Globale Marktgröße, Prognose und Trendhighlights für den Zeitraum 2025–2037
Der Markt für Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien für elektronische Leiterplatten hatte im Jahr 2024 ein Volumen von 344,31 Millionen US-Dollar und dürfte bis Ende 2037 ein Volumen von 665,51 Millionen US-Dollar erreichen. Im Prognosezeitraum von 2025 bis 2037 wird das Wachstum mit einer jährlichen Wachstumsrate von rund 5,2 % erwartet. Im Jahr 2025 wird das Branchenvolumen für Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien für elektronische Leiterplatten auf 358,63 Millionen US-Dollar geschätzt.
Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien für elektronische Leiterplatten dienen nicht nur der Verbindung der Leiterplatte mit dem Kabel und bieten Stoßfestigkeit gegen Stürze oder plötzliche Temperaturschwankungen. Sie sind auch ein integraler Bestandteil von Smartphones. Mit der steigenden Produktion, die der Nachfrage der Verbraucher nach neuen und modernen Modellen gerecht wird, steigt die Nachfrage nach Mobiltelefonen weltweit. Laut Daten der Consumer Technology Association vom Oktober 2020 werden beispielsweise die Smartphone-Verkäufe bis 2022 steigen, wobei 76 % aller Mobiltelefone 5G-fähig sein werden.
Mit der zunehmenden Größe elektronischer Geräte steigt die Anzahl der Komponenten auf einer Leiterplatte. Dieser Trend treibt die Nachfrage nach dünneren, kleineren und höher integrierten Leiterplatten mit Flip-Chip-Technologie voran. Nanotechnologie und mikroelektromechanische Systeme gewinnen in verschiedenen Branchen an Bedeutung und Akzeptanz, darunter auch in der Unterhaltungselektronik. Der Bedarf an Leiterplatten (PCBs) wird in den kommenden Jahren aufgrund der rasanten Verkleinerung elektronischer Geräte steigen. Die Verwendung von Unterfüllmaterialien in Verkapselungs- und Hohlraumfüllungsanwendungen hat aufgrund der Verkleinerung elektronischer Geräte wie Laptops, Mobiltelefonen und anderer Unterhaltungselektronikprodukte zugenommen. Daher wird erwartet, dass die Nachfrage nach Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien für elektronische Leiterplatten steigen wird.
Sektor für Underfill- und Verkapselung auf elektronischer Leiterplattenebene: Wachstumstreiber und Herausforderungen
Wachstumstreiber
- Steigende Investitionen in der Elektronikindustrie – Die Elektronikindustrie zählt zu den dynamischsten Wirtschaftszweigen, und ihr rasanter Aufstieg hat zu erheblichen Veränderungen in der Finanzierung geführt. Die Konsolidierung der Fertigungsnetzwerke im Elektroniksektor hat der ASEAN-Region zugutegekommen und einen besseren Handel mit asiatischen Wirtschaftsmächten wie China ermöglicht. China ist für die asiatische Elektronikbranche jedoch nicht nur als Konkurrent, sondern auch als Entwicklungsmarkt wichtig. China kauft Rohstoffe und Komponenten aus anderen asiatischen Ländern und liefert sie weltweit.
- Hohe Nachfrage nach Laptops – Unterfüllmaterialien für elektronische Leiterplatten werden häufig in Laptops eingesetzt. Diese kommen in einer Vielzahl von integrierten Gehäusen und Laptops mit Solid-State-Laufwerken zum Einsatz. Die weltweite Nachfrage nach Laptops steigt aufgrund steigender Produktion und Verkäufe, was das Marktwachstum im Prognosezeitraum voraussichtlich vorantreiben wird. Lenovo beispielsweise baut laut Daten der India Brand Equity Foundation aus dem Jahr 2021 seine lokalen Produktionskapazitäten in Indien für verschiedene Produktkategorien, darunter auch Laptops, aus.
Herausforderungen
- Entstehung von Hohlräumen im Flip-Chip-Prozess - Eine der größten Sorgen war die Entstehung von Hohlräumen im Flip-Chip-Prozess, die sich im Prognosezeitraum negativ auf das Marktwachstum auswirken könnte. Um die Zuverlässigkeit des Gehäuses zu demonstrieren, wird bei der Herstellung von Flip-Chip-Bauelementen ein Underfill-Verfahren angewendet. Beim Unterfüllen entsteht ein Hohlraum, der den Füllvorgang verzögert. Hohe Materialkosten hemmen das Marktwachstum im Prognosezeitraum. Mangelndes Bewusstsein ist ein weiteres erhebliches Hindernis für das Marktwachstum im kommenden Zeitraum.
Markt für Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene: Wichtige Erkenntnisse
| Berichtsattribut | Einzelheiten |
|---|---|
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Basisjahr |
2024 |
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Prognosejahr |
2025–2037 |
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CAGR |
5,2 % |
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Marktgröße im Basisjahr (2024) |
344,31 Millionen USD |
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Prognostizierte Marktgröße für das Jahr 2037 |
665,51 Millionen USD |
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Regionaler Umfang |
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Segmentierung des Sektors für Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene
Materialtyp (Quarz/Silikon, Aluminiumoxid-basiert, Epoxid-basiert, Urethan-basiert, Acryl-basiert)
Im Hinblick auf den Materialtyp wird erwartet, dass das Epoxidpolymer-Segment im Markt für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene bis Ende 2037 die höchste jährliche Wachstumsrate aufweisen wird. Underfills auf Epoxidpolymerbasis erhöhen die Produktzuverlässigkeit und bieten eine hervorragende Haftung auf einer Vielzahl von Substraten. Darüber hinaus weisen diese Underfills eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen verschiedene mechanische und thermische Schocks auf, sodass elektronische Produkte auch bei großen Temperaturschwankungen einwandfrei funktionieren. Diese vielfältigen Eigenschaften haben zu einer zunehmenden Verwendung von Epoxidpolymer-basierten Underfill-Materialien für elektronische Leiterplatten geführt.
Leiterplattentyp (CSP, BGA, Flip-Chips)
Basierend auf dem Leiterplattentyp wird das Flip-Chip-Segment im Prognosezeitraum voraussichtlich den Markt für Underfill- und Verkapselungsmaterialien für elektronische Leiterplatten dominieren und einen Anteil von 40 % erreichen. Underfill- und Verkapselungsmaterialien für elektronische Leiterplatten werden häufig in Flip-Chip-Anwendungen eingesetzt. Underfill-Materialien erhöhen die Haltbarkeit von Flip-Chip-Baugruppen und verbessern die Zuverlässigkeit sowohl der elektrischen Verbindungen als auch des physischen Kontakts. Die steigende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte hat zu einer Zunahme von Flip-Chip-Anwendungen geführt und dürfte im geschätzten Zeitraum das Marktwachstum vorantreiben. Laut seiner August-Ausgabe 2021 des Journal of the American Society of Mechanical Engineers finden Flip-Chip-Anwendungen aufgrund der rasanten Entwicklung der Mikroelektronikindustrie breite Anwendung in mikroelektronischen Gehäusen und Geräten.
Unsere detaillierte Analyse des globalen Marktes für Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene umfasst die folgenden Segmente:
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Produkttyp |
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Materialtyp |
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Platinentyp |
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Vishnu Nair
Leiter - Globale GeschäftsentwicklungPassen Sie diesen Bericht an Ihre Anforderungen an – sprechen Sie mit unserem Berater für individuelle Einblicke und Optionen.
Branche für Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene – Regionale Übersicht
Marktprognosen für den asiatisch-pazifischen Raum
Der Markt für Unterfüll- und Verkapselungsmaterialien für elektronische Leiterplatten im asiatisch-pazifischen Raum wird im Zeitraum von 2024 bis 2037 voraussichtlich mit 33 % den größten Umsatzanteil halten. Die hohe Nachfrage nach Unterfüllmaterialien für elektronische Leiterplatten ist auf das Wachstum der Unterhaltungselektronik in der Region zurückzuführen. Die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik hat auch die Nachfrage nach Leiterplatten erhöht, was im Prognosezeitraum voraussichtlich auch die Nachfrage nach Unterfüllmaterialien erhöhen wird. Laut Statistiken von China.org.cn vom Mai 2021 war Huawei im Jahr 2020 mit einem Marktanteil von 16,9 % der zweitgrößte Hersteller im chinesischen Notebook-Sektor. Laut Statistiken der India Brand Equity Foundation wird sich der Markt für Unterhaltungselektronik voraussichtlich verdoppeln und bis 2025 einen Marktwert von 21,18 Milliarden US-Dollar erreichen. Dieses massive Wachstum in der Region dürfte den Einsatz von Underfill-Materialien auf Leiterplattenebene fördern.
Marktstatistik Nordamerika
Der Markt für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene in Nordamerika wird im Prognosezeitraum voraussichtlich deutlich wachsen. Die rasant steigende Nachfrage nach Elektronikprodukten im ganzen Land dürfte den Konsum im Land im Prognosezeitraum steigern. Das hohe verfügbare Einkommen und die hohen Pro-Kopf-Ausgaben der Amerikaner haben eine enorme Nachfrage nach elektronischen Geräten wie Hausautomationsgeräten, Smartphones, Laptops und Tablets geschaffen. Dies dürfte den Absatz von Unterfüllmaterialien für elektronische Leiterplatten im Prognosezeitraum weiter steigern. Ebenso werden erhöhte Auslieferungen von Elektronikprodukten im Evaluierungszeitraum großen US-Herstellern Wachstumschancen eröffnen.
Unternehmen, die den Markt für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platine dominieren
- Protavic America
- Unternehmensübersicht
- Geschäftsstrategie
- Wichtige Produktangebote
- Finanzielle Leistung
- Leistungskennzahlen
- Risikoanalyse
- Jüngste Entwicklung
- Regionale Präsenz
- SWOT-Analyse
- Henkel
- Namics AI Technology, Inc
- H.B. Fuller
- Showa Denko Materials Co., Ltd.
- Zymet
- MacDermid Alpha
- Epoxy Technology Inc
- Lord Corporation
- Dymax Corporation
Neueste Entwicklungen
- MacDermid Alpha gab im Dezember 2021 bekannt, dass das Unternehmen seine Underfill-Lösungen aus dem ALPHA HiTech-Portfolio auf der IPC APEX EXPO in Kalifornien präsentieren wird. Dank dieser Weiterentwicklungen kann MacDermid Alpha den Marktanteil seines Underfill-Produktportfolios steigern.
- Die Dymax Corporation stellte im Juni 2020 Multi Cure -9037-F vor, eine Verkapselung für die Leiterplattenmontage.
- Report ID: 5595
- Published Date: Jun 24, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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