Размер мирового рынка, прогноз и основные тенденции на 2025–2037 гг.
Объем рынка материалов для заливки и инкапсуляции на уровне электронных плат оценивался в 344,31 млн долларов США в 2024 году и, вероятно, достигнет 665,51 млн долларов США к концу 2037 года, увеличиваясь примерно на 5,2% CAGR в течение прогнозируемого периода, т. е. между 2025 и 2037 годами. В 2025 году объем отрасли материалов для заливки и инкапсуляции на уровне электронных плат оценивается в 358,63 млн долларов США.
Помимо помощи в подключении печатной платы к проводу и обеспечения ударопрочности при падениях или резких перепадах температур, материалы для заливки и инкапсуляции на уровне электронной платы являются неотъемлемой частью смартфонов. С ростом производства для удовлетворения потребительского спроса на новые и свежие модели спрос на мобильные телефоны ускоряется во всем мире. Например, по данным Ассоциации потребительских технологий в октябре 2020 года, продажи смартфонов увеличатся к 2022 году, при этом 76% всех мобильных телефонов будут иметь поддержку 5G.
По мере того, как электронные устройства становятся меньше, количество компонентов на печатной плате увеличивается. Эта развивающаяся тенденция стимулирует спрос на более тонкие, меньшие и более высокоинтегрированные печатные платы с технологией перевернутого кристалла. Нанотехнологии и микроэлектромеханические системы приобретают возможности и признание в различных отраслях, включая бытовую электронику и другие. Потребность в печатных платах (ПП) в ближайшие годы возрастет из-за нынешних темпов сжатия электронных устройств. Использование материалов Underfill в приложениях инкапсуляции и заполнения полостей возросло из-за сжатия электронных устройств, таких как ноутбуки, мобильные телефоны и другие потребительские электронные продукты. Следовательно, ожидается, что спрос на материалы Underfill и инкапсуляции на уровне электронных плат будет расти.
Сектор инкапсуляции и заливки электронных плат: факторы роста и проблемы
Драйверы роста
- Рост инвестиций в электронную промышленность. Электронная промышленность является одним из самых динамичных секторов экономики, и ее быстрый рост привел к значительным изменениям в финансировании. Консолидация производственных сетей в секторе электроники пошла на пользу региону АСЕАН, что позволило улучшить торговлю с азиатскими экономическими державами, такими как Китай. Однако Китай важен для электронного сектора Азии не только как конкурент, но и как развивающийся рынок. Китай закупает сырье и компоненты у других азиатских стран и поставляет их по всему миру.
- Высокий спрос на ноутбуки. Материалы для заливки на уровне электронных плат широко используются в ноутбуках. Они используются в широком спектре интегрированных пакетов и ноутбуков с твердотельными накопителями. Спрос на ноутбуки растет во всем мире из-за увеличения производства и продаж, и, как ожидается, это будет способствовать росту рынка в прогнозируемый период. Например, Lenovo расширяет свои местные производственные мощности в Индии по различным категориям продуктов, включая ноутбуки, согласно данным за 2021 год от India Brand Equity Foundation.
Проблемы
- Образование пустот в Flip Chip — Одной из основных проблем является создание пустот в процессе Flip-chip, что может оказать негативное влияние на рост рынка в прогнозируемый период. Чтобы продемонстрировать надежность корпуса, при производстве устройств с flip-chip необходимо применять недолив. Образование пустоты, которая задерживает процедуру заполнения, происходит в процессе недостаточного заполнения.
- Высокая стоимость материала, как ожидается, будет препятствовать росту рынка в прогнозируемый период
- Отсутствие осведомленности является еще одним существенным препятствием для роста рынка в предстоящий период
Рынок материалов для заливки и инкапсуляции на уровне электронных плат: основные сведения
| Атрибут отчёта | Детали |
|---|---|
|
Базовый год |
2024 |
|
Прогнозируемый год |
2025-2037 |
|
CAGR |
5,2% |
|
Размер рынка базового года (2024) |
344,31 млн долларов США |
|
Прогнозируемый размер рынка на год (2037) |
665,51 млн долларов США |
|
Региональный охват |
|
Сегментация сектора материалов для заливки и инкапсуляции на уровне электронных плат
Тип материала (кварц/силикон, на основе оксида алюминия, на основе эпоксидной смолы, на основе уретана, на основе акрила)
С точки зрения типа материала сегмент эпоксидных полимеров на рынке материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат, как ожидается, будет иметь самый высокий среднегодовой темп роста к концу 2037 года. Заливка на основе эпоксидных полимеров повышает надежность продукта и обеспечивает отличную адгезию к различным основаниям. Кроме того, эти заливки обладают превосходной устойчивостью к различным механическим и термическим ударам, что позволяет электронным изделиям нормально функционировать даже при больших колебаниях температуры окружающей среды. Эти разнообразные свойства привели к увеличению использования на рынке подзаливок на основе эпоксидного полимера для электронных плат.
Тип платы (CSP, BGA, Flip Chips)
В зависимости от типа платы сегмент Flip Chips должен доминировать на рынке подзаливок и инкапсуляционных материалов для электронных плат с долей в 40% в прогнозируемый период. Подзаливки и инкапсуляционные материалы для электронных плат широко используются в приложениях Flip Chip, где подзаливка увеличивает долговечность сборок Flip Chips и повышает надежность как электрических соединений, так и физического контакта. Растущий спрос на миниатюризацию электронных устройств привел к увеличению числа приложений с перевернутыми кристаллами и, как ожидается, будет способствовать росту рынка в течение расчетного периода. Например, согласно его выпуску журнала Американского общества инженеров-механиков за август 2021 года, с быстрым развитием микроэлектронной промышленности в микроэлектронных корпусах и устройствах широко используются приложения с перевернутыми кристаллами.
Наш углубленный анализ мирового рынка материалов для заливки и инкапсуляции на уровне электронных плат включает следующие сегменты:
|
Тип продукта |
|
|
Тип материала |
|
|
Тип платы |
|
Vishnu Nair
Руководитель глобального бизнес-развитияНастройте этот отчет в соответствии с вашими требованиями — свяжитесь с нашим консультантом для получения персонализированных рекомендаций и вариантов.
Промышленность материалов для заливки и инкапсуляции на уровне электронных плат - региональный обзор
Прогнозы рынка Азиатско-Тихоокеанского региона
Рынок материалов для заливки и инкапсуляции на уровне электронных плат в Азиатско-Тихоокеанском регионе, как ожидается, будет иметь наибольшую долю выручки в 33% в период с 2024 по 2037 год. Высокий спрос на материалы для заливки на уровне электронных плат обусловлен расширением сектора бытовой электроники в регионе. Растущий спрос на бытовую электронику увеличил спрос на печатные платы, что, как ожидается, увеличит спрос на материалы для заливки в течение прогнозируемого периода. Согласно его статистике за май 2021 года на China.org.cn, Huawei стала его вторым по величине производителем в области ноутбуков в Китае в 2020 году с долей рынка 16,9%. Аналогичным образом ожидается, что сектор бытовой электроники и бытовой электроники удвоит свой текущий размер рынка, достигнув рыночной стоимости в 21,18 млрд долларов США к 2025 году, согласно статистике India Brand Equity Foundation. Ожидается, что такое масштабное расширение сектора бытовой электроники в регионе будет стимулировать более широкое использование материалов для заливки на уровне электронных плат.
Статистика рынка Северной Америки
Ожидается, что рынок материалов для заливки и инкапсуляции на уровне электронных плат в регионе Северной Америки значительно вырастет в течение предполагаемого периода времени. Ожидается, что быстрый рост спроса на электронику по всей стране увеличит потребление в стране в течение прогнозируемого периода. Высокий располагаемый доход американцев и расходы на душу населения создали огромный спрос на электронные устройства, такие как оборудование для домашней автоматизации, смартфоны, ноутбуки и планшеты. Ожидается, что это еще больше увеличит продажи материалов для заливки на уровне электронных плат в течение прогнозируемого периода. Аналогичным образом, увеличение поставок электронных продуктов в течение периода оценки предоставит возможности для роста для крупных производителей США.
Компании, доминирующие на рынке материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат
- Protavic America
- Обзор компании
- Бизнес-стратегия
- Основные предложения продуктов
- Финансовые показатели
- Основные показатели эффективности
- Анализ рисков
- Последние разработки
- Региональное присутствие
- SWOT-анализ
- Henkel
- Namics AI Technology, Inc
- H.B. Fuller
- Showa Denko Materials Co., Ltd.
- Zymet
- MacDermid Alpha
- Epoxy Technology Inc
- Lord Corporation
- Dymax Corporation
Последние события
- В декабре 2021 года компания MacDermid Alpha заявила, что представит свои решения для заливки из портфеля ALPHA HiTech на выставке IPC APEX EXPO в Калифорнии. Благодаря этим достижениям MacDermid Alpha сможет увеличить долю рынка своего портфеля продуктов для заливки.
- В июне 2020 года корпорация Dymax представила Multi Cure -9037-F — инкапсуляцию для сборки печатных плат.
- Report ID: 5595
- Published Date: Jun 19, 2025
- Report Format: PDF, PPT
У вас есть специфические требования к данным или бюджетные ограничения?
Свяжитесь с нами, чтобы получить индивидуальное предложение или узнать больше о наших специальных ценах
для стартапов и университетов
Часто задаваемые вопросы (FAQ)
Материал для заливки и герметизации уровня электронной платы Объем рыночного отчета
БЕСПЛАТНЫЙ образец включает обзор рынка, тенденции роста, статистические диаграммы и таблицы, прогнозные оценки и многое другое.
Связаться с нашим экспертом
