Размер мирового рынка, прогноз и основные тенденции на 2025–2037 гг.
Рынок упаковки ESD оценивался в 2,4 млрд долларов США в 2024 году и, по прогнозам, достигнет оценки в 5,9 млрд долларов США к концу 2037 года, увеличившись на среднегодовой темп роста 7% в течение прогнозируемого периода, т. е. 2025-2037. В 2025 году размер отрасли упаковки с электростатическим разрядом (ESD) оценивается в 2,6 млрд долларов США.
Рынок упаковки с защитой от электростатического разряда (ESD) находится на подъеме из-за более широкого использования лучших методов защиты в электронике, полупроводниках и автомобильной промышленности. Поскольку сложные электронные устройства и компоненты становятся все более и более чувствительными, защита ESD-упаковки, которая позволяет избежать воздействия статического электричества, стала необходимой. В июле 2024 года компания Daubert Cromwell выпустила полиэтиленовую пленку и пакеты VCI/ESD, которые сочетают в себе функцию защиты от коррозии со статическим экраном. Эта упаковка «два в одном» удовлетворяет новым требованиям рынка упаковки с защитой от электростатического разряда и свидетельствует о переходе к решениям с многослойной защитой в производстве и дистрибуции электроники.
Увеличение государственной поддержки для улучшения производства электроники и увеличения производства полупроводников также способствует развитию рынка упаковки с защитой от электростатического разряда. Закон США о CHIPS и науке и аналогичные инициативы в Азиатско-Тихоокеанском регионе и Европе создают спрос на производство полупроводников, что увеличивает потребность в материалах, безопасных для ESD. В ноябре 2024 года компания EcoCortec представила пленки и пакеты EcoSonic VpCI-125 PCR HP, которые соответствуют принципам устойчивого развития, включая использование 30 % переработанных материалов после потребления. Это нововведение соответствует целям устойчивого развития и политике правительства в отношении экологичных упаковочных решений для поддержки упаковки ESD с целью продвижения устойчивых цепочек поставок.
 Packaging.webp)
Сектор упаковки с защитой от электростатического разряда (ESD): факторы роста и проблемы
Драйверы роста
-
Растущее производство полупроводников и электроники: ожидается, что полупроводниковая и электронная промышленность станут главными двигателями роста в бизнесе ESD-упаковки. С ростом производства микросхем во всем мире критически важно защищать компоненты от электростатических зарядов. По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA) в ноябре 2024 года объем продаж полупроводников достиг 166 миллиардов долларов США в третьем квартале, что является постоянным. Рост этих отраслей увеличил использование ESD-упаковки в производстве, доставке и хранении и, таким образом, поддерживает тенденцию к росту рынка ESD-упаковки. Рост расходов на технологии 5G, IoT и AI еще больше увеличивает потребность в усовершенствованных решениях ESD.
-
Растущий спрос на автомобили и самолеты: автомобильная электроника и аэрокосмическая промышленность используют передовую электронику и датчики, которым требуется надежная защита от ESD, как и в обычных приложениях. В феврале 2023 года компания Freudenberg Performance Materials представила Evolon ESD в качестве защитного продукта, который будет нацелен на автомобильный и промышленный секторы. С ростом электромобилей (ЭМ) и интеллектуальных авиационных систем необходимость защиты компонентов во время сборки и транспортировки повышает спрос на упаковку ESD и стимулирует разработку передовых высокопроизводительных материалов. Сочетание технологий автономного вождения и электропоездов еще больше усиливает потребность в упаковке ESD.
- Тенденция к решениям по устойчивой упаковке: устойчивость уже становится одним из факторов роста, поскольку отрасли переходят на использование экологически чистых материалов в упаковке. В ноябре 2024 года пленки VpCI-125 PCR HP компании EcoCortec продемонстрировали устойчивость, используя переработанный контент, не теряя при этом защиты от ESD. Потребность в минимизации использования пластика и соблюдении экологических стандартов также стимулирует производство биоматериалов и материалов ESD, пригодных для вторичной переработки, из-за изменений в тенденциях в отрасли в сторону использования устойчивой упаковки. Производители также переходят на углеродно-нейтральные типы упаковки, чтобы соответствовать международным целям устойчивого развития.
Проблемы
-
Нарушения в цепочке поставок, влияющие на доступность сырья: Проблемы в глобальной цепочке поставок затрудняют получение сырья, необходимого для упаковки продукции с защитой от электростатического разряда (ESD). Задержка токопроводящих и рассеивающих материалов может повлиять на время производственного цикла и увеличить себестоимость продукции. Эта проблема хорошо проиллюстрирована в полупроводниковой и электронной промышленности, где требуется защитная упаковка. Поставщики все более и более гибки, чтобы минимизировать риски и гарантировать эксплуатационные возможности. Однако постоянные политические кризисы и проблемы с транспортировкой также остаются рисками для бесперебойных поставок материалов.
-
Требования к сложному дизайну для электроники следующего поколения: Продолжающееся развитие электроники следующего поколения требует инновационных и сложных требований к упаковке ESD. Компактные устройства чувствительны к статическому электричеству, поэтому им требуется упаковка, обеспечивающая наилучшую защиту и в то же время недорогая и не сложная для массового производства. Другие факторы, такие как использование новых технологий, включая 5G и IoT, также подпитывают потребность в сложных конструкциях упаковки. Это означает, что компании должны инвестировать в свои исследования и разработки, чтобы предложить легкие, гибкие и долговечные решения для меняющихся стандартов рынка упаковки ESD.
Рынок упаковки с электростатическим разрядом: основные сведения
| Атрибут отчёта | Детали |
|---|---|
|
Базовый год |
2024 |
|
Прогнозируемый год |
2025-2037 |
|
CAGR |
7% |
|
Размер рынка базового года (2024) |
2,4 млрд долларов США |
|
Прогнозируемый размер рынка на год (2037) |
5,9 млрд долларов США |
|
Региональный охват |
|
Сегментация упаковки с защитой от электростатического разряда (ESD)
Тип материала (проводящие материалы, антистатические материалы, материалы для защиты от статического электричества, композитные материалы, другие)
К 2037 году сегмент проводящих материалов должен занять около 36,4% рынка упаковки ESD. Сегмент демонстрирует быстрый рост, поскольку материалы очень полезны для защиты электроники от накопления статических зарядов и нашей способности защищать детали во время транспортировки и хранения. В июле 2024 года полиэтиленовая пленка и пакеты VCI/ESD компании Daubert Cromwell установили новый уровень проводящих материалов за счет интеграции ингибиторов коррозии и функций ESD. Кроме того, рост сегмента обусловлен ростом производства полупроводников, а также расширением использования в отраслях, где требуется защита чувствительных компонентов.
Применение (производство электроники, автомобилестроение, аэрокосмическая промышленность, медицинское оборудование, телекоммуникации, потребительские товары, полупроводниковая промышленность и другие)
На рынке упаковки ESD сегмент производства электроники, по оценкам, захватит долю выручки более 44,7% к 2037 году. Поскольку бытовая электроника, телекоммуникации и устройства IoT становятся все более популярными, возникает необходимость в защите хрупких компонентов. В июне 2024 года Siemens выпустила новые инструменты проверки ESD, ориентированные на производство полупроводников, которые доказывают, что статический контроль имеет решающее значение в электронике. Сегмент электроники продолжает расти значительными темпами благодаря повышению уровня цифровизации и подключенности, доминируя на рынке упаковки ESD.
Наш углубленный анализ мирового рынка включает следующие сегменты:
|
Тип продукта |
|
|
Тип материала |
|
|
Применение |
|
Vishnu Nair
Руководитель глобального бизнес-развитияНастройте этот отчет в соответствии с вашими требованиями — свяжитесь с нашим консультантом для получения персонализированных рекомендаций и вариантов.
Электростатический разряд (ESD) в упаковочной промышленности - региональный обзор
Статистика рынка Азиатско-Тихоокеанского региона
Азиатско-Тихоокеанский регион на рынке ESD-упаковки, по оценкам, будет занимать более 48,4% выручки к концу 2037 года из-за растущей отрасли производства электроники. Высокий уровень использования мобильных телефонов в регионе и растущие инвестиции в технологическую инфраструктуру являются другими факторами, стимулирующими рынок упаковки с электростатическим разрядом (ESD). Согласно отчету, число пользователей мобильного интернета в Азиатско-Тихоокеанском регионе, как ожидается, увеличится с 1,4 млрд в 2022 году до 1,8 млрд в 2030 году из-за возросшего потребительского спроса на электронные гаджеты. Этот всплеск создает спрос на ESD-упаковку для защиты деликатных деталей от разрушения на этапах производства и доставки.
Электронная промышленность в Индии растет быстрыми темпами из-за государственной политики, которая поощряет производство электронных продуктов в стране. В 2022 году сектор оценивался примерно в 3,6 млрд долларов США, а дальнейшее расширение было обусловлено схемой стимулирования производства (PLI). Правительство Индии также запланировало выделить 40 951 крор индийских рупий (5,5 млрд долларов США) для стимулирования крупномасштабного производства электроники в течение следующих пяти лет. Эта инициатива увеличивает спрос на упаковку ESD, поскольку местные производители увеличивают производство бытовой электроники, а также полупроводников.
Ожидается, что Китай также получит значительный спрос на упаковку ESD в течение прогнозируемого периода. Кроме того, доминирование страны на рынке бытовой электроники подкрепляется мощными инновациями и производственными мощностями. Министерство промышленности и информационных технологий сообщило, что в 2022 году Китай оставался крупнейшим производителем бытовой электроники в мире, постоянно увеличивая экспорт и внутреннее потребление. Это доминирование подчеркивает важность упаковки ESD для защиты компонентов, которые очень чувствительны к антистатическим ударам во время массового производства, а также при международной транспортировке.
Анализ рынка Северной Америки
Северная Америка Рынок упаковки ESD готов зарегистрировать рост примерно на 7% до 2037 года в связи с ростом электронной и полупроводниковой промышленности в регионе. Приложения IoT, 5G и электромобили подталкивают необходимость упаковки ESD для чувствительных компонентов во время производства и логистики. Это стимулирует рост рынка, поскольку регион уделяет больше внимания исследованиям и разработкам упаковочных решений.
США являются одним из значительных рынков упаковки ESD из-за роста полупроводниковой и потребительской электроники. Учитывая, что Закон о CHIPS поощряет производство полупроводников на местном уровне, ожидается, что потребность в упаковке ESD возрастет. Министерство торговли США в марте 2024 года объявило, что 39 миллиардов долларов США будет потрачено на улучшение производства микросхем, тем самым подчеркивая важность надежных средств защиты от ESD. Эта инициатива снижает неотъемлемые риски, которые могут повлиять на чувствительные электронные компоненты, имеющие решающее значение для технологического и производственного развития страны.
В Канаде спрос со стороны электронной промышленности, такой как автомобилестроение и телекоммуникации, среди прочих, стал основным драйвером расширения рынка упаковки ESD. Инвестиции правительства Канады в технологическую инфраструктуру повышают возможности внутреннего производства. В 2023 году канадский ISED выделил 250 миллионов долларов США на стимулирование производства электронных компонентов. Это финансирование укрепляет позиции страны в области упаковки ESD, тем самым защищая ключевые компоненты во время транспортировки и строительства.
Компании, доминирующие на рынке упаковки с защитой от электростатического разряда (ESD)
- ACHILLES CORPORATION
- Обзор компании
- Бизнес-стратегия
- Основные предложения продуктов
- Финансовые показатели
- Основные показатели эффективности
- Анализ рисков
- Последние разработки
- Региональный Присутствие
- Анализ SWOT
- Antistat Inc. (Ant Group Ltd.)
- Avery Dennison Corporation
- Bennett and Bennett, Inc.
- Desco Industries, Inc.
- GWP Conductive
- Internaiontal Plastics, Inc.
- Kiva Container
- NEFAB GROUP
- Sealed Air Corporation
- Teknis Limited
Рынок упаковки с электростатическим разрядом (ESD) сильно фрагментирован, и такие гиганты отрасли, как Antistat Inc., Desco Industries, NEFAB GROUP, Sealed Air Corporation и GWP Conductive, постоянно инвестируют в инновации и расширение. Эти компании увеличивают производство и диверсифицируют свои предложения по продукции по мере роста мирового спроса на электронику и изменения потребностей в защите чувствительных компонентов. В ноябре 2023 года Conductive Containers, Inc. (CCI) приобрела Crestline Plastics, чтобы расширить ассортимент предлагаемых решений по упаковке со статическим контролем и укрепить свои позиции на рынке упаковки с электростатическим разрядом. Этот случай является примером стратегического слияния и поглощения, которое стало обычным явлением среди организаций, пытающихся развивать новые мощности и выходить на новые рынки.
Компании, включающие перерабатываемые материалы, многослойную упаковку и экологически чистые решения по контролю статического электричества в свою производственную линию, должны быть в хорошей позиции для использования меняющихся тенденций рынка упаковки с электростатическим разрядом. С ростом угроз ESD, связанных с IoT, 5G и электромобилями, потребность в креативности в области двухкомпонентной и высокопрочной упаковки становится первостепенной, что повышает важность ESD-упаковки в защите электронной среды.
Вот некоторые ведущие компании на рынке упаковки с защитой от электростатического разряда (ESD):
Последние события
- В августе 2024 года Cortec Corporation запустила EcoSonic ESD Paper, предлагающую экологичную альтернативу пластиковым ESD-пакетам. Это решение на основе бумаги обеспечивает эффективную защиту от статического электричества, будучи при этом биоразлагаемым и пригодным для вторичной переработки. EcoSonic ESD Paper направлена на сокращение отходов пластика при упаковке электроники. Запуск Cortec отвечает растущему спросу на экологичную упаковку без ущерба для производительности.
- В июле 2023 года Smurfit Kappa открыла свой первый североафриканский интегрированный завод по производству гофрированного картона в Рабате, Марокко. Завод работает на экологически чистой энергии и ориентирован на производство экологичной упаковки. Это расширение поддерживает глобальную стратегию Smurfit Kappa по совершенствованию своих экологически чистых упаковочных решений. Объект подтверждает приверженность компании росту на развивающихся рынках.
- В июне 2024 года Nefab расширила свое присутствие в Латинской Америке, открыв новый объект в Винья-дель-Мар, Чили. Объект удовлетворит растущий спрос на услуги по устойчивой упаковке и контрактной логистике в регионе. Это расширение усиливает способность Nefab предоставлять индивидуальные упаковочные решения промышленным клиентам. Этот шаг соответствует стратегии компании по расширению своего присутствия на быстрорастущих рынках.
- Report ID: 6157
- Published Date: Jun 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
У вас есть специфические требования к данным или бюджетные ограничения?
Свяжитесь с нами, чтобы получить индивидуальное предложение или узнать больше о наших специальных ценах
для стартапов и университетов
Часто задаваемые вопросы (FAQ)
Упаковка с защитой от электростатического разряда Объем рыночного отчета
БЕСПЛАТНЫЙ образец включает обзор рынка, тенденции роста, статистические диаграммы и таблицы, прогнозные оценки и многое другое.
Связаться с нашим экспертом
