Объем и прогноз рынка печатных плат с высокой плотностью межсоединений по слоям (1 слой (1+N+1) HDI, 2 или более слоев (2+N+2) HDI, все слои HDI); Применение — тенденции роста, ключевые игроки, региональный анализ на 2026–2035 гг.

Региональный анализ рынка печатных плат с высокой плотностью соединений:

Анализ рынка Азиатско-Тихоокеанского региона

Ожидается, что к концу 2035 года доля Азиатско-Тихоокеанского региона на рынке печатных плат с высокой плотностью межсоединений превысит 36,6% выручки, что обусловлено расширением производства потребительской электроники в регионе. Ведущими производителями потребительской электроники являются такие страны, как Индия, Китай и Япония. Для этой электроники требуется высокая производительность, которую обеспечивают печатные платы с высокой плотностью межсоединений (HDI). Непрерывный рост популярности электромобилей обусловил необходимость использования HDI-плат для управления сложными электронными системами. Производители всё чаще внедряют технологию HDI для удовлетворения требований к производительности, предъявляемых к современным автомобилям.

Ожидается, что рынок печатных плат с высокой плотностью межсоединений в Китае будет демонстрировать устойчивый рост в прогнозируемый период благодаря развитию технологий автономного вождения. Внедрение печатных плат с высокой плотностью межсоединений (HDI) крайне важно для обработки множества сложных схем в автомобильной промышленности. Производители используют технологию HDI для удовлетворения потребностей в высокой плотности в автомобильных электронных устройствах. Ожидается, что стратегическое сотрудничество и партнёрство между ключевыми игроками на рынке печатных плат с высокой плотностью межсоединений ускорит рост рынка в стране. Например, в октябре 2024 года компания DuPont подписала соглашение о стратегическом сотрудничестве с Zhen Ding Technology Group для развития передовых технологий печатных плат. Целью сотрудничества является повышение эксплуатационных характеристик материалов и содействие устойчивому развитию в секторе электроники.

В Индии ожидается, что отрасль печатных плат с высокой плотностью межсоединений будет расти устойчивыми среднегодовыми темпами в течение всего прогнозируемого периода. Этот рост можно объяснить растущей потребностью в технологически сложной электронике, необходимой в автомобильной, телекоммуникационной и потребительской электронике. Правительство Индии с появлением инициативы «Сделано в Индии» стимулировало местное производство. Спрос сосредоточен на печатных платах с высокой плотностью межсоединений (HDI), особенно на электромобилях и медицинских устройствах, которые занимают значительный объем высокопроизводительной емкости. Владение смартфонами и установка сетей 5G также стимулируют рынок печатных плат с высокой плотностью межсоединений (HDI) для миниатюрных, высоконадежных печатных плат. В Индии также было заключено несколько ключевых альянсов для увеличения мощностей. Например, в октябре 2024 года Amber Enterprises инвестировала в совместное предприятие с Korea Circuit для производства HDI и гибких печатных плат с целью продвижения Aatmanirbhar Bharat. Целью партнерства является удовлетворение местных потребностей, а также минимизация импорта той же продукции.

Рынок Северной Америки

Ожидается, что рынок печатных плат с высокой плотностью межсоединений в Северной Америке будет стимулироваться мощной электронной промышленностью благодаря улучшениям в автомобильной, аэрокосмической и телекоммуникационной отраслях. Растущий интерес к новым технологиям и расходам на исследования и разработки будут способствовать внедрению печатных плат с высокой плотностью межсоединений для высокопроизводительных приложений в регионе. Рынок печатных плат с высокой плотностью межсоединений стабильно растёт благодаря расширению сетей 5G и устройств Интернета вещей. Американские гиганты используют эти тенденции для расширения своих производственных возможностей HDI. Слияние, которое включает приобретение Sunstone Circuits компанией American Standard Circuits в июле 2023 года, наглядно демонстрирует тенденцию рынка к формированию консолидированной и улучшенной цепочки поставок, а также расширению ассортимента продукции.

Рынок печатных плат с высокой плотностью межсоединений в США растёт, главным образом благодаря передовому технологическому развитию страны и акценту на высоконадёжные схемы в различных отраслях. Рост использования электромобилей также привёл к увеличению спроса на печатные платы с высокой плотностью межсоединений (HDI) благодаря их размерам и превосходным характеристикам. Стратегические приобретения определили развитие рынка печатных плат с высокой плотностью межсоединений в США. Например, в 2023 году компания Firan Technology Group приобрела компанию IMI Inc. для расширения своих возможностей по поставке печатных плат с радиочастотными компонентами для аэрокосмической и оборонной промышленности. Это приобретение соответствует растущим потребностям в разработке миниатюрных электронных устройств и компонентов, предназначенных специально для чувствительных и строгих приложений.

Рынок печатных плат с высокой плотностью межсоединений в Канаде растет, что объясняется растущим вниманием к развитию производства и инновациям. Растущее принятие устройств IoT и растущее производство электромобилей также увеличивают потребность в передовых материалах для печатных плат в стране. Канада также выигрывает от квалифицированной рабочей силы и сильных научно-исследовательских институтов, способствующих инновациям в проектировании и производстве печатных плат HDI. Компании формируют стратегические партнерства и инвестируют в передовые технологии, обеспечивая постоянный рост канадского рынка печатных плат HDI. Канада также выигрывает от преимуществ квалифицированной рабочей силы и научно-исследовательских институтов для поддержки инноваций в разработке дизайна печатных плат с высокой четкостью межсоединений, а также высокотехнологичного производства. Компании в Канаде вступают в стратегические партнерства и внедряют новейшие технологии, что обеспечивает рост канадского рынка печатных плат HDI в будущем.