Обзор рынка материалов для заливки и герметизации электронных плат:
Объем рынка материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат в 2025 году превысил 358,63 млн долларов США и, согласно прогнозам, достигнет 595,39 млн долларов США к 2035 году, демонстрируя среднегодовой темп роста около 5,2% в течение прогнозируемого периода, то есть с 2026 по 2035 год. В 2026 году объем рынка материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат оценивался в 375,41 млн долларов США.
Помимо обеспечения надежного соединения печатной платы с проводами и защиты от ударов при падениях или резких перепадах температуры, материалы для заливки и инкапсуляции электронных печатных плат являются неотъемлемой частью смартфонов. В связи с ростом производства для удовлетворения потребительского спроса на новые модели, спрос на мобильные телефоны во всем мире растет. Например, по данным Ассоциации потребительских технологий за октябрь 2020 года, к 2022 году продажи смартфонов увеличатся, при этом 76% всех мобильных телефонов будут поддерживать 5G.
По мере уменьшения размеров электронных устройств количество компонентов на печатной плате увеличивается. Эта тенденция стимулирует спрос на более тонкие, компактные и высокоинтегрированные печатные платы с использованием технологии «перевернутого чипа» (flip-chip). Нанотехнологии и микроэлектромеханические системы набирают популярность и получают все большее признание в различных отраслях, включая бытовую электронику и другие. Потребность в печатных платах (PCB) будет расти в ближайшие годы в связи с нынешними темпами уменьшения размеров электронных устройств. Использование материалов для заполнения зазоров в приложениях инкапсуляции и заполнения полостей увеличилось из-за уменьшения размеров электронных устройств, таких как ноутбуки, мобильные телефоны и другие бытовые электронные изделия. Следовательно, ожидается, что спрос на материалы для заполнения зазоров и инкапсуляции на уровне электронных плат будет расти.
Ключ Материал для заливки и герметизации электронных плат Сводка рыночной аналитики:
Региональный анализ:
- По прогнозам, к 2035 году Азиатско-Тихоокеанский регион займет 33% рынка материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат, чему будет способствовать быстрое расширение сектора потребительской электроники.
- Ожидается, что Северная Америка продемонстрирует существенный рост до 2035 года, поскольку рост располагаемых доходов и увеличение расходов на электронные устройства стимулируют более высокое потребление материалов для заполнения зазоров на печатных платах.
Анализ сегмента:
- На рынке материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат ожидается, что сегмент эпоксидных полимеров продемонстрирует самый высокий среднегодовой темп роста к 2035 году, чему способствуют их высокие адгезионные свойства и устойчивость к механическим и термическим воздействиям.
- Ожидается, что в прогнозируемый период сегмент микросхем с перевернутым кристаллом займет 40% рынка, чему способствуют растущие тенденции миниатюризации, повышающие потребность в надежном заполнении подложки в микросхемах с перевернутым кристаллом.
Основные тенденции роста:
- Рост инвестиций в электронную промышленность
- Высокий спрос на ноутбуки
Основные проблемы:
- Создание пустоты в микросхеме с перевернутым кристаллом
- Высокая стоимость материалов будет препятствовать росту рынка в прогнозируемый период.
Ключевые игроки: Showa Denko Materials Co., Ltd., Zymet, MacDermid Alpha, Epoxy Technology Inc, Lord Corporation, Dymax Corporation.
Глобальный Материал для заливки и герметизации электронных плат Рынок Прогноз и региональный обзор:
Размер рынка и прогнозы роста:
- Размер рынка в 2025 году: 358,63 млн долларов США.
- Размер рынка в 2026 году: 375,41 млн долларов США.
- Прогнозируемый объем рынка: 595,39 млн долларов США к 2035 году.
- Прогноз роста: 5,2%
Ключевые региональные тенденции:
- Крупнейший регион: Азиатско-Тихоокеанский регион (33% к 2035 году)
- Самый быстрорастущий регион: Северная Америка
- Доминирующие страны: США, Китай, Япония, Германия, Южная Корея
- Развивающиеся страны: Индия, Вьетнам, Мексика, Индонезия, Бразилия
Last updated on : 27 November, 2025
Рынок материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат: факторы роста и проблемы
Факторы роста
- Рост инвестиций в электронную промышленность — электронная промышленность является одним из наиболее динамично развивающихся секторов экономики, и ее стремительный рост привел к значительным изменениям в финансировании. Консолидация производственных сетей в секторе электроники принесла пользу региону АСЕАН, способствуя улучшению торговли с такими азиатскими экономическими державами, как Китай. Однако Китай важен для азиатского сектора электроники не только как конкурент, но и как развивающийся рынок. Китай закупает сырье и комплектующие у других азиатских стран и поставляет их по всему миру.
- Высокий спрос на ноутбуки — материалы для заполнения зазоров на уровне электронных печатных плат широко используются в ноутбуках. Они применяются в широком спектре интегральных схем и ноутбуках с твердотельными накопителями. Спрос на ноутбуки растет во всем мире благодаря увеличению производства и продаж, и ожидается, что это будет способствовать росту рынка в течение прогнозируемого периода. Например, Lenovo расширяет свои локальные производственные мощности в Индии по различным категориям продукции, включая ноутбуки, согласно данным India Brand Equity Foundation за 2021 год.
Проблемы
- Образование пустот в кристаллах типа «флип-чип» — одна из главных проблем, связанных с образованием пустот в кристаллах типа «флип-чип», что может негативно сказаться на росте рынка в прогнозируемый период. Для подтверждения надежности корпуса при производстве кристаллов типа «флип-чип» применяется компаунд для заполнения пустот. Образование пустот, замедляющее процесс заполнения, происходит именно в процессе заполнения пустот.
- Высокая стоимость материалов будет препятствовать росту рынка в прогнозируемый период.
- Недостаточная осведомленность является еще одним существенным препятствием для роста рынка в предстоящий период.
Размер и прогноз рынка материалов для заливки и герметизации электронных плат:
| Атрибут отчёта | Детали |
|---|---|
|
базовый год |
2025 |
|
Прогнозный год |
2026-2035 |
|
среднегодовой темп роста |
5,2% |
|
Базовый размер рынка (2025 год) |
358,63 млн долларов США |
|
Прогнозируемый размер рынка (2035 год) |
595,39 млн долларов США |
|
Региональный охват |
|
Сегментация рынка материалов для заливки и инкапсуляции электронных печатных плат:
Тип материала (кварц/силикон, на основе оксида алюминия, на основе эпоксидной смолы, на основе уретана, на основе акрила)
С точки зрения типа материала, сегмент эпоксидных полимеров на рынке компаундов для заполнения зазоров и инкапсуляции электронных плат, как ожидается, будет демонстрировать самый высокий среднегодовой темп роста к концу 2035 года. Компаунды на основе эпоксидных полимеров повышают надежность продукции и обеспечивают превосходную адгезию к различным подложкам. Кроме того, эти компаунды обладают отличной устойчивостью к различным механическим и термическим воздействиям, что позволяет электронным изделиям нормально функционировать даже при значительных колебаниях температуры окружающей среды. Эти разнообразные свойства привели к увеличению использования компаундов на основе эпоксидных полимеров на уровне электронных печатных плат на рынке.
Тип платы (CSP, BGA, Flip Chip)
Исходя из типа печатной платы, сегмент флип-чипов, как ожидается, будет доминировать на рынке материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат с долей в 40% в течение прогнозируемого периода. Материалы для заливки и инкапсуляции электронных печатных плат широко используются в приложениях с флип-чипами, где заливка повышает долговечность сборок флип-чипов и увеличивает надежность как электрических соединений, так и физического контакта. Растущий спрос на миниатюризацию электронных устройств привел к увеличению применения флип-чипов и, как ожидается, будет способствовать росту рынка в течение прогнозируемого периода. Например, согласно статье в журнале Американского общества инженеров-механиков за август 2021 года, с быстрым развитием микроэлектронной промышленности приложения флип-чипов широко используются в микроэлектронных корпусах и устройствах.
Наш углубленный анализ мирового рынка материалов для заливки и герметизации электронных плат включает следующие сегменты:
Тип продукта |
|
Тип материала |
|
Тип платы |
|
Vishnu Nair
Руководитель глобального бизнес-развитияНастройте этот отчет в соответствии с вашими требованиями — свяжитесь с нашим консультантом для получения персонализированных рекомендаций и вариантов.
Рынок материалов для заливки и герметизации электронных плат — региональный анализ
Прогнозы рынка Азиатско-Тихоокеанского региона
Рынок материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат в Азиатско-Тихоокеанском регионе, как ожидается, займет наибольшую долю выручки в 33% в период с 2024 по 2035 год. Высокий спрос на материалы для заливки на уровне электронных плат обусловлен расширением сектора потребительской электроники в регионе. Растущий спрос на потребительскую электронику увеличил спрос на печатные платы, что, как ожидается, приведет к увеличению спроса на материалы для заливки в прогнозируемый период. Согласно статистике China.org.cn за май 2021 года, Huawei стала вторым по величине производителем ноутбуков в Китае в 2020 году с долей рынка в 16,9%. Аналогичным образом, ожидается, что сектор потребительской электроники и потребительских электронных компонентов удвоит свой текущий размер рынка, достигнув рыночной стоимости в 21,18 млрд долларов США к 2025 году, согласно статистике India Brand Equity Foundation. Такое масштабное расширение сектора потребительской электроники в регионе, как ожидается, будет стимулировать увеличение использования материалов для заливки на уровне электронных плат.
Статистика североамериканского рынка
Прогнозируется, что рынок материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат в Северной Америке значительно вырастет в течение прогнозируемого периода. Ожидается, что быстрый рост спроса на электронику по всей стране приведет к увеличению потребления в стране в течение прогнозируемого периода. Высокий уровень располагаемого дохода и расходов на душу населения у американцев создал огромный спрос на электронные устройства, такие как оборудование для домашней автоматизации, смартфоны, ноутбуки и планшеты. Ожидается, что это еще больше увеличит продажи материалов для заливки электронных плат в течение прогнозируемого периода. Аналогичным образом, увеличение поставок электронной продукции в течение рассматриваемого периода предоставит возможности для роста крупным американским производителям.
Участники рынка материалов для заливки и инкапсуляции электронных печатных плат:
- Протавик Америка
- Обзор компании
- Бизнес-стратегия
- Основные предложения продукции
- Финансовые показатели
- Ключевые показатели эффективности
- Анализ рисков
- Последние разработки
- Региональное присутствие
- SWOT-анализ
- Хенкель
- Namics AI Technology, Inc
- Х.Б. Фуллер
- Сёва Денко Материалы Ко., Лтд.
- Зимет
- МакДермид Альфа
- Эпоксидная технология Inc.
- Корпорация Лорд
- Корпорация Dymax
Последние события
- В декабре 2021 года компания MacDermid Alpha заявила, что представит свои решения для заполнения подложек из портфеля ALPHA HiTech на выставке IPC APEX EXPO в Калифорнии. Благодаря этим разработкам MacDermid Alpha сможет увеличить свою долю рынка в сегменте продукции для заполнения подложек.
- В июне 2020 года компания Dymax Corporation представила Multi Cure -9037-F, материал для герметизации печатных плат.
- Report ID: 5595
- Published Date: Nov 27, 2025
- Report Format: PDF, PPT
- Ознакомьтесь с предварительным обзором ключевых рыночных тенденций и инсайтов
- Ознакомьтесь с примерами таблиц данных и разбивками по сегментам
- Оцените качество наших визуальных представлений данных
- Оцените структуру нашего отчёта и методологию исследования
- Получите представление об анализе конкурентной среды
- Поймите, как представлены региональные прогнозы
- Оцените глубину профилирования компаний и бенчмаркинга
- Предварительный просмотр того, как практические инсайты могут поддержать вашу стратегию
Изучите реальные данные и анализ
Часто задаваемые вопросы (FAQ)
Материал для заливки и герметизации электронных плат Объем рыночного отчета
Бесплатный образец включает текущий и исторический объем рынка, тенденции роста, региональные графики и таблицы, профили компаний, прогнозы по сегментам и многое другое.
Связаться с нашим экспертом
Авторские права © 2026 Research Nester. Все права защищены.
