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Marktgröße und Prognose für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene, nach Produkttyp (Underfills, Gob-Top-Verkapselungen); Materialtyp (Quarz/Silikon, Aluminiumoxid-basiert, Epoxid-basiert, Urethan-basiert, Acryl-basiert); Leiterplattentyp (CSP, BGA, Flip-Chips) – Wachstumstrends, Hauptakteure, regionale Analyse 2026–2035

  • Berichts-ID: 5595
  • Veröffentlichungsdatum: Nov 27, 2025
  • Berichtsformat: PDF, PPT
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Marktausblick für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene:

Der Markt für Underfill- und Verkapselungsmaterialien für elektronische Leiterplatten hatte 2025 ein Volumen von über 358,63 Millionen US-Dollar und wird voraussichtlich bis 2035 auf 595,39 Millionen US-Dollar anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von rund 5,2 % im Prognosezeitraum 2026–2035 entspricht. Im Jahr 2026 wird der Markt für Underfill- und Verkapselungsmaterialien für elektronische Leiterplatten auf 375,41 Millionen US-Dollar geschätzt.

Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Overviews
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Neben der Verbindung der Leiterplatte mit den Leitungen und dem Schutz vor Stößen und plötzlichen Temperaturschwankungen sind Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene ein integraler Bestandteil von Smartphones. Angesichts der steigenden Produktion zur Deckung der Verbrauchernachfrage nach neuen Modellen nimmt die Nachfrage nach Mobiltelefonen weltweit rasant zu. Laut Daten der Consumer Technology Association vom Oktober 2020 werden beispielsweise die Smartphone-Verkäufe bis 2022 weiter steigen, wobei 76 % aller Mobiltelefone 5G-fähig sein werden.

Mit der Miniaturisierung elektronischer Geräte steigt die Anzahl der Bauteile auf Leiterplatten. Dieser Trend treibt die Nachfrage nach dünneren, kleineren und höher integrierten Leiterplatten mit Flip-Chip-Technologie an. Nanotechnologie und mikroelektromechanische Systeme (MEMS) gewinnen in verschiedenen Branchen, darunter auch der Unterhaltungselektronik, zunehmend an Bedeutung und Akzeptanz. Der Bedarf an Leiterplatten (PCBs) wird aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung elektronischer Geräte in den kommenden Jahren weiter steigen. Der Einsatz von Underfill-Materialien für Verkapselungs- und Hohlraumfüllungsanwendungen hat aufgrund der Miniaturisierung von Geräten wie Laptops, Mobiltelefonen und anderen Unterhaltungselektronikprodukten zugenommen. Daher ist zu erwarten, dass die Nachfrage nach Underfill- und Verkapselungsmaterialien für Leiterplatten weiter steigen wird.

Schlüssel Unterfüllungs- und Verkapselungsmaterial für elektronische Leiterplatten Markteinblicke Zusammenfassung:

  • Regionale Einblicke:

    • Bis 2035 wird die Region Asien-Pazifik voraussichtlich einen Marktanteil von 33 % am Markt für Unterfüllungs- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene erreichen, was durch die rasante Expansion des Unterhaltungselektroniksektors begünstigt wird.
    • In Nordamerika wird bis 2035 mit einem deutlichen Wachstum gerechnet, da steigende verfügbare Einkommen und erhöhte Ausgaben für elektronische Geräte den Verbrauch von Unterfüllmaterialien auf Platinenebene ankurbeln.

  • Segmenteinblicke:

    • Im Markt für Unterfüllungs- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene wird für das Segment der Epoxidpolymere bis 2035 die höchste durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) erwartet, was auf seine starke Haftungsfähigkeit und seine Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen und thermischen Belastungen zurückzuführen ist.
    • Dem Segment der Flip-Chip-Baugruppen wird im Prognosezeitraum ein Marktanteil von 40 % zugeschrieben, was durch die zunehmenden Miniaturisierungstrends begünstigt wird, die den Bedarf an zuverlässiger Underfill-Performance in Flip-Chip-Baugruppen erhöhen.

  • Wichtigste Wachstumstrends:

    • Wachsende Investitionen in der Elektronikindustrie
    • Hohe Nachfrage nach Laptops

  • Größte Herausforderungen:

    • Erzeugung von Hohlräumen in Flip-Chips
    • Hohe Materialkosten werden das Marktwachstum im Prognosezeitraum voraussichtlich beeinträchtigen

  • Wichtigste Akteure: Showa Denko Materials Co., Ltd., Zymet, MacDermid Alpha, Epoxy Technology Inc, Lord Corporation, Dymax Corporation.

Global Unterfüllungs- und Verkapselungsmaterial für elektronische Leiterplatten Markt Prognose und regionaler Ausblick:

  • Marktgröße und Wachstumsprognosen:

    • Marktgröße 2025: 358,63 Millionen USD
    • Marktgröße 2026: 375,41 Millionen USD
    • Prognostizierte Marktgröße: 595,39 Millionen US-Dollar bis 2035
    • Wachstumsprognosen: 5,2 %

  • Wichtigste regionale Dynamiken:

    • Größte Region: Asien-Pazifik (33 % Anteil bis 2035)
    • Region mit dem schnellsten Wachstum: Nordamerika
    • Dominierende Länder: Vereinigte Staaten, China, Japan, Deutschland, Südkorea
    • Schwellenländer: Indien, Vietnam, Mexiko, Indonesien, Brasilien

    • Last updated on : 27 November, 2025

Wachstumstreiber

  • Zunehmende Investitionen in der Elektronikindustrie – Die Elektronikindustrie zählt zu den dynamischsten Wirtschaftszweigen, und ihr rasanter Aufstieg hat zu erheblichen Veränderungen im Finanzierungsbereich geführt. Die Konsolidierung der Produktionsnetzwerke im Elektroniksektor kam der ASEAN-Region zugute und ermöglichte einen besseren Handel mit asiatischen Wirtschaftsmächten wie China. China ist für den asiatischen Elektroniksektor jedoch nicht nur als Konkurrent, sondern auch als aufstrebender Markt von Bedeutung. China kauft Rohstoffe und Komponenten aus anderen asiatischen Ländern und exportiert sie weltweit.
  • Hohe Nachfrage nach Laptops – Unterfüllmaterialien für elektronische Leiterplatten finden breite Anwendung in Laptops. Sie kommen in einer Vielzahl integrierter Gehäuse und SSD-Laptops zum Einsatz. Die weltweit steigende Nachfrage nach Laptops ist auf zunehmende Produktion und steigende Verkaufszahlen zurückzuführen und dürfte das Marktwachstum im Prognosezeitraum weiter ankurbeln. So erweitert beispielsweise Lenovo laut Daten der India Brand Equity Foundation aus dem Jahr 2021 seine lokalen Produktionskapazitäten in Indien für verschiedene Produktkategorien, darunter auch Laptops.

Herausforderungen

  • Entstehung von Lufteinschlüssen beim Flip-Chip-Verfahren – Eine der Hauptsorgen ist die Entstehung von Lufteinschlüssen beim Flip-Chip-Verfahren, die sich negativ auf das Marktwachstum im Prognosezeitraum auswirken könnte. Um die Zuverlässigkeit des Gehäuses zu gewährleisten, wird bei der Herstellung von Flip-Chip -Bauteilen ein Underfill-Verfahren angewendet. Die Bildung von Lufteinschlüssen, die den Füllvorgang verzögern, tritt während des Underfill-Prozesses auf.
  • Hohe Materialkosten werden das Marktwachstum im Prognosezeitraum voraussichtlich beeinträchtigen
  • Mangelndes Bewusstsein stellt ein weiteres erhebliches Hindernis für das Marktwachstum in der kommenden Zeit dar.

Marktgröße und Prognose für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene:

Berichtsattribut Einzelheiten

Basisjahr

2025

Prognosejahr

2026–2035

CAGR

5,2 %

Marktgröße im Basisjahr (2025)

358,63 Millionen US-Dollar

Prognostizierte Marktgröße (2035)

595,39 Millionen US-Dollar

Regionaler Geltungsbereich

  • Nordamerika (USA und Kanada)
  • Asien-Pazifik (Japan, China, Indien, Indonesien, Malaysia, Australien, Südkorea, übriges Asien-Pazifik)
  • Europa (Großbritannien, Deutschland, Frankreich, Italien, Spanien, Russland, Nordische Länder, übriges Europa)
  • Lateinamerika (Mexiko, Argentinien, Brasilien, übriges Lateinamerika)
  • Naher Osten und Afrika (Israel, Golf-Kooperationsrat, Nordafrika, Südafrika, übriger Naher Osten und Afrika)
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Marktsegmentierung für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene:

Materialart (Quarz/Silikon, Aluminiumoxidbasis, Epoxidbasis, Urethanbasis, Acrylbasis)

Im Hinblick auf die Materialart wird erwartet, dass das Segment der Epoxidpolymere im Markt für Underfill- und Verkapselungsmaterialien für elektronische Leiterplatten bis Ende 2035 die höchste durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) aufweisen wird. Underfills auf Epoxidpolymerbasis erhöhen die Produktzuverlässigkeit und bieten eine ausgezeichnete Haftung auf einer Vielzahl von Substraten. Darüber hinaus weisen diese Underfills eine hervorragende Beständigkeit gegenüber verschiedenen mechanischen und thermischen Belastungen auf, sodass elektronische Produkte auch bei starken Schwankungen der Umgebungstemperatur einwandfrei funktionieren. Diese vielfältigen Eigenschaften haben zu einem zunehmenden Einsatz von Underfills auf Epoxidpolymerbasis für elektronische Leiterplatten geführt.

Platinentyp (CSP, BGA, Flip-Chips)

Basierend auf dem Leiterplattentyp wird erwartet, dass das Flip-Chip-Segment den Markt für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene im Prognosezeitraum mit einem Anteil von 40 % dominieren wird. Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene werden häufig in Flip-Chip-Anwendungen eingesetzt, da Underfill die Haltbarkeit von Flip-Chip -Baugruppen erhöht und die Zuverlässigkeit sowohl elektrischer Verbindungen als auch physikalischer Kontakte verbessert. Die steigende Nachfrage nach Miniaturisierung elektronischer Geräte hat zu einem Anstieg der Flip-Chip-Anwendungen geführt und wird voraussichtlich das Marktwachstum im Prognosezeitraum antreiben. Beispielsweise werden Flip-Chip-Anwendungen laut der August-2021-Ausgabe des „Journal of the American Society of Mechanical Engineers“ aufgrund der rasanten Entwicklung der Mikroelektronikindustrie in mikroelektronischen Gehäusen und Geräten weit verbreitet eingesetzt.

Unsere detaillierte Analyse des globalen Marktes für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene umfasst die folgenden Segmente:

Produkttyp

  • Unterfüllungen
  • Gob Top Verkapselungen

Materialart

  • Quarz/Silikon
  • Aluminiumoxidbasiert
  • Epoxidbasis
  • Urethanbasiert
  • Acrylbasiert

Platinentyp

  • CSP
  • BGA
  • Flip Chips
Vishnu Nair
Vishnu Nair
Leiter - Globale Geschäftsentwicklung

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Markt für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene – Regionale Analyse

Marktprognosen für den asiatisch-pazifischen Raum

Der Markt für Underfill- und Verkapselungsmaterialien für elektronische Leiterplatten im asiatisch-pazifischen Raum wird voraussichtlich im Zeitraum von 2024 bis 2035 mit einem Umsatzanteil von 33 % den größten Marktanteil erreichen. Die hohe Nachfrage nach Underfill-Materialien für elektronische Leiterplatten ist auf das Wachstum des Unterhaltungselektroniksektors in der Region zurückzuführen. Die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik hat den Bedarf an Leiterplatten erhöht, was wiederum die Nachfrage nach Underfill-Materialien im Prognosezeitraum voraussichtlich steigern wird. Laut Statistiken von China.org.cn vom Mai 2021 war Huawei im Jahr 2020 mit einem Marktanteil von 16,9 % der zweitgrößte Notebook-Hersteller in China. Der Unterhaltungselektroniksektor wird voraussichtlich bis 2025 seinen aktuellen Marktwert verdoppeln und ein Volumen von 21,18 Milliarden US-Dollar erreichen, wie Statistiken der India Brand Equity Foundation zeigen. Dieses massive Wachstum des Unterhaltungselektroniksektors in der Region dürfte den Einsatz von Underfill-Materialien für elektronische Leiterplatten weiter ankurbeln.

Nordamerikanische Marktstatistik

Der Markt für Underfill- und Verkapselungsmaterialien für elektronische Leiterplatten in Nordamerika wird im Prognosezeitraum voraussichtlich deutlich wachsen. Die rasant steigende Nachfrage nach Elektronikprodukten in den USA dürfte den Verbrauch im Prognosezeitraum erhöhen. Das hohe verfügbare Einkommen und die hohen Pro-Kopf-Ausgaben der Amerikaner haben eine enorme Nachfrage nach elektronischen Geräten wie Hausautomatisierungssystemen, Smartphones, Laptops und Tablets geschaffen. Dies dürfte den Absatz von Underfill-Materialien für elektronische Leiterplatten im Prognosezeitraum weiter steigern. Ebenso werden die steigenden Liefermengen von Elektronikprodukten im Prognosezeitraum Wachstumschancen für große US-amerikanische Hersteller eröffnen.

Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market shares
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Marktteilnehmer im Bereich Underfill- und Verkapselungsmaterialien für elektronische Leiterplatten:

    • Protavic America
      • Unternehmensübersicht
      • Geschäftsstrategie
      • Wichtigste Produktangebote
      • Finanzielle Leistung
      • Wichtigste Leistungsindikatoren
      • Risikoanalyse
      • Aktuelle Entwicklung
      • Regionale Präsenz
      • SWOT-Analyse
    • Henkel
    • Namics AI Technology, Inc
    • HB Fuller
    • Showa Denko Materials Co., Ltd.
    • Zymet
    • MacDermid Alpha
    • Epoxy Technology Inc
    • Lord Corporation
    • Dymax Corporation

Neueste Entwicklungen

  • MacDermid Alpha gab im Dezember 2021 bekannt, seine Underfill-Lösungen aus dem ALPHA HiTech-Portfolio auf der IPC APEX EXPO in Kalifornien zu präsentieren. Dank dieser Weiterentwicklungen wird MacDermid Alpha seinen Marktanteil im Bereich Underfill-Produkte ausbauen können.
  • Die Dymax Corporation stellte im Juni 2020 Multi Cure -9037-F vor, eine Verkapselung für die Leiterplattenbestückung.
  • Report ID: 5595
  • Published Date: Nov 27, 2025
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Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Im Jahr 2026 wird der Markt für Underfill- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene auf 375,41 Millionen US-Dollar geschätzt.

Der globale Markt für Unterfüllungs- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene hatte im Jahr 2025 einen Wert von über 358,63 Millionen US-Dollar und wird voraussichtlich eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von über 5,2 % erreichen, sodass der Umsatz bis 2035 die Marke von 595,39 Millionen US-Dollar überschreiten dürfte.

Bis 2035 wird die Region Asien-Pazifik voraussichtlich einen Marktanteil von 33 % am Markt für Unterfüllungs- und Verkapselungsmaterialien auf Leiterplattenebene erreichen, was durch die rasante Expansion des Unterhaltungselektroniksektors begünstigt wird.

Zu den wichtigsten Akteuren auf dem Markt gehören Showa Denko Materials Co., Ltd., Zymet, MacDermid Alpha, Epoxy Technology Inc, Lord Corporation und Dymax Corporation.

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Abhishek Bhardwaj
Abhishek Bhardwaj
Vizepräsident – Forschung & Beratung
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