Größe und Anteil des Marktes für Leiterplatten mit hoher Verbindungsdichte, nach Schichten (1 Schicht (1+N+1) HDI, 2 oder mehr Schichten (2+N+2) HDI, alle Schichten HDI); Anwendung – Globale Angebots- und Nachfrageanalyse, Wachstumsprognosen, Statistischer Bericht 2025–2037

Leiterplattenindustrie mit hoher Verbindungsdichte – regionaler Geltungsbereich

Marktanalyse im asiatisch-pazifischen Raum

Der Asien-Pazifik-Markt für Leiterplatten mit hoher Verbindungsdichte wird bis Ende 2037 voraussichtlich einen Umsatzanteil von mehr als 36,6 % haben, was auf die Ausweitung der Produktion von Unterhaltungselektronik in der Region zurückzuführen ist. Länder wie Indien, China und Japan sind die führenden Hersteller von Unterhaltungselektronik. Diese Elektronik erfordert eine hohe Leistung, die HDI-Leiterplatten bieten. Der kontinuierliche Anstieg der Einführung von Elektrofahrzeugen hat den Einsatz von HDI-Leiterplatten zur Verwaltung komplexer elektronischer Systeme vorangetrieben. Hersteller integrieren zunehmend die HDI-Technologie, um den hohen Leistungsanforderungen der modernen Automobilindustrie gerecht zu werden.

Der Markt für hochdichte Verbindungsplatinen in China wird im Prognosezeitraum aufgrund der autonomen Fahrtechnologie voraussichtlich ein robustes Wachstum verzeichnen. Es ist wichtig, die HDI-Leiterplatten für die Handhabung mehrerer anspruchsvoller Schaltkreise in der Automobilanwendung einzusetzen. Hersteller nutzen die HDI-Technologie, um den hohen Dichteanforderungen in elektronischen Automobilgeräten gerecht zu werden. Es wird erwartet, dass strategische Kooperationen und Partnerschaften zwischen wichtigen Akteuren auf dem Markt für hochdichte Verbindungsplatinen das Marktwachstum im Land beschleunigen. Beispielsweise unterzeichnete DuPont im Oktober 2024 eine strategische Zusammenarbeit mit der Zhen Ding Technology Group, um die High-End-PCB-Technologie voranzutreiben. Ziel der Zusammenarbeit ist es, die Materialleistung zu verbessern und eine nachhaltige Entwicklung im Elektroniksektor zu fördern.

In Indien wird erwartet, dass die Leiterplattenindustrie mit hoher Verbindungsdichte im gesamten Prognosezeitraum mit einer robusten durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate wachsen wird. Dieses Wachstum ist auf den steigenden Bedarf an technologisch komplexer Elektronik zurückzuführen, die in der Automobil-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronikindustrie benötigt wird. Mit der Einführung der Initiative „Make in India“ hat die indische Regierung die Produktion vor Ort gefördert. Die Nachfrage konzentriert sich auf HDI-Leiterplatten mit besonderem Schwerpunkt auf Elektrofahrzeugen und Gesundheitsgeräten, die einen beträchtlichen Teil der High-End-Kapazität beanspruchen. Der Besitz von Smartphones und die Installation von 5G-Netzwerken treiben auch den Markt für High Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten für miniaturisierte, hochzuverlässige Leiterplatten voran. In Indien wurden auch einige wichtige Allianzen zur Kapazitätssteigerung geschlossen. Beispielsweise investierte Amber Enterprises im Oktober 2024 in ein Joint Venture mit Korea Circuit für die Herstellung von HDI und flexiblen Leiterplatten, um Aatmanirbhar Bharat zu fördern. Ziel der Partnerschaft ist es, den lokalen Bedarf zu decken und den Import desselben Produkts zu minimieren.

Nordamerikanischer Markt

Der Markt für hochdichte Verbindungsplatinen in Nordamerika dürfte aufgrund der Fortschritte in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt- und Telekommunikationsindustrie von einer starken Elektronikfertigungsindustrie vorangetrieben werden. Das steigende Interesse an neuen Technologien sowie Forschungs- und Entwicklungsausgaben werden dazu beitragen, die Einführung von HDI-Leiterplatten für Hochleistungsanwendungen in der Region voranzutreiben. Der Markt für hochdichte Verbindungsplatinen wächst stetig, was auf den Ausbau von 5G-Netzwerken und IoT-Geräten zurückzuführen ist. Die US-Riesen nutzen diese Trends, um ihre HDI-Produktionskapazitäten zu verbessern. Die Fusion, zu der auch die Übernahme von Sunstone Circuits durch American Standard Circuits im Juli 2023 gehört, zeigt deutlich die Tendenz des Marktes, eine konsolidierte und verbesserte Lieferkette sowie Produktpalette zu etablieren.

Der USA Markt für hochdichte Verbindungsplatinen wächst, vor allem aufgrund des fortschrittlichen technologischen Wachstums im Land und der Konzentration auf hochzuverlässige Schaltkreise in verschiedenen Branchen. Die zunehmende Nutzung von Elektrofahrzeugen hat aufgrund ihrer Größe und überlegenen Leistung auch zu einer erhöhten Nachfrage nach HDI-Leiterplatten geführt. Strategische Akquisitionen haben die Entwicklung des US-amerikanischen HDI-Leiterplattenmarktes geprägt. Beispielsweise erwarb die Firan Technology Group im Jahr 2023 die IMI Inc., um ihre Kapazität zur Lieferung von HF-Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie zu erweitern. Diese Übernahme steht im Einklang mit dem steigenden Bedarf an der Entwicklung miniaturisierter Elektronik und Komponenten speziell für sensible und anspruchsvolle Anwendungen.

Der Markt für hochdichte Verbindungsplatinen in Kanada wächst, was auf den zunehmenden Fokus auf die Weiterentwicklung von Fertigung und Innovation zurückzuführen ist. Die zunehmende Akzeptanz von IoT-Geräten und die wachsende Produktion von Elektrofahrzeugen erhöhen auch den Bedarf an fortschrittlichen PCB-Materialien im Land. Kanada profitiert außerdem von qualifizierten Arbeitskräften und starken Forschungseinrichtungen, die Innovationen im Design und in der Herstellung von HDI-Leiterplatten fördern. Unternehmen bilden strategische Partnerschaften und investieren in fortschrittliche Technologien, um das kontinuierliche Wachstum des kanadischen HDI-PCB-Marktes sicherzustellen. Kanada profitiert auch von den Vorteilen qualifizierter Arbeitskräfte und Forschungseinrichtungen, um die Innovation bei der Entwicklung hochauflösender Leiterplattendesigns sowie der High-End-Fertigung zu unterstützen. Unternehmen in Kanada gehen strategische Partnerschaften ein und setzen neueste Technologien ein, wodurch der kanadische Markt für HDI-Leiterplatten in Zukunft wachsen wird.