О нас Контакт Карьера

Размер и прогноз рынка материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат по типам продукции (заливка, инкапсуляция методом Gob Top); типам материалов (кварц/силикон, на основе оксида алюминия, на основе эпоксидной смолы, на основе уретана, на основе акрила); типам плат (CSP, BGA, Flip Chip) - тенденции роста, ключевые игроки, региональный анализ 2026-2035 гг.

  • ID отчета: 5595
  • Дата публикации: Nov 27, 2025
  • Формат отчета: PDF, PPT
Праздничное специальное предложение
$4550 $2450

Обзор рынка материалов для заливки и герметизации электронных плат:

Объем рынка материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат в 2025 году превысил 358,63 млн долларов США и, согласно прогнозам, достигнет 595,39 млн долларов США к 2035 году, демонстрируя среднегодовой темп роста около 5,2% в течение прогнозируемого периода, то есть с 2026 по 2035 год. В 2026 году объем рынка материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат оценивался в 375,41 млн долларов США.

Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Overviews
Узнайте о рыночных тенденциях и возможностях роста: Запросить бесплатный образец PDF

Помимо обеспечения надежного соединения печатной платы с проводами и защиты от ударов при падениях или резких перепадах температуры, материалы для заливки и инкапсуляции электронных печатных плат являются неотъемлемой частью смартфонов. В связи с ростом производства для удовлетворения потребительского спроса на новые модели, спрос на мобильные телефоны во всем мире растет. Например, по данным Ассоциации потребительских технологий за октябрь 2020 года, к 2022 году продажи смартфонов увеличатся, при этом 76% всех мобильных телефонов будут поддерживать 5G.

По мере уменьшения размеров электронных устройств количество компонентов на печатной плате увеличивается. Эта тенденция стимулирует спрос на более тонкие, компактные и высокоинтегрированные печатные платы с использованием технологии «перевернутого чипа» (flip-chip). Нанотехнологии и микроэлектромеханические системы набирают популярность и получают все большее признание в различных отраслях, включая бытовую электронику и другие. Потребность в печатных платах (PCB) будет расти в ближайшие годы в связи с нынешними темпами уменьшения размеров электронных устройств. Использование материалов для заполнения зазоров в приложениях инкапсуляции и заполнения полостей увеличилось из-за уменьшения размеров электронных устройств, таких как ноутбуки, мобильные телефоны и другие бытовые электронные изделия. Следовательно, ожидается, что спрос на материалы для заполнения зазоров и инкапсуляции на уровне электронных плат будет расти.

Ключ Материал для заливки и герметизации электронных плат Сводка рыночной аналитики:

  • Региональный анализ:

    • По прогнозам, к 2035 году Азиатско-Тихоокеанский регион займет 33% рынка материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат, чему будет способствовать быстрое расширение сектора потребительской электроники.
    • Ожидается, что Северная Америка продемонстрирует существенный рост до 2035 года, поскольку рост располагаемых доходов и увеличение расходов на электронные устройства стимулируют более высокое потребление материалов для заполнения зазоров на печатных платах.

  • Анализ сегмента:

    • На рынке материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат ожидается, что сегмент эпоксидных полимеров продемонстрирует самый высокий среднегодовой темп роста к 2035 году, чему способствуют их высокие адгезионные свойства и устойчивость к механическим и термическим воздействиям.
    • Ожидается, что в прогнозируемый период сегмент микросхем с перевернутым кристаллом займет 40% рынка, чему способствуют растущие тенденции миниатюризации, повышающие потребность в надежном заполнении подложки в микросхемах с перевернутым кристаллом.

  • Основные тенденции роста:

    • Рост инвестиций в электронную промышленность
    • Высокий спрос на ноутбуки

  • Основные проблемы:

    • Создание пустоты в микросхеме с перевернутым кристаллом
    • Высокая стоимость материалов будет препятствовать росту рынка в прогнозируемый период.

  • Ключевые игроки: Showa Denko Materials Co., Ltd., Zymet, MacDermid Alpha, Epoxy Technology Inc, Lord Corporation, Dymax Corporation.

Глобальный Материал для заливки и герметизации электронных плат Рынок Прогноз и региональный обзор:

  • Размер рынка и прогнозы роста:

    • Размер рынка в 2025 году: 358,63 млн долларов США.
    • Размер рынка в 2026 году: 375,41 млн долларов США.
    • Прогнозируемый объем рынка: 595,39 млн долларов США к 2035 году.
    • Прогноз роста: 5,2%

  • Ключевые региональные тенденции:

    • Крупнейший регион: Азиатско-Тихоокеанский регион (33% к 2035 году)
    • Самый быстрорастущий регион: Северная Америка
    • Доминирующие страны: США, Китай, Япония, Германия, Южная Корея
    • Развивающиеся страны: Индия, Вьетнам, Мексика, Индонезия, Бразилия

    • Last updated on : 27 November, 2025

Факторы роста

  • Рост инвестиций в электронную промышленность — электронная промышленность является одним из наиболее динамично развивающихся секторов экономики, и ее стремительный рост привел к значительным изменениям в финансировании. Консолидация производственных сетей в секторе электроники принесла пользу региону АСЕАН, способствуя улучшению торговли с такими азиатскими экономическими державами, как Китай. Однако Китай важен для азиатского сектора электроники не только как конкурент, но и как развивающийся рынок. Китай закупает сырье и комплектующие у других азиатских стран и поставляет их по всему миру.
  • Высокий спрос на ноутбуки — материалы для заполнения зазоров на уровне электронных печатных плат широко используются в ноутбуках. Они применяются в широком спектре интегральных схем и ноутбуках с твердотельными накопителями. Спрос на ноутбуки растет во всем мире благодаря увеличению производства и продаж, и ожидается, что это будет способствовать росту рынка в течение прогнозируемого периода. Например, Lenovo расширяет свои локальные производственные мощности в Индии по различным категориям продукции, включая ноутбуки, согласно данным India Brand Equity Foundation за 2021 год.

Проблемы

  • Образование пустот в кристаллах типа «флип-чип» — одна из главных проблем, связанных с образованием пустот в кристаллах типа «флип-чип», что может негативно сказаться на росте рынка в прогнозируемый период. Для подтверждения надежности корпуса при производстве кристаллов типа «флип-чип» применяется компаунд для заполнения пустот. Образование пустот, замедляющее процесс заполнения, происходит именно в процессе заполнения пустот.
  • Высокая стоимость материалов будет препятствовать росту рынка в прогнозируемый период.
  • Недостаточная осведомленность является еще одним существенным препятствием для роста рынка в предстоящий период.

Размер и прогноз рынка материалов для заливки и герметизации электронных плат:

Атрибут отчёта Детали

базовый год

2025

Прогнозный год

2026-2035

среднегодовой темп роста

5,2%

Базовый размер рынка (2025 год)

358,63 млн долларов США

Прогнозируемый размер рынка (2035 год)

595,39 млн долларов США

Региональный охват

  • Северная Америка (США и Канада)
  • Азиатско-Тихоокеанский регион (Япония, Китай, Индия, Индонезия, Малайзия, Австралия, Южная Корея, остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона)
  • Европа (Великобритания, Германия, Франция, Италия, Испания, Россия, страны Северной Европы, остальная часть Европы)
  • Латинская Америка (Мексика, Аргентина, Бразилия, остальная часть Латинской Америки)
  • Ближний Восток и Африка (Израиль, страны Персидского залива, Северная Африка, Южная Африка, остальная часть Ближнего Востока и Африки)
Получите доступ к подробным прогнозам и аналитике на основе данных: Запросить бесплатный образец PDF

Сегментация рынка материалов для заливки и инкапсуляции электронных печатных плат:

Тип материала (кварц/силикон, на основе оксида алюминия, на основе эпоксидной смолы, на основе уретана, на основе акрила)

С точки зрения типа материала, сегмент эпоксидных полимеров на рынке компаундов для заполнения зазоров и инкапсуляции электронных плат, как ожидается, будет демонстрировать самый высокий среднегодовой темп роста к концу 2035 года. Компаунды на основе эпоксидных полимеров повышают надежность продукции и обеспечивают превосходную адгезию к различным подложкам. Кроме того, эти компаунды обладают отличной устойчивостью к различным механическим и термическим воздействиям, что позволяет электронным изделиям нормально функционировать даже при значительных колебаниях температуры окружающей среды. Эти разнообразные свойства привели к увеличению использования компаундов на основе эпоксидных полимеров на уровне электронных печатных плат на рынке.

Тип платы (CSP, BGA, Flip Chip)

Исходя из типа печатной платы, сегмент флип-чипов, как ожидается, будет доминировать на рынке материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат с долей в 40% в течение прогнозируемого периода. Материалы для заливки и инкапсуляции электронных печатных плат широко используются в приложениях с флип-чипами, где заливка повышает долговечность сборок флип-чипов и увеличивает надежность как электрических соединений, так и физического контакта. Растущий спрос на миниатюризацию электронных устройств привел к увеличению применения флип-чипов и, как ожидается, будет способствовать росту рынка в течение прогнозируемого периода. Например, согласно статье в журнале Американского общества инженеров-механиков за август 2021 года, с быстрым развитием микроэлектронной промышленности приложения флип-чипов широко используются в микроэлектронных корпусах и устройствах.

Наш углубленный анализ мирового рынка материалов для заливки и герметизации электронных плат включает следующие сегменты:

Тип продукта

  • Недостаток заполнения
  • Капсулы Gob Top

Тип материала

  • Кварц/Силикон
  • На основе оксида алюминия
  • На основе эпоксидной смолы
  • На основе уретана
  • На акриловой основе

Тип платы

  • CSP
  • BGA
  • Флип Чипсы
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Руководитель глобального бизнес-развития

Настройте этот отчет в соответствии с вашими требованиями — свяжитесь с нашим консультантом для получения персонализированных рекомендаций и вариантов.

Рынок материалов для заливки и герметизации электронных плат — региональный анализ

Прогнозы рынка Азиатско-Тихоокеанского региона

Рынок материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат в Азиатско-Тихоокеанском регионе, как ожидается, займет наибольшую долю выручки в 33% в период с 2024 по 2035 год. Высокий спрос на материалы для заливки на уровне электронных плат обусловлен расширением сектора потребительской электроники в регионе. Растущий спрос на потребительскую электронику увеличил спрос на печатные платы, что, как ожидается, приведет к увеличению спроса на материалы для заливки в прогнозируемый период. Согласно статистике China.org.cn за май 2021 года, Huawei стала вторым по величине производителем ноутбуков в Китае в 2020 году с долей рынка в 16,9%. Аналогичным образом, ожидается, что сектор потребительской электроники и потребительских электронных компонентов удвоит свой текущий размер рынка, достигнув рыночной стоимости в 21,18 млрд долларов США к 2025 году, согласно статистике India Brand Equity Foundation. Такое масштабное расширение сектора потребительской электроники в регионе, как ожидается, будет стимулировать увеличение использования материалов для заливки на уровне электронных плат.

Статистика североамериканского рынка

Прогнозируется, что рынок материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат в Северной Америке значительно вырастет в течение прогнозируемого периода. Ожидается, что быстрый рост спроса на электронику по всей стране приведет к увеличению потребления в стране в течение прогнозируемого периода. Высокий уровень располагаемого дохода и расходов на душу населения у американцев создал огромный спрос на электронные устройства, такие как оборудование для домашней автоматизации, смартфоны, ноутбуки и планшеты. Ожидается, что это еще больше увеличит продажи материалов для заливки электронных плат в течение прогнозируемого периода. Аналогичным образом, увеличение поставок электронной продукции в течение рассматриваемого периода предоставит возможности для роста крупным американским производителям.

Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market shares
Запросите стратегический анализ по регионам прямо сейчас: Запросить бесплатный образец PDF

Участники рынка материалов для заливки и инкапсуляции электронных печатных плат:

    • Протавик Америка
      • Обзор компании
      • Бизнес-стратегия
      • Основные предложения продукции
      • Финансовые показатели
      • Ключевые показатели эффективности
      • Анализ рисков
      • Последние разработки
      • Региональное присутствие
      • SWOT-анализ
    • Хенкель
    • Namics AI Technology, Inc
    • Х.Б. Фуллер
    • Сёва Денко Материалы Ко., Лтд.
    • Зимет
    • МакДермид Альфа
    • Эпоксидная технология Inc.
    • Корпорация Лорд
    • Корпорация Dymax

Последние события

  • В декабре 2021 года компания MacDermid Alpha заявила, что представит свои решения для заполнения подложек из портфеля ALPHA HiTech на выставке IPC APEX EXPO в Калифорнии. Благодаря этим разработкам MacDermid Alpha сможет увеличить свою долю рынка в сегменте продукции для заполнения подложек.
  • В июне 2020 года компания Dymax Corporation представила Multi Cure -9037-F, материал для герметизации печатных плат.
  • Report ID: 5595
  • Published Date: Nov 27, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
Праздничное специальное предложение
$4550 $2450
  • Ознакомьтесь с предварительным обзором ключевых рыночных тенденций и инсайтов
  • Ознакомьтесь с примерами таблиц данных и разбивками по сегментам
  • Оцените качество наших визуальных представлений данных
  • Оцените структуру нашего отчёта и методологию исследования
  • Получите представление об анализе конкурентной среды
  • Поймите, как представлены региональные прогнозы
  • Оцените глубину профилирования компаний и бенчмаркинга
  • Предварительный просмотр того, как практические инсайты могут поддержать вашу стратегию

Изучите реальные данные и анализ

Скачать бесплатный образец отчёта

Часто задаваемые вопросы (FAQ)

В 2026 году объем рынка материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат оценивается в 375,41 млн долларов США.

Объем мирового рынка материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат в 2025 году превысил 358,63 млн долларов США и, как ожидается, будет расти со среднегодовым темпом роста более 5,2%, превысив 595,39 млн долларов США к 2035 году.

По прогнозам, к 2035 году Азиатско-Тихоокеанский регион займет 33% рынка материалов для заливки и инкапсуляции электронных плат, чему будет способствовать быстрое расширение сектора потребительской электроники.

В число ключевых игроков рынка входят Showa Denko Materials Co., Ltd., Zymet, MacDermid Alpha, Epoxy Technology Inc, Lord Corporation, Dymax Corporation.

Материал для заливки и герметизации электронных плат Объем рыночного отчета

ПОЛУЧИТЬ БЕСПЛАТНЫЙ ОБРАЗЕЦ

БЕСПЛАТНЫЙ образец включает обзор рынка, тенденции роста, статистические диаграммы и таблицы, прогнозные оценки и многое другое.

Связаться с нашим экспертом

Abhishek Bhardwaj
Abhishek Bhardwaj
Вице-президент по исследованиям и консалтингу
Get a Free Sample

See how top U.S. companies are managing market uncertainty — get your free sample with trends, challenges, macroeconomic factors, charts, forecasts, and more.

Купить сейчас Запросить бесплатный образец PDF

Авторские права © 2025 Research Nester. Все права защищены.

footer-bottom-logos