Globale Marktgröße, Prognose und Trendhighlights für 2025–2037
Die Größe des Flip-Chip-Marktes soll von 33,91 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 85,78 Milliarden US-Dollar im Jahr 2037 ansteigen, was einer jährlichen Wachstumsrate von über 7,4 % im Prognosezeitraum zwischen 2025 und 2037 entspricht. Derzeit wird der Umsatz der Flip-Chip-Branche im Jahr 2025 auf 35,67 Milliarden US-Dollar geschätzt.
Das wichtigste Element, das die Marktexpansion beeinflusst, ist die wachsende Nachfrage nach elektrischen Fahrzeugen. Im Jahr 2022 wurden weltweit über 9 Millionen Elektroautos verkauft; In diesem Jahr soll der Umsatz um weitere 34 % auf knapp 13 Millionen steigen.
Darüber hinaus besteht ein steigender Bedarf, den Stromverbrauch zu senken, der voraussichtlich durch Flip-Chips erreicht werden soll. Hervorragende Wärmeableitung und Energiesparfunktionen sind beispielsweise weitere Merkmale von Flip-Chip-COB. Der Stromverbrauch des Flip-Chips kann bei gleichen Helligkeitsbedingungen um über 44 % gesenkt werden, und die Temperatur der Bildschirmoberfläche ist etwa 9 % niedriger als bei anderen Bildschirmen, sodass der konsistente Betrieb von LED-Anzeigetafeln besser gewährleistet werden kann.
Seine längere Lebensdauer wird auf seinen extrem hohen Schutz, seine Stoßfestigkeit, seine Schlagfestigkeit, seine Wasser- und Staubdichtigkeit, seinen Rauchschutz und seine antistatischen Eigenschaften zurückgeführt. Angesichts der steigenden Nachfrage nach LED-Leuchten wird daher ein deutliches Wachstum des Marktes erwartet.
Flip-Chip-Sektor: Wachstumstreiber und Herausforderungen
Wachstumstreiber
- Spannender Trend zur IoT-Integration – Die Nachfrage nach Geräten für das Internet der Dinge ist aufgrund der Einführung von Konzepten wie Smart Factory, Smart Manufacturing und Smart Grids sprunghaft angestiegen. Der Bedarf an IoT-Geräten wird steigen, da die Industrienationen Smart Grids in ihre aktuellen Netzwerke integrieren.
Der Bedarf an Sensoren ist gewachsen, da der Markt für IoT-Geräte gewachsen ist. Aufgrund ihrer geringen Größe müssen IoT-Sensoren unter schwierigen Bedingungen mit hoher Leistung arbeiten. Im Internet der Dinge wird die Flip-Chip-Technologie eingesetzt, die Geräte miniaturisieren und eine höhere Leistung als herkömmliche Technologien bieten kann. Daher wird die Flip-Chip-Architektur in mikroelektromechanischen Systemsensoren verwendet, was die Expansion des Flip-Chip-Marktes weltweit vorantreibt. - Wachsende Nachfrage nach Smartphones – Es wird erwartet, dass es im Jahr 2024 weltweit über 5 Milliarden Smartphone-Nutzer geben wird, was einem jährlichen Anstieg von 2,2 % entspricht. Darüber hinaus nutzen derzeit fast 3 Milliarden oder etwa 83 % mehr Menschen Smartphones als im Jahr 2013, also vor mehr als zehn Jahren. Flip-Chip-Technologien werden in großem Umfang für die CPUs von Smartphones verwendet.
- Zunehmender technologischer Fortschritt bei der Drahtbindung – Die Verbesserungen der Flip-Chip-Konnektivitätstechnologie gegenüber der Drahtbondtechnologie sind der Grund für die steigende Nachfrage danach. Durch die Drahtbondtechnik müssen ICs auf größerem Raum untergebracht werden und die Drähte verbrauchen mehr Energie. Darüber hinaus sind diese Chips weniger zuverlässig, da zum Herstellen von Verbindungen Kabel verwendet werden, was die Möglichkeit einer Fehlfunktion aufgrund verlorener Verbindungen erhöht.
Im Vergleich zu herkömmlichen Wire-Bond-Gehäusen bieten Flip-Chips mehrere Vorteile, darunter eine höhere 1/O-Fähigkeit, eine verbesserte thermische und elektrische Leistung, Substratflexibilität für eine Reihe von Leistungsanforderungen, Vertrautheit mit etablierten Produktionsanlagen und kleinere Formfaktoren.
Herausforderungen
- Mangelnde mechanische Festigkeit – Bei Flip-Chips wird ein Halbleiterchip durch Anstoßen mit einem Substrat verbunden und dann darauf geklappt. Direkt auf den Input-Output-Pads des Chips sind Bumps normalerweise in einer Reihe über die gesamte Chipoberfläche angeordnet. Da Chip und Platine direkt miteinander verbunden sind, entsteht aufgrund der kürzeren Verbindung ein geringerer Widerstand und eine schnellere Signalübertragung.
Aufgrund ihrer mangelnden mechanischen Festigkeit und der Anfälligkeit für eine fehlerhafte Wärmeausdehnung können diese Kurzstrecken-Beulen jedoch bei höheren Temperaturen brechen. Da der Verstärker und andere Komponenten über einem Substrat auf Metallhöckern aufgehängt sind, die als thermische Abstandshalter dienen, besteht ein weiteres Problem in der effektiven Entfernung und Ableitung von Wärme. Die Verwendung eines verlustarmen Substrats in Verbindung mit einem Flip-Chip-Gerät und einer EMI-Abschirmung auf dem Modul ist eine beliebte Designstrategie. - Der hohe Preis für Flip-Chips dürfte die Markteinnahmen in den kommenden Jahren beeinträchtigen.
- Der Mangel an ausreichenden Anpassungsoptionen ist ein weiterer wesentlicher Faktor, der das Marktwachstum im Prognosezeitraum behindert.
Flip-Chip-Markt: Wichtige Erkenntnisse
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Basisjahr |
2023 |
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Prognosejahr |
2024-2036 |
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CAGR |
~7 % |
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Basisjahr-Marktgröße (2023) |
~ 28 Milliarden US-Dollar |
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Prognosemarktgröße für das Jahr (2036) |
~ 50 Milliarden US-Dollar |
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Regionaler Geltungsbereich |
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Flip-Chip-Segmentierung
Wafer-Bumping-Prozess (Kupfersäule, eutektisches Zinn-Blei-Lot, bleifreies Lot, Gold-Bolzen-Bumping)
Auf dem Flip-Chip-Markt dürfte das Kupfersäulensegment bis 2037 einen Anteil von mehr als 40 % haben. Die Hauptfaktoren, die die Nachfrage nach der Kupfersäulen-Bumping-Technologie antreiben, sind ihre überlegene Langlebigkeit, bequeme Verfügbarkeit, gute Schaltungsleistung und günstigere Kosten im Vergleich zu alternativen Bumping-Technologien.
Darüber hinaus geht man davon aus, dass die Vorteile dieser Technologie – wie weniger Bump-Pitch und die Möglichkeit, den Abstand mit weniger Pitch aufrechtzuerhalten – in Kürze Aussichten auf eine Marktexpansion bieten werden. Darüber hinaus dürfte auch die wachsende Nachfrage nach Tablets das Segmentwachstum ankurbeln. Im Jahr 2023 wurden weltweit fast 127 Millionen Tablets ausgeliefert, im letzten Quartal des Jahres belief sich der Versand auf über 35 Millionen Geräte.
Verpackungstechnologie (2D-IC, 2,5D-IC, 3D-IC)
Auf dem Flip-Chip-Markt wird das 2,5D-IC-Segment voraussichtlich bis Ende 2037 einen Umsatzanteil von mehr als 50 % ausmachen. Bei der 2,5D-IC-Gehäusetechnik wird ein Silizium-Interposer-Substrat (passiv oder aktiv) zwischen dem SiP-Substrat und den Chips eingefügt, was erheblich feinere Die-zu-Die-Verbindungen ermöglicht, die die Effizienz steigern und die Stromkosten senken.
Die internationale Akzeptanz von 2,5D-IC-Flip-Chips wird hauptsächlich durch die geringere Größe im Vergleich zu anderen Verpackungstechnologien, die verbesserte Leistung, die größere Kapazität zum Packen von mehr Chips und die höhere Effizienz vorangetrieben.
Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes umfasst die folgenden Segmente:
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Wafer-Bumping-Prozess |
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Verpackungstechnologie |
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Produkt |
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Verpackungstyp |
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Bewerbung |
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Diesen Bericht anpassenFlip-Chip-Industrie – regionale Zusammenfassung
APAC-Marktstatistiken
Es wird geschätzt, dass die Industrie im asiatisch-pazifischen Raum bis 2037 den größten Umsatzanteil von 33 % ausmachen wird. Dieses Wachstum dürfte durch die steigende Zahl von Halbleiterindustrien in dieser Region beeinflusst werden. Darüber hinaus gibt es in dieser Region auch wichtige Hersteller im Bereich Flip-Chips.
Darüber hinaus die Produktion von Automobilen wie selbstfahrenden Autos und Elektrofahrzeugen. boomt in dieser Region. Daher nimmt der Einsatz von Flip-Chips in autonomen Autos zu und kurbelt das Marktwachstum weiter an. Darüber hinaus hat die Regierung verschiedene Initiativen gestartet, um den Verkauf von Elektrofahrzeugen zu fördern, was voraussichtlich auch das Marktwachstum fördern wird.
Nordamerikanische Marktanalyse
Bis Ende 2037 wird die Region Nordamerika im Flip-Chip-Markt voraussichtlich einen Umsatzanteil von rund 27 % dominieren. Dieses Wachstum könnte auf die steigende Nachfrage nach Wearables zurückzuführen sein. In den USA gaben im Jahr 2021 über 39 % der befragten Personen im Alter zwischen 35 und 54 Jahren an, tragbare Technologien wie Aktivitätstracker und Smartwatches zu nutzen.
Außerdem nimmt der Einsatz von Flip-Chips in Gesundheitsanwendungen aufgrund der wachsenden Investitionen in die Weiterentwicklung der Gesundheitstechnologie in dieser Region zu.
Unternehmen, die die Flip-Chip-Landschaft dominieren
- Amkor-Technologie
- Unternehmensübersicht
- Geschäftsstrategie
- Wichtige Produktangebote
- Finanzielle Leistung
- Wichtige Leistungsindikatoren
- Risikoanalyse
- Neueste Entwicklung
- Regionale Präsenz
- SWOT-Analyse
- Phison Electronics
- IBM Corporation
- 3M
- ASE Technology Holding Co., Ltd.
- Advanced Micro Devices, Inc.
- APPLE INC.
- Powertech Technology Inc.
- Statistik ChipPAC Ltd
- NepesPte Ltd
In the News
- IBM Corporation hat eine neue Version des LinuxONE-Servers angekündigt, die auf hoch skalierbarer Linux- und Kubernetes-Technologie1 basiert und darauf ausgelegt ist, Tausende von Arbeitslasten in einem System-Footprint1 zu bewältigen. Der IBM LinuxONE Emperor 4 ist mit Funktionen ausgestattet, die Kunden beim Energiesparen unterstützen können.
- Phison Electronics Corp., der weltweit erste PCIe 5.0 Redriver, IC PS7101, zertifiziert von der PCI-SIG Association, um bei der Lösung von Problemen mit der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung zwischen CPU und Peripheriegeräten zu helfen.
Autorenangaben: Abhishek Verma
- Report ID: 5690
- Published Date: May 07, 2024
- Report Format: PDF, PPT
