Marktgröße und Prognose für High Density Interconnect PCB nach Schichten (1 Schicht (1+N+1) HDI, 2 oder mehr Schichten (2+N+2) HDI, alle Schichten HDI); Anwendung – Wachstumstrends, Hauptakteure, regionale Analyse 2026–2035

Regionale Analyse des Marktes für hochdichte Verbindungsleiterplatten:

Asien-Pazifik-Marktanalyse

Der asiatisch-pazifische Markt für hochdichte Verbindungsleiterplatten wird bis Ende 2035 voraussichtlich einen Umsatzanteil von über 36,6 % erreichen, was auf die Expansion der Unterhaltungselektronikproduktion in der Region zurückzuführen ist. Länder wie Indien, China und Japan sind die führenden Hersteller von Unterhaltungselektronik. Diese Elektronik erfordert die hohe Leistung, die HDI-Leiterplatten bieten. Die zunehmende Verbreitung von Elektrofahrzeugen hat den Einsatz von HDI-Leiterplatten zur Steuerung komplexer elektronischer Systeme vorangetrieben. Hersteller setzen zunehmend auf HDI-Technologie, um den hohen Leistungsanforderungen moderner Automobile gerecht zu werden.

Der Markt für hochdichte Leiterplatten in China wird im Prognosezeitraum aufgrund der Technologie des autonomen Fahrens voraussichtlich stark wachsen. Für die Handhabung mehrerer komplexer Schaltkreise im Automobilbereich ist der Einsatz von HDI-Leiterplatten unerlässlich. Hersteller nutzen die HDI-Technologie, um den Bedarf an hochdichten elektronischen Bauteilen im Automobilbereich zu decken. Strategische Kooperationen und Partnerschaften zwischen wichtigen Akteuren im Markt für hochdichte Leiterplatten dürften das Marktwachstum im Land beschleunigen. So unterzeichnete DuPont im Oktober 2024 eine strategische Kooperation mit der Zhen Ding Technology Group, um die High-End-Leiterplattentechnologie voranzutreiben. Ziel der Zusammenarbeit ist es, die Materialleistung zu verbessern und eine nachhaltige Entwicklung im Elektroniksektor zu fördern.

In Indien wird erwartet, dass die Branche der hochdichten Verbindungsleiterplatten im gesamten Prognosezeitraum mit einer robusten durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) wachsen wird. Dieses Wachstum ist auf den steigenden Bedarf an technologisch komplexer Elektronik zurückzuführen, die in der Automobil-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronikindustrie benötigt wird. Mit der Initiative „Make in India“ hat die indische Regierung die lokale Produktion gefördert. Die Nachfrage konzentriert sich auf HDI-Leiterplatten, mit besonderem Schwerpunkt auf Elektrofahrzeugen und medizinischen Geräten, die einen beträchtlichen Teil der High-End-Kapazität beanspruchen. Der Besitz von Smartphones und die Installation von 5G-Netzwerken treiben den Markt für hochdichte Verbindungsleiterplatten (HDI) für miniaturisierte, hochzuverlässige Leiterplatten ebenfalls an. In Indien wurden auch einige wichtige Allianzen geschlossen, um die Kapazität zu erhöhen. So investierte Amber Enterprises im Oktober 2024 in ein Joint Venture mit Korea Circuit zur Herstellung von HDI- und flexiblen Leiterplatten, um Aatmanirbhar Bharat zu fördern. Die Partnerschaft zielt darauf ab, den lokalen Bedarf zu decken und den Import desselben Produkts zu minimieren.

Nordamerikanischer Markt

Der Markt für hochdichte Verbindungsleiterplatten in Nordamerika wird voraussichtlich von der starken Elektronikfertigungsindustrie angetrieben, die auf die Weiterentwicklungen in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie Telekommunikationsbranche zurückzuführen ist. Das steigende Interesse an neuen Technologien und die Investitionen in Forschung und Entwicklung werden die Einführung von HDI-Leiterplatten für Hochleistungsanwendungen in der Region vorantreiben. Der Markt für hochdichte Verbindungsleiterplatten wächst stetig, was auf den Ausbau von 5G-Netzen und IoT-Geräten zurückzuführen ist. Die US-Giganten nutzen diese Trends, um ihre HDI-Produktionskapazitäten zu erweitern. Die Fusion, die die Übernahme von Sunstone Circuits durch American Standard Circuits im Juli 2023 beinhaltet, verdeutlicht die Tendenz des Marktes, eine konsolidierte und verbesserte Lieferkette sowie ein erweitertes Produktangebot aufzubauen.

Der US -Markt für hochdichte Leiterplatten wächst, vor allem aufgrund des technologischen Wachstums im Land und der Fokussierung auf hochzuverlässige Schaltungen in verschiedenen Branchen. Die zunehmende Nutzung von Elektrofahrzeugen hat aufgrund ihrer Größe und überlegenen Leistung auch zu einer erhöhten Nachfrage nach HDI-Leiterplatten geführt. Strategische Akquisitionen haben die Entwicklung des US-amerikanischen HDI-Leiterplattenmarktes geprägt. So erwarb die Firan Technology Group im Jahr 2023 die IMI Inc., um ihre Kapazitäten für die Lieferung von HF-Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt- sowie die Verteidigungsindustrie zu erweitern. Diese Akquisition entspricht dem steigenden Bedarf an der Entwicklung miniaturisierter Elektronik und Komponenten speziell für sensible und anspruchsvolle Anwendungen.

Der Markt für hochdichte Verbindungsleiterplatten in Kanada wächst, was auf den zunehmenden Fokus auf Fertigungsfortschritt und Innovation zurückzuführen ist. Die zunehmende Akzeptanz von IoT-Geräten und die steigende Produktion von Elektrofahrzeugen erhöhen auch den Bedarf an fortschrittlichen Leiterplattenmaterialien im Land. Kanada profitiert außerdem von qualifizierten Arbeitskräften und starken Forschungseinrichtungen, die Innovationen bei Design und Herstellung von HDI-Leiterplatten fördern. Unternehmen gehen strategische Partnerschaften ein und investieren in fortschrittliche Technologien, um das kontinuierliche Wachstum des kanadischen HDI-Leiterplattenmarktes sicherzustellen. Kanada profitiert außerdem von den Vorteilen qualifizierter Arbeitskräfte und Forschungseinrichtungen, die Innovationen bei der Entwicklung von hochauflösenden Verbindungsleiterplattendesigns sowie bei der High-End-Fertigung unterstützen. Unternehmen in Kanada gehen strategische Partnerschaften ein und setzen neueste Technologien ein, was dem kanadischen Markt für HDI-Leiterplatten in Zukunft zu Wachstum verhelfen wird.