Размер мирового рынка, прогноз и основные тенденции на 2025-2037 годы
Объем рынка материалов для заполнения и герметизации уровня электронных плат оценивался в 344,31 млн долларов США в 2024 году и, вероятно, достигнет 665,51 млн долларов США к концу 2037 года, а среднегодовой темп роста составит около 5,2 % в течение прогнозируемого периода, то есть в период с 2025 по 2037 год. В 2025 году объем производства материалов для заливки и герметизации электронных плат оценивается в 358,63 миллиона долларов США.
Помимо того, что они помогают соединить печатную плату с проводом и обеспечивают ударопрочность при падениях или резких изменениях температуры, материалы для заполнения уровня электронной платы и герметизирующие материалы являются неотъемлемой частью смартфонов. С ростом производства для удовлетворения потребительского спроса на новые и свежие модели спрос на мобильные телефоны растет во всем мире. Например, согласно данным Ассоциации потребительских технологий за октябрь 2020 года, продажи смартфонов вырастут к 2022 году, при этом 76 % всех мобильных телефонов будут иметь поддержку 5G.
Поскольку электронные устройства становятся меньше, количество компонентов на печатной плате увеличивается. Эта развивающаяся тенденция стимулирует спрос на более тонкие, меньшие по размеру и более высокоинтегрированные печатные платы с технологией флип-чипа. Нанотехнологии и микроэлектромеханические системы приобретают все большую популярность и признание в различных отраслях, включая бытовую электронику и другие. Потребность в печатных платах (PCB) увеличится в ближайшие годы из-за нынешних темпов сокращения количества электронных устройств. Использование материалов Underfill для герметизации и заполнения полостей возросло из-за сокращения количества электронных устройств, таких как ноутбуки, мобильные телефоны и другие продукты бытовой электроники. Следовательно, ожидается, что спрос на материалы для заполнения и герметизации уровня электронных плат будет расти.
Сектор недостаточного наполнения и инкапсуляции на уровне электронных плат: драйверы роста и проблемы
Драйверы роста
- Рост инвестиций в электронную промышленность. Электронная промышленность — один из наиболее динамичных секторов экономики, и ее быстрый рост привел к значительным изменениям в финансировании. Консолидация производственных сетей в секторе электроники принесла пользу региону АСЕАН, позволив улучшить торговлю с азиатскими экономическими державами, такими как Китай. Однако Китай важен для азиатского сектора электроники не только как конкурент, но и как развивающийся рынок. Китай закупает сырье и комплектующие в других странах Азии и отправляет их по всему миру.
- Высокий спрос на ноутбуки. В ноутбуках широко используются материалы для заполнения уровня электронных плат. Они используются в широком спектре интегрированных пакетов и ноутбуков с твердотельными накопителями. Спрос на ноутбуки растет во всем мире из-за увеличения производства и продаж, и ожидается, что это будет способствовать росту рынка в течение прогнозируемого периода. Например, согласно данным India Brand Equity Foundation за 2021 год, Lenovo расширяет свои местные производственные мощности в Индии по различным категориям продукции, включая ноутбуки.
Задачи
- Производство пустот в флип-чипах. Одной из основных проблем является образование пустот в процессе производства флип-чипов, что может оказать негативное влияние на рост рынка в течение прогнозируемого периода. Чтобы продемонстрировать надежность упаковки, при производстве устройств перевернутых чипов необходимо применять недолив. В процессе недозаполнения происходит образование пустоты, которая задерживает процедуру заполнения.
- Высокая стоимость материалов будет препятствовать росту рынка в прогнозируемом периоде.
- Недостаточная осведомленность — еще одно существенное препятствие для роста рынка в предстоящий период.
Рынок материалов для заливки и герметизации электронных плат: ключевые выводы
| Атрибут отчёта | Детали |
|---|---|
|
Базовый год |
2024 год |
|
Прогнозный год |
2025-2037 гг. |
|
Среднегодовой темп роста |
5,2% |
|
Размер рынка в базовом году (2024 г.) |
344,31 млн долларов США |
|
Прогнозируемый год Размер рынка (2037 г.) |
665,51 млн долларов США |
|
Региональный охват |
|
Сегментация по секторам недоливов и герметизирующих материалов на уровне электронных плат
Тип материала (кварц/силикон, на основе глинозема, на основе эпоксидной смолы, на основе уретана, на основе акрила)
Что касается типа материала, то ожидается, что к концу 2037 года сегмент эпоксидных полимеров на рынке материалов для заливки и герметизации электронных плат будет иметь самый высокий среднегодовой темп роста. Подзаливка на основе эпоксидного полимера повышает надежность продукта и обеспечивает превосходную адгезию к различным подложкам. Кроме того, эти подливы обладают превосходной устойчивостью к различным механическим и термическим ударам, позволяя электронным изделиям нормально функционировать даже при больших колебаниях температуры окружающей среды. Эти разнообразные свойства привели к более широкому использованию на рынке заливок для электронных плат на основе эпоксидного полимера.
Тип платы (CSP, BGA, флип-чипы)
В зависимости от типа платы сегмент флип-чипов будет доминировать на рынке материалов для заполнения и герметизации уровня электронных плат с долей 40 % в течение прогнозируемого периода. Материал для заливки и герметизации уровня электронной платы широко используется в устройствах с перевернутыми микросхемами, где недостаточное заполнение увеличивает долговечность сборок перевернутых микросхем и повышает надежность как электрических соединений, так и физического контакта. Растущий спрос на миниатюризацию электронных устройств привел к увеличению количества приложений с флип-чипами и, как ожидается, будет способствовать росту рынка в течение расчетного периода. Например, согласно его августовскому выпуску журнала Американского общества инженеров-механиков за 2021 год, в связи с быстрым развитием микроэлектронной промышленности в микроэлектронных корпусах и устройствах широко используются флип-чипы.
Наш углубленный анализ мирового рынка материалов для заливки и герметизации электронных плат включает следующие сегменты:
|
Тип продукта |
|
|
Тип материала |
|
|
Тип платы |
|
Хотите настроить этот исследовательский отчет в соответствии с вашими требованиями? Наша исследовательская команда предоставит необходимую информацию, чтобы помочь вам принимать эффективные бизнес-решения.
Настроить этот отчетПроизводство материалов для заливки и герметизации уровня электронных плат — региональный обзор
Прогнозы рынка Азиатско-Тихоокеанского региона
Рынок материалов для заливки и герметизации электронных плат в Азиатско-Тихоокеанском регионе, скорее всего, будет занимать наибольшую долю дохода в 33 % в период с 2024 г. – 2037. Высокий спрос на материалы для заливки на уровне электронных плат обусловлен расширением сектора бытовой электроники в регионе. Растущий спрос на бытовую электронику привел к увеличению спроса на печатные платы, что, как ожидается, увеличит спрос на материалы для заполнения в течение прогнозируемого периода. Согласно его статистике на China.org.cn за май 2021 года, Huawei стала вторым по величине производителем ноутбуков в Китае в 2020 году с долей рынка 16,9%. Согласно статистическим данным India Brand Equity Foundation, к 2025 году ожидается, что сектор бытовой электроники и бытовой электроники удвоит свой нынешний размер рынка, достигнув рыночной стоимости в 21,18 миллиарда долларов США. Ожидается, что столь масштабное расширение сектора бытовой электроники в регионе будет стимулировать более широкое использование материалов для заполнения на уровне электронных плат.
Статистика рынка Северной Америки
По прогнозам, рынок материалов для заливки и герметизации уровня электронных плат в регионе Северной Америки значительно вырастет в течение расчетного периода времени. Ожидается, что быстрый рост спроса на электронику по всей стране приведет к увеличению потребления в стране в течение прогнозируемого периода. Американцы' Высокие располагаемые доходы и расходы на душу населения создали огромный спрос на электронные устройства, такие как оборудование для домашней автоматизации, смартфоны, ноутбуки и планшеты. Ожидается, что это приведет к дальнейшему увеличению продаж материалов для подсыпки на уровне электронных плат в течение прогнозируемого периода. Аналогичным образом, увеличение поставок электронной продукции в течение тестового периода предоставит возможности роста крупным производителям США.
Компании, доминирующие на рынке материалов для заливки и герметизации электронных плат
- Протавик Америка
- Обзор компании
- Бизнес-стратегия
- Основные предложения продуктов
- Финансовые показатели
- Ключевые показатели эффективности
- Анализ рисков
- Последние разработки
- Региональное присутствие
- SWOT-анализ
- Хенкель
- Namics AI Technology, Inc
- Х.Б. Фуллер
- Showa Dенко Materials Co., Ltd.
- Зимет
- MacDermid Alpha
- Epoxy Technology Inc
- Корпорация Лорд
- Корпорация Dymax
Последние события
- В декабре 2021 года компания MacDermid Alpha заявила, что продемонстрирует свои решения для недолива из портфолио ALPHA HiTech на выставке IPC APEX EXPO в Калифорнии. Благодаря этим достижениям MacDermid Alpha сможет увеличить рыночную долю своего портфеля продуктов для заливки.
- В июне 2020 года корпорация Dymax представила Multi Cure -9037-F, герметик для сборки печатных плат.
Авторы отчета: Rajrani Baghel
- Report ID: 5595
- Published Date: Oct 22, 2024
- Report Format: PDF, PPT
