Globale Marktgröße, Prognose und Trendhighlights für 2025–2037
Der Markt für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene wurde im Jahr 2024 auf 344,31 Millionen US-Dollar geschätzt und dürfte bis Ende 2037 665,51 Millionen US-Dollar erreichen und im Prognosezeitraum, d. h. zwischen 2025 und 2037, um etwa 5,2 % CAGR wachsen. Im Jahr 2025 wird die Branchengröße von Underfill- und Verkapselungsmaterial auf elektronischer Platinenebene auf 358,63 Mio. USD geschätzt.
Neben der Verbindung der Leiterplatte mit dem Kabel und der Schlagfestigkeit bei Stürzen oder plötzlichen Temperaturschwankungen sind Unterfüllungs- und Verkapselungsmaterialien für elektronische Leiterplatten ein wesentlicher Bestandteil von Smartphones. Da die Produktion wächst, um die Nachfrage der Verbraucher nach neuen und frischen Modellen zu befriedigen, beschleunigt sich die Nachfrage nach Mobiltelefonen weltweit. Laut Daten der Consumer Technology Association vom Oktober 2020 werden beispielsweise die Verkäufe von Smartphones bis 2022 steigen, wobei 76 % aller Mobiltelefone 5G-fähig sein werden.
Da elektronische Geräte kleiner werden, nimmt die Anzahl der Komponenten auf einer Leiterplatte zu. Dieser sich entwickelnde Trend treibt die Nachfrage nach dünneren, kleineren und höher integrierten Leiterplatten mit Flip-Chip-Technologie voran. Nanotechnologie und mikroelektromechanische Systeme gewinnen in einer Vielzahl von Branchen, darunter auch in der Unterhaltungselektronik und anderen, an Leistungsfähigkeit und Akzeptanz. Der Bedarf an Leiterplatten (PCBs) wird in den kommenden Jahren aufgrund der derzeitigen Schrumpfung elektronischer Geräte zunehmen. Der Einsatz von Underfill-Materialien in Verkapselungs- und Hohlraumfüllanwendungen hat aufgrund der Schrumpfung elektronischer Geräte wie Laptops, Mobiltelefone und anderer Unterhaltungselektronikprodukte zugenommen. Daher wird erwartet, dass die Nachfrage nach Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene steigen wird.
Underfill- und Verkapselungssektor auf elektronischer Platinenebene: Wachstumstreiber und Herausforderungen
Wachstumstreiber
- Wachsende Investitionen in der Elektronikindustrie – Die Elektronikindustrie ist einer der dynamischsten Wirtschaftszweige und ihr rasanter Aufstieg hat zu erheblichen Veränderungen in der Finanzierung geführt. Die Konsolidierung der Fertigungsnetzwerke im Elektroniksektor kam der ASEAN-Region zugute und ermöglichte einen besseren Handel mit asiatischen Wirtschaftsmächten wie China. Allerdings ist China für den asiatischen Elektroniksektor nicht nur als Rivale, sondern auch als Entwicklungsmarkt wichtig. China kauft Rohstoffe und Komponenten aus anderen asiatischen Ländern und versendet sie in die ganze Welt.
- Hohe Nachfrage nach Laptops – Unterfüllungsmaterialien für elektronische Leiterplatten werden häufig in Laptops verwendet. Diese werden in einer Vielzahl integrierter Pakete und Laptops mit Solid-State-Laufwerken verwendet. Die Nachfrage nach Laptops steigt weltweit aufgrund steigender Produktion und Verkäufe und dies wird voraussichtlich das Marktwachstum im Prognosezeitraum ankurbeln. Laut seinen Daten der India Brand Equity Foundation aus dem Jahr 2021 erweitert Lenovo beispielsweise seine lokalen Produktionskapazitäten in Indien für verschiedene Produktkategorien, darunter auch Laptops.
Herausforderungen
- Erzeugung von Hohlräumen im Flip-Chip – Eine der Hauptsorgen war die Entstehung von Hohlräumen im Flip-Chip-Prozess, die sich im Prognosezeitraum negativ auf das Marktwachstum auswirken könnte. Um die Zuverlässigkeit des Gehäuses zu demonstrieren, muss bei der Herstellung von Flip-Chip-Geräten eine Unterfüllung angebracht werden. Beim Underfill-Prozess kommt es zur Bildung einer Lücke, die den Füllvorgang verzögert.
- Hohe Materialkosten werden das Marktwachstum im Prognosezeitraum behindern
- Mangelndes Bewusstsein ist ein weiteres erhebliches Hindernis für das Marktwachstum in der kommenden Zeit
Markt für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene: Wichtige Erkenntnisse
Sektorsegmentierung für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene
Materialtyp (Quarz/Silikon, Aluminiumoxidbasis, Epoxidbasis, Urethanbasis, Acrylbasis)
In Bezug auf die Materialart wird erwartet, dass das Epoxidpolymersegment im Markt für Unterfüllungen und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene bis Ende 2037 die höchste CAGR aufweisen wird. Unterfüllungen auf Epoxidpolymerbasis erhöhen die Produktzuverlässigkeit und bieten eine hervorragende Haftung auf einer Vielzahl von Substraten. Darüber hinaus verfügen diese Unterfüllungen über eine hervorragende Beständigkeit gegen verschiedene mechanische und thermische Schocks, sodass elektronische Produkte auch bei großen Schwankungen der Umgebungstemperatur normal funktionieren. Diese unterschiedlichen Eigenschaften haben dazu geführt, dass auf dem Markt zunehmend Unterfüllungen auf Epoxidpolymerbasis für elektronische Leiterplatten verwendet werden.
Board-Typ (CSP, BGA, Flip Chips)
Basierend auf dem Platinentyp wird das Flip-Chip-Segment im prognostizierten Zeitraum mit einem Anteil von 40 % den Markt für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene dominieren. Unterfüllungs- und Verkapselungsmaterial auf elektronischer Leiterplattenebene wird häufig in Flip-Chip-Anwendungen verwendet, wo Unterfüllung die Haltbarkeit von Flip-Chip-Baugruppen erhöht und die Zuverlässigkeit sowohl der elektrischen Verbindungen als auch des physischen Kontakts erhöht. Die steigende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte hat zu einer Zunahme von Flip-Chip-Anwendungen geführt und dürfte im geschätzten Zeitraum das Marktwachstum vorantreiben. Laut seiner Ausgabe des Journal of the American Society of Mechanical Engineers vom August 2021 werden Flip-Chip-Anwendungen aufgrund der rasanten Entwicklung der Mikroelektronikindustrie häufig in mikroelektronischen Gehäusen und Geräten eingesetzt.
Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene umfasst die folgenden Segmente:
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Board-Typ |
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Diesen Bericht anpassenIndustrie für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene – regionale Übersicht
APAC-Marktprognosen
Der Markt für Unterfüllungs- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene im asiatisch-pazifischen Raum wird im Zeitraum zwischen 2024 und 2024 voraussichtlich den größten Umsatzanteil von 33 % halten. 2037. Die hohe Nachfrage nach Underfill-Materialien auf der Ebene elektronischer Leiterplatten ist auf die Expansion des Unterhaltungselektroniksektors in der Region zurückzuführen. Die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik hat die Nachfrage nach Leiterplatten erhöht, was im Prognosezeitraum voraussichtlich zu einem Anstieg der Nachfrage nach Underfill-Materialien führen wird. Laut seiner Statistik vom Mai 2021 auf China.org.cn wurde Huawei im Jahr 2020 mit einem Marktanteil von 16,9 % sein zweitgrößter Hersteller im chinesischen Notebook-Bereich. Statistiken der India Brand Equity Foundation zufolge wird der Unterhaltungselektronik- und Unterhaltungselektroniksektor seine aktuelle Marktgröße ebenfalls verdoppeln und bis 2025 einen Marktwert von 21,18 Milliarden US-Dollar erreichen. Es wird erwartet, dass eine derart massive Ausweitung des Unterhaltungselektroniksektors in der Region den verstärkten Einsatz von Unterfüllungsmaterialien auf der Ebene elektronischer Leiterplatten ankurbeln wird.
Nordamerikanische Marktstatistiken
Es wird prognostiziert, dass der Markt für Unterfüllungs- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene in der Region Nordamerika im geschätzten Zeitraum erheblich wachsen wird. Es wird erwartet, dass das schnelle Wachstum der Nachfrage nach Elektronik im ganzen Land den Verbrauch im Land im Prognosezeitraum steigern wird. Amerikaner' Das hohe verfügbare Einkommen und die hohen Pro-Kopf-Ausgaben haben zu einer enormen Nachfrage nach elektronischen Geräten wie Heimautomatisierungsgeräten, Smartphones, Laptops und Tablets geführt. Es wird erwartet, dass dadurch der Umsatz mit Underfill-Materialien auf Elektronikplatinenebene im Prognosezeitraum weiter steigen wird. Ebenso werden erhöhte Lieferungen elektronischer Produkte während des Evaluierungszeitraums Wachstumschancen für große US-Hersteller bieten.
Unternehmen, die den Markt für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf elektronischer Platinenebene dominieren
- Protavic America
- Unternehmensübersicht
- Geschäftsstrategie
- Wichtige Produktangebote
- Finanzielle Leistung
- Wichtige Leistungsindikatoren
- Risikoanalyse
- Neueste Entwicklung
- Regionale Präsenz
- SWOT-Analyse
- Henkel
- Namics AI Technology, Inc
- H.B. Voller
- Showa Denko Materials Co., Ltd.
- Zymet
- MacDermid Alpha
- Epoxy Technology Inc
- Lord Corporation
- Dymax Corporation
In the News
- MacDermid Alpha gab im Dezember 2021 bekannt, dass es seine Underfill-Lösungen aus dem ALPHA HiTech-Portfolio auf der IPC APEX EXPO in Kalifornien präsentieren wird. Dank dieser Fortschritte wird MacDermid Alpha in der Lage sein, den Marktanteil seines Underfill-Produktportfolios zu erhöhen.
- Dymax Corporation stellte im Juni 2020 Multi Cure -9037-F vor, eine Verkapselung für die Leiterplattenmontage.
Autorenangaben: Rajrani Baghel
- Report ID: 5595
- Published Date: Oct 22, 2024
- Report Format: PDF, PPT
