность производства и гибкость MID. Эти методы позволяют быстро создавать прототипы и кастомизировать их, удовлетворяя разнообразные потребности отрасли.


Molded Interconnect Device (MID) Market
Получить больше информации о данном отчете: Запросить бесплатный образец PDF

Сектор формованных межблочных устройств: факторы роста и проблемы

Драйверы роста

  • Растущие технологические достижения в автомобильной промышленности. Автомобильный сектор в значительной степени полагается на MID для различных приложений, таких как автомобильные датчики, освещение и системы управления. По оценкам, к 2025 году мировой рынок автомобильных датчиков превысит 55 миллиардов долларов США. С развитием электромобилей (EV), технологий автономного вождения и потребностью в более компактных и легких компонентах MID становятся все более незаменимыми в этом секторе.
  • Тенденция к миниатюризации продуктов. Поскольку электронные устройства продолжают уменьшаться в размерах, одновременно увеличивая функциональность, растет спрос на компактные MID, которые позволяют интегрировать множество функций в меньшие пространства, что соответствует тенденции миниатюризации.
  • Эволюция бытовой электроники. Спрос на меньшие, более изящные и более функциональные бытовые электрические устройства (смартфоны, носимые устройства и т. д.) порождает потребность в MID. Эти устройства требуют сложной схемы и интеграции функционального дизайна, чему эффективно способствуют MID. В общей сложности доход от сектора бытовой электроники в 2022 году составил около 987 миллиардов долларов США. Это стимулировало развитие рынка MID.
  • Инновации в медицинской промышленности. Индустрия здравоохранения использует MID для различных приложений, включая носимые медицинские устройства, системы мониторинга и имплантируемые устройства. Потребность в небольших, более надежных и индивидуальных решениях в области медицины стимулирует рост MID. Например, производители кардиостимуляторов, в том числе Boston Scientific и Medtronic, были одними из первых в медицинской сфере, кто применил технологию C-MOS для интеграции цифровых и аналоговых сигналов в одночиповое устройство. Это расширило возможности анализа и управления устройства, одновременно уменьшив его размер и вес. Вскоре методы проектирования чипов, аналогичные тем, которые используются при создании компактных, легких и мощных потребительских и военных товаров, были применены к проектированию цифровых медицинских устройств, от дефибрилляторов до стетоскопов. С тех пор усилилась тенденция к уменьшению размеров процессорных микросхем, инструментов, разъемов, зондов и датчиков, встроенных в медицинское оборудование, что способствовало росту рынка.

Задачи

  • Аспекты стоимости. Затраты на первоначальную настройку для производства MID могут быть значительными из-за специального оборудования и технологий, необходимых для производства. Это может сделать MID менее конкурентоспособными с точки зрения затрат, особенно для небольших производств или в отраслях с жесткими требованиями к затратам.
  • Поддержание высоких стандартов качества и надежности в различных партиях представляет собой проблему при производстве устройств с формованными межкомпонентными соединениями.
  • Отсутствие стандартизированных протоколов может препятствовать более широкому внедрению, особенно в отраслях со строгими нормативными требованиями.

Базовый год

2024 год

Прогнозный год

2025-2037 гг.

Среднегодовой темп роста

11,5%

Размер рынка в базовом году (2024 г.)

1,82 миллиарда долларов США

Прогнозируемый год Размер рынка (2037 г.)

7,49 млрд долларов США

Региональный охват

  • Северная Америка (США и Канада)
  • Латинская Америка (Мексика, Аргентина, остальные страны Латинской Америки)
  • Азиатско-Тихоокеанский регион (Япония, Китай, Индия, Индонезия, Малайзия, Австралия, остальные страны Азиатско-Тихоокеанского региона)
  • Европа (Великобритания, Германия, Франция, Италия, Испания, Россия, Северные страны, остальная Европа)
  • Ближний Восток и Африка (Израиль, Северная Африка Персидского залива, Южная Африка, остальные страны Ближнего Востока и Африка)

Получить больше информации о данном отчете: Запросить бесплатный образец PDF

Сегментация формованных межсоединительных устройств

Тип продукта (антенны и модули подключения, датчики, разъемы и переключатели, системы освещения)

К 2037 году на рынке формованных межсоединений сегмент датчиков сможет занять более 47 % доли. Рост этого сегмента можно объяснить растущим использованием датчиков в различных отраслях, включая автомобильную и промышленную. Датчики температуры, датчики давления и другие типы датчиков широко используются в промышленности. В общей сложности в 2022 году сегмент датчиков заработал 22,4 миллиарда долларов США. В автомобильном секторе датчики используются в адаптивных системах круиз-контроля и приложениях, связанных с климат-контролем.

Более того, растущее использование формованных межблочных устройств (MID) в этих приложениях повышает спрос на датчики MID в течение прогнозируемого периода. Интеграция датчиков в этих секторах повышает производительность, эффективность и безопасность. Все эти факторы в совокупности способствуют росту рынка.

Применение (телекоммуникации и вычислительная техника, бытовая электроника, автомобильная, медицинская, промышленная, военная и аэрокосмическая промышленность)

По оценкам, к концу 2037 года на рынке формованных межсетевых устройств сегмент телекоммуникаций и вычислений будет составлять более 34 % выручки. Ростом этого сегмента объясняется острая потребность в сложных электронных схемах, позволяющих разрабатывать устройства 5G с низкими потерями сигнала.

Компании, занимающиеся электроникой, такие как Cicor Group, работают над созданием оборудования MID, в котором используются жидкокристаллические полимеры, чтобы облегчить высокочастотную передачу сигналов 5G. По состоянию на июнь 2024 года на 5G во всем мире было 1,1 миллиарда подписчиков; Всего за первый квартал было добавлено еще 125 миллионов. Тридцать пять поставщиков услуг внедрили автономные сети 5G (SA), а около 240 поставщиков услуг построили сети 5G. По состоянию на начало 2024 года потребителям будет доступно более 700 моделей смартфонов 5G; это оказывает перспективное влияние на рост сегмента.

Наш углубленный анализ мирового рынка формованных межблочных устройств (MID) включает следующие сегменты:

          Тип продукта

  • Антенны и усилители; Модули подключения.
  • Датчики.
  • Разъемы и усилители Переключатели
  • Системы освещения.

          Приложение

  • Телекоммуникации и усилители; Вычисления.
  • Бытовая электроника
  • Автомобильная промышленность
  • Медицинские
  • Промышленное
  • Военные и amp; Аэрокосмическая промышленность

          Процесс

  • Двухзаходное формование
  • Лазерное прямое структурирование (LDS)

Хотите настроить этот исследовательский отчет в соответствии с вашими требованиями? Наша исследовательская команда предоставит необходимую информацию, чтобы помочь вам принимать эффективные бизнес-решения.

Настроить этот отчет

Производство формованных межблочных устройств — региональный обзор

Прогноз рынка Северной Америки

Ожидается, что к 2037 году регион Северной Америки будет занимать более 36 % рынка формованных межсетевых устройств. Также ожидается рост промышленности в регионе за счет технологических инноваций и промышленного прогресса. Благодаря сильному присутствию в таких ключевых секторах, как автомобилестроение, здравоохранение, аэрокосмическая промышленность и бытовая электроника, регион демонстрирует устойчивый спрос на сложные, миниатюрные и интегрированные электронные решения. В частности, автомобильная промышленность использует технологию MID для расширения функциональных возможностей датчиков, систем управления и компактных электронных компонентов, стимулируя инновации в этом секторе.

Кроме того, акцент Северной Америки на технологическое мастерство и инвестиции в НИОКР способствует разработке передовых материалов и технологий производства, имеющих решающее значение для производства MID. Сотрудничество ведущих технологических компаний, исследовательских институтов и производителей способствует росту рынка региона, способствуя созданию универсальных и высокопроизводительных решений.

Статистика рынка Азиатско-Тихоокеанского региона

Рынок формованных межблочных устройств в Азиатско-Тихоокеанском регионе также столкнется с огромным ростом доходов в течение прогнозируемого периода и будет занимать вторую позицию благодаря растущей автомобильной промышленности в регионе. В связи с растущим спросом на компактные многофункциональные электронные компоненты в различных отраслях, включая автомобилестроение, бытовую электронику, здравоохранение и телекоммуникации, в регионе наблюдается значительное внедрение MID. Обладая мощными производственными возможностями, такие страны, как Япония, Китай, Южная Корея и Тайвань, возглавляют разработку MID, используя передовые материалы и передовые производственные процессы.

Эволюция автомобильного сектора в сторону электрических и автономных транспортных средств в сочетании с ростом спроса на устройства Интернета вещей и носимые устройства способствуют расширению рынка. Кроме того, сотрудничество между глобальными игроками и местными производителями в сочетании с акцентом на устойчивое развитие и соблюдение нормативных требований ускоряет траекторию роста рынка Азиатско-Тихоокеанского региона, превращая его в ключевой регион для инноваций и внедрения MID.

Molded Interconnect Device (MID) Market Size
Получить больше информации о данном отчете: Запросить бесплатный образец PDF

Компании, доминирующие на рынке формованных межблочных устройств

    • ООО «Молекс»
      • Обзор компании
      • Бизнес-стратегия
      • Основные предложения продуктов
      • Финансовые показатели
      • Ключевые показатели эффективности
      • Анализ рисков
      • Последние разработки
      • Региональное присутствие
      • SWOT-анализ
    • Подключение TE
    • Корпорация Амфенол
    • LPKF Laser & Электроника
    • MacDermid, Inc.
    • Cicor Management AG
    • Умный пластиковый продукт S2P
    • Тепроса ГмбХ
    • Дюпон
    • Корпорация DSM

In the News

  • Molex, мировой пионер в области электроники и изобретатель средств связи, сегодня объявила о значительном расширении своего глобального производственного присутствия за счет открытия нового кампуса в Катовице, Польша. Первоначальные производственные площади предприятия площадью 23 000 квадратных метров будут служить стратегическим центральным расположением, позволяющим компании Phillips-Medisize, входящей в состав Molex, своевременно поставлять сложные медицинские устройства, а также электромобили и решения по электрификации клиентам Molex.
  • MacDermid Alpha Electronics Solutions представит свою новейшую продукцию и технологические разработки на выставке Productronica в Мюнхене, Германия. Среди выдающихся продуктов выставки будут недавно анонсированный чрезвычайно теплопроводный наполнитель термического зазора и новое конформное покрытие на биологической основе. Недавно представленный заполнитель термического зазора GF600 обладает замечательными тепловыми характеристиками (6,0 Вт/мК) и предназначен для обеспечения более высокой стабильности, чем обычные материалы термоинтерфейса. Биопокрытие компании Electrolube, первое на рынке, на 75 % состоит из биоорганических веществ из возобновляемых источников и представляет собой прорыв в области экологии.

Авторы отчета:   Abhishek Verma


  • Report ID: 5506
  • Published Date: Nov 08, 2024
  • Report Format: PDF, PPT

Часто задаваемые вопросы (FAQ)

В 2025 году объем отрасли производства формованных межсоединений оценивается в 1,99 миллиарда долларов США.

Объем рынка формованных межсетевых устройств оценивался в 1,82 миллиарда долларов США в 2024 году и, вероятно, превысит 7,49 миллиарда долларов США к 2037 году, при этом среднегодовой темп роста составит более 11,5% в течение прогнозируемого периода, то есть в период с 2025 по 2037 год. Рост рынка обусловлен растущим подключением IoT к этим устройствам.

Ожидается, что к 2037 году промышленность Северной Америки будет занимать наибольшую долю доходов в размере 36% благодаря растущим технологическим инновациям и промышленному прогрессу в регионе.

Основными игроками на рынке являются Molex LLC, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, MacDermid, Inc., Cicor Management AG, S2P Smart Plastic Product, Teprosa GmbH, DuPont, DSM Corporation.
footer-bottom-logos
ПОЛУЧИТЬ БЕСПЛАТНЫЙ ОБРАЗЕЦ

БЕСПЛАТНЫЙ образец включает обзор рынка, тенденции роста, статистические диаграммы и таблицы, прогнозные оценки и многое другое.

 Запросить бесплатный образец

Узнайте наши аналитические данные в действии – запланируйте демонстрацию прямо сейчас!

Живой образец чтения