Marktgröße für thermische Schnittstellenmaterialien, nach Typ (Fette, Bänder), Endbenutzer (Elektronik, Automobil, Telekommunikation) – Wachstumstrends, regionaler Anteil, Wettbewerbsinformationen, Prognosebericht 2025–2037

  • Berichts-ID: 5183
  • Veröffentlichungsdatum: May 09, 2025
  • Berichtsformat: PDF, PPT

Markt für thermische Schnittstellenmaterialien – Historische Daten (2019–2024), globale Trends 2025, Wachstumsprognosen 2037

Der Markt für thermische Grenzflächenmaterialien im Jahr 2025 wird auf 12,4 Milliarden US-Dollar geschätzt. Die globale Marktgröße überschritt im Jahr 2024 11,66 Milliarden US-Dollar und wird voraussichtlich eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von rund 7,9 % verzeichnen, was einem Umsatz von mehr als 31,33 Milliarden US-Dollar bis 2037 entspricht. Es wird erwartet, dass der asiatisch-pazifische Raum bis 2037 11,91 Milliarden US-Dollar übersteigt, angetrieben durch den Status von APAC als globales Zentrum der Elektronikfertigung, das fortschrittliche Wärmeschnittstellenmaterialien benötigt.

Der TIM-Markt ist aufgrund der steigenden Nachfrage nach Elektronik und elektronischen Komponenten, die erhebliche Mengen Wärme erzeugen, stetig gewachsen. Da elektronische Geräte immer leistungsfähiger und kompakter werden, wird das Wärmemanagement immer wichtiger, um ihren zuverlässigen und effizienten Betrieb sicherzustellen. Wärmeschnittstellenmaterialien helfen, die Lücke zwischen verschiedenen Materialien zu schließen. Wärmeleitfähigkeiten, beispielsweise zwischen einem Halbleiterchip und einem Kühlkörper.
Der Markt für thermische Schnittstellenmaterialien (TIM) bezieht sich auf die Branche, die sich mit der Herstellung und Lieferung von Materialien befasst, die die Wärmeübertragung zwischen zwei Oberflächen verbessern, typischerweise in elektronischen Geräten und Komponenten. Diese Materialien werden verwendet, um die Wärmeleitfähigkeit zwischen Oberflächen zu verbessern, eine effizientere Wärmeableitung zu ermöglichen und eine Überhitzung zu verhindern. Wärmeleitpasten sind viskose Verbindungen, die mikroskopisch kleine Luftspalte und Unebenheiten zwischen zwei Oberflächen ausfüllen. Sie bieten eine gute Wärmeleitfähigkeit und sind relativ einfach anzuwenden.

Thermal Interface Materials Market Size
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Wachstumstreiber

  • Rasche Fortschritte bei Chemikalien und Materialien für die Elektronik Branche: Das kontinuierliche Streben der Elektronikindustrie nach Innovation und Miniaturisierung steigert die Nachfrage nach effizienten Wärmemanagementlösungen und treibt den TIM-Markt voran. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association erreichte der weltweite Halbleiterumsatz im Jahr 2022 439 Milliarden US-Dollar, was das robuste Wachstum des Elektroniksektors widerspiegelt.
  • Technologische Fortschritte bei TIM-Formulierungen: Kontinuierliche Forschungs- und Entwicklungsbemühungen führen zur Entwicklung von TIM mit verbesserter Wärmeleitfähigkeit, Haltbarkeit und einfacherer Anwendung, was Investitionen anzieht und die Marktexpansion fördert.
  • Steigender Konsum von Unterhaltungselektronik: Die Verbreitung von Smartphones, Laptops und tragbaren Geräten steigert die Nachfrage nach kompakten und effizienten Wärmemanagementlösungen, um Benutzersicherheit und Gerätezuverlässigkeit zu gewährleisten.

Herausforderungen

  • Materialkompatibilität und Zuverlässigkeit: Die Sicherstellung der Kompatibilität zwischen verschiedenen Materialien innerhalb des elektronischen Systems kann eine Herausforderung sein. Die Leistung von TIM kann sich im Laufe der Zeit aufgrund von Faktoren wie thermischen Zyklen, chemischen Wechselwirkungen und mechanischer Belastung verschlechtern, was sich auf die langfristige Zuverlässigkeit auswirkt.
  • Anwendungskonsistenz
  • Komplexität von Gerätedesigns

Markt für thermische Schnittstellenmaterialien: Wichtige Erkenntnisse

Berichtsattribut Einzelheiten

Basisjahr

2024

Prognosejahr

2025-2037

CAGR

7,9 %

Marktgröße im Basisjahr (2024)

11,66 Milliarden US-Dollar

Prognosejahr der Marktgröße (2037)

31,33 Milliarden US-Dollar

Regionaler Geltungsbereich

  • Nordamerika (USA und Kanada)
  • Asien-Pazifik (Japan, China, Indien, Indonesien, Malaysia, Australien, Südkorea, übriger Asien-Pazifik)
  • Europa (Großbritannien, Deutschland, Frankreich, Italien, Spanien, Russland, NORDIC, übriges Europa)
  • Lateinamerika (Mexiko, Argentinien, Brasilien, übriges Lateinamerika)
  • Naher Osten und Afrika (Israel, GCC, Nordafrika, Südafrika, Rest des Nahen Ostens und Afrika)

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Segmentierung von thermischen Schnittstellenmaterialien

Typ (Fette, Bänder)

Es wird erwartet, dass das Fettsegment im Jahr 2037 einen Anteil von 60 % am weltweiten Markt für thermische Schnittstellenmaterialien ausmachen wird. Fette sind die am häufigsten verwendete Art von TIMs. Sie lassen sich leicht auftragen und haben eine gute Wärmeleitfähigkeit. Bänder & Auch Folien erfreuen sich großer Beliebtheit, da sie dünn und flexibel sind und sich daher problemlos auf engstem Raum verwenden lassen. Metallische Gap-Filler-TIMs werden in Anwendungen eingesetzt, bei denen zwischen den beiden Oberflächen ein großer Spalt besteht. Phasenwechselmaterialien erfreuen sich immer größerer Beliebtheit, da sie die Fähigkeit besitzen, die Phase von fest zu flüssig und wieder zurück zu ändern, was zu einer effektiveren Wärmeableitung beiträgt.

Endbenutzer (Elektronik, Automobil, Telekommunikation)

Es wird erwartet, dass das Automobilsegment im Jahr 2037 einen erheblichen Anteil einnehmen wird. Die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen erfordert ein effektives Wärmemanagement, um die Batterieleistung zu optimieren und die Sicherheit zu gewährleisten, was die Nachfrage nach leistungsstarken TIM-Lösungen steigert. Die Internationale Energieagentur berichtet, dass der weltweite Bestand an Elektroautos im Jahr 2022 über 10 Millionen erreichte, was das schnelle Wachstum des Marktes für Elektrofahrzeuge anzeigt.

Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes umfasst die folgenden Segmente:

           Typ

  • Fettstoffe
  • Bänder

 

   

           Endbenutzer

  • Elektronik
  • Automotive
  • Telekommunikation
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Leiter - Globale Geschäftsentwicklung

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Industrie für thermische Schnittstellenmaterialien – regionale Übersicht

APAC-Marktprognose

Der Markt für Wärmeschnittstellenmaterialien im asiatisch-pazifischen Raum wird bis Ende 2037 voraussichtlich den größten Marktanteil von 38 % halten. Die Position von APAC als globaler Elektronikfertigungsstandort steigert die Nachfrage nach TIM aufgrund der zunehmenden Komplexität elektronischer Geräte. APAC trägt nach Angaben der Asiatischen Entwicklungsbank etwa 60 % zur weltweiten Elektronikproduktion bei. Der Status der Region als Drehscheibe für elektronische Geräte steigert die Nachfrage nach effizienten TIM-Lösungen zur Steuerung der Wärmeableitung in immer kompakterer und leistungsfähigerer Elektronik.

Nordamerikanische Marktstatistiken

Der Markt für Wärmeschnittstellenmaterialien in der Region Nordamerika wird im Prognosezeitraum voraussichtlich den zweitgrößten Anteil halten. Die nordamerikanische Region ist ein wichtiger Knotenpunkt der Elektronikindustrie. Die steigende Nachfrage nach Hochleistungselektronik wie Computern, Smartphones und Tablets treibt die Nachfrage nach TIMs voran. Diese Geräte erzeugen viel Wärme, die effektiv gemanagt werden muss, um eine Überhitzung zu verhindern. TIMs tragen dazu bei, die Wärme von diesen Geräten abzuleiten und so eine Überhitzung und Fehlfunktion zu verhindern.

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Unternehmen, die die Landschaft der thermischen Schnittstellenmaterialien dominieren

    • 3M
      • Unternehmensübersicht
      • Geschäftsstrategie
      • Wichtige Produktangebote
      • Finanzielle Leistung
      • Wichtige Leistungsindikatoren
      • Risikoanalyse
      • Neueste Entwicklung
      • Regionale Präsenz
      • SWOT-Analyse
    • Dow Corning
    • Henkel
    • Laird Technologies
    • Momentive Performance-Materialien
    • Shin-Etsu Chemical
    • Wakefield Thermal Solutions
    • Zano-Technologie
    • KI-Technologie
    • Alpha Thermal

Neueste Entwicklungen

  • Dow Corning, ein weltweit führender Anbieter von Silikonen und Spezialchemikalien, gab bekannt, dass es eine Partnerschaft mit Mengniu Dairy, einem der größten Molkereiunternehmen Chinas, eingegangen ist, um nachhaltige Verpackungslösungen für die Joghurtbeutel von Mengniu, die vollständig aus Polyethylen bestehen, zu entwickeln. Die neuen Verpackungslösungen werden mit EcoTay™ von Dow Corning hergestellt. Erneuern Sie Silikonelastomer, ein biobasiertes und recycelbares Material. Die neuen Verpackungslösungen sollen Mengniu dabei helfen, seine Umweltbelastung um mehr als 30 % zu reduzieren.
  • Dow Corning, ein weltweit führender Anbieter von Silikonen und Spezialchemikalien, gab am Dienstag, den 25. Juli 2023, seine Ergebnisse für das zweite Quartal 2023 bekannt. Das Unternehmen meldete für das Quartal einen Nettoumsatz von 5,8 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 11 % gegenüber dem Vorjahresquartal. Der Gewinn je Aktie belief sich auf 1,15 USD, ein Plus von 25 % gegenüber dem Vorjahresquartal. Die Ergebnisse des Unternehmens waren auf die starke Nachfrage nach seinen Silikonen und Spezialchemikalien in verschiedenen Endmärkten zurückzuführen, darunter Elektronik, Transport und Bauwesen.
  • Report ID: 5183
  • Published Date: May 09, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

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Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Der Markt für thermische Schnittstellenmaterialien im Jahr 2025 wird auf 12,4 Milliarden US-Dollar geschätzt.

Die globale Marktgröße überschritt im Jahr 2024 11,66 Milliarden US-Dollar und dürfte bis 2037 eine jährliche Wachstumsrate von etwa 7,9 % verzeichnen und einen Umsatz von über 31,33 Milliarden US-Dollar erreichen.

Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich bis 2037 ein Umsatzvolumen von über 11,91 Milliarden US-Dollar erreichen, angetrieben durch den Status von APAC als globales Zentrum der Elektronikfertigung, das fortschrittliche Wärmeschnittstellenmaterialien benötigt.

Zu den Hauptakteuren auf dem Markt gehören 3M, Dow Corning, Henkel, Laird Technologies, Momentive Performance Materials, Shin-Etsu Chemical, Wakefield Thermal Solutions, Zano Technology, AI Technology und Alpha Thermal.
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Preeti Wani
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