Перспективы рынка литых межсоединительных устройств:
Объем рынка литых межсоединительных устройств в 2025 году оценивался в 2,2 млрд долларов США и, как ожидается, превысит 6,96 млрд долларов США к 2035 году, увеличиваясь на 12,2% в год в прогнозируемый период, то есть с 2026 по 2035 год. В 2026 году объем рынка литых межсоединительных устройств оценивается в 2,44 млрд долларов США.
Рынок растёт благодаря всё более широкому использованию Интернета вещей (IoT) для этих устройств. В этой ситуации на помощь приходят формованные межсоединительные устройства (MID). MID позволяют встраивать электрические компоненты непосредственно в трёхмерные формы, что способствует разработке более подключённых и компактных умных устройств.
С помощью MID-технологий дизайнеры могут расширять функциональность, оптимизировать пространство и создавать сложные геометрические конструкции. Эта технология всё шире используется во многих отраслях, включая бытовую электронику, аэрокосмическую промышленность, здравоохранение и автомобилестроение.
Кроме того, фактором, способствующим росту рынка MID, считается технологический прогресс в производстве. Постоянное развитие производственных технологий, таких как лазерное прямое структурирование (LDS) и 3D-печать, повысило эффективность и гибкость производства MID. Эти технологии обеспечивают быстрое прототипирование и адаптацию, удовлетворяя разнообразные потребности отрасли.
Ключ Формованное соединительное устройство (MID) Сводка рыночной аналитики:
Региональные особенности:
- Ожидается, что к 2035 году доля рынка литых межсоединительных устройств (MID) в Северной Америке достигнет 36% благодаря технологическим инновациям и промышленному прогрессу.
- К 2035 году рынок Азиатско-Тихоокеанского региона займет вторую по величине долю благодаря развитию автомобильной промышленности и спросу на компактную электронику.
Обзор сегмента:
- Прогнозируется, что к 2035 году доля сегмента датчиков на рынке литых межсоединительных устройств составит 47%, что обусловлено растущим использованием мобильных интернет-устройств в автомобильных и промышленных датчиках.
- Ожидается, что сегмент телекоммуникаций и вычислительной техники на рынке литых межсоединительных устройств будет демонстрировать уверенный рост до 2035 года благодаря растущему спросу на современные схемы, обеспечивающие связь 5G.
Основные тенденции роста:
- Растёт тенденция к миниатюризации продуктов
- Эволюция потребительской электроники
Основные проблемы:
- Вопросы стоимости
- Отсутствие стандартизированных протоколов может препятствовать более широкому внедрению, особенно в отраслях со строгими нормативными требованиями.
Ключевые игроки:Molex LLC, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, MacDermid, Inc., Cicor Management AG, S2P Smart Plastic Product, Teprosa GmbH, DuPont, DSM Corporation.
Глобальный Формованное соединительное устройство (MID) Рынок Прогноз и региональный обзор:
Прогнозы размера рынка и роста:
- Объем рынка в 2025 году: 2,2 млрд долларов США
- Объем рынка в 2026 году: 2,44 млрд долларов США
- Прогнозируемый размер рынка: 6,96 млрд долларов США к 2035 году
- Прогнозы роста: 12,2% CAGR (2026–2035 гг.)
Ключевая региональная динамика:
- Крупнейший регион: Северная Америка (доля 36 % к 2035 году).
- Самый быстрорастущий регион: Азиатско-Тихоокеанский регион.
- Доминирующие страны: Китай, США, Германия, Япония, Южная Корея.
- Развивающиеся страны: Китай, Индия, Япония, Южная Корея, Сингапур.
Last updated on : 16 September, 2025
Факторы роста и проблемы рынка литых межсоединительных устройств:
Драйверы роста
Растущий технологический прогресс в автомобильной промышленности. Автомобильный сектор активно использует электронные электронные устройства (МИУ) для различных применений, таких как автомобильные датчики, системы освещения и управления. По прогнозам, к 2025 году объём мировой индустрии автомобильных датчиков превысит 55 миллиардов долларов США. С ростом популярности электромобилей (ЭМ), технологий автономного вождения и потребностью в более компактных и лёгких компонентах, МИУ становятся всё более незаменимыми в этом секторе.
Растущая тенденция к миниатюризации продуктов. Поскольку электронные устройства продолжают уменьшаться в размерах, а функциональность увеличиваться, растет спрос на компактные мобильные интернет-устройства, позволяющие интегрировать множество функций в меньшие пространства, что соответствует тенденции к миниатюризации.
- Эволюция потребительской электроники. Спрос на компактные, изящные и функциональные потребительские электронные устройства (смартфоны, носимые устройства и т. д.) обуславливает необходимость в мобильных интернет-устройствах (MID). Эти устройства требуют сложной схемы и функциональной интеграции дизайна, которую MID эффективно обеспечивают. В общей сложности, сектор потребительской электроники принёс около 987 млрд долларов США выручки в 2022 году. Это дало толчок развитию рынка MID.
- Инновации в медицинской отрасли. Здравоохранение использует МИД для различных применений, включая носимые медицинские устройства, системы мониторинга и имплантируемые устройства. Потребность в более компактных, надежных и персонализированных решениях в медицинской сфере стимулирует развитие МИД. Например, производители кардиостимуляторов, включая Boston Scientific и Medtronic, одними из первых в медицинской сфере внедрили технологию КМОП для интеграции цифровых и аналоговых сигналов в однокристальное устройство. Это расширило возможности анализа и управления устройством, одновременно уменьшив его габариты и вес. Вскоре методы проектирования микросхем, схожие с теми, которые используются при создании компактных, легких и эффективных потребительских и военных товаров, стали применяться и при разработке цифровых медицинских устройств, от дефибрилляторов до стетоскопов. С тех пор наблюдается тенденция к уменьшению размеров процессорных микросхем, инструментов, разъемов, зондов и датчиков, встроенных в медицинское оборудование, что стимулирует рост рынка.
Проблемы
Финансовые соображения. Первоначальные затраты на подготовку производства МИД могут быть значительными из-за необходимости использования специализированного оборудования и технологий. Это может сделать МИД менее конкурентоспособными, особенно для мелкосерийного производства или в отраслях с жесткими требованиями к стоимости.
Поддержание высоких стандартов качества и надежности во всех партиях представляет собой сложную задачу при производстве литых межсоединений.
- Отсутствие стандартизированных протоколов может препятствовать более широкому внедрению, особенно в отраслях со строгими нормативными требованиями.
Объем и прогноз рынка литых межсоединительных устройств:
| Атрибут отчёта | Детали |
|---|---|
|
Базовый год |
2025 |
|
Прогнозируемый период |
2026-2035 |
|
CAGR |
12,2% |
|
Размер рынка базового года (2025) |
2,2 млрд долларов США |
|
Прогнозируемый размер рынка на год (2035) |
6,96 млрд долларов США |
|
Региональный охват |
|
Сегментация рынка литых соединительных устройств:
Анализ сегмента типа продукта
На рынке литых межсоединительных устройств сегмент датчиков, как ожидается, к 2035 году займет более 47% рынка. Рост сегмента обусловлен их растущим использованием в различных отраслях, включая автомобильную и промышленную. Датчики температуры, давления и другие типы датчиков широко используются в промышленности. В общей сложности, объем продаж в сегменте датчиков в 2022 году составил 22,4 млрд долларов США. В автомобильном секторе датчики используются в системах адаптивного круиз-контроля и системах климат-контроля.
Более того, растущее использование литых межсоединительных устройств (MID) в этих приложениях обусловливает рост спроса на MID-датчики в прогнозируемый период. Интеграция датчиков в этих секторах повышает производительность, эффективность и безопасность. Все эти факторы в совокупности способствуют росту рынка.
Анализ сегмента приложения
Ожидается, что к концу 2035 года на рынке литых межсоединительных устройств доля выручки сегмента телекоммуникаций и вычислений превысит 34%. Рост сегмента обусловлен острой потребностью в сложных электронных схемах, позволяющих разрабатывать устройства 5G с низкими потерями сигнала.
Компании, занимающиеся электроникой, такие как Cicor Group, работают над созданием мобильных интернет-устройств (MID), использующих жидкокристаллические полимеры для обеспечения высокочастотной передачи сигналов 5G. По состоянию на июнь 2024 года число абонентов 5G по всему миру составляло 1,1 миллиарда; только за первый квартал число абонентов увеличилось на 125 миллионов. Тридцать пять операторов связи внедрили автономные сети 5G (SA), а около 240 операторов связи построили собственные сети 5G. По состоянию на начало 2024 года потребителям было доступно более 700 моделей смартфонов с поддержкой 5G, что оказывает положительное влияние на рост сегмента.
Наш углубленный анализ мирового рынка литых межсоединительных устройств (MID) включает следующие сегменты:
Тип продукта |
|
Приложение |
|
Процесс |
|
Vishnu Nair
Руководитель глобального бизнес-развитияНастройте этот отчет в соответствии с вашими требованиями — свяжитесь с нашим консультантом для получения персонализированных рекомендаций и вариантов.
Региональный анализ рынка литых межсоединительных устройств:
Обзор рынка Северной Америки
Ожидается, что к 2035 году доля Северной Америки на рынке литых межсоединительных устройств превысит 36% . Рост отрасли в регионе также обусловлен технологическими инновациями и промышленным прогрессом. Благодаря сильному присутствию в таких ключевых секторах, как автомобилестроение, здравоохранение, аэрокосмическая промышленность и бытовая электроника, регион демонстрирует устойчивый спрос на сложные, миниатюрные и интегрированные электронные решения. Автомобильная промышленность, в частности, использует технологию MID для реализации расширенных функций в датчиках, системах управления и компактных электронных компонентах, стимулируя инновации в этом секторе.
Кроме того, акцент Северной Америки на технологическом прогрессе и инвестициях в НИОКР способствует разработке передовых материалов и технологий производства, критически важных для производства MID. Сотрудничество между ведущими технологическими компаниями, исследовательскими институтами и производителями стимулирует рост рынка в регионе, способствуя созданию универсальных и высокопроизводительных решений.
Анализ рынка Азиатско-Тихоокеанского региона
Рынок литых межсоединительных устройств в Азиатско-Тихоокеанском регионе также продемонстрирует значительный рост выручки в прогнозируемый период и сохранит второе место благодаря развитию автомобильной промышленности. Растущий спрос на компактные многофункциональные электронные компоненты в различных отраслях, включая автомобилестроение, бытовую электронику, здравоохранение и телекоммуникации, обусловливает значительное внедрение MID в регионе. Обладая мощными производственными мощностями, такие страны, как Япония, Китай, Южная Корея и Тайвань, лидируют в разработке MID, используя передовые материалы и передовые производственные процессы.
Переход автомобильного сектора на электромобили и автономные транспортные средства, а также резкий рост спроса на устройства Интернета вещей и носимые устройства стимулируют расширение рынка. Кроме того, сотрудничество между глобальными игроками и местными производителями, а также акцент на устойчивом развитии и соблюдении нормативных требований, способствуют росту рынка Азиатско-Тихоокеанского региона, превращая его в ключевой регион для инноваций и внедрения MID.
Участники рынка литых межсоединительных устройств:
- ООО «Молекс»
- Обзор компании
- Бизнес-стратегия
- Основные предложения продуктов
- Финансовые показатели
- Ключевые показатели эффективности
- Анализ рисков
- Недавнее развитие
- Региональное присутствие
- SWOT-анализ
- TE-связь
- Корпорация Амфенол
- ЛПКФ Лазер и Электроника
- MacDermid, Inc.
- Cicor Management AG
- Умный пластиковый продукт S2P
- Тепроса ГмбХ
- Дюпон
- Корпорация DSM
Последние события
- Компания Molex, мировой лидер в области электроники и разработчик средств связи, сегодня объявила о значительном расширении своего глобального производственного присутствия благодаря открытию нового кампуса в Катовице, Польша. Первоначальные 23 000 квадратных метров производственных площадей предприятия станут стратегическим центром, позволяющим компании Phillips-Medisize, входящей в состав Molex, своевременно поставлять клиентам Molex сложные медицинские устройства, а также решения для электромобилей и электрификации.
- Компания MacDermid Alpha Electronics Solutions представит свои новейшие продукты и технологические разработки на выставке Productronica в Мюнхене, Германия. Среди наиболее заметных продуктов, представленных на выставке, – недавно представленный брендом Electrolube термозаполнитель с высокой теплопроводностью и новое конформное покрытие на биооснове. Недавно представленный термозаполнитель GF600 обладает выдающимися теплопроводящими характеристиками (6,0 Вт/м·К) и обеспечивает более высокую стабильность по сравнению с обычными термоинтерфейсами. Биопокрытие Electrolube, первое на рынке, на 75% состоит из биоорганического вещества из возобновляемых источников и является экологическим прорывом.
- Report ID: 5506
- Published Date: Sep 16, 2025
- Report Format: PDF, PPT
- Ознакомьтесь с предварительным обзором ключевых рыночных тенденций и инсайтов
- Ознакомьтесь с примерами таблиц данных и разбивками по сегментам
- Оцените качество наших визуальных представлений данных
- Оцените структуру нашего отчёта и методологию исследования
- Получите представление об анализе конкурентной среды
- Поймите, как представлены региональные прогнозы
- Оцените глубину профилирования компаний и бенчмаркинга
- Предварительный просмотр того, как практические инсайты могут поддержать вашу стратегию
Изучите реальные данные и анализ
Часто задаваемые вопросы (FAQ)
Формованное соединительное устройство (MID) Объем рыночного отчета
Бесплатный образец включает текущий и исторический объем рынка, тенденции роста, региональные графики и таблицы, профили компаний, прогнозы по сегментам и многое другое.
Связаться с нашим экспертом
Авторские права © 2026 Research Nester. Все права защищены.
